With the rapid advance of the semiconductor and Information and communication technologies, remote environment monitoring technology, which can detect and analyze surrounding environmental conditions with various types of sensors and wireless communication technologies, is also drawing attention. However, since the conventional remote environmental monitoring systems require external power supplies, it causes time and space limitations on comfortable usage. In this study, we proposed the concept of the self-powered remote environmental monitoring system by supplying the power with the levitation-electromagnetic generator (L-EMG), which is rationally designed to effectively harvest biomechanical energy in consideration of the mechanical characteristics of biomechanical energy. In this regard, the proposed L-EMG is designed to effectively respond to the external vibration with the movable center magnet considering the mechanical characteristics of the biomechanical energy, such as relatively low-frequency and high amplitude of vibration. Hence the L-EMG based on the fragile force equilibrium can generate high-quality electrical energy to supply power. Additionally, the environmental detective sensor and wireless transmission module are composed of the micro control unit (MCU) to minimize the required power for electronic device operation by applying the sleep mode, resulting in the extension of operation time. Finally, in order to maximize user convenience, a mobile phone application was built to enable easy monitoring of the surrounding environment. Thus, the proposed concept not only verifies the possibility of establishing the self-powered remote environmental monitoring system using biomechanical energy but further suggests a design guideline.
For application to several MHz photoacoustic imaging systems, a needle hydrophone was designed and fabricated by using PMN-PZT piezoelectric single crystal, and its characteristics were evaluated through comparison with a commercial PVDF(Polybinylidene Fluoride) hydrophone of which receiving sensitivity is known. The simulation using the KLM model results show that the peak receiving impulse response for $50{\Omega}$ terminating impedance of the fabricated hydrophone is -261.6 dB re $1V/{\mu}Pa$ and the frequency response is relatively flat over 2 ~ 12 MHz with fluctuation less than 5 dB. The measurement results using tone burst signals also show that it has higher (ave. 10.9 dB) sensitivity than the commercial hydrophone in 2 ~ 8 MHz, and the receiving sensitivity of $-255.8{\pm}2.8$ dB re $1V/{\mu}Pa$ was measured for the fabricated hydrophone. In addition, it is known that the photoacoustic signals and the image of a hair obtained by a mechanical scanned photoacoustic imaging system with the fabricated hydrophone were bigger and better than those obtained with the commercial hydrophone.
Kim, Byeong-Seong;Lee, Jong-Un;Son, Gi-Seok;Choe, Min-Su;Lee, Dong-Jin;Heo, Geun;Nam, In-Cheol;Hwang, Seong-U;Hwang, Dong-Mok
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.375-375
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2012
Graphene is a sp2-hybridized carbon sheet with an atomic-level thickness and a wide range of graphene applications has been intensely investigated due to its unique electrical, optical, and mechanical properties. In particular, hybrid graphene structures combined with various nanomaterials have been studied in energy- and sensor-based applications due to the high conductivity, large surface area and enhanced reactivity of the nanostructures. Conventional metal-catalytic growth method, however, makes useful applications difficult since a transfer process, used to separate graphene from the metal substrate, should be required. Recently several papers have been published on direct graphene growth on the two dimensional planar substrates, but it is necessary to explore a direct growth of hierarchical nanostructures for the future graphene applications. In this study, uniform graphene layers were successfully synthesized on highly dense dielectric nanowires (NWs) without any external catalysts. We also demonstrated that the graphene morphology on NWs can be controlled by the growth parameters, such as temperature or partial pressure in chemical vapor deposition (CVD) system. This direct growth method can be readily applied to the fabrication of nanoscale graphene electrode with designed structures because a wide range of nanostructured template is available. In addition, we believe that the direct growth growth approach and morphological control of graphene are promising for the advanced graphene applications such as super capacitors or bio-sensors.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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v.42
no.7
s.337
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pp.41-48
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2005
We design and fabricate 3-dB tandem directional coupler using the coplanar waveguide structure which is applicable to balanced amplifiers and mixers for 60 GHz wireless local area network system. The coupler comprises the multiple-sectional parallel-coupled lines to facilitate the fabrication process, and enable smaller device size and higher directivity than those of the conventional 3-dB coupler employing the edge-coupled line. In this study, we adopt the structure of two-sectional parallel-coupled lines of which each single-coupled line has a coupling coefficient of -8.34 dB and airbridge structure to monolithically materialize the uniplanar coupler structure instead of using the conventional multilayer or bonded structure. The airbridge structure also supports to minimize the parasitic components and maintain desirable device performance in V-band (50$\~$75 GHz). The measured results from the fabricated couplers show couplings of 3.S$\~$4 dB and phase differences of 87.5$^{\circ}{\pm}1^{\circ}$ in V-band range and show directivities higher than 30 dB at a frequency of 60 GHz.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.49
no.2
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pp.1-8
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2012
This paper presents the accelerometer which is a key component of TPMS(Tire Pressure Monitoring System). Generally a piezoresistive accelerometer has characteristics of lower cost, better linearity and better immunity about the environmnet noise than a capacitive one. Three types of piezoresistive accelerometers are degined and simulated using ANSYS program. The best one is a piezoresistive sensor which is supported by four beams located at the center of the edge of the mass after comparing the characteristics of resonant frequency of the three types. Considering the sensor size and a simulated maximum stress and maximum displacement, the length of beams is set as $200{\mu}m$. The size of a piezoresistive accelerometer is $3.0mm{\times}3.0mm{\times}0.4mm$. The sensor output is characterized by measuring the output characteristic depending on angle. As a result the offset voltage of the accelerometer is 43.2 mV and its sensitivity is $42.5{\mu}V/V/g$. The temperature bias drift is measured. The shock durability of the sensor is 1500g and the measuring range is 0 ~ 60 g.
In order to obtain high resolution images, a focusing ultrasonic transducer operated in very high frequency (VHF) range was fabricated and its characteristics were evaluated. A 9-${\mu}m$ thick PVDF film with only one metalized surface for electric ground was adhered to a CCP (Copper-clad polyimide) film by using epoxy. It was pressed by a metal ball to form a concave surface and its rear side was filled with the epoxy. The radius of curvature and the f-number of the fabricated transducer are 7.5 mm and 1.7, respectively. The pulse-echo measurement results from a target located at the focal point showed that the frequency bandwidth was 35.0 MHz and the insertion loss near the peak frequency of approximately 40 MHz was about 60 dB. Those values agreed well with the simulation results by the KLM equivalent circuit analysis including the effect of the epoxy bonding layer. When the image of thin copper lines by the 35 MHz transducer of the UBM (Ultrasonic Backscattering Microscope) system was compared with the image by the transducer fabricated in this study, the fabricated transducer was observed that the axial resolution was improved although the lateral resolution was degraded.
Ultrasound has been widely used in various industrial fields. One of challenging application areas is cooling microelectronics. Ultrasonic cooling systems can work with air, argon (Ar) and nitrogen (N2) instead of conventional refrigerant such as freon gas, which can cause global warming. Furthermore, ultrasonic systems do not have moving parts, thus high durability can be obtained. So it is necessary to develop ultrasonic cooling systems due to environmental issues and durability points. In this paper, the design and fabrication processes are explained. When designing the system, a feasibility test was performed with a prototype cooler. Based on the result, finite element analysis with ANSYS software was performed. The predicted anti-resonance frequency for a piezoelectric actuator was 34.8 kHz, which was in good agreement with the experimental result of 34.6 kHz with 0.6% error. In addition, the predicted anti-resonance frequency for the ultrasonic waveguide was 39.4 kHz, which also agreed well with the experimental value of 39.8 kHz with 1.0% error. Based on these results, the developed ultrasonic waveguide might be applicable in microchip cooling.
Park, Junseong;Lee, Daejang;Rho, Hokyun;Kim, Sunggeun;Heo, Jaeyeong;Ryu, Sangwan;Kang, Sung-Ju;Ha, Jun-Seok
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.2
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pp.35-39
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2018
In order to improve the coupling efficiency, a collimator lens that collects the light emitted from the laser diode at a wide angle to the core of the optical fiber is essential. Glass mold method using a mold is widely used as a collimator lens currently used. Although this method is inexpensive to produce, it is difficult to form precisely and quality problems such as spherical aberration. In this study, the precision of surface processing was improved by replacing the existing glass mold method with the semiconductor process, and the material of the lens was changed to silicon suitable for the semiconductor process. The semiconductor process consists of a photolithography process using PR and a dry etching process using plasma. The optical coupling efficiency was measured using an ultra-precision alignment system for the evaluation of the optical characteristics of the silicon lens. As a result, the optical coupling efficiency was 50% when the lens diameter was $220{\mu}m$, and the optical coupling property was 5% or less with respect to the maximum optical coupling efficiency in the lens diameter range of $210-240{\mu}m$.
A field effect transistor(FET) type dissolved carbon dioxide($pCO_{2}$) sensor with a double layer structure of hydrogel membrane and $CO_{2}$ gas permeable membrane was fabricated by utilizing a $H^{+}$ ion selective field effect transistor(pH-ISFET) with Ag/AgCl reference electrode as a base chip. Formation of hydrogel membrane with photo-crosslinkable PVA-SbQ or PVP-PVAc/photosensitizer system was not suitable with the photolithographic process. Furthermore, hydrogel membrane on pH-ISFET base chip could be fabricated by photolithographic method with the aid of N,N,N',N'-tetramethyl othylenediarnine(TED) as $O_{2}$ quencher without using polyester film as a $O_{2}$ blanket during UV irradiation process. Photosensitive urethane acrylate type oligomer was used as gas permeable membrane on top of hydrogel layer. The FET type $pCO_{2}$ sensor fabricated by photolithographic method showed good linearity (linear calibration curve) in the range of $10^{-3}{\sim}10^{0}\;mol/{\ell}$ of dissolved $CO_{2}$ in aqueous solution with high sensitivity.
In order to test the capacity of Si(5 5 12) as a potential template for nanowire fabrication, Bi/Si(5 5 12) system has been studied by STM. With Bi deposition, Si(5 5 12) has been transformed to Si(3 3 7) terrace. Initially Bi atoms selectively replace Si-dimers and Si-adatoms with Bi-dimers and Bi-adatoms, respectively. With extended Bi adsorption, Bi-dimers adsorb on the pre-adsorbed Bi-dimers and Bi-atoms. These dimers in the second layer form Bi-dimer pairs having relatively stable $p^3$ bonding, Finally, the Bi-dimer adsorbs on the Bi-dimers in the second layer and saturates. It can be deduced that both surface transformation to (3 3 7) and site-selective Bi adsorption are possible due to substrate-strain relaxation through inserting Bi atoms into subsurface of Si substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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