• 정보처리학회논문지C
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• 제12C권6호
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• pp.847-854
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• 2005

인터넷 웜(worm)의 전파속도는 매우 빠르기 때문에, 발생초기에 웜의 전파를 탐지하여 막지 못하면 큰 피해를 초래 할 수 있다. 새로운 세션에 대한 연결요청을 일정 비율이하로 제한함으로써 웜의 발생여부를 탐지하는 바이러스 쓰로틀링(virus throttling)[6, 7]은 대표적인 웜 조기탐지 기술 중의 하나이다. 대부분의 기존 기술은 지연 큐 관리에 있어서 동일한 수신 IP 주소들을 개별적으로 처리함으로써 웜 탐지의 오판 가능성을 증가시켰고, 지연 큐가 가득 찼을 때에만 웜이 발생했다고 판단하는 단순 판단 기법을 사용했다. 본 논문은 지연 큐에서 동일 수신 IP 주소들을 하나의 연결 리스트로 묶어 별도로 관리함으로써 동일 수신 IP들을 중복하여 지연 큐에 저장하지 않는 이차원 지연 규 관리방안을 제안한다. 개선된 바이러스 쓰로틀링은 지연 큐 길이 산정 시동일 수신 IP 주소들을 중복하여 계산하지 않기 때문에 웜 탐지 오류를 줄일 수 있다. 그리고 동일한 크기의 지연 큐를 가지고도 웜 탐지시간을 줄이고 웜 패킷 전송 수를 줄일 수 있는 가중치 평균 큐 길이 기반의 새로운 웜 탐지 알고리즘을 제안한다. 지연 큐 길이 산정 시 현재의 큐 길이 뿐 아니라 과거의 큐 길이를 반영하는 방법이 웜의 발생 가능성을 사전에 예측하여 기존 기법보다 빠르게 웜을 탐지할 수 있음을 실험을 통해 확인하였다.

• 정보과학회 컴퓨팅의 실제 논문지
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• 제22권2호
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• pp.69-76
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• 2016

최근 모든 산업에서 사물인터넷에 대한 관심이 집중되면서 집, 회사, 차, 길거리 등 인간이 생활하는 모든 환경에 컴퓨팅 기술이 접목되고 있다. 이 같은 사물인터넷 환경에서 음성인식은 중요한 HCI 수단으로 자리 잡고 있다. 현존하는 서버 기반의 음성인식은 속도가 빠르고 꽤 높은 인식률을 보여주고는 있지만, 데이터베이스 내에 저장되어 있는 단어 단위로 인식하기 때문에 인터넷 연결과 복잡한 컴퓨팅이 필수적이다. 본 논문은 한국어 음소 모음 'ㅏ', 'ㅓ' 인식에 대한 휴리스틱 알고리즘에 이은 연구로 모음 'ㅣ'에 대한 음성 인식을 구현하고자 한다. 모음 'ㅣ' 음성의 여러 파형 패턴들을 관찰한 결과 모음 'ㅏ', 'ㅓ'와는 다른 특정한 파형의 패턴을 가지고 있음을 발견하였고, 그 패턴을 인식하는 알고리즘을 제시한다. 또한, 제시한 알고리즘에 신경망 학습을 적용하여 인식성공률을 높이는 실험 결과도 제시한다. 모음 'ㅣ'에 대한 본 알고리즘은 파형의 특징적인 부분 추출 기반으로 인식하며, 신경망 학습까지 적용한 후 실험한 결과 90% 이상의 정확도로 모음 'ㅣ'를 인식하는 것을 확인하였다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제20권3호
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• pp.130-139
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• 2016

국내의 지진 발생 추이가 증가세를 보이고 있으며, 이에 따라 시설물 피해를 주고 큰 인명 피해를 초래하는 지진재해에 대한 대비의 중요성이 대두되고 있다. 지진재해에 대비하기 위해서는 지진 또는 진동가속도에 대한 실시간 계측을 하는 것이 중요하다. 일본과 미국의 경우 중요 시설물에 대하여 이미 실시간 지진가속도계측을 시행하고 있으며 계측된 지진가속도데이터는 데이터베이스화되어 관리되고 있다. 이를 이용해 내진설계기준 개정시 또는 지진으로 인한 피해 예측시 활용하고 있다. 국내의 경우, 최근 지진재해대책법 및 시행규칙이 개정되어 공포되었으며, 국민안전처에서 지진가속도계측자료 통합관리시스템을 구축해 나가고 있는 상황이다. 본 연구의 목적은 국민안전처 통합관리시스템에 연계가 가능한 시설물 실시간 진동 감지 및 분석 시스템을 개발 하는 것이다. 이 시스템은 지진가속도계측데이터 모니터링 기능을 포함하며, 또한 고속푸리에변환, 고유진동수 추출, 응답스펙트럼, 파워스펙트럼, 진도 표출, 시설물 건전도 평가 등 다양한 가속도데이터 분석 기능을 갖추고 있을 뿐만 아니라 국민안전처 지진가속도계측자료 시스템에 연계가 가능하도록 설계되었다. 개발된 시스템은 시설물의 안전관리 네트워크 구축, 지진 또는 진동으로 인한 시설물의 피해에 대한 대비, 유지관리 비용의 최소화에 긍정적인 효과가 있을 것이라고 판단된다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.140-140
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• 2018

The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.

• 한국사회복지학
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• 제62권1호
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• pp.237-261
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• 2010

본 연구는 정신장애인이 취업의 전 과정을 통해 어떤 경험을 하게 되며, 어떻게 자신의 역할을 가치화하고 궁극적으로 사회통합과정에 진입해 나가는지 심층적으로 이해하고자 하였다. 특정 현상의 본질적 모습을 참여자들의 삶과 연결하여 보다 생생하고 풍부하게 이해하기 위하여 현상학적 연구방법을 활용하였으며, Colaizzi의 분석방법을 통해 고유경험을 깊이 있게 기술하였다. 정신장애인의 취업경험에 관한 분석과 반성적 고찰을 통해 6가지의 주제묶음을 도출하였다. '좁은 문을 비집고 들어가기', '낯선 무대 위에 올려지기', '빠른 세상 속에 헛돌기', '버텨내기', '평범한 삶에 포개지기', '내 한계를 인정하며 한발 더 내딛기'이다. 참여자는 직업세계의 편견과 차별, 스스로의 기능적 제한을 경험하면서 사회적으로 성장하였고, 이를 통해 내재화된 환자역할에서 벗어나는 힘이 생기고, '장애'보다는 자신의 '능력과 노력'에 초점을 두어 자아를 통합하였다. 참여자들은 취업이 주는 정당한 고통이 자신이 지향하는 삶의 일부로 의미화하고, 한발 더 내딛어 세상에 합류하고자 하는 경험을 하였다. 본 연구는 이러한 연구결과를 통해 정신장애인의 취업지원을 위한 실천적 개입방향을 제시하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2013년도 추계학술대회
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• pp.146-149
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• 2013

최근 전세계적으로 이동통신 서비스는 4G로의 급격한 전환이 이루어지고 있다. 그러나 4G의 급격한 도입은 보안 위협에 따른 충분한 검토가 이루어지지 못한 채 진행되었기에 다양한 위협이 존재할 것으로 예상된다. 따라서 국외에서는 4G 망의 취약점 및 보안 위협에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으나, 국내에서는 상대적으로 연구가 미진한 상황이다. 특히 4G 가입자가 급격히 증가한 국내 상황에서, 4G 망의 안정성 및 가용성을 저해하는 보안 위협은 다수의 사용자에게 치명적인 영향을 줄 수 있다. 4G 망을 안정적으로 보호하기 위해서는 모바일 망 특성에 대한 고려가 필요하다. 모바일망은 한정된 무선 자원을 가지고 있으며, 이를 효율적으로 관리하기 위하여 일정 시간 동안 사용이 없는 단말의 무선 자원을 해제하고, 다시 데이터를 송수신 할 때 무선 자원을 재할당한다. 무선 자원 할당 및 해제 과정에서는 다수의 시그널링 메시지가 발생한다. 본 논문에서는 악의적으로 무선 자원 할당 및 해제 과정을 반복하여 대량의 시그널링 메시지를 유발시킴으로써 무선 자원을 관리하는 모바일 망 장비의 안정성 및 가용성을 저해하는 시그널링 DoS 트래픽을 탐지하기 위한 기술을 제안한다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제13권4호
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• pp.481-496
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• 2013

본 연구는 최근 변화하는 창조경제시대의 발전에 발맞추어, 문화콘텐츠 전문 인력의 창의성 발현을 위하여, 대학에서의 문화콘텐츠 교육 방안을 어떻게 가져가야할 것인가 하는 가능성을 살펴본 기초 연구이다. 창의적인 아이디어를 바탕으로 문화콘텐츠 분야 교육의 특성을 분석하고, 실천방안을 마련하고자 했으며, 구체적으로 문화콘텐츠 교육관련 문제점과 현황 분석을 통해 수요지향 문화콘텐츠 교육의 개선방향을 제시하고자 하였다. 선행연구와 실제 관련 전공 학생들의 설문조사 분석을 통해 알아본 결과, 현재의 문화콘텐츠 교육에 대한 불만족이 기존의 교수법과 학습과정, 창의성이 결여된 교육과정 등에서 비롯되고 있는 만큼, 학제간 접근을 통한 다전공, 연계전공 및 융합교육의 시도들이 이루어져야 할 것이며, 충분한 실험실습 및 인프라, 교수인력들의 보강이 필요한 것으로 나타나고 있다. 또한, 교육 관련해서는 현장실습과 창의적인 토론에 기반을 둔 교육과정 및 교과목의 재편이 시급하며, 교육방법에서도 일방적인 강의식에서 탈피하여, 토론, 팀플레이, 프로젝트 교육 등이 적절히 조화를 이루는 특성화 교육이 이루어져야 할 것이며, 다양한 전공들의 연계에 기초하여, 인턴쉽, 융합연계, 다양한 현장실습 등이 조화를 이룬다면 좋은 결과가 있을 것으로 기대한다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제15권3호
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• pp.99-105
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• 2015

본 논문에서는 nonconstant modulus 신호를 대상으로 채널의 찌그러짐에 의한 부호간 간섭을 보상하기 위한 MMA (Multiple Modulus Algorithm) 적응 등화기를 가변 적응 스텝 크기를 적용하지 않고 2단의 직렬 연결 형태로 구현하여 수렴 속도를 개선할 수 있는 mMMA (modified MMA)에 대하여 다룬다. 적응 등화기는 유한 차수의 탭 지연선에 의한 단일 디지털 필터로 구현되므로, 논문에서는 이를 2단의 직렬 연결 필터로 구현한 후 각 단에서는 MMA와 동일한 알고리즘으로 오차 신호를 얻은 후 필터 계수를 갱신하게 된다. 따라서 첫단에는 빠른 수렴 속도를 결정하며, 두 번째단에서는 첫단의 출력에 포함되어 있는 잔류 isi양을 최소화시키도록 탭 계수를 갱신한다. 이때 1단 시스템과 2단 시스템은 동일한 차수의 필터가 되도록 조정하면서 적응 등화 성능을 비교하였으며, 성능 비교를 위한 지수로는 등화기 출력 신호 성상도, 수렴 특성을 나타내는 잔류 isi, 최대 찌그러짐과 MSE, 채널의 신호대 잡음비에 따른 SER을 사용하였다. 시뮬레이션 결과 2단의 FIR 구조를 갖는 mMMA가 1단의 기존 MMA보다 등화 잡음에 의한 성상도를 제외한 모든 성능 지수에서 우월하며, 수렴 속도는 1.5~1.8배 정도 개선됨을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지SP
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• 제43권4호
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• pp.37-45
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• 2006

본 논문에서는 인지학에서 연구되고 있는 동질 연상 기억 현상과 장기 및 단기 기억 강화 조절 기능을 담당하는 해마의 두뇌 원리를 공학적으로 모델링한 MHLA(Modulatory Hippocampus Learning Algorithm)의 개발을 제안한다. 해마에서 중요시 하는 연관된 3단계 조직(DG, CA3, CAl)에 기반한 동질 연상 메모리를 구성하도록 하였으며, 장기 기억 학습에 모듈레이터(modulator)를 추가하여 학습 수렴 속도를 향상시켰다. 해마 구조에서 정보는 3단계 순서에 따라 치아 이랑 영역에서 통계적인 편차를 적용하여 호감도 조정에 따라서 반응 패턴으로 이진화 되고, CA3 영역에서 자기 연상 메모리를 하여 패턴이 재구성이 된다. CA3의 정보를 받는 CAI영역에서는 모듈레이터가 적용되는 신경망에 의해 장기기억 인식에 이용되는 연결n강도의 수렴이 빠르게 학습된다. MHLA의 성능을 측정하기 위하여 포즈 및 표정과 화질 상태에 따라 분류된 얼굴 영상에 PCA(Principal Component Analysis)를 적용하여 특정 벡터들을 계산하 MHLA로 학습한 후, 인식률을 확인 하였다. 실험 결과, 제안한 학습 방법을 다른 방법들과 비교하였을 때, 학습시간비용과 인식률에서 우수함을 확인하였다.

• Journal of Acupuncture Research
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• 제27권1호
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• pp.1-10
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• 2010

Objectives : The mechanical properties of Korean electric cupping systems are studied via experimental measurements. The study aimed at establishing the fundamentals of industrialization and systemization of oriental medicine device industry, as well as improving the quality of life for many Koreans. Methods : We reviewed the studies on traditional cupping as well as modern one to fine necessary factors for electric cupping systems. To characterize the mechanical properties of Korean electric cupping systems, we measured the pressure characteristics of commercially available electric cupping system by using an automatic pressure acquisition system and a standard cup. The pumping capability was checked at 40 seconds, and the stability of the suction cup was checked at 600 seconds. We also acquired the noise level of each system in clinical setting. To check the portability of each system, we also measured its physical dimensions. We scrutinized system manuals provided by the system manufacturers. Results : It took less than 5 second to reach the pressure if the connection between the air hose and the vacuum valve of the cupping system was secure. Pressure diminished to no more than 10% for 600s for all systems. Noise levels were 55~70 dB. Increase in pressure was too fast to control for a designated vacuum level except for one product. Conclusions : The Pumping ability of the systems is impressive and reliable. Pressure retention ability of each cup is quite reliable and reproducible. Therefore, their mechanical performances were worthy of recommendation. Some of them had noise level higher than 60 dB and they were bothersome. It was also suggested that the control for low to middle pressure needed to be accomplished by the cupping system.