전자파 흡수용 재료로서 NiCuZn 페라이트의 제조조건 중 구성성분비, 소결온도, 평균입자 크기에 대하여 자기적 특성을 검토하였다. 전자파 흡수용 재료로서의 NiCuZn 페라이트가 가장 넓은 주파수 대역에 적용될 수 있는 화학적 조성비는 $Fe_2O_3$ 49.0 mol%, NiO 9.0 mol%, CuO 8.0 mol%, ZnO 34.0 mol%이다. 이 화학조성에서 배합한 원료를 $900^{\circ}C$에서 하소하여 제조한 페라이트를 성형하여 $1080^{\circ}C$에서 소결시킨 페라이트 상태를 관찰한 결과 결정립 $5{\sim}10{\mu}m$로서 최적의 상태를 보였다. 평균입자크기가 $1.12{\mu}m$의 경우 가장 우수한 손실탄젠트 및 전자파 흡수특성을 나타내었다.
본 논문에서는 모의 GIS 내부에 유전체 파티클 들을 놓아둠으로서 전하의 축적과 전계의 집중이 용이하도록 하여 부분방전을 모의하였다. 이때 부분방전 발생과 진전에 따른 방사전자파를 스펙트럼 분석기와 $EMI{\cdot}EMC$ 측정용 안테나$(30\~2000(MHz))$를 사용하여 측정$\cdot$분석하였다. 모의 GIS내부에 유전체 파티클 존재에 따른 부력방전의 검출과 방진전전 과정의 판단을 위한 절연진단의 방법으로서 본 논문에서 제안한 측정 주파수의 대역의 분리와 데이터 측정과 분석법을 이용하면 부분방전의 검출과 방전과정의 판단이 가능함을 확인하였다.
본 논문은 배터리로부터 입력받은 제한된 전압 값을 변환하여 PMIC의 출력 전압 값에 대한 PCB 패턴의 두 가지 모드로 설계한 PCB 패턴의 특성분석을 제안하고자 한다. PCB 설계 기술은 EMI/EMC, 크로스토크, 임피던스 증가 등으로 국내에서는 관련 기술의 미확보로 많은 어려움을 겪고 있으며, 사용되는 용도에 따라 패턴 상호간의 적절한 이격거리 확보, 전류량에 따른 PCB 패턴 폭 등의 기술이 요구되고 있다. 본 논문에서는 PMIC의 출력 전압 값을 커패시터를 거치지 않고 직접 출력하는 방법[모드1]과 커패시터를 거쳐 출력하는 방법[모드2]으로 설계하여 PCB 패턴의 특성 분석을 수행하였다. 또한 IPC-2221에서 제시한 식을 이용하여 전류량에 따른 패턴 폭을 계산해 보았으며, 실험을 통한 패턴 설계에 따른 문제점을 분석하여 올바른 설계 방향을 제시하였다. 이러한 연구는 비단 모바일 패널 전원 공급을 위한 PMIC 설계에 적용될 뿐만 아니라 자동차, 카메라, 노트북, PDA 등의 다양한 분야의 전력 반도체 개발에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
본 논문에서는 Haar 웨이블릿 기반 MRTD(MultiRes빼lion Time-Domain)를 이용하여 다층 PCB (Printed C Circuit Board)의 전원 공급면내에서 발생할 수 있는 Ground Bounce 문제를 해석하였다. 기존의 FDTD법을 이용한 모델링에서는 PCB 전원 공급연을 구성하는 $V_{cc}$연과 접지면 사이의 좁은 간격을 표현하기 위해 수직 방향으로 매우 작은 셀이 필요하다. 이에 따라 안정 조건(Stability Con며tion)에 의한 시간간격 $\Deltat$가 매우 작아 일정 시간 동안의 응답을 관찰하기 위해 많은 수의 반복 계산(Iteration)을 수행해야 한다. 이러한 문제 에 대해 MRTD를 적용하여 수직 방향 셀 크기를 두 배로 증가시켜 해석함으로써 계산 시간을 현저하게 감 소시킬 수 있다. 또한 MRTD에 의한 결과는 FDTD법에 의한 결과 및 해석적인 해와 매우 잘 일치한다. 본 논문의 결과는 PCB 상의 EMI/EMC 문제의 해석에 있어 MRTD의 정확성과 효율성을 잘 나타낸다.
본 논문에서는 직사각형 개구면이 있는 함체 내부에 위치한 PCB로부터의 복사 방출 예측 이론을 제안한다. PCB scanner를 이용하여 PCB로부터의 근접장을 측정하여 등가 전원으로 모델링하고, 등가 전원에 의한 전자기장을 계산한다. 함체 내부의 등가 전원을 그린 함수를 이용하여 표현하고, 함체 외부의 전자기장은 푸리에 변환을 이용하여 표현한다. 모드 정합법을 이용하여 개구면에서의 전자기장을 계산하고, 표면 등가 원리 및 영상정리를 이용하여 OATS(Open Area Test Site) 환경에서의 복사 방출을 계산한다. 계산 결과를 측정치와 비교하여, 복사 방출 예측 이론의 정확성을 확인한다.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제13권2호
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pp.73-85
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2013
In this paper we present an alternative approach to addressing the problem of designing cloaks for radar targets, which have been dealt with in the past by using the transformation optics (TO) algorithm. The present design utilizes realistic materials, which can be fabricated in the laboratory, and are wideband as well as relatively insensitive to polarization and incident angle of the incoming wave. The design strategy, presented herein, circumvents the need to use metamaterials for cloak designs that are inherently narrowband, dispersive and highly sensitive to polarization and incident angle. A new interpretation of the TO algorithm is presented and is employed for the design of radar cross section-reducing absorbers for arbitrary targets, and not just for canonical shapes, e.g., cylinders. The topic of performance enhancement of the absorbers by using graphene materials and embedded frequency structure surfaces is briefly mentioned. The design procedure for planar absorbing covers is presented and their performance as wrappers of general objects is discussed. A number of test cases are included as examples to illustrate the application of the proposed design methodology, which is a modification of the classical TO paradigm.
일반적으로 고속의 디지털부와 아날로그부의 귀환 전류 평면(Return Current Plane: RCP)은 분할된다. 이것은 PCBs(Printed Circuit Boards)에서 각 서브 시스템 사이의 노이즈가 서로 간섭을 일으키지 않도록 하기 위해 이루어지지만, 각 서브 시스템 사이에 연결된 신호선이 존재하는 경우, 이러한 분할은 원치 않는 효과를 발생시킨다. RCP의 분할은 회로적인 측면에서 신호 무결성(Signal Integrity)에 악영향을 미치고, EMI(Electromagnetic Interference) 측면에서 전자파의 복사 방출을 증가시키는 주된 요인이 된다. 이러한 신호 무결성을 유지하기 위한 방법으로 component bridge(저항 브릿지, 커패시터 브릿지, 페라이트 브릿지 등: CB)가 사용되고 있지만 아직 정확한 CB의 사용 지침이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 신호 무결성 측면에서 다중-CB 사용 방법에 대한 설계 원리를 측정과 시뮬레이션을 통해 분석하고 노이즈 저감 방법에 대한 설계 방법을 제시하고자 한다. 일반적으로 CB, 사이의 간격은 ${\lambda}/20$로 페라이트 비드(ferrite bead)를 사용하도록 권장하고 있다. 본 논문은 CB의 다중 연결시 페라이트 비드와 칩 저항에 대한 설계 방법을 측정과 시뮬레이션을 통하여 증명하였고, 다중 연결된 칩 저항$(0{\Omega})$이 신호 무결성 측면에서 더욱 더 효과적인 설계 방법임을 증명하였다.
본 논문에서는 실제 양산되는 디지털 전자제품에서 발생한 고조파 신호의 이상 현상 사례를 소개하고, 실용화에 효과적인 해결방안을 제시한다. 일반적인 디지털 신호의 고조파 잡음수준은 5차 이상부터 40 (dB/decade)의 기울기로 감소하므로 5차 이상의 고조파는 대부분의 회로설계에서 무시되어 왔다. 하지만 특정 형상의 PCB 혹은 기구에서는 10차 이상의 고조파도 높은 수준의 전달과 방사가 발생함을 측정을 통하여 확인하였다. 공간적 설계 제한이 존재하는 상용제품에서 커패시터를 주기적으로 배치한 저역통과 여파기 구조를 제안하였고, 측정을 통하여 그 효과를 검증하였다. 제안된 방법은 고조파 잡음수준의 지속적인 증가와 실용제품들의 공간적 제약을 모두 해결할 수 있어서 향후 다양한 디지털기기에 활용될 것으로 기대한다.
The major problem encountered in satellite design is EMI (Electro-Magnetic Interference) and EMC (Electro-Magnetic Compatibility). Here, our focus is on the effects of protons on the electronic system. The SEU (Single Event Upset) results from the level change of stored information due to photon radiation and temperature in the space and the nuclear power plant environment. The impact of SEU on PLD (Programmable Logic Devices) technology is most apparent in ROM/SRAM/DRAM devices wherein the state of storage cell can be upset. In this paper, a simple and powerful test techniques is suggested, and the results are presented for the analysis and future reference. The test results are compared with that of JPL test report. In our experiment, the proton radiation facility available at KIRAMS (Korea Institute of Radiological Medical Sciences) has been applied on a commercially available SRAM manufactured by Hynix Semiconductor Company.
An EMC analysis of a switched mode power supply (SMPS) have been usually using unbalance circuit topologies and the major factor of disturbance is parasitic capacitance. We have proposed a balanced switching converter circuit, which is an effective way to reduce the common mode conducted noise. In this paper presents the relationship between common mode current and radiated field.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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