• 자원리싸이클링
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• 제20권6호
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• pp.3-18
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• 2011

우리나라의 도시광산 재자원화실태와 전망을 파악하기 위하여 금속소비량을 산출하였다. 년간 금속소비량으로부터 금속 축적량을 추정할 수 있고, 도시광산자원을 전망할 수 있다. 금속소비량을 산출함에 있어 다양한 자료 즉 비철협회, 철강협회, 관세청 HS 코드, 연구용역 보고서, 학술회의자료 및 생산회사 탐문자료 등을 인용하였다. 도시광산개발의 요건(key point)을 설명하기 위하여 T.E.Graedel에 의해서 작성된 표(Principle Uses and Recycling Potential of Metals in the Periodic Table)를 인용하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제23권4호
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• pp.58-68
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• 2014

2010년 기준 전 세계 자동차 등록대수는 약 10억 대에 이르며, 약 4천만 대의 폐 자동차가 발생하였다. 이에 EU를 비롯한 선진국들은 2015년까지 폐 자동차의 재활용률을 95%까지 높일 것을 요구하고 있다. 우리나라도 '전기 전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한 법률'을 제정하여 폐 자동차의 95% 재활용을 목표로 하고 있다. 이러한 요구조건을 충족시키기 위해 현재 충분히 재활용되지 못하고 파쇄잔재물의 형태로 매립되고 있는 플라스틱, 비철금속 등의 처리 문제가 중요한 과제로 부상하고 있다. 본 연구에서는 폐 자동차 처리 선진국의 재활용 현황 조사의 일환으로, EU 폐차처리규정 설정 방향과 EU의 ELVs & SLF/ASR 처리 현황에 대한 조사를 수행하여, ELVs & SLF/ASR 처리의 세계적인 흐름을 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.1729-1734
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• 2009

해마다 전 세계적으로 약 4천만 대, 우리나라에서는 약 55만 대의 자동차가 그 수명을 다하고 폐차장으로 보내지고 있다. 폐차에 의한 환경오염을 줄이기 위하여 각 국은 규제를 강화하고 있으며 EU(European Union)에서는 현재 84%에 머무르고 있는 재활용율을 2015년까지 95%로 올릴 것을 요구하고 있다. 자동차 중량의 75%를 차지하는 철은 95% 이상의 높은 재활용율을 보이고 있으나 나머지 25%를 구성하는 플라스틱, 유리 고무 등의 비금속류와 구리, 니켈 알루미늄 등의 비철금속류는 재활용율이 이에 미치지 못하고 있다. 따라서 95%의 재활용 요구를 만족시키기 위해서는 비철금속류의 재활용이 획기적으로 향상되어야 한다. 본 논문에서는 자동차에서 가장 많이 사용되는 비철금속인 구리와 니켈 재활용 향상을 통하여 전체 재활용율 변동을 산출하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.17-25
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• 2017

Recently, research and application for a power module have been actively studied according to the increasing demand for the production of vehicles, smartphones and semiconductor devices. The power modules based on the transient liquid phase (TLP) technology for bonding of power semiconductor devices have been introduced in this paper. The TLP bonding has been widely used in semiconductor packaging industry due to inhibiting conventional Pb-base solder by the regulation of end of life vehicle (ELV) and restriction of hazardous substances (RoHS). In TLP bonding, the melting temperature of a joint layer becomes higher than bonding temperature and it is cost-effective technology than conventional Ag sintering process. In this paper, a variety of TLP bonding technologies and their characteristics for bonding of power module have been described.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.77-77
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• 2009

ELV(; End of Life Vehicles)를 비롯한 최근 환경 동향은 자동차 전장 모듈에 대하여 다양한 무연 솔더 적용을 요구하고 있다. 특히 자동차 엔진룸과 트랜스미션은 가동 중 고온 및 진동의 지속적인 영향을 받기 때문에 이와 유사한 환경에서의 신뢰성 연구가 필요한 시점이다. 이에 본 연구에서는 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu, Sn5.0Sb 솔더 조성에 대하여 복합환경 조건하에서 접합부 신뢰성을 평가하였다. 복합환경을 구현하기 위하여 $-40{\sim}150^{\circ}C$ 범위의 온도 사이클과 랜덤 진동을 동시에 인가하였으며, 진동 가속도 3G, 진동주파수는 10~1000Hz 로 설정하여 자동차 환경을 충족하였다. 복합시험의 1 cycle 은 20 시간이며, 총 120 시간의 시험 동안 진동의 영향 및 진동과 고온이 동시에 작용하였을 경우의 영향에 대해 비교하였다. 테스트 모듈 제작을 위해 450 um 의 솔더볼이 적용되었으며, 각 조성의 솔더볼을 이용하여 BGA test chip 제작하였고, 제작된 BGA test chip 은 다시 daisy chain PCB 위에 실장 및 리플로우 공정을 통해 접합되었다. 테스트 동안 In-situ 로 저항의 변화를 관찰하여 파단의 유무를 판단하였고 전자주사현미경을 통해 파괴 기전을 평가하였다. 복합시험 시간에 따른 전단강도를 측정하였으며, 각 조성에 대하여 상이한 전단강도 변화를 관찰하였다. 계면 IMC 형상은 전단강도 변화에 영향을 주었으며, 특히 높은 온도가 IMC 성장을 촉진시켜 전단강도 감소에 영향을 주었다. 본 복합환경 시험 조건에서는 Sn0.7Cu 가 가장 안정적이었으며, 파단면을 관찰한 결과 연성파괴 모드가 관찰되었다.