Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.14
no.8
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pp.3650-3655
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2013
A state purpose to produce fine blanking die gets to be the maximum size of share surface the study considered that change a size of share area. the clearance affecting most greatly size of share surface fixing as 1% of material thickness and while change share speed, A distance change from share line to V-ring center, A change of V-ring angle. it designed. Each test specimen taken from the share surface size analysis of the V-ring distance of 2mm, the outer $45^{\circ}$ / inner$30^{\circ}$ if the, Shear speed was found that the area of the entire cross section is largest the 6.4m/min.
Generally, fix the end of the fabric to pin with the fabric tenter process. At this time, the pin fixing part of the fiber fabric bulges and deforms. The deformation of the textile causes deterioration of the quality of the textile product. Detection of fiber fabric selvage portion is always required in the processing of the fabric. This research is a non-contact sensor for sensing fiber selvage. In this study, Developed a non-contact fabric selvage detecting sensor for use in automatic selvage cutting system. For the production of the fabric selvage detecting sensor prototype it was produced by placing thirty two sensor 2.5 mm interval. The selvage sensor system experimentally confirmed that actual selvage detection is possible.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.339-340
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2006
Recently, many researches have been done to improve optical performance of LCD-BLU(Back Light Unit). One of the most important parts in LCD-BLU is LGP(Light Guiding Plate). Micro-patterned LGP is known to have different optical characteristics depending on their shape, pattern density and size, etc. In the present study, a micro-optical patterned LGP mold was fabricated using LiGA process. The difference in the optical characteristics between positive and negative patterned LGP's was investigated by fixing the density, location and size of each pattern. It was found that the negative patterned LGP showed better optical characteristics than positive one.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.555-556
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2006
In recent years, the higher flatness level in wafer shape has been strictly demanded with a high integration of the semiconductor devices. It has become difficult for a conventional wafer preparing process to satisfy those demands. In order to meet those demands, surface grinding with in-feed grinder is adopted. In an in-feed grinding method, a chuck table fur fixing a semiconductor wafrr rotates on its rotation axis with a slight tilt angle to the rotation axis of a cup shaped grinding wheel and the grinding wheel in rotation moves down to grind the wafer. So, stability of the grinder structure is very important to aquire a wafer of good quality. This paper describes the features of the in-feed grinder and some FEM analysis results of the grinder structure.
This study investigates English medium instruction (EMI) in an institution of higher education in Seoul, Korea to see whether this course creates cultural correction (reproduction of inequitable relations of power in EMI settings) or cultural continuity (opportunities for transporting students into a third space and enabling them to explore cultural diversity and to create new knowledge for themselves). A single site where EMI is carried out, a class on fairy tales and child education taught by a native English speaking professor, was chosen because it was hypothesized that the professor would display some of her unconscious dominant cultural orientation. The results of the study show that there more cases of cultural correction than there were of cultural continuity. Cases of cultural correction included lack of knowledge about the local context, fixing Korean classroom discourse as if it were American classroom discourse, and reproducing orientalism in the local educational setting. Cases of cultural continuity included using comparison to consider the cultural reality of the milieu, creating new knowledge for the local milieu, and learning as a dynamic ongoing process. Implications of this research are discussed including the important realization that EMI should be managed by subject specialists who are trained in language education and have knowledge of the students' needs and discourse in the L1 and in the local context.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.29
no.12
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pp.47-54
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2015
Normally, multiple socket-outlet is manufactured with soldered, welded permanent connection (termination). Because this procedure is very non-environmental and requires many labor forces, many companies skip this process. To solve this these problems, this research had to design permanent joint type multiple socket-outlet, develop safer multiple socket-outlet than is sold in markets. Progressing this research, we took 3 steps. First, we had to design device for fixing a frame suitable for multiple socket-outlet. Second, this multiple socket-outlet must pass fundamental standards through international standard (IEC 60884-1) and Korean standard (K 60884-1) tests. Third, it had to pass both several mechanical and electrical tests which is more strict than fundamental standards and vibration and impact tests following KS standards for enhancing its safety. After finishing 3 steps, we could obtain objective and fair data, develop environmental permanent joint type multiple socket-outlet without soldering crimped connection.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.9
no.11
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pp.1227-1232
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2014
This paper relates 10% shrink from $0.13{\mu}m$ design for core devices as well as input and output (I/O) devices different from previous poly length shrink size only. We analyzed body effect with different channel length and doping profile simulation. After fixing the gate oxide module process, LDD implant conditions were optimized such as decoupled plasma nitridation of gate oxide, TEOS oxide $100{\AA}$ before LDD implant and 22o tilt-angle(45o twist-angle) LDD implant respectively to match the spice DC parameters of pre-shrink and finally matched them within 5%.
Proceedings of the Korea Committee for Ocean Resources and Engineering Conference
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2003.05a
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pp.279-283
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2003
As the state of the art in recent years Laser-Arc Hybrid welding is tried actively because of its various economical and technical advantages. In this study, melting tendencies according to the variation of laser-arc distance are investigated in case of YAG laser-TIG Hybrid welding process of AH32 ship structural steel. Nd-YAG laser with a laser beam power of 3KW is used and varied laser-arc distance 0mm to 10mm with fixing the TIG current as l00A. There is certain distance between laser and TIG elecrode to improve welding heat input and also increase the penetration.
It is know that $Si_3-N_4$ bonded SiC has almost all the valuable properties needed for the high temperature material and thus has bery wide range of applicability. Si powder and two different sized SiC powder were used as the raw mateials. Specimens were prepared by heating the green compact mode of the raw materials with polyvinyl alcohol binder in the nitrogen atmosphere. The bond-ing of SiC particles is brought about with the formation of reaction bonded silicon nitride phase between the particles he influences of the variation of the relative amounts of the raw materials and the amount of the organic binder on the density and the bend strength of the specimens were investigated. It was shown that the calculation of the amount of the nitridation of Si is somewhat complicated matter since some portion of the organic binder reacts with the Si during the firing process. Fixing the Si amount to 20w/o the distributions of the size of the SiC particles that gives the maximum density and the maximum strnegth were obtained through experiments. It was observed that the two distributions were not equal to each other. As the amount of Si increased the amount of Si reacted with nitrogen and the strength increased. The fracture mode was intergranular for the most part and the transgranular fracture was scarcely observed.
Journal of Information Technology Applications and Management
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v.12
no.2
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pp.1-13
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2005
This paper proposes a software-reliability growth model incoporating the amount of testing effort expended during the software testing phase after developing it. The time-dependent behavior of testing effort expenditures is described by a Logistic curve. Assuming that the error detection rate to the amount of testing effort spent during the testing phase is proportional to the current error content, a software-reliability growth model is formulated by a nonhomogeneous Poisson process. Using this model the method of data analysis for software reliability measurement is developed. After defining a software reliability, This paper discusses the relations between testing time and reliability and between duration following failure fixing and reliability are studied. SRGM in several literatures has used the exponential curve, Railleigh curve or Weibull curve as an amount of testing effort during software testing phase. However, it might not be appropriate to represent the consumption curve for testing effort by one of already proposed curves in some software development environments. Therefore, this paper shows that a logistic testing-effort function can be adequately expressed as a software development/testing effort curve and that it gives a good predictive capability based on real failure data.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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