Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100$\mu\textrm{m}$와 두께 18$\mu\textrm{m}$의 copper line들이 100-200$\mu\textrm{m}$의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15$\mu\textrm{m}$의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실험 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 $150^{\circ}C$, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50$\mu\textrm{m}$, 최소 피치 100$\mu\textrm{m}$를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.
Journal of information and communication convergence engineering
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제5권3호
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pp.215-218
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2007
In this paper, amorphous semiconductor and insulator thin film are etched using reactive ion etcher. At that time, we experiment in various RIE conditions (chamber pressure, gas flow rate, rf power, temperature) that have effects on quality of thin film. The using gases are $CF_4,\;CF_4+O_2,\;CCl_2F_2,\;CHF_3$ gases. The etching of a-Si:H thin film use $CF_4,\;CF_4+O_2$ gases and the etching of $a-SiO_2,\;a-SiN_x$ thin film use $CCl_2F_2,\;CHF_3$ gases. The $CCl_2F_2$ gas is particularly excellent because the selectivity of between a-Si:H thin film and $a-SiN_x$ thin film is 6:1. We made precise condition on dry etching with uniformity of 5%. If this dry etching condition is used, that process can acquire high yield and can cut down process cost.
In this paper, silver pastes were printed on polyethylene terephthalate (PET) film using screen printing and evaluated the drying characteristics by using dry oven and NIR drying system. The printed Ag films were dried at $140^{\circ}C$ and the drying time was changed from 10 to 90 seconds. To evaluate the electrical properties of printed Ag film, sheet resistance was compared. The sheet resistance of the dried thin silver film by using NIR drying system more rapidly decreased. To clarify this phenomena, the morphology and component of the dried surfaces were measured by using the scanning electron microscope (SEM) and the energy dispersive X-ray Spectroscopy (EDX), respectively. In the EDX measurement results, the oxidation of the surface was observed in the dried thin film by using the dry oven. The NIR drying system is more applicable than conventional hot air drying to apply continuous printing system.
De Molon, Rafael Scaf;Morais-Camillo, Juliana Aparecida Najarro Dearo;Sakakura, Celso Eduardo;Ferreira, Mauricio Goncalves;Loffredo, Leonor Castro Monteiro;Scaf, Gulnara
Imaging Science in Dentistry
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제42권4호
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pp.243-247
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2012
Purpose: This study was performed to compare the inverted digital images and film-based images of dry pig mandibles to measure the periodontal bone defect depth. Materials and Methods: Forty 2-wall bone defects were made in the proximal region of the premolar in the dry pig mandibles. The digital and conventional radiographs were taken using a Schick sensor and Kodak F-speed intraoral film. Image manipulation (inversion) was performed using Adobe Photoshop 7.0 software. Four trained examiners made all of the radiographic measurements in millimeters a total of three times from the cementoenamel junction to the most apical extension of the bone loss with both types of images: inverted digital and film. The measurements were also made in dry mandibles using a periodontal probe and digital caliper. The Student's t-test was used to compare the depth measurements obtained from the two types of images and direct visual measurement in the dry mandibles. A significance level of 0.05 for a 95% confidence interval was used for each comparison. Results: There was a significant difference between depth measurements in the inverted digital images and direct visual measurements (p>|t|=0.0039), with means of 6.29 mm ($IC_{95%}$:6.04-6.54) and 6.79 mm ($IC_{95%}$:6.45-7.11), respectively. There was a non-significant difference between the film-based radiographs and direct visual measurements (p>|t|=0.4950), with means of 6.64mm($IC_{95%}$:6.40-6.89) and 6.79mm($IC_{95%}$:6.45-7.11), respectively. Conclusion: The periodontal bone defect measurements in the inverted digital images were inferior to film-based radiographs, underestimating the amount of bone loss.
This paper presents a wafer-level package using a Dry Film Resist(DFR) for RF MEMS devices. Vertical interconnection is made through the hole formed on the glass cap. Bonding using the DFR has not only less effects on the surface roughness but also low process temperature. We used DFR as adhesive polymer and made the vertical interconnection through Au electroplating. Therefore, we developed a wafer-level package that is able to be used in RF MEMS devices and vertical interconnection.
We demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with $100\;{\mu}m$ width and $18\;{\mu}m$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of $100-200\;{\mu}m$. The DFRs of $15\;{\mu}m$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ and laminating speed. We found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63 cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of $50\;{\mu}m$ with pitch of $100\;{\mu}m$.
목적: 본 연구에서는 콘택트렌즈 처방시 필요한 건성안 진단 방법들의 신뢰도를 알아보고자 하였다. 방법: 건강한 20대 40명을 대상으로 NIBUT(non-invasive tear film break-up time) 및 TBUT(trear film break-up time) 검사를 시행하여 정상안과 건성안으로 구별하였다. McMonnies 설문, 누액 프리즘 높이 측정, 건빵 검사, 순목 횟수 측정, 쉬르머 검사의 결과를 NIBUT 검사 및 TBUT 결과와 비교하였다. 결과: NIBUT와 TBUT를 측정하였을 때 두 방법 모두에서 정상안으로 판정된 피검자는 20명, 건성안으로 판정된 피검자는 10명이었으며, 실험대상자 중 10명은 두 방법에서 상이한 결과가 나왔다. McMonnies 설문 조사시 정상안군은 평균 8.2점, 건성안군은 평균 18.5점으로 두군 간의 점수는 통계적으로 유의하게 차이가 있었다. 또한, NIBUT 및 TBUT 측정 결과로 정상안으로 분류된 피검자 중 100%가 McMonnies 설문조사시 정상안으로, 건성안으로 분류된 피검자의 90%가 건성안으로 판정되었다. 누액 프리즘 높이는 정상안군은 평균 0.32 mm, 건성안군은 평균 0.23 mm이었으며, 정상안과 건성안에서 통계적으로 유의한 차이가 있었다. 건빵 검사, 순목 횟수 측정 및 국소마취제를 사용하지 않은 쉬르머 검사에서 정상안군과 건성안군에서 통계적으로 유의한 결과가 도출되지 않았다. 결론: 건성안 검사에 있어서 McMonnies 설문과 누액 프리즘 높이 측정 결과가 NIBUT 및 TBUT 검사 결과와 상관관계가 높았다.
본 연구는 건조된 코아세르베이트 필름의 물리적 특성이 샴푸 건조 후 모발 사용감에 미치는 상관관계를 조사하기 위하여 실시하였다. 단순 샴푸 조성물은 동일한 조성의 계면활성제에 양이온 전하 밀도가 서로 다른 두 종류의 양이온 폴리머를 사용하여 제조하였다. 이 단순 조성물을 물에 희석하여 코아세르베이트(Coacervate)를 형성되도록 하였고, 3000 rpm, 30 min 조건으로 원심 분리하여 형성된 코아세르베이트를 얻었다. 얻어진 코아세르베이트를 유리판 위에 균일한 두께로 도포하고 $50^{\circ}C$ 건조기에서 1 h 건조하여 코아세르베이트 필름을 얻었다. 이렇게 얻어진 코아세르베이트 필름의 접촉각과 코아세르베이트의 SEM 이미지 조사를 수행하였고, 코아세르베이트의 수분 보유량과 수분 유지력을 동시에 조사하였다. 샴푸 후 건조된 모발의 부드러움과 보습감은 모발타래를 이용하여 전문 미용 패널이 평가를 수행하였다. 본 실험결과 건조된 코아세르베이트 필름의 특성이 샴푸 후 건조된 모발의 부드러움 및 보습감에 영향을 주는 것으로 확인되었다.
본 연구에서는 ATR-FTIR (Attenuated Total Reflectance-Fourier Transfer Infrared)기법을 이용하여 PCB 회로형성에 사용하는 아크릴레이트 계열의 포토레지스트 드라이필름(Dry film)의 흡습 특성을 평가하였다. 또한 습도 변화에 따른 드라이필름의 파단면을 관찰하여 습도에 따라 고분자의 파단특성이 달라지는 것으로 확인하였으며, 정량적인 분석방법으로써 흡습에 따른 무게 변화 및 ATR-FTIR을 이용한 흡광도 변화를 통하여 확산계수를 계산하였다. 실험 결과 주변환경의 온도와 습도가 높아질수록 상온에서 취성과 연성의 중간 정도의 특성을 나타내던 드라이필름이 연성으로 전이되는 사실을 확인할 수 있었고, 온도와 습도가 낮을 경우엔 취성의 특성을 나타냄을 알 수 있었다. 이를 통해 PCB 회로형성 공정의 온 습도 환경 조건을 항상 일정하게 유지해야 일정한 품질을 유지할 수 있다는 사실을 알 수 있었다. 본 연구에서 사용된 흡습특성 평가법인 ATR-FTIR방법의 타당성을 확보하기 위해, 기존에 많이 사용하는 무게 변화법을 통한 고분자-물 확산계수와 ATR-FTIR을 이용한 값을 상호 비교하였다. ATR-FTIR을 이용한 방법은 무게변화법과 동일한 수준의 정확도를 가질 뿐만 아니라 흡습 및 탈습 과정에서 고분자 구조가 어떻게 변화하는지를 평가할 수 있어 가장 적합한 방법으로 판단된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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