The detection of open defects in CMOS SRAM has been a time consuming process. This paper proposes a new dynamic power supply current testing method to detect open defects in CMOS SRAM cells. By monitoring a dynamic current pulse during a transition write operation or a read operation, open defects can be detected. In order to measure the dynamic power supply current pulse, a current monitoring circuit with low hardware overhead is developed. Using the sensor, the new testing method does not require any additional test sequence. The results show that the new test method is very efficient compared with other testing methods. Therefore, the new testing method is very attractive.
Applications of the fiber optic sensing are glowing rapidly, particularly in situations where size, weight, speed, and immunity to electromagnetic interference are important considerations. The fiber optic current sensors have been developed for low frequency(60Hz) metering in electric power systems. But we try measure to high frequency large current by fiber optic current sensor based on Bi substituted rare earth iron garnet. In this paper, we report the linearity to 500 amperes and frequency response of signal processor and a result of detection the standard impulse large current of fiber optic impulse sensor system.
To detect the failures in machine, the signals of current, vibration and acoustic emission are widely used in industry. And unexpected failures of gears are not only extremely damaging but also lead to economic losses. In this paper, to detect the misalignment occurred at between two gears in gearboxes, the signals of current, vibration and AE were measured at gearbox and motor power line. FFT(Fast Fourier Transform) was used for current and vibration signal analysis to find gear failure frequency. Especially, the envelop analysis and wavelet transform were applied for AE signal. Therefore, compared with the results of three kinds of signal, the possibility of earily detection by AE is identified or checked.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1996.11a
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pp.212-216
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1996
Recently, with the development of NC and CNC machine tools and the high labor wage, the cutting process requires the high speed and automatic system which uses industrial robots and the flexible manufacturing system(FMS) that combines several machine tools. In this system, the whole system can be influenced by just one of the machin tools. So it needs to detect a problem and to solve it immediately In in-process state. The monitoring system through measuring the motor current with current sensor has been attracting the attention of lots of researchers view of its low cost and flexibility. By using the pattern discriminant with the detected three-phase-current signal, that is, $I_{RMS}$, a system which can monitor and analyze abnormal machining process condition of the workpiece during the machining will be able to be developed in this research.h.
Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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v.14
no.8
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pp.675-683
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2004
The motor current signature provides an important source of the information for the faults diagnosis of three-phase induction motor. The theoretical principles behind the generation of unique signal characteristics, which are indicative of failure mechanisms, are Presented. The fault detection techniques that can be used to diagnose mechanical Problems, stator and rotor winding failure mechanisms, and air-gap eccentricity are described. A theoretical analysis is presented which predicts the presence of unique signature patterns in the current that are only characteristics of the fault. The predictions are verified by experimental results from a special fault Producing test rig and on-site tests in a steel company. And this study have made new diagnostic algorithm for the operating induction motors with the test results. These developments are including the use of monitoring and analysis of electric current to diagnose mechanical and electrical problems and gave the precise test results automatically.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.36
no.2
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pp.155-159
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2016
Eddy current testing (ECT) is an important nondestructive testing technology for the inspection of flaws in conductive materials. However, this widely used technology is not suitable for inspecting lamination when a conventional pancake coil is used because the eddy current (EC) generated by the pancake coil is parallel to the lamination and will not be perturbed. A new method using a rectangular coil placed vertical to the work piece is proposed for lamination detection. The vertical sections of the rectangular coil induce ECs that are vertical to the lamination and can be perturbed by the lamination. A parametric study of a rectangular coil by finite element analysis was performed in order to examine the capability of generating vertical EC.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.156-159
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1996
Detection of displacement current across spreading organic Azodyes was investigated using a displacement current measuring technique. It was found that displacement current was generated only when dynamical motion of organic monolayers was initiated on the water surface by photo-isomerization and application of surface pressure. Displacement current was generated only in the range before the initial rise of Surface pressures for azo dyes(8A5H) we are using the Langmuir-Blodgett(LB) films deposition apparatus. We are obtain displacement current by pressure and light
KIEE International Transactions on Power Engineering
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v.4A
no.3
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pp.146-151
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2004
The most widely used primary protection for the internal fault detection of the power transformer is current ratio differential relaying (CRDR) with harmonic restraint. However, the second harmonic component could be decreased by magnetizing inrush when there have been changes to the material of the iron core or its design methodology. The higher the capacitance of the high voltage status and underground distribution, the more the differential current includes the second harmonic during the occurrence of an internal fault. Therefore, the conventional second harmonic restraint CRDR must be modified. This paper proposes a numerical algorithm for enhanced power transformer protection. This algorithm enables a clear distinction regarding internal faults as well as magnetizing inrush and steady state. It does this by analyzing the RMS fluctuation of terminal voltage, instantaneous value of the differential current, RMS changes, harmonic component analysis of differential current, and analysis of flux-differential slope characteristics. Based on the results of testing with WatATP99 simulation data, the proposed algorithm demonstrated more rapid and reliable performance.
This paper describes a new measurement method of resistive current and the technique of deterioration diagnosis for ZnO element. The consequence of current increasing (resistive current) with time is the eventual attainment of a state of thermal instability that may lead to arrester failure. So, it is very important to measure a leakage current of ZnO arrester installed at on-state. For the high-precision and more reliability, an iron core, which has a very high relative permeability, was used for increasing detection sensitivity, and we also used the personal computer for the data storage and program and analysis. And we have verified the reliability and performance of the sensing device through several laboratory tests.
This paper presents a Built-in Current Sensor that detect defects in CMOS integrated circuits using the current testing technique. This scheme employs a cross-coupled connected PMOS transistors, it is used as a current comparator. Our proposed scheme is a negligible impart on the performance of the circuit undo. test (CUT). In addition, in the normal mode of the CUT not dissipation extra power, high speed detection time and applicable deep submicron process. The validity and effectiveness are verified through the HSPICE simulation on circuits with defects. The entire area of the test chip is $116{\times}65{\mu}m^2$. The BICS occupies only $41{\times}17{\mu}m^2$ of area in the test chip. The area overhead of a BICS versus the entire chip is about 9.2%. The chip was fabricated with Hynix $0.35{\mu}m$ 2-poly 4-metal N-well CMOS technology.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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