This paper presents a newly implemented parallel finite element procedure for contact-impact problems. Three sub-algorithms are includes in the proposed parallel contact-impact procedure, such as a parallel Belytschko-Lin-Tsay (BLT) shell element generation, a parallel explicit time integration scheme, and a parallel contact search algorithm based on the master slave slide-line algorithm. The underlying focus of the algorithms is on its effectiveness and efficiency for inclusion in future finite element systems on parallel computers. Throughout this research, a prototype code, named GT-PARADYN, is developed on the IBM SP2, a distributed-memory computer. Some numerical examples are provided to demonstrate the timing results of the procedure, discussing the accuracy and efficiency of the code.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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1998.10a
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pp.69-76
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1998
Due to the drastic improvement of computer hardware and operating system, it is easy to break through the main defects of limited computer memory and processing time, etc. To keep up with this situation, this paper is focused on developing the preprocessor program with the input method based on vector graphic editor and the preprocessing technique including automatic node generation algorithm for the $\rho$-version finite element program. To develop this preprocessor program, the special data structure and the OOP(Object Oriented Programming) have been used by the Visual Basic 4.0. The Special data structure is proposed to describe the geometric data of node numberings and coordinates suitable for the $\rho$-version finite element program, which are quite different from the comvential h-version finite element program.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.6
no.3
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pp.389-395
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2011
Since Elliptic Curve Cryptosystems(ECCs) support the same security as RSA cryptosystem and ElGamal cryptosystem with 1/6 size key, ECCs are the most efficient to smart cards, cellular phone and small-size computers restricted by high memory capacity and power of process. In this paper, we explicitly explain methods for finite fields operations used in ECC, and then construct some composite fields over finite fields which are secure under Weil's decent attack and maximize the speed of operations. Lastly, we propose a fast multiplier over our composite fields.
Yoon, Jong Seon;Jeon, Byoung Jin;Choi, Hyoung Gwon
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.41
no.2
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pp.117-124
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2017
The performance of the colored Gauss-Seidel solver on CPU and GPU was investigated for the two- and three-dimensional heat conduction problems by using different mesh sizes. The heat conduction equation was discretized by the finite difference method and finite element method. The CPU yielded good performance for small problems but deteriorated when the total memory required for computing was larger than the cache memory for large problems. In contrast, the GPU performed better as the mesh size increased because of the latency hiding technique. Further, GPU computation by the colored Gauss-Siedel solver was approximately 7 times that by the single CPU. Furthermore, the colored Gauss-Seidel solver was found to be approximately twice that of the Jacobi solver when parallel computing was conducted on the GPU.
The use of shape memory alloys (SMAs) has been seriously considered in seismic engineering due to their capabilities, such as the ability to tolerate cyclic deformations and dissipate energy. Five 3-D extended end-plate connection models have been created, including one conventional connection and four connections with Nitinol bolts of four different prestress forces. Their cyclic behaviors have been investigated using the finite element method software ANSYS. Subsequently, the moment-rotation responses of the connections have been derived by subjecting them to cyclic loading based on SAC protocol. The results obtained in this research indicate that the conventional connections show residual deformations despite their high ductility and very good energy dissipation; therefore, they cannot be repaired after loading. However, while having good energy dissipation and high ductility, the connections equipped with Nitinol bolts have good recentering capability. Moreover, a connection with the mentioned specifications has been modeled, except that only the external bolts replaced with SMA bolts and assessed for seismic loading. The suggested connection shows high ductility, medium energy dissipation and very good recentering. The main objective of this research is to concentrate the deformations caused by cyclic loading on the connection in order to form super-elastic hinge in the connection by the deformations of the shape memory alloy bolts.
Two aspects of the design of a small-scale smart wing are addressed in this work, related to the ability of the wing to modify its cross section assuming the shape of two different airfoils and to the possibility of deflecting the profiles near the trailing edge in order to obtain hingeless control surfaces. The actuation is provided by one-way shape memory alloy wires eventually coupled to springs, Shape Memory Alloys (SMAs) being among the most promising materials for this kind of applications. The points to be actuated along the profiles and the displacements to be imposed are selecetd so that they satisfactorily approximate the change from an airfoil to the other and to result in an adequate deflection of the control surface; the actuators and their performances are designed so that an adequate wing stiffness is guaranteed, in order to prevent excessive deformations and undesired airfoil shape variations due to aerodynamic loads. The effect of the pressure distributions, calculated by way of the XFOIL software, and of the actuators loads, is estimated by FE analyses of the loaded wing. Two prototypes are then realised incorporating the variable airfoil and the hingeless aileron features respectively, and the verification of their shapes in both the actuated and non-actuated states, supported by image analysis techniques, confirms that interesting results are achievable with the proposed lay out and design considerations.
Shape Memory Polymer Composites (SMPC) have gained popularity over the last few decades due to its flexible shape memory behaviour over wide range of strains and temperatures. In this paper, non-linear bending analysis has been carried out for SMPC beam under the application of uniformly distributed transverse load (UDL). Simplified C0 continuity Finite Element Method (FEM) based on Higher Order Shear Deformation Theory (HSDT) has been adopted for flexural analysis of SMPC. The numerical solutions are obtained by iterative Newton Raphson method. Material properties of SMPC with Shape Memory Polymer (SMP) as matrix and carbon fibre as reinforcements, have been calculated by theory of volume averaging. Effect of temperature on SMPC has been evaluated for numerous parameters for instance number of layers, aspect ratio, boundary conditions, volume fraction of carbon fiber and laminate stacking orientation. Moreover, deflection profile over unit length and behavior of stresses across thickness are also presented to elaborate the effect of glass transition temperature (Tg). Present study provides detailed explanation on effect of different parameters on the bending of SMPC beam for large strain over a broad span of temperature from 273-373K, which encompasses glass transition region of SMPC.
Kim, Min Ki;Kim, Jeong Ho;Park, Chan Yik;Kim, Seung Jo
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.40
no.11
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pp.972-978
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2012
This paper discusses the parallelization of multifrontal solution method, widely used for finite element structural analyses, for a shared memory architecture. Multifrontal method is easier than other linear solution methods because the solution procedure implies that unknowns can be eliminated simultaneously. Two innovative ideas are introduced to achieve optimal solver performance on a shared memory computer. Those are pairing two frontal matrices and splitting the frontal matrix in order to reduce the temporal memory space required by independent computing tasks. Performance comparisons between original algorithm and proposed one prove that proposed method is more computationally efficient on current multicore machines.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.27
no.2
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pp.76-80
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2014
Dual-gate PCRAM which unify capacitor-less DRAM and NVM using a PCM instead of a typical SONOS flash memory is proposed as 1 transistor. $VO_2$ changes its phase between insulator and metal states by temperature and field. The front-gate and back-gate control NVM and DRAM, respectively. The feasibility of URAM is investigated through simulation using c-interpreter and finite element analysis. Threshold voltage of NVM is 0.5 V that is based on measured results from previous fabricated 1TPCM with $VO_2$. Current sensing margin of DRAM is 3 ${\mu}A$. PCM does not interfere with DRAM in the memory characteristics unlike SONOS NVM. This novel unified dual-gate PCRAM reported in this work has 1 transistor, a low RESET/SET voltage, a fast write/erase time and a small cell so that it could be suitable for future production of URAM.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.31
no.4
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pp.410-416
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2007
PRAM (Phase change random access memory) is one of the most promising candidates for next generation non-volatile memories. However, the high reset current is one major obstacle to develop a high density PRAM. One way of the reset current reduction is to change the heater electrode material. In this paper, to reduce the reset current for phase transition, we have investigated the effect of heater electrode material parameters using finite element analysis. From the simulation. the reset current of PRAM cell is reduced from 2.0 mA to 0.72 mA as the electrical conductivity of heater is decreased from $1.0{\times}10^6\;(1/{\Omega}{\cdot}m$) to $1.0{\times}10^4\;(1/{\Omega}{\cdot}m$). As the thermal conductivity of heater is decreased, the reset current is slightly reduced. But the reset current of PRAM cell is not changed as the specific heat of heater is changed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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