• 제목/요약/키워드: Dual Interface

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대규모 영상처리를 위한 외장 메모리 확장장치의 구현 (Implementation of External Memory Expansion Device for Large Image Processing)

  • 최용석;이혜진
    • 방송공학회논문지
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    • 제23권5호
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    • pp.606-613
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    • 2018
  • 본 연구는 대규모 영상처리를 위한 메모리 확장을 위한 외장 메모리 확장장치 구현에 관련된 내용으로, 이는 영상처리를 위한 그래픽 워크스테이션에 장착되는 PCI(Peripheral Component Interconnect) Express Gen3 x8 인터페이스를 가지는 외장 메모리 어댑터 카드와 외장 DDR(Dual Data Rate) 메모리로 구성된 외장 메모리 보드로 구성되며, 메모리 어댑터 카드와 외장 메모리 보드간의 연결은 광 인터페이스를 통하여 이루어진다. 외장 메모리 억세스를 위해서는 Programmable I/O 방식과 DMA(Direct Memory Access) 방식을 모두 사용할 수 있도록 하여 영상 데이터의 효율적 송수신이 이루어지도록 하였다. 본 연구 결과의 구현은 Altera Stratix V FPGA(Field Programmable Gate Array)와 40G 광 트랜시버가 장착된 보드를 사용하였으며, 1.6GB/s의 대역폭 성능을 보여주고 있다. 이는 4K UHD(Ultra High Definition) 영상 한 채널을 담당할 수 있는 규모이다. 향후 본 연구를 계속 진행하여 3GB/s 이상 대역폭을 보이는 연구결과를 보일 예정이다.

고성능 DSP를 이용한 톤 송수신기의 실시간 구현 (Real-time Implementation of a Tone Sender/Receiver on a High Performance DSP)

  • 최용수;함정표;조성범;강태익;윤정현
    • 한국음향학회지
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    • 제22권4호
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    • pp.276-285
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    • 2003
  • 본 논문에서는 고성능 DSP (Digital Signal Processor)를 사용하여 R2MFC/DTMF (R2 Multi Frequency Combinations/Dual Tone Multiple Frequency) 톤 송수신기를 실시간 구현하여 대용량 VoIP (Voice over Internet Protocol) 게이트웨이 시스템에 적용한다. 수신기는 Goertzel 필터를, 송출기는 고조파 공명 필터를 이용한다. DMA (Direct Memory Access)와 McBSP(Multi Channel Buffered Serial Port)를 사용한 효과적인 PCM 입출력, HPI (Host Port Interface)를 통한 MPU (Main Processing Unit)와의 메시지 통신 등 Texas Instruments TMS320C62x DSP를 이용한 다채널 실시간 구현 기법에 관하여 상세히 기술한다. 실험 결과, 구현된 R2MFC/DTMF 송수신기는 ITU-T(International Telecommunication Union-Telecommunication) 조건을 만족하며, 최적화 된 코드는 250 ㎒ C62x에서 780 채널을 수용할 수 있는 계산량을 보였다.

WLAN에서 RA 선수신을 이용한 mSCTP 핸드오버 성능 향상 (Performance Enhancement of Handover in mSCTP using Pre-acquisition RA in WLAN)

  • 최순원;김광렬;민성기
    • 한국정보과학회논문지:정보통신
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    • 제33권2호
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    • pp.156-164
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    • 2006
  • mSCTP(Mobile SCTP)는 SCTP(Stream Control Transmission Protocol)와 DAR (Dynamic Address Reconfiguration) 확장을 이용해 트랜스포트 계층에서 이동성을 제공하기 위해 최근에 제안된 프로토콜이다. 현재 mSCTP의 가장 큰 문제점은 핸드오버 지연시간(Handover Latency Time)이 길어 실시간 어플리케이션에 적합하지 못하며 핸드오버 시점을 결정(Handover Decision)하는 명시적인 방법이 없다는 것이다. 이를 해결하기 위해 본 논문에서는 RA (Router Advertisement)를 미리 수신함으로써 핸드오버 지연시간을 최소화 하는 방법을 제안하고자 한다. 또한, RA를 빠르게 얻을 수 있는 방법으로 RA 캐시(Cache)를 이용한 방법, FMIPv6(Fast Handovers for Mobile IPv6)와 연동을 통한 방법, 듀얼 인터페이스(Dual Interface)를 이용한 방법 등 세가지를 소개 한다. 마지막으로, 제안된 방안의 성능 향상을 확인 하기 위해 세가지 방식 중 FMIPv6와의 연동 방식을 리눅스 기반의 실제 시험 환경을 구성하여 핸드오버 성능을 측정하였다. 실험한 결과 전체 핸드오버 지연시간의 대부분이 RA를 받는데 있음을 확인 할 수 있었고, 이를 줄임으로써 전체 핸드오버 성능을 크게 향상시킬 수 있었다.

합착 술식에 따른 레진 합착제의 상아질에 대한 미세전단결합강도의 비교 연구 (Comparative evaluation of micro-shear bond strength between two different luting methods of resin cement to dentin)

  • 이윤정;박상진;최경규
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제30권4호
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    • pp.283-293
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    • 2005
  • 본 연구는 합착 술식에 따른 레진 합착제의 상아질에 대한 미세전단결합강도를 비교 연구하여 이중 접착 술식의 유용성을 평가하고자 시행되었다. 합착 술식은 전통 합착 술식과 이중 접착 술식, 임시 합착제는 Propac과 Freegenol, 상아질 접착제는 All-Bond 2, One-Step, Clearfil SE Bond를 사용하였다. 이중 접착 술식을 적용한 군에서만 상아질 접착제 처리 후, 모든 시편에 임시 합착제를 도포하였다. 이후 임시 합착제를 제거하고 상아질 접착제 적용 후 유리봉에 레진 합착제를 도포하여 상아질 면에 접착하였다. 미세전단결합 강도를 측정하고 접착 계면을 주사전자현미경으로 관찰하였다. 1. 전통 합착 술식이 이중 접착 술식보다 높은 미세전단결합강도를 보였으나 통계학적 유의 차가 없었다. 2. Freegenol이 Propac보다 높은 미세전단결합강도를 보였으나 유의차가 없었다. 3. 미세전단결합강도는 이중 접착 술식 을 적용한 경우 Clearfil SE Bond가 One-step, All-Bond 2보다 유의성 있게 높았으나(p<0.05) One-step, All-Bond 2 간 유의차는 없었다. 4. 전자현미경 소견에서 All-Bond 2와 One-Step을 사용한 군은 길고 수많은 resin tag가 관찰되었다. 본 연구 결과 전통 합착 술식과 비교하여 이중 접착 술식의 우수함을 확인하지 못하였다.

네트워크 상황 정보를 이용한 다중 인터페이스 단말의 배터리 수명 연장 기법 (Battery life time extension method in the multi-interfaced terminal by using the network state information)

  • 이재균;윤동근;김용운;최성곤
    • 중소기업융합학회논문지
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    • 제2권1호
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    • pp.19-24
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    • 2012
  • 본 논문에서는 네트워크 상황 정보를 이용한 다중 인터페이스 단말의 배터리 수명 연장 방법을 제안한다. 단말은 현재 접속 네트워크에 병목현상이 발생하는 경우, 다중 인터페이스를 이용하여 다중 경로로 데이터를 수신한다. 하지만 다중 인터페이스를 이용하는 경우 단말의 배터리 소모가 많아 단말의 배터리 수명이 짧아진다. 이러한 배터리 소모를 줄이기 위해 OLT를 통해 네트워크의 병목현상 유무를 판단하고 단말에게 네트워크 상황 정보를 전송한다. 단말은 네트워크 상황 정보를 통해 하나의 인터페이스를 비활성화 시켜 에너지 소비를 절감시킨다. 단일 인터페이스와 다중 인터페이스를 사용함에 따른 배터리 소비량을 계산하여 제안 방안의 효과를 확인하였다.

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The change of rotational freedom following different insertion torques in three implant systems with implant driver

  • Kwon, Joo-Hyun;Han, Chong-Hyun;Kim, Sun-Jai;Chang, Jae-Seung
    • The Journal of Advanced Prosthodontics
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    • 제1권1호
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    • pp.37-40
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    • 2009
  • STATEMENT OF PROBLEM. Implant drivers are getting popular in clinical dentistry. Unlike to implant systems with external hex connection, implant drivers directly engage the implant/abutment interface. The deformation of the implant/abutment interface can be introduced while placing an implant with its implant driver in clinical situations. PURPOSE. This study evaluated the change of rotational freedom between an implant and its abutment after application of different insertion torques. MATERIAL AND METHODS. Three kinds of internal connection implants were utilized for the current study($4.5{\times}12\;mm$ Xive, $4.3{\times}11.5\;mm$ Inplant Magicgrip, $4.3{\times}12\;mm$ Implantium MF). An EstheticBase, a 2-piece top, a Dual abutment was used for its corresponding implant system. The rotational freedom between an implant and its abutment were measured before and after applying 45, 100 Ncm insertion torque. Repeated measures ANOVA was used for statistical analysis. RESULTS. Under 45 Ncm insertion torque, the rotational freedom between an implant and its abutment was significantly increased in Xive(P = .003). However, no significant change was noted in Inplant Magicgrip and Implantium MF. Under 100 Ncm torque, both in Xive(P = .0005) and Implatium MF(P = .03) resulted in significantly increased rotational freedom between the implant and its abutment. DISCUSSION. The design of the implant/implant driver interface effectively prevented the deformation of implant/abutment interface. Little change was noted in the rotational freedom between an implant and its abutment, even though the insertion torque was far beyond clinical application. CONCLUSIONS. The implant/abutment joint of internally connecting implants were quite stable under insertion torque in clinical situation.

Color discrepancy of single-shade composites at different distances from the interface measured using cell phone images

  • Marcia Luciana Carregosa Santana;Gabriella de Jesus Santos Livi;Andre Luis Faria-e-Silva
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제49권1호
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    • pp.7.1-7.11
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    • 2024
  • Objectives: This study aimed to evaluate the impact of substrate color and interface distance on the color adjustment of 2 single-shade composites, Vittra APS Unique and Charisma Diamond One. Materials and Methods: Dual disc-shaped specimens were created using Vittra APS Unique or Charisma Diamond One as the center composite, surrounded by shaded composites (A1 or A3). Color measurements were taken with a spectrophotometer against a gray background, recording the color coordinates in the CIELAB color space. Illumination with a light-correcting device and image acquisition using a polarizing filter-equipped cell phone were performed on specimens over the same background. Image processing software was used to measure the color coordinates in the center and periphery of the inner composite and in the outer composite. The color data were then converted to CIELAB coordinates and adjusted using data from the spectrophotometer. Color differences (ΔE00) between the center/periphery of single-shade and outer composites were calculated, along with color changes in single-shade composites caused by different outer composites. Color differences for the inner composites surrounded by A1 and A3 were also calculated. Data were analyzed using repeated-measures analysis of variance (α = 0.05). Results: The results showed that color discrepancies were lowest near the interface and when the outer composite was whiter (A1). Additionally, Charisma Diamond One exhibited better color adjustment ability than Vittra APS Unique. Conclusions: Color discrepancies between the investigated single-shade composites diminished towards the interface with the surrounding composite, particularly when the latter exhibited a lighter shade.

Automatic decomposition of unstructured meshes employing genetic algorithms for parallel FEM computations

  • Rama Mohan Rao, A.;Appa Rao, T.V.S.R.;Dattaguru, B.
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제14권6호
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    • pp.625-647
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    • 2002
  • Parallel execution of computational mechanics codes requires efficient mesh-partitioning techniques. These mesh-partitioning techniques divide the mesh into specified number of submeshes of approximately the same size and at the same time, minimise the interface nodes of the submeshes. This paper describes a new mesh partitioning technique, employing Genetic Algorithms. The proposed algorithm operates on the deduced graph (dual or nodal graph) of the given finite element mesh rather than directly on the mesh itself. The algorithm works by first constructing a coarse graph approximation using an automatic graph coarsening method. The coarse graph is partitioned and the results are interpolated onto the original graph to initialise an optimisation of the graph partition problem. In practice, hierarchy of (usually more than two) graphs are used to obtain the final graph partition. The proposed partitioning algorithm is applied to graphs derived from unstructured finite element meshes describing practical engineering problems and also several example graphs related to finite element meshes given in the literature. The test results indicate that the proposed GA based graph partitioning algorithm generates high quality partitions and are superior to spectral and multilevel graph partitioning algorithms.

Low-Power 512-Bit EEPROM Designed for UHF RFID Tag Chip

  • Lee, Jae-Hyung;Kim, Ji-Hong;Lim, Gyu-Ho;Kim, Tae-Hoon;Lee, Jung-Hwan;Park, Kyung-Hwan;Park, Mu-Hun;Ha, Pan-Bong;Kim, Young-Hee
    • ETRI Journal
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    • 제30권3호
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    • pp.347-354
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    • 2008
  • In this paper, the design of a low-power 512-bit synchronous EEPROM for a passive UHF RFID tag chip is presented. We apply low-power schemes, such as dual power supply voltage (VDD=1.5 V and VDDP=2.5 V), clocked inverter sensing, voltage-up converter, I/O interface, and Dickson charge pump using Schottky diode. An EEPROM is fabricated with the 0.25 ${\mu}m$ EEPROM process. Power dissipation is 32.78 ${\mu}W$ in the read cycle and 78.05 ${\mu}W$ in the write cycle. The layout size is 449.3 ${\mu}m$ ${\times}$ 480.67 ${\mu}m$.

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Sketch-based Solid Prototype Modeling System with Dual Data Structure of Point-set Surfaces and Voxels

  • Takeuchi, Ryota;Watanabe, Taichi;Yamakawa, Soji
    • International Journal of CAD/CAM
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    • 제11권1호
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    • pp.18-26
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    • 2011
  • This paper proposes a new solid-shape modeling system based on a lusterware-image illustration. The proposed method reconstructs a three dimensional solid shape from a set of rough sketches that are typically drawn in the early stages of the design process. The sketches do not have to be strictly accurate, and this tolerance to the roughness of the input sketches is one of the major advantages of the proposed method. The proposed system creates an initial shape based on the silhouette of the input lusterware-images. Then the user can edit the initial shape with intuitive cutting and dishing-up operations, which are based on sketching user interface. To achieve the goal, the system retains the geometric model with two representations: a point-set data and a volume data. This dual data structure allows the program to create an initial shape from the input images with little computational cost, and the user can apply cutting and dishing-up operations without substantially increasing computational and memory requirements. In this research, we have tested the proposed system by reconstructing solid models of some mechanical parts from rough sketches. The experimental results indicate that the proposed method is useful for the prototyping of a solid shape.

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