Park, Sung-Hoon;Lee, Jae-Gil;Cho, Chun-Hyung;Choi, Yearn-Ik;Kim, Hyungtak;Cha, Ho-Young
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.16
no.2
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pp.215-220
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2016
Monolithically integrated devices are strongly desired in next generation power ICs to reduce the chip size and improve the efficiency and frequency response. Three examples of the embedment of different functional diode(s) into AlGaN/GaN heterojunction field-effect transistors are presented, which can minimize the parasitic effects caused by interconnection between devices.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.260-263
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2004
During the last few years, there have been many efforts on the fabrication of electronic and optical devices based on semiconductor nanowires. Room-temperature ultraviolet lasing in GaN nanowire, ultraviolet light sensing in ZnO nanowire, and dramatically improved hall mobility in Si nanowire have been demonstrated in this article. The studies on semiconductor nanowire based electronic and optical device is reviewed.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.12
no.4
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pp.179-186
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2009
Electronic components in an enclosure have been investigated to prevent undesired thermal problems. The electronic devices, such as ECUs of automotive engines, are operated under the contaminated environments, so that they rely on the passive cooling without any fluid-driving methods. Therefore the radiation heat dissipation plays more important role than the conduction and convection heat transfer. Hence their combined heat dissipation phenomena have been simulated by a numerical model to reveal the effects of supplied heat flux, emissivity of material, geometry of enclosure, charging gas and pressure. The result showed that the radiation had a significant effect on the heat dissipation of module in an enclosure, and some space above the module should be reserved to prevent its thermal problem. In addition, the higher thermal conductivity and pressure of gas in an enclosure could be necessary to improve the thermal dissipation from the electronic devices.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.32
no.2
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pp.141-146
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2019
Non-emissive LCDs need a backlight, and have difficulty implementing wide viewing angles due to differences in phase retardation depending on the behavior of the liquid crystals. Although wide viewing angles are good characteristics for devices such as TVs, they are not good for mobile devices. In this paper, we propose ways to design diffusers with ELC lenses to achieve wide and narrow viewing angles depending on the circumstances. A study was conducted on optimizing the design of a liquid lens diffuser with the same light as that for an OLED, by extracting design factors that affect the performance of the diffuser and applying the Taguchi method to them.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.19
no.1
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pp.63-71
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2020
Recently, to improve convenience, flexible electronics are quickly being developed for a number of application areas. Flexible electronic devices comprise characters such as being bendable, stretchable, foldable, and wearable. Effectively manufacturing flexible electronic devices requires high efficiency, low costs, and simple processes for manufacturing technology. Through this study, we enabled the rapid production of multifunctional flexible bending sensors using a simple, low-cost Fused Deposition Modeling (FDM) 3D printer. Furthermore, we demonstrated the possibility of the rapid production of a range of functional flexible bending sensors using a simple, low-cost FDM 3D printer. Accurate and reproducible functional materials made by FDM 3D printers are an effective tool for the fabrication of flexible sensor electronic devices. The 3D-printed flexible bending sensor consisted of polyurethane and a conductive filament. Two patterns of electrodes (straight and Hilbert curve) for the 3D printing flexible sensor were fabricated and analyzed for the characteristics of bending displacement. The experimental results showed that the straight curve electrode sensor sensing ability was superior to the Hilbert curve electrode sensor, and the electrical conductivity of the Hilbert curve electrode sensor is better than the straight curve electrode sensor. The results of this study will be very useful for the fabrication of various 3D-printed flexible sensor devices with multiple degrees of freedom that are not limited by size and shape.
Lee, Jae Hyung;Shin, Jae Hyeok;Lee, Sang Il;Park, Won Il
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.27
no.1
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pp.9-15
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2020
The 'field-effect' underlies the operation of most conventional electronic devices. However, effective control and implementation of the field-effect in semiconductor devices are limited due to screening of the electric-field by conducting electrodes. Thus far, the electronic devices have necessarily been designed to avoid or minimize the electric-field screening effect. As an alternative approach to this, a new type of conducting electrodes which would be transparent to both visible light and electric-field while being electrically conductive have been developed. Here, we define these electrodes as 'electric-field transparent electrodes' and provide a review on related work. Particular attention is paid to the material selection and design strategies to enhance the electric-field transparency of the electrodes while maintaining good electrical conductivity and optical transparency. We then introduce potential applications of the electric-field transparent electrodes in electronic and optoelectronic devices.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.25
no.1
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pp.65-80
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2007
The input and output device requires precise color representation and CMS (Color Management System) because of the increasing number of ways to apply the digital image into electronic publishing. However, there are slight differences in the device dependent color signal among the input and output devices. Also, because of the non-linear conversion of the input signal value to the output signal value, there are color differences between the original copy and the output copy. It seems necessary for device-dependent color information values to change into device-independent color information values. When creating an original copy through electronic publishing, there should be color management with the input and output devices. From the devices' three phases of calibration, characterization and color conversion, the device-dependent color should undergo a color transformation into a device-independent color. In this paper, an experiment was done where the input device used the linear multiple regression and the sRGB color space to perform a color transformation. The output device used the GOG, GOGO and sRGB for the color transformation. After undergoing a color transformation in the input and output devices, the best results were created when the original target underwent a color transformation by the scanner and digital camera input device by the linear multiple regression, and the LCD output device underwent a color transformation by the GOG model.
In this study, the heat flow analysis compatible commercial code CFX 11 was used to develop the structure inside PCB circuit board devices, which could stable radiant heat as well as the cooling device within it. In case of modifying the arrangement of electronic parts on the PCB inside the multi channel temperature measurement board devices, radiant heat effects did not show a rising tendency, whereas the overall temperature went down in case of installing the vents in the outer case of PCB circuit board devices. In terms of installation location, it was the most appropriate to install it on the electronic parts with no heat. Besides, in case of mounting the fan as a cooling device by considering various user environments for multi channel temperature measurement board devices, the radiant heat effects were shown higher than in case of installing the vents, and the middle sections were the most appropriate to its installation location. In case of changing the wind quantity of the fan from its selected installation location, the best radiant heat effects were shown at high speed as expected.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.14
no.3
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pp.613-618
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2019
EMF (Electromagnetic Field) is a valuable resource for living in a knowledge-based information society. The EMF is used in home appliances that make our lives easy and convenient, and in telecommunication devices such as mobile phones, personal computers, medical devices and broadcasting towers. However, the biological hazards associated with EMF exposure are also increasing in signal from telecommunication devices. Studies of the effects of EMF exposure on humans have been conducted for a long time, but it has not yet been demonstrated whether the EMF effect is harmful. In this paper, we examine the electromagnetic field emitted from various electronic devices around living and its effect.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.12
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pp.924-927
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2013
In this study, we proposed CMP-PLAs to replace the Al heat sinks as heat sink materials, and investigated heat dissipation characteristics of the LED lighting devices using them. The crystallinity of the proposed CMP-PLA heat sinks decreased with increasing carbon nanotube contents in CMP-PLA. However, the thermal conductivity was improved with the increase of the carbon nanotube contents. The heat dissipation characteristics of the LED lighting devices using CMP-PLA heat sinks was improved with increasing carbon nanotube contents in CMP-PLA. For the LED lighting devices using CMP-PLA heat sinks with 40% carbon nanotube contents, the initial temperature measured at the heat sink plate was $27^{\circ}C$, which increased as time, and it was saturated around $56^{\circ}C$ after an hour. The LED lighting devices using CMP-PLA heat sinks are expected to be functional materials that can reduce their weight and improve their electric properties, compared to those using existing Al heat sinks.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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