• 제목/요약/키워드: Cure Process

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유리섬유/에폭시 후판 복합재료의 경화공정 및 압밀해석 (Cure simulation and Consolidation for a Thick Glass/Epoxy Laminate)

  • 오제훈;이대길
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제24권11호
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    • pp.2853-2865
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    • 2000
  • During the curing process of thick glass/epoxy laminates, a substantial amount of temperature lag and overshoot at the center of the laminates is usually experienced due to the large thickness and low thermal conductivity of the glass/epoxy composites. Also, it takes a longer time for full and uniform consolidation. In this work, temperature, degree of cure and consolidation of a 20 mm thick unidirectional glass/epoxy laminate were investigated using an experiment and a 3-dimentional numerical analysis. From the experimental and numerical results, it was found that the experimentally obtained temperature profile agreed well with the numerical one, and the cure cycle recommended by the prepreg manufacturer should be modified to prevent a temperature overshoot and to obtain full consolidation.

속경화·저비중 SMC 제조에 관한 연구 (A Study on Preparation of Fast Cure and Low Density SMC)

  • 김은경;이영철;황석호
    • 공업화학
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    • 제7권3호
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    • pp.511-517
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    • 1996
  • 본 논문에서는 속경화 SMC와 저비중 SMC를 제조하기 위한 경화시스템과 배합시스템을 연구하였다. 속경화 SMC를 제조하기 위한 경화시스템으로는 혼합개시제를 사용한 시스템과 촉진제를 사용한 시스템으로 나누어 실험하였고, 저비중용 SMC는 glass micro-baloon(GMB)을 충진제로 사용하여 실험하였다. 본실험에서는 두시스템으로 제조된 시편으로 경화 거동, 기계적 성질, 물리적 성질 등을 측정하였다. 속경화용 SMC 시편의 경우는 혼합개시제의 양 및 촉진제의 양이 증가할수록 경화 속도는 증가하였으나 SMC 성형 시편의 물성은 큰 변화를 보이지 않았다. 저비중용 SMC에서는 GMB의 양이 증가함에 따라 비중이 감소하였으며, 물성치에서도 약간의 감소를 보였다.

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The Effect of Cure History on the Fluorescence Behavior of an Unsaturated Polyester Resin with A Fluorescence Probe

  • Donghwan Cho;Yun, Suk-Hyang;Bang, Dae-Suk;Park, Il-Hyun
    • Macromolecular Research
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    • 제12권3호
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    • pp.282-289
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    • 2004
  • We have extensively characterized the fluorescence behavior of unsaturated polyester (UP) resin in the absence and presence of a 1,3-bis-(l-pyrenyl)propane (BPP) fluorescent probe at various dynamic and isothermal cure histories by means of a steady-state fluorescence technique using a front-face illumination equipment. In addition, we explored the effect of the fluorescence intensity on the relaxation of the fluorescent probe in the UP resin by resting the dynamically and isothermally cured resin at ambient temperature and pressure for 24 h. The monomer fluorescence intensity, which has two characteristic peaks at 376 and 396nm, changed noticeably depending on the cure temperature and time and provided important information with respect to the molecular and photophysical responses upon curing. The result of the fluorescence study indicates that the increased local viscosity and restricted molecular mobility of the UP resin surrounding the BPP probe after curing are both responsible for the enhancement of the monomer fluorescence intensity. Our results also demonstrate that once the BPP probe has enough time to rearrange and become isolated prior to fluorescence, a sufficient amount of fluorescence is emitted. Therefore, we note that the fluorescence behavior of this UP resin system is influenced strongly by the relaxation process of the fluorescent probe in the resin as well as process used to cure the resin.

AN ANALYSIS OF MOLDING AND CURING OF SMC BY THE FINITE ELEMENT METHOD

  • Kim, Naksoo-
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집 92
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    • pp.177-200
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    • 1992
  • A thermo-viscoplastic finite element program was developed to analyze the compression molding of SMC process. Deformation of the material was modelled by using the flow-rule. Heat balance during the process was coupled to the deformation. In the cure study, a kinetic model was adopted to describe the cure behavior. The numerical kinetic model was integrated with the thermo-viscoplastic numerical analysis by adding heat generation due to the chemical reaction of the workpiece in the heat transfer analysis. The integrated finite element program can simulate a whole sequential molding process including deformation, heat transfer, and chemical reaction. A practical SMC molding process with T-shaped substructure was simulated. The simulated results showed good agreements with experiments.

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건조 공정 중 요소 수지 성형재료의 경화 특성에 대한 물질전달 효과 (The Effect of Mass Transfer on the Cure Properties of the Urea Resin Moulding Compounds Under the Drying Process)

  • 김상렬;최일곤;김병철
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제40권6호
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    • pp.681-686
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    • 2002
  • 산업 현장에서 이론적인 건조방법이 실제와는 차이가 많고 또한 배기가스의 재순환이 폐열을 이용하는 목적으로 열원의 절감에는 경제적이지만 이들 파라미터에 따른 요소수지 성형화에 미치는 영향을 연구한바가 없다. 따라서 요소 수지 성형재료의 경화 특성을 건조와 성형 공정 중의 건조온도와 시간, 배기가스 재 순환률 및 성형온도에 따라 실험하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 성형재료의 수분함량은 건조 시간과 건조 온도가 증가함에 감소하고, 건조속도는 배기가스 재 순환률이 증가하면 감소한다. 특히 경화유동도는 배기가스의 재 순환량, 건조온도 및 성형온도가 증가하면 감소한다. 또한 건조온도, 건조시간, 배기가스의 재 순환량 및 성형온도에 따라 수분함량과 경화유동도에 대한 상관식을 구하여 재현성있는 최적의 조건을 구명하였다.

플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 속경화거동 평가기법 (Evaluation Method for Snap Cure Behavior of Non-conductive Paste for Flip Chip Bonding)

  • 민경은;이준식;이소정;이성;김준기
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제33권5호
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    • pp.41-46
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    • 2015
  • The snap cure NCP(non-conducive paste) adhesive material is essentially required for the high productivity flip chip bonding process. In this study, the accessibility of DEA(dielectric analysis) method for the evaluation of snap cure behavior was investigated with comparison to the isothermal DSC(differential scanning calorimetry) method. NCP adhesive was mainly formulated with epoxy resin and imidazole curing agent. Even though there were some noise in the dielectric loss factor curve measured by DEA, the cure start and completion points could be specified clearly through the data processing of cumulation and deviation method. Degree of cure by DEA method which was measured from the variation of the dielectric loss factor of adhesive material was corresponded to about 80% of the degree of cure by DSC method which was measured from the heat of curing reaction. Because the adhesive joint cured to the degree of 80% in the view point of chemical reaction reveals the sufficient mechanical strength, DEA method is expected to be used effectively in the estimation of the high speed curing behavior of snap cure type NCP adhesive material for flip chip bonding.

광섬유 브래그 격자 센서를 이용한 에폭시 수지의 경화도 모니터링 (Cure Monitoring of Epoxy Resin by Using Fiber Bragg Grating Sensor)

  • 이진혁;김대현
    • 비파괴검사학회지
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    • 제36권3호
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    • pp.211-216
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    • 2016
  • 에폭시 수지는 여러 산업분야에서 다양한 구조물의 접합과 제조에 사용된다. 구조물의 안전성과 접합재료의 최적 성능 확보를 위해서는 에폭시 수지의 경화 과정 모니터링 기반의 공정 제어가 요구된다. 광섬유 센서는 실과 같은 형태적 특징으로 인해 에폭시 수지의 경화 모니터링에 적합한 센서이다. 본 연구에서는 광섬유 브래그 격자 센서(fiber Bragg grating, FBG)를 이용하여 에폭시 수지의 경화 모니터링 연구를 수행하였다. 실제 실험을 통해, FBG를 기반으로 에폭시 수지의 경화과정에서 에폭시의 부피 수축에 의해 센서에 가해지는 변형률을 측정하고 온도의 변화에 의한 신호 변화를 보정하여 경화과정에서 발생하는 변형률의 정확한 모니터링이 가능함을 확인하였다. 추가적으로, 두 가지 에폭시 수지의 경화도 과정을 비교 분석하여 에폭시 종류에 따른 경화과정의 차이를 확인하였다. 결론적으로 FBG 센서가 에폭시 수지의 경화도 모니터링에 유용하다는 점을 확인하였다.

Recycling Natural Rubber Vulcanizates through Mechanochemical Devulcanization

  • Jang G. K.;Das C. K.
    • Macromolecular Research
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    • 제13권1호
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    • pp.30-38
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    • 2005
  • Sulfur-cured gum natural rubber vulcanizates were devulcanized using two different concentrations of diallyl disulfide. The devulcanization process was performed at $110^{\circ}C$ min in an open two-roll cracker-cum-mixing mill. Natural rubber vulcanizates having various sulfur/accelerator ratios were used to study the cleavage of monosulfide, disulfide, and polysulfide bonds. The properties of devulcanized natural rubber increased upon increasing the disulfide concentration and the mechanical properties of the revulcanized natural rubber increased upon decreasing the sulfur content in the original rubber vulcanizates. The scorch time and the maximum state of cure both increased when the ground vulcanizates were treated with higher amounts of disulfide. TGA and DMA were conducted to study the effects of the devulcanization on the thermal stability and the $T_g$ behavior of the vulcanizates. SEM analysis was conducted to study how the failure mechanism was affected by the devulcanization process. It was possible to recover $70-80\%$ of the original gum rubber properties by using this process. From IR spectroscopic analysis, we observed that the oxidation of the main chains did not occur during high-temperature milling.

신소재 복합재료를 이용한 비굴착 지하매설관 보수-보강공법 (Trenchless Repairing-Reinforcing Process of Underground Pipes with Advanced Composite Materials)

  • 진우석;권재욱;이대길;유애권
    • Composites Research
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    • 제15권1호
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    • pp.21-31
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    • 2002
  • 기존 굴착식 기술의 단점을 극복하기 위해 다양한 비굴착 보수-보강기술이 개발되고 시도되었으나, 이제까지 개발된 비굴착 기술들은 높은 공사비용과 시공의 불편함이라는 결점을 갖고 있다. 본 연구에서는 VARTM(Vacuum Assisted Resin Transfer Molding)과 유리섬유 고분자 복합재료를 이용해 지하매설관을 보수-보강하는 연구를 수행하였다. 개발된 공법은 기존 기술보다 적은 비용과 공사 시간을 필요로 하며 사용되는 장비 또한 간단하다. 신뢰성 있는 공정을 위해 유연한 금형의 역할을 하는 보강재에 수지를 주입한 후, 가압과 진공을 가하는 방법이 시도되었으며, 상용 유전장치인 LACOMCURE를 사용하여 RTM 공정 중 수지의 함침과 경화 상태를 추적하였다. 연구결과를 통해, 적절한 공정 변수 및 온라인 경화 모니터링 기법을 적용한 본 공법이 기존 방법에 비해 많은 장점을 가짐을 알 수 있었다.

두꺼운 복합재료 실린더의 생산 및 열응력 해석 (Continuous Curing and Residual Stresses of Thick Composite Cylinders)

  • 김철
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
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    • pp.49-52
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    • 2000
  • A new composite manufacturing technique which combines winding and curing together is studied and analyzed. This method is especially suited to the manufacture of thick composite materials in which thermal spiking is a common problem. An experimental apparatus was designed and built for use with a filament winder to continuously cure a thick composite cylinder. A hoop-wound composite cylinder with 152 mm wall thickness was manufactured and embedded thermocouples and strain gages were monitored throughout the cure process. The experimental data were compared with analytical results.

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