• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제11권4호
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• pp.174-177
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• 2010

We have developed an environment-friendly etching process, an alternative to the dichromic acid etching process, as a pretreatment of acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) plastic for electroless plating. In order to plate ABS plastic in an electroless way, there should be fine holes on the surface of the ABS plastic to enhance mechanically the adhesion strength between the plastic surface and the plate. To make these holes, the surface was coated uniformly with dispersed chemical foaming agents in a mixture of environmentally friendly dispersant and solvent by the methods of dipping or direct application. The solvent seeps into just below the surface and distributes the chemical foaming agents uniformly beneath the surface. After drying off the surface, the surface was heated at a temperature well below the glass transition temperature of ABS plastic. By pyrolysis, the chemical foaming agents made fine holes on the surface. In order to discover optimum conditions for the formation of fine holes, the mixing ratio of the solvent, the dispersant and the chemical foaming agent were controlled. After the etching process, the surface was plated with nickel. We tested the adhesion strength between the ABS plastic and nickel plate by the cross-cutting method. The surface morphologies of the ABS plastic before and after the etching process were observed by means of a scanning electron microscope.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 1999년도 특별강연 및 추계학술발표대회 개요집
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• pp.267-269
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• 1999

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 1998년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.82-82
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• 1998

• 한국수소및신에너지학회논문집
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• 제20권4호
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• pp.291-299
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• 2009

Ni-plated polytetrafluoroethylene(Ni-PTFE) particles($25{\mu}m$, $500{\mu}m$) were prepared by using nickel electroless plating. The Ni content in Ni-PTFE particles increased with increasing the amount of reduction agent. At about 53 wt% Ni content, $25{\mu}m$ Ni-PTFE particles showed conductivity of 320S/m. The Ni-PTFE particles were formed into the Ni-PTFE plate using heat treatment at $350^{\circ}C$ under $10{\sim}1000kg/cm^2$. The Ni-PTFE plate displayed the high conductivity of 5100S/m due to the formation of 3-dimentional Ni network. The plate was used as an electrode in an alkaline fuel cell(AFC). In terms of the current density, the Ni-PTFE electrode having higher Ni content(53 wt%) showed improved performance.

• 한국분말재료학회지
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• 제22권2호
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• pp.134-137
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• 2015

The monolayer engineering diamond particles are aligned on the oxygen free Cu plates with electroless Ni plating layer. The mean diamond particle sizes of 15, 23 and $50{\mu}m$ are used as thermal conductivity pathway for fabricating metal/carbon multi-layer composite material systems. Interconnected void structure of irregular shaped diamond particles allow dense electroless Ni plating layer on Cu plate and fixing them with 37-43% Ni thickness of their mean diameter. The thermal conductivity decrease with increasing measurement temperature up to $150^{\circ}C$ in all diamond size conditions. When the diamond particle size is increased from $15{\mu}m$ to $50{\mu}m$ (Max. 304 W/mK at room temperature) tended to increase thermal conductivity, because the volume fraction of diamond is increased inside plating layer.

• 한국재료학회지
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• 제5권8호
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• pp.1013-1019
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• 1995

본 연구에서는 무전해 도금범으로 polyester film 상에 Co-Ni-P 박막을 석출시키고, pH, 온도 그리고 도금용액의 농도에 따른 도금속도 및 석출된 도금박막의 합금조성과 합금조성에 따른 자기적 특성을 고찰하였다. 무전해도금의 석출속도는 pH 8.5, 온도 90℃일때 가장 좋았으며, 자기적 특성도 이 때가 가장 좋았다. 합금조성은 pH와 착화제의 농도에 따라서는 크게 변화하였으나, 그 밖의 인자들에 의해서는 변화하지 않았다. 최적조건에서 만들어진 박막의 합금조성은 코발트가 78%, 니켈이 16%, 인이 6%였고, 보자력은 370 Oe, 각형비는 0.65였다. 박막은 합금조성에 따라 경질자성막과 연질자성막의 두가지 형태로 변화했고, 니켈이 30% 이상 공석(共席)되었을 때, 연질자성막으로 되었다. 연질자성막일때, 합금박막의 결정구조는 니켈이 강하게 배향된 비정질 형태를 나타냈고, 경질자성 막일때는, 코발트(101)과 (100)면으로 배향된 α-코발트의 hcp 결정구조를 나타내었다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1993년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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• pp.45-45
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• 1993

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2008년도 Asian Magnetics Conference
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• pp.163.2-163.2
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• 2008

• 한국재료학회지
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• 제8권5호
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• pp.444-449
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• 1998

EMI 차폐재를 이용하여 전자파 장해를 극복하는 방법에는 금속판을 이용하는 방법과 플라스틱 표면에 전도층을 형성하는 방법, 전도성 충진제를 플라스틱에 혼입하는 방법이 대표적으로 사용되고 있으나 각각의 방법마다 장단점이 존재하기 때문에 많은 연구들의 목적은 전자 기기 본체의 무게를 증가시키지 않고 최대한 전자파 차폐 효율을 높이는 물질 개발에 목적을 두고 있다. 이러한 목적을 위하여 본 연구에서는 비중이 낮고 판상형인 운모 분체 펴면 위에 무전해 니켈 도금을 시행하므로써 전도성을 지니는 금속화운모를 제조하여, 이를 EMI차폐용 분체로서 사용하였다. 또한 이 EMI 차폐용 분체의 특성을 고찰 하였다. 미분체 운모 표면에 무전해 니켈막 금속화운모 미분체를 도료화하여 전자파 차폐 효과를 측정한 결과 최고 63dB를 나타내었다. 이 값은 구리 금속판을 이용한 전자파 차폐의 90dB에는 못 미치지만, 도포 횟수를 6회 이상 시행했을 경우 전자파 차폐 효과가 약 10dB 정도가 증가함을 알 수 있었고, 넓은 범위의 전자파 차폐 효과를 거둘 수 있는 특징이 있다.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 2004년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.39-42
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• 2004

Carbon nanofiber/Cu composite powder has been fabricated by electroless plating process. Microstructural evolution of the composite powder after heat treatment under vacuum, hydrogen and air environment was investigated. A dispersed carbon nanofiber coated by copper was produced at the as-plated condition. Carbon nanofiber is coated uniformly and densely with the plate shaped copper particles. The copper plates on the carbon nanofiber aggregate during the thermal exposure at elevated temperature in vacuum and hydrogen in order to reduce surface energy. The thermal exposure of the composite powder in air at $400^{\circ}C$ for 3 hours leads to the spherodization of the composite powder owing to oxidation of copper.