Journal of Korea Society of Digital Industry and Information Management
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v.6
no.4
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pp.33-43
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2010
In this paper, we propose a floral scent recognition using odor sensors and a odor display using odor distribution system. Proposed odor recognition has method of correlation coefficient between sensors that select optimal sensors in floral scent recognition system of selective multi-sensors. Proposed floral scent recognition system consists of four module such as floral scent acquisition module, optimal sensor decision module, entropy-based floral scent detection module, and floral scent recognition module. Odor distribution system consists of generation module of distribution information, control module of distribution, output module of distribution. We applied to floral scent recognition for performance evaluation of proposed sensors decision method. As a result, application of proposed method with floral scent recognition obtained recognition rate of 95.67% case of using 16 sensors while applied floral scent recognition system of proposed sensor decision method confirmed recognition rate of 96% using only 8 sensors. Also, we applied to odor display of proposed method and obtained 3.18 thorough MOS experimentation.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.23
no.3
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pp.427-431
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2020
In this Study, as the structure of IT module for smart phone display becomes thin to catch up with slim product trend, the reliability of display module is on the rise as a issue for product design. Especially, almost part of cellular phone should undergo thermal dissipation test. thus many manufacturers have considered design guide line using CAE and simulation for more effective usage of limited resources on the market. This test simulates the case when cellular phone slips through user's fingers while he is talking on the phone. This paper studies a thermal simulation of display module in smart phone. This design for reliability improvements are suggested on the basis of the results of FVM Analysis and display of IT module and smart phone design.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.19
no.12
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pp.1138-1144
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2013
This paper proposes a tactile transfer and display method between a data glove and vibration motors module. The data glove is developed to capture the hand postures and to measure the grip forces. The measured data are simplified with the proposed 5-bit transfer and display algorithm, and the vibration motors module is developed to display the measured hand posture and grip force to the operator. The proposed 5-bit algorithm contains both an 8-step hand posture and 4-step grip force level information for tactile transfer to the vibration motors module. Also, the effectiveness of the proposed method is shown through several experiments.
The electronic dispenser is composed of electronic part and mechanical part. Electronic part is consisted of input keypad, micro-controller, display module, and pump module. In this paper we designed micro-controller for electronic part. The micro-controller controls display module and pump module. The display module is composed by LCD device, and the pump module is composed by motor device. The micro-controller for an electronic dispenser is designed by VHDL. We used WX12864APl for the LCD device and SPS20 for the stepping motor. Also, the micro-controller is designed by Altera Quartus tool and verified with Agent 2000 Design-kit using APEX20K Device. In this paper, we present possibility to adopt of biotechnology field through designing of one-chip controller for an electronic dispenser.
In this paper, we describe a powerful solution for efficient LED wall calibration through the use of a quality 2D-luminance meter : the MURATest and a dedicated applicative software. The intended calibration allows adjusting individually the intensity of each LED so as to obtain a good uniformity on the module. Furthermore the intensity of each module can be adjusted one to the others so as to obtain a good uniformity on a complete display and maintain it even after module exchange for display maintenance needs.
In this paper, the design and implementation of a multi-processor based die bonder machine for the semiconductor will be described. This is a final research results carried out for two years from June, 1986 to July, 1988. The mechanical system consists of three subsystems such as bonding head module, wafer feeding module, and lead frame feeding module. The overall control system consists of the following three subsystems each of which employs a 16 bit microprocessor MC 68000 : (i) supervisory control system, (ii) visual recognition / inspection system and (iii) the display system. Specifically, the supervisory control system supervises the whole sequence of die bonder machine, performs a self-diagnostics while it controls the bonding head module according to the prespecified bonding cycle. The vision system recognizes the die to inspect the die quality and deviation / orientation of a die with respect to a reference position, while it controls the wafer feeding module. Finally, the display system performs a character display, image display ans various error messages to communicate with operator. Lead frame feeding module is controlled by this subsystem. It is reported that the proposed control system were applied to an engineering sample and tested in real-time, and the results are sucessful as an engineering sample phase.
Kim Byung-Sun;Kim Jung-Woo;Lee Dock-Jin;Choi Jae-Boong;Kim Young-Jin;Baik Seung-Hyun;Chu Young-Bee;Koo Ja-Choon
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.23
no.7
s.184
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pp.130-137
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2006
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) module is representative commercial product of FPD(Flat Panel Display). Thickness of TFT-LCD module is very thin. It is adopted for major display unit for IT devices such as Cellular Phone, Camcorder, Digital camera and etc. Due to the harsh user environment of mobile IT devices, it requires complicated structure and tight assembly. And user requirements for the mechanical functionalities of TFT-LCD module become more strict. However, TFT-LCD module is normally weak to high level transient mechanical shock. Since it uses thin crystallized panel. Therefore, anti-shock performance is classified as one of the most important design specifications. Traditionally, the product reliability against mechanical shock is confirmed by empirical method in the design-prototype-drop/impact test-redesign paradigm. The method is time-consuming and expensive process. It lacks scientific insight and quantitative evaluation. In this article, a systematic design evaluation of TFT-LCD module for mobile IT devices is presented with combinations of FEA and testing to support the optimal shock proof display design procedure.
Seo, Jae-Kwan;Lee, Sung-Ui;Oh, Sung-Nam;Park, Kyi-Tae;Kim, Kab-Il
Proceedings of the KIEE Conference
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2002.11c
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pp.353-356
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2002
본 논문에서는 지능형 도로교통 제어기에 대하여 논한다. 제어기는 Main CPU module, Field I/O module, Display module, communication module, Mother board module로 구성되었다. 각 모듈은 하드웨어의 특성에 따라 분리되어 설계되었고, mother board를 통하여 module 간 데이터를 교환한다 Main CPU module은 입력된 교통 데이터의 처리, Field I/O module은 외부로의 데이터 입출력, Display module은 제어기와 사용자와의 인터페이스, communication module은 제어기의 debugging을 담당한다. 본 논문에서는 하드웨어를 Module화함으로써 필요한 하드웨어의 장/탈착이 용이하고, 제어기를 범용으로 사용할 수 있는 장점이 있다.
Recently, many nation have released standard such as IEC 61000-3-2 and IEEE 59, which impose a limit on the harmonic current drawn by equipment connected to AC line in order to prevent the distortion of an AC Line. Therefore, Plasma Display Panel (PDP) which is highlightened in digital display device also has the Power Factor Correction (PFC) circuit to meet the harmonic requirements. In PDP power module, the conventional boost converter is usually used for the PFC circuit. However, it comes serious thermal problem on it's bridge diode due to heat of PDP, and therefore the system stability is not guaranteed. In this paper, the bridgeless boost converter, which is used for PFC circuit of the PDP power module, is designed and verified the possibility of the application in a practical product in a view of efficiency, component count, temperature and etc.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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