한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.913-918
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2005
It is expected that the inkjet technology offers prospect for reliable and low cost manufacturing of FPD (Flat Panel Display). This inkjet technology also offers a more simplified manufacturing process for various part of the FPD than conventional process. For example, recently the novel manufacturing processes of color filter (C/F) in LCD, or RGB patterning in OLED by inkjet printing method have been developed. This elaborates will be considered as the precious point of manufacturing process for the mass production of enlarged-display panel with a low price. On this point of view, we would like to review the status of inkjet technology in FPD, with some results on forming micro line by inkjet patterning of suspension type silver nano ink as below. We have studied the inkjet patterning of synthesized aqueous silver nano-sol on interface-controlled ITO glass substrate. Furthermore, we designed the conductive ink for direct inkjet patterning on bare ITO glass substrate. The first, the highly concentrated polymeric dispersant-assisted silver nano sol was prepared. The high concentration of batch-synthesized silver nano sol was possible to 40 wt%. At the same time the particle size of silver nanoparticles was below $10{\sim}20nm$. The second, the synthesized silver nano sol was inkjet - patterned on ITO glass substrate. The connectivity and width of fine line depended largely on the wettability of silver nano sol on ITO glass substrate, which was controlled by surfactant. The relationship was understood by wetting angle. The line of silver electrode as fine as $50{\sim}100\;{\mu}m$ was successfully formed on ITO glass substrate. The last, the direct inkjet-patternable silver nano sol on bare ITO glass substrate was designed also.
Among the various roll-to-roll printing technologies such as gravure, gravure-offset, and reverse offset printing, reverse offset printing has the advantage of fine patterning, with less than 5 ${\mu}m$ line width. However, it involves complex processes, consisting of 1) the coating process, 2) the off process, 3) the patterning process, and 4) the set process of the ink. Each process demands various ink properties, including viscosity, surface tension, stickiness, and adhesion with substrate or clich$\acute{e}$; these properties are critical factors for the printing quality of fine patterning. In this study, Ag nano ink was developed for reverse offset printing and the effect of polyvinylpyrrolidone(PVP), used as a capping agent of Ag nano particles, on the printing quality was investigated. Ag nano particles with a diameter of ~60 nm were synthesized using the conventional polyol synthesis process. Ethanol and ethylene glycol monopropyl ether(EGPE) were used together as the main solvent in order to control the drying and absorption of the solvents during the printing process. The rheological behavior, especially ink adhesion and stickiness, was controlled with washing processes that have an effect on the offset process and that played a critical role in the fine patterning. The electrical and thermal behaviors were analyzed according to the content of PVP in the Ag ink. Finally, an Ag mesh pattern with a line width of 10 ${\mu}m$ was printed using reverse offset printing; this printing showed an electrical resistivity of 36 ${\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ after sintering at $200^{\circ}C$.
In flat panel display or semiconductor industries, they install the equipments with fine line width and high throughput for fabrication and inspection. The equipments are required to have the linear stage which can position the work-piece with high speed, fine resolution on wide range of motion. In this paper, a precision planar linear XY stage is proposed. The stage has a symmetric planar window configuration and is guided by air-bearings on granite plate. The symmetric planar window configuration makes the stage has robustness against dynamic and thermal disturbances. The air-bearings let the stage move smooth on straight guide bar and flat granite surface. The stage is actuated by linear motor with Halbach magnet array (HMA). HMA generates more confined magnetic flux than conventional array. The linear motors are optimized by using sequential quadratic programming (SQP) with the several constraints that are thermal dissipation, required power, force ripple and so on. The planar linear XY stage with the symmetric planar configuration and the linear motors is implemented and then the performance such as force ripple, resolution and stroke are evaluated.
COF에 사용되는 구리배선은 폴리이미드 필름에 subtractive 방법을 이용하여 만들어지고 있으나 선폭이 작아짐에 따라 subtractive 방법은 폭방향으로 에칭 현상으로 인하여 사용에 제한이 되고 있다. Semi-additive 방법은 리소그래피 공정과 전기도금범을 사용하여 구리배선을 만드는 방법으로 $10-40{\mu}m$의 좁은 선폭에 대한 연구를 하였다. AZ4620과 PMER900의 두꺼운 PR을 사용하였으며 전기도금법을 이용하여 구리 배선을 형성하였다. 기존의 용액은 높은 잔류응력으로 인하여 구리도금층에 crack이 발생하였으며 via filling에 사용된 도금액을 사용한 경우 잔류응력이 낮아서 crack이 없는 구리배선을 얻을 수 있었다. 기지층의 에칭시 배선의 폭방향으로의 에칭 현상은 관찰되지 않았다.
Microstructural features and their related mechanical property changes in the 309L cladding and the heat affected zone (HAZ) of SA508 cl.3 steel were investigated through the use of TEM, tensile and small punch (SP) tests. The specimens were irradiated at 563 K up to the neutron fluences of $5.79{\times}10^{19}n/cm^2$ (>1MeV). The microstructure of the clad was mainly composed of a fcc ${\gamma}-phase$, a low percentage of bcc ${\delta}-ferrite$, and a brittle ${\sigma}-phase$. Along the weld fusion line there formed a heavy carbide precipitation with a width of $20{\sim}40{\mu}m$, showing preferential cracking during plastic deformation. The yield stress and ductile-to-brittle transition temperature (DBTT) of the irradiated clads increased. The origin of the hardening and the shift of the DBTT are discussed in terms of the irradiation-produced defect clusters of a fine size and brittle ${\sigma}-phase$.
Abrasive jet machining(AJM) process is similar to the sand blasting and effectively removes hard and brittle materials. AJM has applied to rough working such as debarring and rough finishing. As the need for machining of ceramics, semiconductor, electronic devices and LCD are increasing, micro AJM is developed, and has become the inevitable technique to micromachining. This paper describes the performance of the micro AJM in micro grooving of glass. Diameter of hole and width of line in grooving is 80${\mu}{\textrm}{m}$. Experimental results showed good performance in micro grooving of glass, but the size of machined groove increased about 2~4${\mu}{\textrm}{m}$. With the fine tuning of masking process and compensation of film wear. this micro AJM could be effectively applied to the micro machining of semiconductor, electronic devices and LCD.
In the coarse grain HAZ adjacent to the fusion line, most of the TiN particles in conventional Ti added steel are dissolved and austenite grain growth is easily occurred during welding process. To avoid this difficulty, thermal stability of TiN particle is improved by increasing the nitrogen content in steel. In this study, the effect of hlgh nitrogen TiN particle on preventing austenite grain growth in HAZ was investigated. Increased thermal stability of TiN particle is helpful for preventing the austenite grain growth by pinning effect. High nitrogen TiN particle in simulated HAZ were not dissolved even at high temperature such as 1400'E and prevented the austenite grain growth in simulated HAZ. Owing to small austenite grain size in HAZ the width of coarse grain HAZ in high nitrogen TiN steel was decreased to 1/10 of conventional TiN steel. Even high heat input welding, the microstructure of coarse grain HAZ consisted of fine polygonal ferrite and pearlite and toughness of coarse grain HAZ was significantly improved.
Polyimide is one of the useful materials in industry. The surface treatment of polyimide by a femtosecond laser can help accurate and fine fabrication of microstructure. And it can change the transmittance and reflectance of polyimide, too. We put femtosecond laser pulses on polyimide for rectangular or square type surface treaments and observe the change of transmittance and reflectance. Pulsewidth is 172 fs, laser power changes for fabrication are from 5 mW to 20 mW, and transmittance and reflectance are measured under 20m W, 300m W, and 920 mW. Pulse patterning is stable and almost no unwanted surface damage is shown. As power increases, working depth increases but working line width does not increase significantly. As speed changes, they also have same results. It shows the efficiency of a femtosecond laser is good and thermal damage is small for polyimide.
Deposition of thin films using magnetron sputtering plasmas is a well-developed, classical technology. However, detailed investigations using advanced diagnostics are insufficient in magnetron sputtering, in comparison with plasma-aided dry etching and plasma-enhanced chemical vapor deposition. In this talk, we will show examples of diagnostic works on magnetron sputtering employing metal targets. Diagnostic methods which have fine spatial resolutions are suitable for magnetron sputtering plasmas since they have significant spatial distributions. We are using two-dimensional laser-induced fluorescence spectroscopy, in which the plasma space is illuminated by a tunable laser beam with a planer shape. A charge-coupled device camera with a gated image intensifier is used for taking the picture of the image of laser-induced fluorescence formed on the planer laser beam. The picture of laser-induced fluorescence directly represents the two-dimensional distribution of the atom density probed by the tunable laser beam, when an intense laser with a relatively wide line-width is used. When a weak laser beam with a relatively narrow linewidth is used, the laser-induced fluorescence represents the density distribution of atoms which feel the laser wavelength to be resonant via the Doppler shift corresponding to their velocities. In this case, we can obtain the velocity distribution function of atoms by scanning the wavelength of the laser beam around the line center.
본 논문은 PDMS(polydimethyl siloxane) 스탬프를 이용한 원통형 마이크로 접촉인쇄(roll-type micro-contact printing)에 관한 것으로 대면적 플라스틱 기판에 미세 금속 전극 인쇄를 PDMS 스탬프의 평탄화, 은 나노 잉크의 은 함량, 공정변수인 코팅속도, 잉킹속도, 프린팅속도, 프린팅 압력을 조절하여 가장 우수한 인쇄특성을 나타내는 조건을 도출하였다. 그 결과 면적 $4.5cm\;{\times}\;4.5cm$ 기판에 최소선폭 10 um, 두께 300 nm, 표면거칠기 40 nm 이하, 비저항 $2.08\;{\times}\;10^{-5}{\Omega}{\cdot}cm$의 특성을 갖는 은미세 전극을 인쇄하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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