• 한국통신학회논문지
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• 제35권4A호
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• pp.408-416
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• 2010

플립 칩(Flip-Chip) 본딩을 적용하는 광 송신용 모듈에서 구동 IC(Driver IC)와 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 사이의 전송선에서 반사특성을 개선시키기 위한 덤벨 형태의 CPW 전송선 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 반사특성을 개선시키기 위하여 기판 측면의 플립 칩 본딩 구조에 그라운드 더미 솔더 볼을 이용하여 CPW 전송선 구조를 유지하였고, 덤벨 형태의 CPW 전송선으로 설계하여 반사특성을 개선시켰다. 시뮬레이션 결과, 덤벨형태의 CPW 전송선의 반사 특성이 일반적인 CPW 전송선보다 13 dB 정도 우수한 것으로 나타났으며, CPW 전송선의 형태를 유지시키는 더미 그라운드 솔더 볼이 있을 때 4 dB 정도 반사특성이 개선되었다. 구동 IC 와 VCSEL의 임피던스 변화에 기인하는 전송선의 입출력 임피던스의 변화에 따른 반사특성의 변화율은 ${\pm}2.5\;dB$ 정도로 나타났다.

• ETRI Journal
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• 제28권1호
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• pp.9-16
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• 2006

In this paper, we analyzed and measured the electrical crosstalk characteristics of a 1.25 Gbps triplexer module for Ethernet passive optical networks to realize fiber-tothe-home services. Electrical crosstalk characteristic of the 1.25 Gbps optical triplexer module on a resistive silicon substrate should be more serious than on a dielectric substrate. Consequently, using the finite element method, we analyze the electrical crosstalk phenomena and propose a silicon substrate structure with a dummy ground line that is the simplest low-crosstalk layout configuration in the 1.25 Gbps optical triplexer module. The triplexer module consists of a laser diode as a transmitter, a digital photodetector as a digital data receiver, and an analog photodetector as a cable television signal receiver. According to IEEE 802.3ah and ITU-T G.983.3, the digital receiver and analog receiver sensitivities have to meet -24 dBm at $BER=10^{-12}$ and -7.7 dBm at 44 dB SNR. The electrical crosstalk levels have to maintain less than -86 dB from DC to 3 GHz. From analysis and measurement results, the proposed silicon substrate structure that contains the dummy line with $100\;{\mu}m$ space from the signal lines and 4 mm separations among the devices satisfies the electrical crosstalk level compared to a simple structure. This proposed structure can be easily implemented with design convenience and greatly reduce the silicon substrate size by about 50 %.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권3호
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• pp.25-34
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• 2005

본 논문에서는 이더넷 광 네트워크 구현을 위한 핵심 부품인 1.25 Gbps 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈(Opto-electric triplex transceiver module)의 동작성능 안정화를 위하여 모듈내에서 발생되는 전기적 혼신을 해석 및 측정하였으며, 혼신 감소를 위한 가상접지선(Dummy ground line)이 포함된 신호선 구조를 제안하였다. 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈은 전기신호를 광신호로 바꾸어 전송하는 송신부(Laser diode), 디지털 변조되어 입력된 광신호를 전기신호로 변환하는 디지털 수신부 (Digital photodetector)와 고해상도의 CATV (Community antenna or access television) 신호를 수신하는 아날로그 수신부 (Analog photodetector)가 실리콘 기판(Silicon substrate) 상에 하이브리드 집적되어 구성된다. 디지털 수신부와 아날로그 수신부의 수신감도는 각각 BER(Bit error rate) : $10^-{12}$에서 -24 dBm과 44 dB의 신호대잡음비(Signal-to-noise ratio, SNR)에서 -7.7 dBm을 만족해야하므로 모듈 내의 전기적 혼신은 DC에서 3 GHz까지 - 86 dB이하로 유지되어야한다. 전기적 혼신의 해석 및 측정 결과, 실리콘 기판상의 광원과 디지털 광검출기, 디지털 광검출기와 아날로그 광검출기 사이의 거리를 4 mm 이상 확보하며, 가상접지선을 디지털 광검출기와 아날로그 광검출기의 신호선과 $100\;{\mu}m$ 간격으로 설치하였을 경우, -86 dB 이하의 전기적 혼신 레벨을 만족할 수 있음을 확인하였다. 본 논문에서 제안한 가상접지선을 사용하는 방법은 실리콘 기판상에 신호선을 형성할 때 동시에 형성할 수 있으므로 별도의 추가비용 없이 구현할 수 있으며, 단순히 광원 및 광 검출기의 사이간격을 충분히 확보하는 방법에 비하여 실리콘 기판의 크기를 감소시켜 최종 모듈의 크기를 약 $50\%$ 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.

• ETRI Journal
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• 제16권1호
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• pp.59-72
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• 1994

In this paper, a new N-way hybrid power combiner for improving the graceful degradation performance has been proposed. The proposed combiner has been configured with two dummy transmission lines per each section, where each dummy transmission line has a different characteristic impedance, of the standard combiner. Under this proposed configuration, a detailed theoretical analysis has been performed to show the general function of a power combiner. When any M amplifiers among N identical amplifiers are suffering the failure mode in a power combining circuit or system, the graceful degradation performance has been improved due to the separation of a transmission line and an internal resistor in every failed section from the proposed combiner by simultaneously operating two shorting devices. Simulation results for all the items which can be measured from all the items which can be measured from the proposed combiner with an eight-way configuration have been presented.