• 제목/요약/키워드: EMDI

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요소수지와 EMDI수지의 복합이용에 의한 고내수정 파티클보드의 제조 (Manufacturing of High Water-Resistant Particleboard by Combining Use of Urea Resin and EMDI Resin)

  • 박종영
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제26권1호
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    • pp.97-105
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    • 1998
  • This study examined the combined using effects of urea-formaldehyde (UF) resin and emulsifiable methylene diphyenyl diisocyanate (EMDI) resin to overcome performance limit of three-layer particleboards commonly made by UF resin. Two adhesive adding methods were applied with three types of resin combination system to each layer of particleboards. The one was simultaneously spreading method with emulsified compound resin (UF and EMDI) while the other was separately spreading method with unemulsified EMDI resin after UF resin spreading. The performance of particleboards bonded with 2% EMDI resin to the inner layers(IL) were similar to that of controls bonded with 8% UF resin. In the case of the emulsified compound resin application to the all layers of particleboards, there were marked reinforcing effects of EMDI resin, although a small amount of EMDI resin was mixed with UF resin. Especially bending MOR after 24 hours cold water-immersion and thickness swelling after 2 hours hot water-immersion of compound resin-bonded particleboards were remarkably different from those of pure UF resin-bonded particleboards. It was found that separately spreading method with unemulsified EMDI resin was more effective than simultaneously spreading method with emulsified compound resin to sustain the internal bond strength of particleboards after 24 hours cold water-immersion. In the resin combination systems to outer layers/inner layers of particleboards, water resistance and strength properties were superior in order of UF+EMDI/UF+EMDI > UF/UF+EMDI > UF/UF. And water resistance of particleboards was greatly dependent upon EMDI resin level in any adhesive adding method.

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합판 공장 부산물을 이용한 파티클보드의 물성에 관한 연구 - 표층 구성요소 및 파티클 전처리 여부에 따른 비교 - (Properties of Particleboard Using Byproduct of Plywood Manufacture - Evaluation on the Elements of Surface Layer and Pre-treatment of Particles)

  • 황정택;피덕원;강석구
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제41권1호
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    • pp.33-41
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    • 2013
  • 본 연구에서는 최근 파티클보드(Particle Board ; 이하 PB)의 원재료로 재활용되고 있는 목재 폐기물 중 합판공장의 부산물을 원재료로 사용하고 비포름알데히드계 EMDI접착제의 적용을 통한 제조조건을 최적화하여 재활용 원재료의 효과적인 활용을 통한 고(高)내수성 PB의 개발과 그에 대한 물리 기계적 특성을 규명하고자 하였다. 그 결과, (1) 베니어 적층 복합보드에 EMDI수지를 사용하였을 경우 휨 강도가 섬유방향 57.7 $N/mm^2$, 섬유 직각방향 25.1 $N/mm^2$의 강도를 나타내었다. (2) 두께팽윤율과 수분흡수율은 U형, M형, P형 실험에서 EMDI수지가 UF수지보다 높은 수준의 내수성을 나타내었다. (3) 잔존 포름알데히드의 양을 줄이고자 실행하였던 72시간 수침전처리는 파티클보드의 포름알데히드 방산량을 증가시키는 결과를 초래하였다.

합판 정재단 부산물을 중층 Core로 이용한 복합보드의 물리·기계적 성질에 관한 고찰 (The Study on Physical and Mechanical Properties of Composite Board, Using Byproduct of Plywood for Core Layer)

  • 최송규;피덕원;강석구
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제41권6호
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    • pp.490-496
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    • 2013
  • 폐목재의 재활용으로 인한 보드의 물리 기계적 특성이 하락하는 경향이 있다. 그 원인으로는 가공되어 있던 재료를 재활용함에 있어 그 형상이 불균질하고 기존의 접착제 성분과 이물질로 인한 보드 품질의 불균일과 저하를 초래한다. 또한 접착제에 포함되어 있는 포름알데히드로 인해 높은 방산량을 가지게 된다. 이러한 제품의 질적 하락이 수입되는 파티클보드와의 가격 및 품질 경쟁력 약화로 이어져 국내 보드 산업의 문제점으로 대두되고 있다. 따라서 본 연구에서는 최근 파티클보드의 원재료로 사용되고 있는 합판 정재단 부산물을 이용한 보드를 제조하고 각각의 제조 조건별 물리 기계적 특성을 평가하였다. 그 평가결과로 베니어 적층 복합보드를 EMDI 수지를 이용하여 4~16 mesh의 일반적인 chip 크기로 중층을 제작했을 때 휨강도가 57.7 $N/mm^2$로 OSB 측정결과 26.8 $N/mm^2$에 비해 215% 높은 휨강도를 나타냈으며 7.1~17.3%의 두께팽창률은 내수성을 지닌 보드로서 적합함을 보였다. 또한 0.7 ppm의 포름알데히드 방산량은 E1등급의 평균값 1.5 ppm과 E0 등급 최대값 0.7 ppm의 조건에 충족하며 이러한 결과는 바닥 깔개용 OSB를 대체 가능할 것으로 사료된다.