인터넷 기술의 발전과 함께 급진전한 디지털경제는 그 적용분야에 따라 B2B, B2C, A2B등의 많은 부류를 형성하였다. 또한, 고객의 요구사항에 맞추어 전자상거래 시스템 구축기술도 객체지향기반에서 컴포넌트기반의 개발방법으로 도입되고 있으며, 개발환경은 기존의 C/S(Client/Server)환경에서 3-Tier, 웹 기반 아키텍처등으로 변화, 도입되고 있다. 이러한 배경으로 본 논문은 전자상거래에 사용될 수 있는 좌석 예약 및 확인 시스템을 다중서버환경에서 구현하였다. 이는, 분산환경에서 효율성을 높이기 위해 해당 중요 로직은 서버 컴포넌트 모델인 EJB를 활용하였고, Main Server를 위해 Resin Server환경의 Servlet을 이용한JSP와Java를 통하여 구현하였다. 따라서, EJB를 이용한 독립 컴포넌트를 통하여 전자상거래 시스템 로직사이의 독려성을 높였으며, 분산된 EJB서버를 통하여 해당 메소드를 호출함으로써 서버의 부하를 줄이고, 각 로직자원들을 효율적으로 관리할 수 있도록 하였다.
UWB 통신용으로 소형 광대역 안테나의 두 가지 형태를 제안하고자 한다. 하나는 회로 기판 위에 쉽게 장착되고 동축 선로로 급전되는 소형 바이코니컬 형태이며, 다른 하나는 CPW로 급전되는 보우 타이 형태이다. 일반적으로 후자 형태는 전자보다 주파수 대역폭이 더 좁다. 그러나 CPW의 중심 도체 선로에 특성 임피던스가 더 높은 좁은 선로로 대치해줌으로써 일렬의 유도성 성분을 도입한다면 보우 타이 안테나도 바이코니컬 안테나처럼 비교될만한 대역폭을 확장할 수 있다. 이런 유도성 성분은 소형 보우 타이 안테나의 용량성 성분을 상쇄하는 중요한 역할을 하며, 광대역 임피턴스 매칭을 가능하게 만든다. 설계 검증을 위해 소형 평면 보우 타이 안테나를 제작 및 실험하였고, 반사 손실의 측정 결과는 계산 결과와 거의 일치하였으며, 방사 패턴도 측정하여 제시하였다.
금속산화물 $(TiO_2,\;RuO_2,\;PbO_2,\;Ni(OH)_2)$과 Prussian blue (PB)를 각각 탄소반죽에 혼합한 후 스크린 프린팅 기법으로 6종의 탄소반죽 전극들을 제작하였다. 제작된 탄소반죽 전극들로 전자혀 시스템을 제작하여 다양한 음료수와 식품에 대한 감응을 0.1M carbonate buffer, pH 9.6완충 용액에 묽힌 후 대시간전류법의 방법으로 측정하였다 얻어진 자료를 주성분 분석법 (principal component analysis; PCA)으로 처리한 후 식음료의 맛을 평가할 수 있도록 2차원 좌표계에 표시하였으며, 그 결과 본 실험에서 제작한 시스템 및 분석법은 다양한 식음료의 종류를 뚜렷이 구분해 낼 수 있음을 확인하였다.
저장시간과 저장온도 및 천연첨가제를 달리하여 저장한 표고버섯의 향 변화를 6개의 metal oxide 센서가 장착된 전자코를 이용하여 분석하였다. MA 포장을 한 표고버섯의 품질을 유지하기 위하여 쑥, 약쑥, 녹차와 활성탄의 네 가지 천연첨가제를 사용하였다. 표고버섯은 각 처리구마다 폴리에틸렌 필름으로 포장하였고 5, 10, $20^{\circ}C$에서 저장하였다. 저장온도와 시간이 증가할수록 전자코의 저항비율값과 제1주성분 값이 감소하였는데, 이것은 높은 온도와 저장시간이 길수록 버섯의 품질이 낮아짐을 나타낸다. 표고버섯을 전자코와 주성분 분석(PCA)을 한 결과, 쑥 처리구(B)와 인진쑥 처리구(C)는 $5^{\circ}C$에서, 녹차 처리구(D)와 활성탄 처리구(E)는 $10^{\circ}C$에서 저장할 때 이취발생을 줄이고 선도를 유지하는 효과를 보여주었다. 그러나 $20^{\circ}C$에서는 대조구(A)와 처리구 간의 차이는 없었다.
As the vehicle electronic control technology quickly grows and becomes more sophisticated, a more efficient means than the traditional in-vehicle driving test is required for the design, testing, and tuning of electronic control units (ECU). For this purpose, the hardware-in-the-loop simulation (HILS) scheme is very promising, since significant portions of actual driving test procedures can be replaced by HIL simulation. The HILS incorporates hardware components in the numerical simulation environment, and this yields results with better credibility than pure numerical simulations can offer. In this study, a HILS system has been developed for ESP (Electronic Stability Program) ECUs. The system consists of the hardware component, which that includes the hydraulic brake mechanism and an ESP ECU, the software component, which virtually implements vehicle dynamics with visualization, and the interface component, which links these two parts together. The validity of HIL simulation is largely contingent upon the accuracy of the vehicle model. To account for this, the HILS system in this research used the commercial software CarSim to generate a detailed full vehicle model, and its parameters were set by using design data, SPMD (Suspension Parameter Measurement Device) data, and data from actual vehicle tests. Using the developed HILS system, performance of a commercial ESP ECU was evaluated for a virtual vehicle under various driving conditions. This HILS system, with its reliability, will be used in various applications that include durability testing, benchmarking and comparison of commercial ECUs, and detection of fault and malfunction of ESP ECUs.
It's not easy to detect the high quality and functional compounds for control quality of food materials. The electronic nose was an instrument, which comprised of an array of electronic chemical sensors with partial specificity and an appropriate pattern recognition system, capable of recognizing simple or complex odors. It can conduct fast analysis and provide simple and straightforward results and is best suited for quality control and process monitoring in the field of functional foods. Numbers of applications of an electronic nose in the functional food industry include discrimination of habitats for medicinal food materials, monitoring storage process, lipid oxidation, and quality control of food and/or processing with principal component analysis, neural network analysis and the electronic nose based on GC-SAW sensor. The electronic nose would be possibly useful for a wide variety of quality control in the functional food and plant cultivation when correlating traditional analytical instrumental data with sensory evaluation results or electronic nose data.
A new analysis method is presented for the steady state response of electronic ballast circuit. Comparisons and examination among self exited LCC, LLCC resonant converter of electronic ballast for fluorescent lamp in expect of soft starting, component stress shot of are presented. In this paper, the theoretical discussions and analysis are verified by experimental measurements
Freshness of stored soybean curd as sensitivity ($R_{gas}/R_{air}$) was evaluated at 48-50 hr intervals using electronic nose at regular sequential square-wave temperatures between $4\;-\;10^{\circ}C$. Obtained kinetic data from apparent first principal component score $(PC1)_{app}$ and storage time were used for prediction of freshness. Percentage difference between predicted and actual values of stored soybean curd was less than 8.9% under fluctuating temperature condition.
단일 기판위에 온도측정용 Pt 박막과 Pt 히터 그리고 가스 감지를 위하여 순수한 $SnO_2$ 박막과 Pt가 첨가된 $SnO_2$ 박막을 설계하고 제작하였다. 제작된 소자는 실내환경가스인 이산화탄소, 프로판 그리고 부탄의 분류에 응용되었다. 동작 온도를 가변하기 위하여 히터의 입력 전압을 사다리꼴로 인가하면서 $SnO_2$ 감지막의 반응특성과 실내환경가스들에 대한 분류여부를 조사하였다. 감지막 반응특성곡선에서 여러 변수들을 추출한 후 주성분분석(principal component analysis : PCA)을 통하여 가스 분류 특성을 검증하였다.
A numerical study is performed to predict the effect of operating conditions on the thermal response of electronic assemblies during infrared reflow soldering. The multimode heat transfer within the reflow oven as well as within the electronic assembly is simulated, and the predictions illustrate the detailed thermal responses. Parametric study is performed to determine the thermal response of electronic assemblies to various conditions such as conveyor speed, exhaust velocity, and component emissivity. The predictions of the detailed electronic assembly thermal response can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper soldering and minimization of thermally-induced electronic assembly stresses.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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