• 제목/요약/키워드: FAB Line

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Stocker 수와 가동률의 최적화를 위한 Stocker 배치 방법 (The Arrangement of Stocker for Optimization Number and Utilization)

  • 안종호
    • 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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    • 한국시뮬레이션학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.30-34
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    • 1999
  • 반도체 산업의 시장은 매년 증가하고 있으며 생산환경, 설비 등의 변화로 인하여 매년 많은 수의 기존 FAB Line이 변화되고 새로이 건설되고 있다. 그 동안 반도체 산업의 성장은 주로 설계기술, 설비기술, Chip Size의 소형화 등의 기술적인 개발에 의존하고 있었으나 반도체 기술의 확산, 시장 경쟁력의 격화 등으로 생산성 향상에 의한 원가절감이 성장의 근본요인이 되고 있다. 즉 FAB Line의 시스템적인 관리통제의 기술이 반도체 산업의 성패를 좌우하는 시대로 접어든 것이다. FAB Line은 크게 Bay와 Stocker, 각 Lot (또는 Batch) 들을 운반하는 Inter-System으로 구성된다. 이러한 Line은 대체 특성, 분기 현상, 돌발 상황 등의 특수한 경우가 많아 Analytic 모델로 접근하기에는 사실상 불가능하다. 특히 Stocker와 Bay 간의 이동은 더욱 그렇다. 따라서 적절한 설계과정을 거친 Simulation적 접근이 합리적이다. 본 논문에서는 FAB Line에서 Stocker 배치의 다양한 실험을 수행하였다. 그 결과 Line에서 최적의 Stocker 수와 가동률을 알아내었다. 반도체 생산라인에서는 제품별 또는 같은 제품이라도 Version이 다른 경우 FAB 공정가운데 약 10% 내외만이 바뀌는 점을 감안하면 본 논문의 결과는 쉽게 생산현장에 적용될 수 있을 것이며, 이것은 비단 반도체 공정뿐 아니라 제조업에서도 적용되리라 예상한다.

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Direct 반송방식에 기반을 둔 300mm FAB Line 시뮬레이션 (Direct Carrier System Based 300mm FAB Line Simulation)

  • 이홍순;한영신;이칠기
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제15권2호
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    • pp.51-57
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    • 2006
  • 현재 반도체 산업은 200mm 웨이퍼에서 300mm 웨이퍼 공정으로 기술이 변화하고 있다. 300mm 웨이퍼 제조업체들은 Fabrication Line (FAB Line) 자동화를 비용절감 실현의 방책으로 사용하고 있다. 또한 기술의 확산, 시장 경쟁력의 격화 등으로 생산성 향상에 의한 원가절감이 반도체 산업 성장의 근본요인이 되고 있다. 대부분의 반도체 업체들은 생산성을 높이기 위해 average cycle time을 줄이는데 총력을 기울이고 있다. 본 논문에서는 average cycle time을 줄이는 데 중점을 두고, 300mm 반도체 제조공정을 시뮬레이션 하였다.

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반도체 fab 라인의 물류 설비 모델링 방법론에 대한 연구 (The Study of Event Graph Modeling for Material Handling System in Semiconductor Fab)

  • 이진휘;최병규
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한산업공학회/한국경영과학회 2006년도 춘계공동학술대회 논문집
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    • pp.1765-1770
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    • 2006
  • 본 논문에서는 반도체 fab 라인의 물류 설비를 event graph로 모델링 하는 방법론을 제안하고 있다. 최근 반도체 fab 라인 같은 대표적인 자본 집약적 제조라인에서는 운영단계에서 투입 계획, PM schedule 및 operation rule 등을 변화시켜 가며 평가 및 검증해 볼 수 있는 what-if simulation을 위한 line simulator의 필요성이 점점 높아지고 있다. 그러나 상용 simulator는 각 제조라인의 특성에 맞게 customization하는데 많은 시간과 비용이 소요될 뿐만 아니라 특성을 반영하는데 한계가 있다. 따라서 이러한 line simulator를 개발할 때 근간이 되는 설비의 simulation model이 필요하다. 이 때 설비들은 생산(processing) 및 물류(handling) 설비로 나눌 수 있는데, 본 논문에서는 반도체 fab 라인의 물류 설비 모델링 방법을 제시하고 실제 물류 설비를 모델링 해 봄으로써 그 효용성을 알아본다.

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컴퓨터 모델링과 시뮬레이션을 통한 반도체 FAB Line 분석 (Analysis semiconductor FAB line on computer modeling & simulation)

  • 채상원;한영신;이칠기
    • 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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    • 한국시뮬레이션학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.115-121
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    • 2002
  • The growth of semiconductor industry attracted to researchers like design, facility technique and making small size chip areas. But nowadays, cause of technology extension and oversupply and price down, yield improvement is the most important point on growth. This paper describes the computer mode]ing technique as the solutions to analyze the problem, to formalize the semiconductor manufacturing process and to build advanced manufacturing environments. The computer models are built referring an existing 8' wafer production line in Korea.

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반도체 FAB의 비말에 의한 감염병 전파 가능성 연구 (Possibility of Spreading Infectious Diseases by Droplets Generated from Semiconductor Fabrication Process)

  • 오건환;김기연
    • 한국산업보건학회지
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    • 제32권2호
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    • pp.111-115
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    • 2022
  • Objectives: The purpose of this study is to verify whether droplet-induced propagation, the main route of infectious diseases such as COVID-19, can occur in semiconductor FAB (Fabrication), based on research results on general droplet propagation. Methods: Through data surveys droplet propagation was modeled through simulation and experimental case analysis according to general (without mask) and mask-wearing conditions, and the risk of droplet propagation was inferred by reflecting semiconductor FAB operation conditions (air current, air conditioning system, humidity, filter conditions). Results: Based on the results investigated to predict the possibility of spreading infectious diseases in semiconductor FAB, the total amount of droplet propagation (concentration), propagation distance, and virus life in FAB were inferred by reflecting the management parameter of semiconductor FAB. Conclusions: The total amount(concentration) of droplet propagation in the semiconductor fab is most affected by the presence or absence of wearing a mask and the line air dilution rate has some influence. when worn it spreads within 0.35~1m, and since the humidity is constant the virus can survive in the air for up to 3 hours. as a result the semiconductor fab is judged to be and effective space to block virus propagation due to the special environmental condition of a clean room.

시스템 특성함수 기반 평균보상 TD(${\lambda}$) 학습을 통한 유한용량 Fab 스케줄링 근사화 (Capacitated Fab Scheduling Approximation using Average Reward TD(${\lambda}$) Learning based on System Feature Functions)

  • 최진영
    • 산업경영시스템학회지
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    • 제34권4호
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    • pp.189-196
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    • 2011
  • In this paper, we propose a logical control-based actor-critic algorithm as an efficient approach for the approximation of the capacitated fab scheduling problem. We apply the average reward temporal-difference learning method for estimating the relative value functions of system states, while avoiding deadlock situation by Banker's algorithm. We consider the Intel mini-fab re-entrant line for the evaluation of the suggested algorithm and perform a numerical experiment by generating some sample system configurations randomly. We show that the suggested method has a prominent performance compared to other well-known heuristics.

인라인 EFEM 클러스터 장비 아키텍처의 모델링 및 분석 사례 연구 (A Case Study for Modeling and Simulation Analysis of the In-Line EFEM Cluster Tool Architecture)

  • 한용희
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제21권2호
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    • pp.41-50
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    • 2012
  • 본 연구에서는 반도체 제조공정 및 클러스터 장비에 대한 상세히 설명하고 현 팹 레이아웃 및 클러스터 장비 아키텍처상의 문제점을 제시하였다. 또한 현 아키텍처상의 대안으로서 클러스터 장비간의 웨이퍼 이동이 상호 연결된 인라인 EFEM(Equipment Front End Module) 을 통해 이루어지는 ILE (In-Line EFEM) 아키텍처의 개념을 제시하였다. 마지막으로 해당 아키텍처를 실제 적용하여 구현된 파일럿 시스템을 시뮬레이션 을 통해 사이클 타임 관점에서 비교 분석하였다.

반도체 FAB 공정에서의 효율적 흐름제어를 위한 시뮬레이션 (Simulation of Efficient Flow Control for FAB of Semiconductor Manufacturing)

  • 한영신;전동훈
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제3권4호
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    • pp.407-415
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    • 2000
  • 설비 집약적이며 복잡한 생산 시스템중의 하나인 반도체 FAB 공정은 제품의 흐름시간과 대기시간, 공정 중 재고를 줄이는 것이 흐름제어의 가장 중요한 목표이다. 이에 본 연구에서는 소품종 다랑 생산 시스템에서 발생하는 비경제성을 줄이고 생산성을 향상시키기 위하여 현재 반도체 양산 회사에서 주로 채택하고 있는 In-Line Layout을 분석하고 새로운 제안 방식인 그룹테크놀로지를 이용한 Job Shop 형태의 Stand Alone Layout과 함께 각각의 모델로 구축하고 시뮬레이션 함으로써 일별 생산 계획상의 회수 변화에 따른 각Layout의 특성을 비교, 분석하였다. 이 때 사용한 시뮬레이션 툴은 모델 구축 및 시뮬레이션이 용이하고 범용적인 (이산형 제조 시스템용) ProSys를 사용하였다. 연구 결과로는 일별 생산 계획상의 회수 초기에는 In-Line Layout이 Stand Alone Layout보다 대체로 생산량 측면에서 우세하지만 일별 생산계획상의 회수가 증가된 14회부터는 Stand Alone Layout이 더 우세한 것으로 나타났다

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Disulfide Bond Bridged Divalent Antibody-Toxin, $(Fab-PE38fl)_2$ with the Toxin PE38 Fused to the Light Chain

  • Won, Jae-Seon;Choe, Mu-Hyeon
    • Journal of Microbiology and Biotechnology
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    • 제18권8호
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    • pp.1475-1481
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    • 2008
  • B3 antibody specifically binds the $Lewis^Y$-related carbohydrate antigen of many carcinomas, and it is used as a model antibody in this study. In a previous study, the Fab fragment of the antibody was fused to a 38 kDa truncated form of Pseudomonas exotoxin A, PE38, to make Fab-PE38, where PE38 is fused to the Fd fragment of the Fab domain. This parent monomer molecule, Fab-PE38, had no cysteine in the hinge region, and it could not make a disulfide bond to form a disulfide bond bridged homodimer. In this study, we constructed three different kinds of divalent Fab-toxin fusion homodimers where the toxin is fused to the light chain of Fab, $(Fab-PE38fl)_2$. In addition to the PE38 toxin fused to the light chain, these three molecules have different hinge sequences hi, h2, and h3 making Fabh1-, Fabh2-, and Fabh3-PE38fl monomers, respectively. These hinges contain only one cysteine on different positions of the hinge sequence. The disulfide bond between the hinge region of two monomers forms homodimers $(Fabh1-PE38fl)_2$, $(Fabh2-PE38fl)_2$, and $(Fabh3-PE38fl)_2$. The refolding yields of these dimers were 5-16-fold higher than a previously constructed dimer where the PE38 was fused to the Fd fragment $(Fabh2-PE38)_2$ [8]. Our data suggest that the steric repulsion between the two PE38s in $(Fabh1-PE38)_2$ during disulfide bridge formation is relieved by fusing it at the end of the light chain. The best cytotoxicity value of these dimers showed about 2.5-fold higher on an MCF7 cell line than that of the monovalent reference molecule in ng/ml scale, which is 15-fold higher in pM scale.

기상화학증착 텅스텐 막질의 표면 형태에 관한 연구 (Studies on the Morphology of the CVD Tungsten Film)

  • 전동수;김선래;이성영;박영규;전영수
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.377-378
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    • 2008
  • Morphology is one of important issues when developing a layer of CVD-W. we need to control the process more precisely that is filling gaps between BL(bit line)and DC(direct contact). Whereas we are facing to difficulties like not-filling contacts due to marginal problems in deposition and etching process. This paper is for investigating a method to resolve morphology problem with strengthening the condition of seasoning.

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