• Elastomers and Composites
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• 제40권3호
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• pp.181-187
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• 2005

가교 시스템이 다른 NR 가황물의 열노화에 의한 물성 변화를 연구하였다. 두 가지 황가교 시스템과 한 가지 레졸 가교 시스템을 도입하였으며, 가교제 함량을 변화시켰다. 황 가교시스템으로 만든 NR 가황물의 경우, $90^{\circ}C$에서 3일간 노화 후 경도와 모듈러스는 증가한 반면 신율과 인장강도는 감소하였다. 레졸 가교 시스템으로 만든 NR 가황물의 경우에는 노화 후 전반적으로 물성이 하락하였다. 열노화에 의한 물성 변화를 가교밀도의 변화로 설명하였다. 노화 후, 황 가교 시스템으로 만든 NR 가황물의 가교밀도는 증가한 반면, 레졸 가교 시스템으로 만든 NR 가황물의 가교밀도는 감소하였다. 노화방지제의 이동이 물성에 미치는 영향에 대해서도 조사하였다. 그러나 노화방지제의 이동으로는 노화에 의한 물성의 변화를 충분히 설명할 수 없었다.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.37-41
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• 2005

The curing of thermoset resin is accompanied with the changes in chemical and physical properties. The cure monitoring techniques can be designed by tracing these property changes. This paper presents the cure monitoring technique with fiber optic sensors to detect the change of refractive index during the polymerization process of engineering epoxy resin. The fiber optic sensor system was developed to measure the reflection coefficient at the interface between the fiber optic and the resin. The correlation between the sensor output and the degree of cure was performed following Lorentz-Lorenz law. The isothermal data from the sensors are compared with the data from differential scanning calorimeter.

• 대한기계학회논문집
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• 제19권9호
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• pp.2154-2164
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• 1995

In this study, a dielectric cure monitoring system which consists of an electric circuit, a sensor and a personal computer was developed to on-line monitor the dielectric properties of carbon fiber epoxy composite materials. Also, the kinetic model of carbon fiber epoxy composite materials was developed by curve fitting of differential scanning calorimetry data. The start and end points of cure and the relationship between the dissipation factor and the degree of cure were obtained by comparing the dissipation factor from the dielectric properties with the degree of cure from the DSC data. The relationship between the dissipation factor and the degree of cure was tested under various temperature profiles.

• 공업화학
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• 제5권3호
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• pp.517-523
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• 1994

DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A)/MDA(4,4'-methylene dianiline)/SN(succinonitrile)/HQ(hydroquinone)계의 경화반응 속도론 및 메카니즘을 연구하였다. SN과 HQ는 반응성 첨가제와 촉매로 도입하였다. 경화반응 속도론은 DSC 분석에 의해 Kissinger equation과 fractional-life법을 이용하여 연구하였다. DGEBA/MDA/SN 계의 활성화에너지와 반응차수는 SN의 함량에 관계없이 거의 일정하였고, 촉매로써 HQ가 첨가됨으로 인해 활성화 에너지와 반응시작온도가 낮아졌다. 이들 계의 반응 메카니즘을 고찰하기위하여 SN의 함량에 따라 FT-IR을 측정하였다. 그리고, SN:HQ의 혼합비는 4:1이었다. Diamine으로 경화되는 에폭시 수지의 경화반응 메카니즘은 primary amine-epoxy 반응, secondary amine-epoxy 반응, epoxy-hydroxyl 반응이 일어나는 것으로 알려져 있다. DGEBA/MDA/SN/HQ 계에서는 HQ의 hydroxyl 기가 epoxy 및 amine과 결합하여 전이상태를 형성하여 epoxide ring을 빠르게 개환시켜줌으로써 amine-epoxy반응이 쉽게 일어남을 알았다.

• Composites Research
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• 제30권3호
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• pp.202-208
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• 2017

RTM은 작은 크기에서 큰 크기의 복합재료를 생산할 수 있는 대량 생산 공정이다. 최근 경화 시간이 약 10분 이내인 속경화 수지가 자동차 및 항공우주 산업에 사용되고 있다. 수지의 점도는 경화 정도와 관련이 있으며, 금형 내부로 충진되는 과정에서 급격히 점도가 변할 수 있다. 따라서 속경화 수지의 유동 특성과 경화도를 해석적으로 예측하는 데 많은 노력이 필요하므로 실험적으로 측정하고 평가하는 것이 유리하다. 복합재료의 경화도를 측정하는 방법은 대표적으로 DMA, 유전기법 등이 있다. 본 논문에서는 다채널 경화 모니터링 시스템을 이용하여 속경화 수지의 유동과 경화도를 측정하였다. 총 8채널의 유전센서가 사용되었으며, 다양한 압력 조건에 따른 금형 내부의 유동과 경화도를 측정하고 상호 비교하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.548-551
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• 1999

The cure characteristics of metal particle filled DGEBA/MDA/SN/ zeolite epoxy resin composite system for EMI shielding were investigated by dynamic DSC run method and FT-lR spectroscopy. As the heating rate increased, the peak temperature on dynamic DSC curve increased because of the rapid cure reaction. From the straight line of the Kissinger plot, the curing reaction activation energy and pre-exponential factor could be obtained. As the post-curing time at 15$0^{\circ}C$ increased, the glass increased the glass transition temperature or the thermal stability increased. When the post curing time is too long, the system filled with metallic Al particle can be thermally oxidized by the catalytic reaction of metal filler and the thermal stability of the composite for the EMI shielding application may be decreased.

• Design & Manufacturing
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• 제16권3호
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• pp.44-49
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• 2022

In this study, the simulation of the resin transfer molding process method using MoldFlow has been investigated. This work explains the thermoset material model, fabric permeability model, the flow model and the cure model. It has been shown that the simulation result can predict filling and cure performances.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 2002년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.265-268
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• 2002

In this work, the blend system of epoxy and PMR-15 polyimide is investigated in terms of the cure behaviors and thermal stabilities. The cure behaviors are studied in DSC measurements and thermal stabilities are also carried out by TGA analysis. DDM (4, 4'-diamino diphenyl methane) is used as curing agent for EP and the content of PMR-15 is varied within 0, 5, 10, 35, and 20 phr to neat EP. As a result, the cure activation energy ($E_a$) is increased at 10 phr of PMR-15, compared with that of neat EP. From the TGA results of EP/PMR-15 blend system, the thermal stabilities based in the initial decomposed temperature (IDT) and integral procedural decomposition temperature (IPDT) are increased with increasing the PMR-15 content. The fracture toughness, measured in the context of critical stress intensity factor ($K_{IC}$) and critical strain energy release rate ($G_{IC}$), shows a similar behavior with $E_a$. This result is probably due to the crosslinking developed by the interactions between intermolecules in the polymer chains.

• 한국재료학회지
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• 제8권9호
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• pp.797-801
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• 1998

Diglycidy1 ether of bisphenol A (DEGBA)/4, 4'-methylene dianiline(MDA) 계의 반응속도에 미치는 10 phr의 pheny1 glycidy1 ether(PGE)-acetamide(AcAm)의 영향을 살펴보았다. PGE-AcAm이 첨가됨으로 인해서 승온적 DSC 곡선에서 최대 발열피크의 온도와 피크 시작 온도가 감소하였다. PGE-AcAm의 첨가 여부에 관계없이 전화율 곡선은 s-자 형상이었고, 이는 DGEBA/MDA 계와 DGEBA/MDA/PGE-AcAm 계가 자촉대 반응을 한다는 것을 의미한다. 또한 PGE-AcAm이 10 phr 첨가됨으로 인해서 1.2-1.4배 증가하였는데, 이는 PGE-AcAm의 수산기가 촉매로 작용하기 때문이다.

• 폴리머
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• 제26권6호
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• pp.728-736
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• 2002

The thermal and dielectric properties of unsaturated polyester resin system during cure were analyzed under Isothermal conditions. Both $varepsilon$′ and $varepsilon$" decreased and dipole relaxation was observed under isothermal conditions during cure. The ionic conductivity decreased linearly with the conversion according to the Kienle-Rate equation (ln($varepsilon$"$_{ionic}$we$_{0}$)=C$_{r}$$alpha$+C$_{0}$) up to $alpha$=0.15, after which it aparted from the relationship due to the entanglement of polymer chains. The effect of ionic conductivity was revealed to be larger than that of dipole motion during the whole cure through the electrical modulus analysis. Although dielectric motion was analyzed with Debye model, it was observed only at a narrow time region of middle stage of cure. In order to estimate the dielectric properties during the whole cure, the Havriliak-Negami model was considered and modified with the strong effect of ionic conductivity. The changes of $varepsilon$′ and $varepsilon$" were well estimated with this modified Havriliak-Negami model.