• 전기화학회지
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• 제5권2호
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• pp.57-61
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• 2002

본 연구에서는 염화암모늄을 함유한 전해질에서 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생성과 결정화(electrocrystallization)에 미치는 영향을 고찰하여 자기적 성질과의 상호관계를 밝히고자 하였다. 용액 중에 첨가된 염화암모늄은 첨가량이 많을수록 분극도를 감소시키고, charge transfer에 의해 electrocrystallization과정을 속도론적으로 제어함으로써 결정립의 크기가 커지고 orientation factor가 증가된다. 이러한 구조적, 결정학적 변화가 CoP 도금층의 자기적 성질을 변화시킴을 관찰하였다.

• 한국결정성장학회지
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• 제7권3호
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• pp.456-464
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• 1997

염화물욕에서 아연-니켈합금전착성에 대한 첨가제의 영향을 전기화학방법, SEM을 이용한 미세조직 관찰, 표면외관 및 X-ray회절법등으로 조사하였다. 실험에 사용된 첨가제는 지방족의 알콜, 사카린, 나프탈렌유도체의 계면활성제였다. 첨가제의 첨가에 의해 전착 저항성은 증가되었으며, 저항성에 대한 첨가제의 효과는 전류밀도에 따라 다르게 나타났다. 고전류 밀도에서 합금 전착층의 니켈함량은 알콜의 첨가에 의해서 증가되었으며, 계면활성제에 의해서 감소되었다. 도금층의 표면 거칠기, 외관 및 도금층의 미세조직은 첨가제 종류에 따라 다르게 나타나는, 즉 계면활성제나 알콜의 첨가에 의해서 미세조직이 치밀하고, 미세해지며, 표면 거칠기가 양호해졌으며, 표면외관은 계면활성제와 사카린의 첨가에 의해서 우수하게 나타났다.

• 한국결정성장학회지
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• 제9권6호
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• pp.590-596
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• 1999

염화물욕 아연도금에서 순환셀 도금장치에 3전극계를 부착하여 첨가제 효과를 조사하였다. 도금액에 폴리에틸렌글리콜(이하 PEG)의 첨가는 도금 과전압을 증가시키고 수소발생을 억제하는데 이것은 첨가제에 의하여 아연 이온의 이동을 억제하거나 음극에 첨가제 흡착에 의한 것으로 생각된다. 그러나 PEG는 사용되는 도금액의 물성(전도도, 점도, 비중)에는 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. 도금층에 미치는 영향은 표면 조도가 개선되고, 광택도가 감소된다. 이러한 영향은 PEG 분자수가 클수록 증가되나 분자수가 다른 PEG의 혼합첨가제에서는 광택도 감소가 줄어든다. 이러한 것은 도금층 결정면의 방향성, 입자의 크기 및 형태가 PEG 분자 수에 따라 다르게 나타나는 것에 기인하는 것으로 판단된다.

• 한국표면공학회지
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• 제42권3호
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• pp.103-108
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• 2009

The effect of Arsenic in copper-sulfate solutions during electrorefining of copper was investigated using scanning electron microscopy, X-ray diffraction and cyclic voltammetry analysis. Electrodeposition was carried out using Arsenic, Antimony and bismuth addition to sulfate electrolytes: 45 g/l $Cu^{2+}$ and 170 g/l $H_2SO_4$. Arsenic in sulfate electrolytes changed the morphology and structure of the copper deposits as compared with those obtained from impurity free solutions. When arsenic was present in the sulfate electrolytes, $Cu-3$As intermetallic phase was formed locally on the deposits.

• 한국표면공학회지
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• 제31권4호
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• pp.191-198
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• 1998

The effect of the additives on the Zn-Ni alloy electrocrystallization from a chloride bath was investigated by means of electrochemical methodes, scanning electron microscopy and measurement of surface appearancd, X-ray diffraction patterns. The additives thestd ware the Saccharin, surfactant of naptalene-derivative and mixed additive, The resistance of electrodeposit increased by adding the additives, whera the effect of additives on resistance was different with current density roughness, apperarance and morphology of deposit were also influenced by the type of additive. The deposir with fine, compact grains as well as good surface roughness and appearance was obtained from the mixed-additive added bath.

• 한국표면공학회지
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• 제30권2호
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• pp.128-135
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• 1997

The effect of the polyethyledglycol(PEG) on the surface morphology and crystal orientation of electrodeposited zinc from a chloride (1.5M Zinc+7.0M chloriode) have been studied by means of electrochemical methodes, scanning electron microscopy, surface appearance measurement and X-ray diffraction patterns. The resistance of electrodeposit increased, whereas the evolution of hydrogen decreased with incrasing of molecular weight of the PEG. Large grains of electrodeposit were obtained from bath in the absence of organid additive. When the PEG was added, fine grained crystals were observed and the surface roughness was relatively small, but surface appearance deteriorated. The preferred orientation with a(101) plane parallel to the surface was obtained from the PEG addited bath.