• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2009.05a
• /
• pp.266-267
• /
• 2009

본 논문에서는 As-doped ZnO 박막의 플라즈마 식각 특성 및 메커니즘에 관하여 실험을 수행하였다. p-type과 n-type ZnO 박막의 실험은 유도 결합 플라즈마 식각 장비(inductively coupled plasma; ICP)를 이용하였고, $CH_4/Ar$ 플라즈마의 가스의 비, RF 전력, DC 바이어스 전압과 공정 압력에 대한 식각 속도의 변화를 관찰 하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2000.02a
• /
• pp.191-191
• /
• 2000

마이크로파 절연파괴(breakdown) 및 ECR 플라즈마를 발생시키기 위해 2.45 GHz 마그네트론을 사용하여 간편한 마이크로파 발생장치를 제작하였다. 이 장치는 KAIST-토카막에서 고온 플라즈마를 발생시킬 때 재현성이 좋은 플라즈마를 얻기 위해서 전 이온화하는데 이용된다. 장치에 사용한 마그네트론은 LG 전자의 2M213이고 출력 500W, 주파수 2.45GHz이며, 가정용 전자오븐에 사용된다. 기존의 가정용 마그네트론은 음극(cathode)과 양극(anode)사이에 걸리는 고전압이 60Hz의 주기를 갖기 때문에 약 16ms 마다 8ms동안만 주기적으로 초고주파를 발생한다. 이 마그네트론을 사용하여 연속적으로 발생되는 마이크로파를 얻기 위해서 음극과 양극사이에 개량된 회로로 리플전압이 작은 DC 고전압(5kV, 1A)을 인가하였다. 본 연구에서는 주기적으로 생성.소멸하는 ECR 프라즈마와 연속적인 ECR 플라즈마를 발생시켜 랑뮈어탐침과 광증배관(PMT)을 이용한 H$\alpha$ 방출(emission)을 측정하여 마이크로파 발생장치의 특성을 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2013.08a
• /
• pp.157.1-157.1
• /
• 2013

외부 Ballast Capacitor를 이용한 Voltage Doubler 전원장치를 이용하여 Micro size의 대기압 플라즈마를 발생장치를 개발하였다. 2개의 외부 Capacitor를 병렬로 연결하여 충전한 다음 외부 Capacitor를 직렬로 연결하여 전압을 2배압 시킨 상태에서 방전이 일어나도록 하였다. Capacitor의 충 방전 제어는 Switch Device인 Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)를 사용하였다. 개발된 대기압 플라즈마는 외부 Capacitor와 인가전압을 독립적으로 변화시킬 수 있기 때문에 방전 시 전류 전압을 독립적으로 제어할 수 있으며 용도에 따라 Glow 방전에서 Arc 방전까지 제어가 가능하다. 본 연구에서는 900 V의 1.22 nF 외부 Capacitor 방전과 400 V의 10 nF 외부 Capacitor 방전을 비교하였다. 방전 시 전압파형과 전류파형은 서로 다르지만 소비된 방전에너지는 340 ${\mu}J$로 동일하다. ICCD camera와 Spectrometer를 이용하여 비교 분석을 실시하였다. 방전 image 및 Optical Emission Spectroscopy 분석을 이용하여 플라즈마의 온도, 밀도 등을 시간적, 공간적으로 분석하였다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
• /
• v.21 no.3
• /
• pp.121-129
• /
• 2012

RF biased inductively coupled plasma (ICP) is widely used in semiconductor and display etch processes which are based on vacuum science. Up to now, researches on how rf-bias power affects have been focused on the controls of dc self-bias voltages. But, effect of RF bias on plasma parameters which give a crucial role in the processing result and device performance has been little studied. In this work, we studied the correlation between the RF bias and plasma parameters and the recent published results were included in this paper. Plasma density was changed with the RF bias power and this variation can be explained by simple global model. As the RF bias was applied to the ICP, increase in the electron temperature from the electron energy distribution was measured indicating electron heating. Plasma density uniformity was enhanced with the RF bias power. This study can be helpful for the control of the optimum discharge condition, as well as the basic understanding for correlation between the RF bias and plasma parameters.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
• /
• v.25 no.12
• /
• pp.1981-1987
• /
• 2001

This paper documents the effect of surface treatment of aluminum on the bonding strength of aluminum/CFRP composites. The surface of aluminum panel was treated by DC plasma. The optimal treatment condition of the aluminum was determined by measuring the contact angle and T-peel strength as functions of mixture ratio of acetylene gas to nitrogen gas. The mixture ratios used were 1:9, 3:7, 5:5, 7:3, and 9:1 Lap shear tests and T-peel tests were performed using surface-treated alumiunm/CFRP composites and regular alumiunm/CFRP composites. The results showed that the contact angle was minimized and the T-peel strength was maximized iota the mixture ratio of 5:5. The results also showed that the shear strength of surface-treated alumiunm/CFRP composites was 34% greater than that of regular alumiunm/CFRP composites. The T-peel strength of surface-treated alumiunm/CFRP composites was also 5 times greater than that of regular alumiunm/CFRP composites.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 1999.07a
• /
• pp.47-47
• /
• 1999

2.45 GHz 마이크로웨이브를 이용하는 electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition(ECR-PECVD)방법으로 다이아몬드성 탄소박막(diamond-like carbon, DLC)을 증착하였다. DLC 박막의 산업 응용을 위해서는 높은 경도와 밀착력이 필요하다. 그래서 본 실험에서는 DLC 박막의 산업 응용을 위하여 ECR-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막의 분석결과로부터 DLC 박막의 물성과 증착조건의 관계를 조사하였다. 기판으로는 실리콘 웨이퍼와 실험용 SUS 판을 사용하였다. 아르곤 가스를 주입하여 ECR 마이크로 웨이브 플라즈마와 negative DC bias로 기판을 플라즈마 세척한 후, 수소와 메탄가스를 반응기체로 하여 DLC 박막을 증착하였다. 박막 증착시에 13.56MHz RF 전원 공급장치로 기판에 전원을 공급하였다. DLC 박막 증착의 변수는 반응기체의 호합율, 마이크로웨이브 파워, 프로세스 압력 및 RF 전원공급장치에서 유도되는 negative self DC bias 등이다. 이때 사용된 반응기체의 혼합율(메탄/수소)은 10~50%이고, 수소 가스 흐름율은 100sccm, 메탄은 10~50sccm이다. 마이크로웨이브의 크기는 360~900W, negative self DC bias는 -500~-10 V였다. 그리고 본 실험에서는 높은 증착율을 고려하여 프로세스 압력을 10~30mTorr까지 조절하였다. ER-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막은 SEM으로 단면, $\alpha$-Step으로 두께, Raman 분광계로 탄소 결합구조, FTIR 분광계로 탄소와 수소 결합구조, Micro-Hardness로 경도 그리고 Scratch Tester로 밀착력 등을 분석하였다.

• Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
• /
• v.9 no.2
• /
• pp.35-42
• /
• 2001

The diesel engine exhaust gas is know as one of the causes to produce photochemical smog, which causes damage on environmental. However, due to the high thermal efficiency and low carbon dioxide emission, the usage of a diesel engine is prevailed. In this study, the DC non-thermal plasma technology used to the particulate matter (PM) aftertreatment. The exhaust gas characteristics and energy density were investigated on the dynamometer test bed and chassis dynamometer with CVS-75 mode in a passenger diesel car. It was reported that the smoke removal efficiency has around the 70% in the dynamometer test with 80W energy consumption and the PM removal efficiency has the 68% in the real car test. The NOx also reduced the 20% according to electrode type respectively. Considering these results, plasma technology is one of the ways to simultaneously removing method the particulate matter (PM) and NOx.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 1994.02a
• /
• pp.38-39
• /
• 1994

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2003.02a
• /
• pp.218-218
• /
• 2003

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2004.08a
• /
• pp.224-224
• /
• 2004