• 제목/요약/키워드: Duplex Process

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산업용지 현장테스트를 통한 왕겨 유기충전제 최적 사양 탐색 (Development of New Organic Filler Made from Rice Husk by Paperboard Mill Trials)

  • 이지영;김영훈;김철환;성용주;위상욱;박종혜;김은혜
    • 펄프종이기술
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    • 제47권4호
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    • pp.96-101
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    • 2015
  • In the previous study, we investigated the physical properties of new organic fillers made from major agricultural byproducts, including rice husks, peanut husks and garlic stems, and we estimated that rice husk was the best candidate for use as new organic fillers in paperboard. In this study, an organic filler prototype was produced with rice husk and the mill trials were carried out in a white liner chipboard (duplexboard) mill. The rice husk organic filler was added to the middle ply of SC $350g/m^2$ to determine the optimal conditions for the manufacture of rice husk organic fillers. The mill trials were performed three times and the bulk improvement and drying energy reduction were measured to identify the functionality of the rice husk organic filler compared to that of the commercial wood powder. In the first mill trial, the test failed because the surface roughness of the duplexboard had deteriorated after the rice husk organic filler was added to the OCC stock. As all of the particles remaining on the 60 mesh sieves were removed and the particle size was decreased by increasing the length of the grinding process, the surface roughness of the duplexboard did not be deteriorated in the second mill trial. However, the bulk improvement and drying energy reduction were not observed. In the final mill trial, as the particle size of the rice husk organic filler was controlled by increasing the portion of particles passing through the 60 mesh sieves and remaining 100 mesh sieves, higher bulk improvement and drying energy reduction were acquired compared to the commercial wood powder.

스파크 플라즈마 소결에 의한 초미세 결정립 탄화규소의 개발 (Development of ultrafine grained silicon carbide by spark plasma sintering)

  • 조경식;이광순;백성호;이상진
    • 한국결정성장학회지
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    • 제13권4호
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    • pp.176-181
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    • 2003
  • 0.5wt% $B_4$C를 첨가한 SiC분말로부터 스파크 플라즈마 소결(SPS)로 급속 치밀화 하였다. 이 공정의 독특한 특징은 매우 빠른 승온 속도와 짧은 시간에 완전 치밀한 시편을 얻을 수 있는 가능성이다. 승온 속도와 가압력은 $100^{\circ}C$/min 과 40MPa으로 유지시켰는데, 소결 온도와 유지 시간은 각각 1800, 1850, 1900과 $1950^{\circ}C$ 그리고 10, 20과 30min으로 하였다. $1950^{\circ}C$에서 SPS 소결한 시편은 거의 이론밀도에 이르렀다. $1850^{\circ}C$에서 3C로부터 6H로 상전이 되는 것이 XRD에서 나타났다. 급속 소결한 SiC 세라믹스는 2$\mu\textrm{m}$ 이하 크기의 초미세 등축 입자와 폭 0.5∼2$\mu\textrm{m}$, 길이 3∼10$\mu\textrm{m}$의 길게 자란 입자의 이중 미세구조로 구성되었다. 이축강도는 소결 유지 시간이 증가할수록 증가하였다. $1950^{\circ}C$에서 30min 유지하면 392.7 MPa의 강도에 도달하였는데. 기공이 줄어들면 강도가 상승하는 일반적인 경향과 일치한다. 한편, 소결 유지시간이 증가할수록 파괴 인성은 증가하고 있지만. 2.17∼2.34MPa$.$$m^{1/2}$의 낮은 값을 유지하고 있는데, 파단면이 거의 입내 파괴 모드에 기인하는 것으로 생각된다.