In this paper, impulse response of giant magnetostrictive material (GMM) is identified by using M-transform. First, the displacement of GMM was measured by using the dual frequency laser interferometer. The noise included in the measured signal was removed by using M-transform. The impulse response of the GMM was identified from the input current of the driving coil and the displacement.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2002.05a
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pp.27-30
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2002
PMFBG sensor was fabricated using phase mask and Excimer laser. The reflected wavelength of PMFBG sensor had dual peaks due to intrinsic birefringence. To discover the polarization axes, peak sensitivity was measured under compression test. The signal characteristics of PMFBG sensor were also examined in embedding condition. The embedded PMFBG sensor in epoxy block was loaded for the transverse strain measurements. Experiments showed that the PMFBG sensor could successfully measure the transverse strain. This PMFBG sensor is useful for the structures that require measuring transverse stram.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2001.02a
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pp.64-65
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2001
HDDS(Holographic Digital Data Storage) 시스템에서 저장밀도가 증가함에 따라서 기록/재생된 데이터는 중첩된 페이지 사이의 간섭과 인접 픽셀간의 간섭에서 기인하는 ISI (Intersymbol Interference) 및 Speckle 잡음을 포함하는 Random Noise와 광학 수차, 광학정렬 오차 및 Laser 광원의 비균일 광강도 분포 등에서 기인하는 Non- random Noise 등 다양한 시스템 잡음에 의해서 BER 이 급격히 저하되는 문제가 발생된다. 113 이러한 문제점을 해소하고 시스템의 기록/재생 데이터 신뢰도를 확보하기 위해서는 적절한 광신호처리 기법과 coding 기법이 도입되어야만 한다. (중략)
Kim D.S.;An Y.J.;Lee W.H.;Choi B.O.;Chang M.H.;Baek Y.J.;Choi K.H.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.732-737
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2005
Distal 3D Real Object Duplication System(RODS) consists of 3D Scanner and Solid Freeform Fabrication System(SFFS). It is a device to make three-dimensional objects directly from the drawing or the scanning data. In this research, we developed an office type SFFS based on Three Dimensional Printing Process and a industrial SFFS using Dual Laser. An office type SFFS applied sliding mode control with sliding perturbation observer(SMCSPO) algorithm for control of this system. And we measured process variables about droplet diameter measurement and powder bed formation etc. through experiments. Also, in order to develop more elaborate and speedy system for large objects than existing SLS process, this study applies a new Selective Multi-Laser Sintering(SMLS) process and 3-axis dynamic Focusing Scanner for scanning large area instead of the existing $f\theta$ lens. In this process, the temperature has a great influence on sintering of the polymer. Also the laser parameters are considered like that laser beam power, scan speed, scan spacing. Now, this study is in progress to eveluate the effect of experimental parameters on the sintering process.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.28
no.1
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pp.46-53
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2008
Ultrasonic C-scan technique is one of very popular techniques being used for detection of flaws in polymer matrix composite(PMC). However, the application of this technique is very limited for evaluation of defects in PMC fabricated by the automated fiber placement process. The purpose of this study is to develop a novel ultrasonic hybrid system based on nondestructive and non-contact ultrasonic techniques for evaluation of delamination in carbon/epoxy and carbon/PPS composite laminates. It was shown that the newly developed ultrasonic hybrid system based on dual air-coupled pitch-catch technique with ultrasonic scattering reflection concept could provide excellent image with higher resolution of delamination in PMC compared with the conventional pitch-catch method. It is expected that this ultrasonic hybrid technique can be applied for on-line inspection of flaws in PMC during the fabrication process.
In this study, we have used newly developed dual-beam shearography which is based on laser speckle that includes various information about an object. Among the several shearing techniques, we used Michelson shearing interference technique which is the most powerful. Acrylate plate was used as a sample, which has inner defects and low thermal conductivity. Michelson shearing interferometer was used for obtaining speckle fringes. We also used phase shifting technique to get a phase map. Using single beam illumination, we could obtain mixture of deformation components of both in-plane and out-of-plane. In order to separate the two components, we have used dual-beam shearography technique. We have obtained a speckle pattern of both before and after deformation. Through LS filtering and unwrapping processes, we could find a position and a shape of the inner defects easily. Deformation of the acrylate plate due to thermal heating has occurred mainly in z-direction(out-of-plane) because it has low thermal conductivity. The acrylate plate was deformed only at the restricted area where the electrical heat applied.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.4
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pp.73-76
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2010
A two-facet approach was used to investigate the parametric performance of functional high-speed DDR3 (Double Data Rate) DRAM (Dynamic Random Access Memory) die placed in different types of BGA (Ball Grid Array) packages: wire-bonded BGA (FBGA, Fine Ball Grid Array), flip-chip (FCBGA) and lead-bonded $microBGA^{(R)}$. In the first section, packaged live DDR3 die were tested using automatic test equipment using high-resolution shmoo plots. It was found that the best timing and voltage margin was obtained using the lead-bonded microBGA, followed by the wire-bonded FBGA with the FCBGA exhibiting the worst performance of the three types tested. In particular the flip-chip packaged devices exhibited reduced operating voltage margin. In the second part of this work a test system was designed and constructed to mimic the electrical environment of the data bus in a PC's CPU-Memory subsystem that used a single DIMM (Dual In Line Memory Module) socket in point-to-point and point-to-two-point configurations. The emulation system was used to examine signal integrity for system-level operation at speeds in excess of 6 Gb/pin/sec in order to assess the frequency extensibility of the signal-carrying path of the microBGA considered for future high-speed DRAM packaging. The analyzed signal path was driven from either end of the data bus by a GaAs laser driver capable of operation beyond 10 GHz. Eye diagrams were measured using a high speed sampling oscilloscope with a pulse generator providing a pseudo-random bit sequence stimulus for the laser drivers. The memory controller was emulated using a circuit implemented on a BGA interposer employing the laser driver while the active DRAM was modeled using the same type of laser driver mounted to the DIMM module. A custom silicon loading die was designed and fabricated and placed into the microBGA packages that were attached to an instrumented DIMM module. It was found that 6.6 Gb/sec/pin operation appears feasible in both point to point and point to two point configurations when the input capacitance is limited to 2pF.
The effect of gain dispersion on the self-pulsation (SP) characteristics due to the mode beating of two modes emitted in a multisection DFB laser composed of two complex-coupled DFB sections and a phase control section is investigated. When the peak wavelength, ${\lambda}_{p}$, of the gain spectrum of the DFB section is positioned in the center of the lasing wavelengths or the Bragg wavelengths of the two DFB sections, the maximum SP frequencies are higher and the modulation index has better characteristics compared to those cases for ${\lambda}_{p}$ fixed at the lasing wavelength or Bragg wavelength of one DFB section, when the difference between the Bragg wavelengths of the two DFB sections, ${\Dalta}{\lambda}_{B}$, is varied. When ${\lambda}_{p}$ is positioned in the renter of the Bragg wavelengths of the two DFB sections, the maximum SP frequency is higher and of the modulation index has better characteristics compared to those of the case for ${\lambda}_{p}$ positioned in the center of the lasing wavelengths of the two DFB sections.
[ $1.06/1.32{\mu}m$ ] dual-wavelength medical laser was developed and preliminary clinical comparisons at these two wavelengths were performed for dental application. We could develop a compact laser system 1) by lasing two wavelengths from the same Nd:YAG rod, and 2) by introducing high-voltage switching power supply modules. Experiment on gingiva of pig jaw showed higher thermal damage at $1.32{\mu}m$. Depending on particular procedures, each wavelength has its own advantages and disadvantages. For cutting, however, using conical tips rather than bare fibers provided better results with low threshold of cutting energy and less surrounding thermal damage. Appling light-absorbing dye on target area appeared to induce more damage during laser irradiation. However, histological studies showed no significant difference whether dye was applied or not.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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