Study on the characteristics of vias regarding forming method (다층유기물 기판 내에서의 Via 형성방법에 따른 전기적 특성 연구)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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- pp.209-209
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- 2007