In this paper, it was analyzed the characteristics of electrical and acoustical variations for loudspeaker due to fabrication processes. First, mass of each components of loudspeaker was measured by electric precision scale and performed statistical analysis. Second. Thiele-Small parameters of sample loudspeakers produced by unskilled students were identified by known mass parameter identification method using electrical impedance method and investigated on the variations of each parameter. Electrical impedance tests and acoustic frequency responses were measured on sample loudspeakers and variations were examined to grasp relationship between components variation and fabrication processes. Main factors to effect the changes of electrical impedance were concluded by fabrication processes errors not by components of loudspeaker.
The PEMFC behavior is quite complex and is influenced by several factors, including composition and structure of electrodes and membrane type. Fabrication of MFA is important factor for proton exchange membrane fuel cell. MFA of PEMFC with hot pressing and direct coating method were prepared, and performances were evaluated and compared each other. The effect of MEA preparation methods, hot pressing methods and direct coating methods, on the cell performance was analyzed by impedance spectroscopy and SEM. The performance of PEMFC wi th direct coat ing method was better than wi th hot pressing method because membrane internal resistance and membrane-:-interfacial resistance were reduced by elimination of hot pressing process in MEA fabrication. In addition the micro structure of MEA with direct coating method reveals uniform interface between membrane and catalyst layer.
Fabrication of MEA is important factor for proton exchange membrane fuel cell (PEMFC). MEA of PEMFC with hot pressing and direct coating method were prepared, and performances were evaluated and compared each other. The effect of MEA preparation methods, hot pressing methods and direct coating methods, on the cell performance was analyzed by impedance spectroscopy and SEM. The performance of PEMFC with direct coating method was better than with hot pressing method because membrane internal resistance and membrane-interfacial resistance were reduced by elimination of hot pressing process in MEA fabrication. In addition the micro structure of MEA with direct coating method reveals uniform interface between membrane and catalyst layer.
In recent, the concept of system-on-package (SOP) for highly integrated multifunctional systems has been paid attention to for the miniaturization and high frequency of electronic devices. In order to realize SOP, co-integration of passive devices, such as capacitors, resistors and inductors, and active devices should be achieved. If ceramic thick films can be grown at room temperature, we expect to be able to overcome many problems in conventional fabrication processes. So, we focused on the aerosol deposition method (ADM) as room temperature fabrication technology. ADM is a novel ceramic coating method based on the Room Temperature Impact Consolidation (RTIC) phenomena. This method has a wide range potential for fabrication of co-integration of passive and active devices. In this paper, I will present the future potential of ADM introducing various ceramic dielectric thick films for the integration of electronic ceramics.
For the curved concrete track construction of 2018 winter Olympic sliding center in Pyeongchang, in this study proposed the digital fabrication technology using CNC. This method can control the 3D geometries of the curved concrete structure based on the digital design. Conventional method generates the construction errors because this method fabricates many temporary zig bar using 1:1 full size drawing for install frozen pipes and sets up each zig bars at the construction site. Propose method is effective to ensure the precise fabrication and construction of zig bars. Also this method can eliminate errors of the frozen pipes position and curved concrete construction.
Two fabrication approaches are proposed to planarize the sacrificial layer over hollow structures. One is the photoresist filling method that makes use of photolithography, thermal curing and plasma ashing. The other is the lamination method that is applying pressure and temperature to the organic film over the hollow structures. The fabrication results are compared with those of CMP process. Trenches and cavities with various dimensions have been made for the porposed process. Upon measuring the planarization levels, they are dependent on planarization methods and the geometrical size of hollow structures. The photoresist filling method is so strongly dependent on the width and depth of trenches that we have problems to use it for large dimensional trenches. To the contrary, the flatness of sacrificial layer over the trenches was found to be almost independent of trench dimensions for the lamination method. A CMP process shows the most excellent results, but the fabrication is complicated and the access to it is not so easy. It is important to choose the proper planarization method by considering the required flatness levels, materials to be planarized, and connection between the planarization step and the previous or the following process of it.
In wire drawing, aterial deformation is concentrated on the surface of the drawn wire because of surface contact with the drawing die. Therefore, strain varies from the center to the surface of the drawn wire. In this study, based on the upper bound method, an effective strain prediction method from the center to the surface of a drawn wire was proposed. Using the proposed method, the effective strain of the drawn wire was calculated verify the proposed prediction method, the predicted effective strain was compared with the result of finite element analysis.
Many of semiconductor manufacturing companies persuit automation of wafer fabrication to improve the yields and quality of their products. Development of real-time control system for wafer fabrication and wafer/cassette automatic transfer-system is the most important part to achieve the purpose. In this paper, SECS protocol proposed by SEMI is briefly reviewed and an implementation method of real-time monitoring and control system is suggested as one of the possible ways for wafer fabrication automation. The system consists of process equipments supporting SECS.
The purpose of this study is to establish the control method of the global bending distortion caused by fabrication process of hatch-cover in a container ship. In order to do it, the transitional behavior of global bending distortion in the deck of hatch-cover during fabrication process was measured by 3-dimensional measuring instrument. From the results, the principal factor controlling the global bending distortion was identified as the bending moment associated with the longitudinal shrinkage force and transverse shrinkage caused by welding and flame heating and the change of the centroid axis of hatch-cover in each fabrication process. Therefore, in this study, with the predictive equations of the longitudinal shrinkage force and transverse shrinkage caused by welding and flame heating and the simplified thermo elastic method, the predictive method for the global bending distortion was established and verified by comparing with the measured result. Based on the results, the amount of reverse bending distortion of main stiffeners was determined to prevent the global bending distortion of hatch-cover.
본 연구에서는 경제적이고, 품질이 우수한 용접 조립보의 생산을 위해 요구되는 조건을 컴퓨터 시뮬레이션 방법 및 최적화 방법을 이용해서 찾고자 한다. 이를 위해 용접 조건과 가열 조건 등 조립보의 생산 과정을 지배하는 변수를 선정하고, 이 변수에 따라 조립보 생산비를 추정할 수 있는 모델을 제시하여, 생산에 따른 제한 조건을 만족시키면서, 생산비가 최소가 되는 생산 변수를 구하였다. 더 나아가서 설계 및 생산의 통합 제어를 위해 용접 조립보의 생산에 따른 총 비용을 산출할 수 있는 추정식을 제시하고, 선급 규정에 따라 설계하는 과정까지 포함하여 최적화를 수행하였다. 또한 곡직가열이 불가능한 경우를 가정하여, 가중치법에 기초한 다목적 최적화 기법을 도입하고 최소 비용과 최소 변형의 절충해를 얻는 방법을 제시하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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