Numerical Analysis on the Design Variables and Thickness Deviation Effects on Warpage of Substrate for FCCSP (FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.19 no.3
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- pp.57-62
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- 2012