• 제목/요약/키워드: Device reliability

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가변 사판식 압축기의 탑 클리어런스 측정 방법 및 신뢰성 확보에 관한 연구 (Study on the Measuring Method and Reliability of Top Clearance of Variable Swashplate Type Compressor)

  • 김영신;나승규
    • 설비공학논문집
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    • 제28권3호
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    • pp.89-94
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    • 2016
  • In this experimental study, the effects of top clearance on the performance of automotive a/c compressor were studied. Top clearance measuring device was also developed to ensure the reliability using vacuum conditions to secure constant control of top clearance without external environmental influence. Our results revealed that the improvements in compressor performance according to different top clearance values using the same compressor and same operator were about 4.12% at 800 rpm and about 7.8% at 2,000 rpm in 0.243~0.252 mm of top clearance compared to 0.431~0.456 mm of top clearance. To confirm the consistency in measuring top clearance affecting compressor performance, the top clearance measuring device was developed in this study using a vacuum pump. After performing reliable tests repeatedly, the distribution of measuring values under this device was within 0.99~1.83%, indicating that the constant test data in compressor performance was not affected by any other external environment.

전력용 반도체 소자를 적용한 하이브리드 초전도 한류기 동작 신뢰도 향상 (Reliability Enhancement of Hybrid Superconducting Fault Current Limiter adopting Power Electric Device)

  • 심정욱;박권배;임성우;김혜림;이방욱;오일성;현옥배
    • 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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    • 제9권3호
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    • pp.57-61
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    • 2007
  • The current limiting characteristics of hybrid SFCL with additional power electronic devices was investigated in order to improve operation reliabilities. The hybrid SFCL developed consists of a superconducting trigger (S/T) part, a fast switch (F/S) module and a current limiting (C/L) part. Although hybrid SFCL had shown a excellent current limiting characteristics, this device was rather vulnerable to the residual arc currents which could exist during fast switch operation. This undesirable arc should be extinguished as quickly as possible in order to implement perfect fault current commutation. So, in order to eliminate the residual arcs between fast switch contacts, the power electronic devices (IGBT or GTO) were connected in series between the S/T part and the interrupter of the F/S module. According to the fault tests conducting with an input voltage of $270\;V_{rms}$ and a fault current of $5\;kA_{rms}$, The power electronic devices could perfectly remove the arc generated between the contacts of the interrupter within 4 ms after the fault occurred. From the test analysis, it was confirmed that the hybrid SFCL could enhance the operation reliability by adopting additional power electronic devices.

모바일 그리드에서 체크포인트 기반 작업 이주 기법 (Checkpoint-based Job Migration Technique in Mobile Grids)

  • 정대용;서태원;정광식;유헌창
    • 컴퓨터교육학회논문지
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    • 제12권4호
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    • pp.47-55
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    • 2009
  • 모바일 그리드에서 모바일 장치를 작업 처리에 이용하고자 하는 연구들이 많이 이루어지고는 있지만 모바일 장치는 무선 연결 및 배터리 용량에 관한 제약을 가지고 있으므로 모바일 장치를 이용한 작업 처리는 기존 그리드 환경에서의 작업 처리에 비해 신뢰성 및 효율성이 낮다. 따라서 모바일 장치가 가지는 제약 사항들을 고려한 작업 처리 방법이 필요하다. 이 논문에서는 모바일 그리드 환경에서 작업 이주 기법을 통해 모바일 장치를 이용하여 작업을 수행하는 방법을 제안한다. 즉, 모바일 장치에서 작업 수행 시 문제가 되는 상황들을 미리 예측하고 실행중인 작업을 체크포인팅하여, 모바일 장치에 문제가 발생했을 경우 체크포인팅 정보를 이용하여 다른 모바일 장치에게 작업을 이주할 수 있도록 한다. 이를 위해 프록시 서버에는 모바일 장치 관리자를 두고 모바일 장치에는 상태 관리자를 두며, 두 관리자를 통해 모바일 장치의 접속, 무선 신호 세기, 배터리 용량을 확인한다. 시뮬레이션 결과는 제안한 작업 이주 방법이 작업 수행시 효율성 및 신뢰성을 높일 수 있음을 보여준다.

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열차종합제어장치 정보전송시 RTD시스템을 적용한 사례 연구 (A Study for Applied In the Transfer of Train Information using RTD System)

  • 신한철;김정현;김상훈
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2011년도 제43차 동계학술발표논문집 19권1호
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    • pp.109-110
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    • 2011
  • 현대의 도시철도차량 시스템은 복잡하고 첨단화 되어 있으며, 상호 인터페이스 체계를 구축하고 있는 차량 유지보수시스템의 체계적인 종합관리가 필요하다. 본 연구는 무선 전송 장치를 이용하여 전동차 정보 자동 수집 장치를 도입 적용한 사례에 대한 분석 결과이다. 무선 전송 장치는 차량기지로 입고한 전동차 열차종합제어장치에 수집된 각종 정보를 무선 통신으로 데이터를 전송함으로써 유지보수 비용절감과 데이터 전송의 신뢰성 향상 효과가 있으며 이러한 무선 전송 장치를 도입 적용하여 기존의 열차정보수집 방법을 개선한 운용 사례를 제시한다.

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RF 고전력 스트레스에 의한 SAW Device의 고장메카니즘 분석 (Failure Mechanism Analysis of SAW Device under RF High Power Stress)

  • 김영구;김태홍
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제14권5호
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    • pp.215-221
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    • 2014
  • 본 논문에서는 RF 고전력 스트레스에 의한 SAW 디바이스의 신뢰성 분석을 위하여 향상된 내전력 시험시스템 및 시험방법을 제안하고 고장분석을 통해 고장메카니즘을 분석하였다. 광학현미경, SEM(Scanning Electron Microscope) 및 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectro-scopy)장비를 이용하여 고장 분석한 결과, SAW 디바이스의 고장메카니즘은 고전류 밀도 및 고온 조건에서 줄열에 의한 Electromigration으로 분석하였다. Electromigration은 IDT전극에 void와 hillock을 생성하고, 그 결과로 전극이 단락과 단선되어 삽입손실이 증가하는 것이다. 제안된 내전력 시험시스템과 방법을 이용하여 450MHz CDMA용 SAW 필터의 가속수명시험을 수행하고, 아이링 모델과 와이블 분포를 이용하여 SAW 필터의 $B_{10}$수명은 98,500시간으로 추정하였다.

통신용 전원공급 신뢰성 증진을 위한 ISC-STS 제안 (ISC-STS Proposal for Reliability Improvement of Communication System's)

  • 정현철;현동석
    • 전력전자학회논문지
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    • 제13권5호
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    • pp.383-390
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    • 2008
  • 본 논문은 산업현장에서 중요부하에 안정적인 전원공급을 하기 위하여 설치한 Static Transfer Switch (STS)의 사이리스터(SCR)가 평균 2%대의 고장으로 문제가 되고 있어 이를 방지하고자 SCR 양단에 기계적인 접점스위치를 병렬로 연결시키고 SCR은 병렬스위치가 동작 가능한 구간인 $12{\sim}208$[mS] 구간에만 기능을 수행하도록 구성하였다. 또한 두 개의 입력 중 어느 한쪽이 단락 또는 지락 사고가 발생되더라도 다른 한쪽의 경로와 부하에 영향을 주지 않도록, 두 개의 입력이 동시 투입되는 시간을 차단하는 ISC (Ideal State Conditioning Interlock Device) - STS 시스템을 제안하였다. 이 제안으로 년간 0.89회의 전환 동작 시에만 SCR이 역할을 하고 전환시점 이후에는 병렬스위치가 전원공급계통의 역할을 함으로서 SCR의 피로도를 현저히 감소시켜 고장률을 감소시킬 뿐만 아니라 고장이 발생된 경우라도 부하에는 영향을 미치지 않아 중요부하의 전원공급에 대한 신뢰성을 높이는데 기여할 수 있다.

간접 충격을 이용한 압전 방식 진동형 에너지 하베스터 (Piezoelectric Vibration Energy Harvester Using Indirect Impact)

  • 주선아;지창현
    • 전기학회논문지
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    • 제66권10호
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    • pp.1499-1507
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    • 2017
  • This paper presents an impact-based piezoelectric vibration energy harvester using a freely movable metal sphere and a piezoceramic fiber-based MFC (Macro Fiber Composite) as piezoelectric cantilever. The free motion of the metal sphere, which impacts both ends of the cavity in an aluminum housing, generates power across a cantilever-type MFC beam in response to low frequency vibration such as human-body-induced motion. Impacting force of the spherical proof mass is transformed into the vibration of the piezoelectric cantilever indirectly via the aluminum housing. A proof-of-concept energy harvesting device has been fabricated and tested. Effect of the indirect impact-based system has been tested and compared with the direct impact-based counterpart. Maximum peak-to-peak open circuit voltage of 39.8V and average power of $598.9{\mu}W$ have been obtained at 3g acceleration at 18Hz. Long-term reliability of the fabricated device has been verified by cyclic testing. For the improvement of output performance and reliability, various devices have been tested and compared. Using device fabricated with anodized aluminum housing, maximum peak-to-peak open-circuit voltage of 34.4V and average power of $372.8{\mu}W$ have been obtained at 3g excitation at 20Hz. In terms of reliability, housing with 0.5mm-thick steel plate and anodized aluminum gave improved results with reduced power reduction during initial phase of the cyclic testing.

열상감시장비의 냉각기 신뢰도 분석 (Reliability Analysis of cooler in Thermal Observation Device)

  • 홍석진;정윤식;김진환
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제17권11호
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    • pp.432-436
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    • 2016
  • 열상 감시 장비의 핵심부품인 냉각기는 검출기 온도를 낮춰서 열상 감시 장비가 제 기능을 발휘하게 해준다. 해외 도입품으로서 기준사용시간이 20,000시간으로 제시되었고 이에 맞춰서 운용하고 있다. 양산 후 운용 중에 고장이 발생하기 시작했고, 그 고장으로 인해 냉각기의 MTBF분석을 해볼 필요성을 느꼈다. 군과 방산 업체에서 열상 감시 장비의 냉각기 고장데이터를 수집하였고 221개의 납품된 냉각기 중 73개의 냉각기가 운용 중에 고장이 발생하였다. 이 고장데이터에 생존확률 함수를 모수적 접근방법을 사용하여 적합한 분포를 파악을 하였고, 로그 로지스틱 분포가 적합하다고 추정되었다. 로그로지스틱 분포의 모수를 기반으로 냉각기의 MTBF를 분석하였다. 해외 업체가 제시한 MTBF와 비교하였고 또한 냉각기의 시간대별 신뢰도를 분석해보았다. 군 운용환경 중 고장이 발생한 냉각기의 MTBF를 분석함으로써 품질보증활동의 개선점을 찾을 수 있다. 실측 MTBF는 해외 업체에서 제시한 것보다 높게 나왔지만 운용 환경과 분석 방법론에 따른 차이는 존재한다. 이 분석 결과는 군에서 해외 도입품을 운용하는 현시점에 장비 정비주기와 운영시간에 영향을 줄 수 있고, 향후 냉각기 국산화 시 보조 자료로 기여할 것이라 판단된다.

PCB의 이온-마이그레이션에 영향을 미치는 주요요인 (Main Factors that Effect on the Ion-Migration of PCB)

  • 장인혁;김정호;오길구;이영주;임홍우;최연옥
    • 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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    • 제16권3호
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    • pp.202-207
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    • 2016
  • Purpose: The purpose of this study is main factors (environmental conditions, pattern spacing, pattern material) that effect the ion-migration of PCB. Methods: Recently, the electronic components are becoming more high density of electronic device, so that electronic circuits have smaller pitches between the patten and more vulnerable to insulation failure. so the reliability of electric insulation of device has become an ever important issue as device contact pitches of pattern. Usually, ion-migration occurs in high temperature and high humidity environment as voltage is applied to the circuit. Under high temperature and high humidity, voltage applied electronic components respond to applied voltages by metals's electrochemical ionization and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component. Results: we studied ion-migration that occurs in accordance with the main factors (environmental conditions, pitches, pattern material). The PCB pattern material was made by two different types of material (free solder, OSP) for this research and pitches of pattern is 0.15mm, 0.3mm, 0.5mm. PCB was experimented in the environmental conditions (high temperature $120^{\circ}C$, high temperature and high humidity $85^{\circ}C$, 85%RH) and was analyzed for ion-migration through the experiment results. Conclusion: We confirmed that environmental condition, pitches of pattern, pattern material had effect on ion-migration of PCB.