• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제51권5호
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• pp.191-195
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• 2002

Chemical mechanical Polishing (CMP) process is widely used for the global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer and inter-layer dielectric (ILD) for deep sub-micron technology. However, as the IMD and ILD layer gets thinner, defects such as micro-scratch lead to severe circuit failure, which affect yield. In this paper, for the improvement of CMP process, deionized water (DIW) pressure, purified $N_2$ ($PN_2$) gas, point of use (POU) slurry filler and high spray bar (HSB) were installed. Our experimental results show that DW pressure and P$N_2$ gas factors were not related with removal rate, but edge hot-spot of patterned wafer had a serious relation. Also, the filter installation in CMP polisher could reduce defects after CMP process, it is shown that slurry filter plays an important role in determining consumable pad lifetime. The filter lifetime is dominated by the defects. However, the slurry filter is impossible to prevent defect-causing particles perfectly. Thus, we suggest that it is necessary to install the high spray bar of de-ionized water (DIW) with high pressure, to overcome the weak-point of slurry filter Finally, we could expect the improvements of throughput, yield and stability in the ULSI fabrication process.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2008년도 제30회 춘계학술대회논문집
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• pp.61-64
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• 2008

액체추진제 추력기의 경우, 성능평가를 위해 진공연소시험이 필수적으로 요구되며 이때 공급되는 추진제의 유량이 비추력 계산시 중요한 영향을 미치는 인자가 된다. 본 논문에서는 정밀 유량측정에 대한 기초연구로서, 코리올리 유량계를 이용하여 모의추진제인 DIW를 사용한 수류시험을 수행하였으며 연속모드 및 펄스모드 각각에 대해 결과분석이 이루어졌다. 마지막으로 해외연소시험 데이터와의 비교를 통해 수류시험 결과와의 검증을 확인하였다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제29권2호
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• pp.393-397
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• 2008

Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES) was used to determine the presence of germanium and phosphorus in a pure gold bonding wire. The samples were dissolved with hydrobromic acid and nitric acid at room temperature. The quantitation limits were 0.012 mg L-1 at 265.118 nm for Ge and 0.009 mg L-1 at 177.495 nm for P. Using the mixed acid digestion formula of DIW+HBr+HNO3, the recoveries were in the range of 98-100% and the relative standard deviation was within 1.1-2.3%. On the other hand, the amount of Ge decreased by about 16.2% using DIW+HCl+HNO3, due to the formation of a volatile compound. The Ge contents determined using the external method and the standard addition method were 9.45 mg kg-1 and 9.24 mg kg-1, respectively, and the P contents, using the same methods, were 22.49 mg kg-1 and 23.09 mg kg-1, respectively. Both methods were successfully used to determine the trace amounts of P and Ge in the pure gold bonding wire samples.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제17권9호
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• pp.1-11
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• 2016

본 연구에서는 벽면으로부터 균일한 열 유속 조건에서 나노유체의 층류유동에 의한 대류 열전달 향상과 관련하여 유동관 내 벽면에서의 나노입자 거동의 영향에 대한 수치해석 및 실험 연구에 대해서 논한다. $SiO_2$ 나노유체의 동적 열전도도는 스테인리스 원형 관(길이 1 m 및 직경 1.75 mm)의 외면에 부착된 T형 열전대를 활용하여 측정하였다. 실험에 사용된 나노유체는 직경이 24 nm인 구형의 $SiO_2$ 나노 입자를 초순수에 분산시켜 제조하였다. 나노 유체의 향상된 열전도도(즉, 최대 7.9 %의 증가)는 기본유체(즉, 초순수)와 나노유체 간 유동에서 벽면 온도 변화를 측정하여 비교함으로써 확인하였다. 하지만, 수치해석 결과에서는 실험으로부터 발견된 경향이 발견되지 못했는데, 이는 수치해석 모델이 기본적으로 연속체역학 및 안정된 콜로이드 용액에 나노 입자를 포함하는 유동특성에 기반을 두기 때문으로 분석된다. 이에 따라, 열교환 표면에서 나노입자와 벽면 간 상호작용(예: 나노입자의 고립된 침전)에 의한 표면특성 변화와 같은 비연속체역학 기반의 효과를 확인하기 위하여, 나노유체의 흐름 직후 정제수를 활용한 추가실험을 수행하였다.

• Geomechanics and Engineering
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• 제15권5호
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• pp.1091-1100
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• 2018

In this study, the relationships between hydraulic conductivity of GCLs and physico-chemical properties of bentonites were assessed. In addition to four factory manufactured GCLs, six artificially prepared GCLs (AP-GCLs) were tested. AP-GCLs were prepared in the laboratory without bonding or stitching. A total of 20 hydraulic conductivity tests were conducted using flexible wall permeameters ten of which were permeated with distilled deionized water (DIW) and the rest were permeated with tap water (TW). The hydraulic conductivity of GCLs and AP-GCLs were between $5.2{\times}10^{-10}cm/s$ and $3.0{\times}10^{-9}cm/s$. The hydraulic conductivities of all GCLs to DIW were very similar to that of GCLs to TW. Then, simple regression analyses were conducted between hydraulic conductivity and physicochemical properties of bentonite. The best correlation coefficient was achieved when hydraulic conductivity was related with clay content (R=0.85). Liquid limit and plasticity index were other independent variables that have good correlation coefficients with hydraulic conductivity (R~0.80). The correlation coefficient with swell index is less than other parameters, but still fairly good (R~0.70). In contrast, hydraulic conductivity had poor correlation coefficients with specific surface area (SSA), smectite content and cation exchange capacity (CEC) (i.e., R < 0.5). Furthermore, some post-test properties of bentonite such as final height and final water content were correlated with the hydraulic conductivity as well. The hydraulic conductivity of GCLs had fairly good correlation coefficients with either final height or final water content. However, those of AP-GCLs had poor correlations with these variables on account of fiber free characteristics.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.166-166
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• 2007

ZnO는 육방정계(wurtzite) 결정구조를 지니며 상온에서 3.37eV의 wide band gap을 갖는다. ZnO의 엑시톤 결합 에너지는 GaN에 비해 2.5배 높은 60meV로서 고효율의 광소자 적용 가능성이 높다. 또한 고품위의 박막합성이 가능하다. 이러한 특성 때문에 display소자의 투명전극, 광전소자, 바리스터, 압전소자, 가스센서 등에 폭 넓게 응용되고 있다. ZnO박막의 제조는 스퍼터링, CVD, 진공증착법, 열분해법 등이 있다. 본 논문에서는 RF 마그네트론 스퍼터에 의해 제작된 ZnO 박막에 CMP공정을 수행하여 연마율과 비균일도 특성 및 광투과 특성을 연구하였다. ZnO박막은 $2{\times}2Cm$의 Corning glass위에 증착되었다. 로터리 펌프와 유확산 펌프를 이용하여 초기진공을 $2{\times}10^{-6}$ Torr까지 도달시킨 후 Ar과 $O_2$를 주입하였다. 증착은 상온에서 이루어졌으며 공정압력은 $6{\times}10^{-2}$Torr이였다. 초기의 불안정한 상태의 풀라즈마를 안정시키기 위해 셔터를 이용하여 pre-sputtering을 하였다. CMP 공정조건은 플레이튼 속도, 슬러리 유속, 압력은 칵각 60rpm, 90ml/min, $300g/cm^2$으로 일정하게 유지하였으며 헤드속도는 20rpm에서 100rpm까지 증가시키면서 연마특성을 조사하였다. 실리카슬러리의 적합성을 알아보기 위해 DIW와 병행하여 CMP공정을 수행하고 비교 분석하였다. CMP공정 결과 광투과도는 굉탄화된 표면의 확보로 인해 향상된 특성을 보였다. 실리카 슬러리를 사용하여 CMP를 할 경우는 헤드속도는 저속으로 하여야 양호한 연마특성을 얻을 수 있었다.

• 한국가스학회지
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• 제27권1호
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• pp.23-32
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• 2023

본 연구에서는 고갈된 가스전의 사암 저류층 또는 심부 대염수층 내 이산화탄소(CO₂) 주입효율 및 저장용량 증진을 위한 주입 첨가제로써 Al₂O₃ 나노유체를 합성하였다. 기반 유체로 탈이온수(deionized water, DIW)와 API Brine의 조성을 참고하여 제조한 염수를 사용하였으며, 양이온성 계면활성제인 CTAB (cetyltrimethyl-ammonium bromide)을 첨가한 Al₂O₃ 나노유체를 이용하여 유체를 합성하였다. 육안관찰, 동적광산란광도계(dynamic light scattering, DLS), 전자투과현미경(transmission electron microscope, TEM), 혼화성 시험(miscibility test)의 방법을 활용한 유체의 분산 안정성 평가 결과, 나노입자 농도가 0.05 wt% 이하 조건에서 70,000 ppm의 염수와 반응 후에도 응집 및 침전되지 않는 안정한 유체를 합성할 수 있음을 확인하였다.

• Communications for Statistical Applications and Methods
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• 제24권5호
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• pp.421-441
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• 2017

In this survey, estimation methods for structural vector autoregressive models are presented in a systematic way. Both frequentist and Bayesian methods are considered. Depending on the model setup and type of restrictions, least squares estimation, instrumental variables estimation, method-of-moments estimation and generalized method-of-moments are considered. The methods are presented in a unified framework that enables a practitioner to find the most suitable estimation method for a given model setup and set of restrictions. It is emphasized that specifying the identifying restrictions such that they are linear restrictions on the structural parameters is helpful. Examples are provided to illustrate alternative model setups, types of restrictions and the most suitable corresponding estimation methods.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 A
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• pp.601-602
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• 2006

Chemical mechanical polishing (CMP) technology has been widely used for global planarization of multi-level interconnection for ULSI applications. However, the cost of ownership and cost of consumables are relatively high because of expensive slurry. In this paper, we studied the mixed abrasive slurry(MAS). In order to save the costs of slurry, the original silica slurry was diluted by de-ionized water (DIW). And then, $ZrO_2$,$CeO_2$, and $MnO_2$ abrasives were added in the diluted slurry in order to promote the mechanical force of diluted slurry. We have also investigate the possibility of mixed abrasive slurry for the oxide CMP application.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 A
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• pp.605-606
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• 2006

CMP(chemical mechanical polishing) process has been attracted as an essential technology of multi-level interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40 %. So, we focused how to reduce the consumption of raw slurry. In this paper, $ZrO_2$,$CeO_2$, and $MnO_2$ abrasives were added de-ionized water (DIW) and pH control as a function of KOH contents. We have investigate the possibility of new abrasive for the oxide CMP application.