• 제목/요약/키워드: CuNi

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전이금속이온과 1,15-Diaza-3,4:12,13-dibenzo-5,8,11-trioxacycloheptadecane과의 착물형성 (Complex Formation of 1,15-Diaza-3,4:12,13-dibenzo-5,8,11-trioxacycloheptadecane with Some Transition Metal Ions)

  • 장철규;신영국;김시중
    • 대한화학회지
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    • 제30권6호
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    • pp.526-531
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    • 1986
  • 95% 메탄올 용액에서 코발트(II), 니켈(II), 구리(II)와 아연(II)이온들과 1,15-diaza-3,4:12,13-dibenzo-5,8,11-trioxacycloheptadecane (NenOdien H$_4$, L)리간드와의 안정도 상수를 전위차 적정법으로 25$^{\circ}$C 에서 결정하였다. 그 결과 착물의 형성은 리간드내의 주게원자의 영향을 받으며 안정도 상수의 크기는 Co(II) < Ni(II) < Cu(II) > Zn(II)의 순위이였다. 한편 고체착물의 구조를 분광광도법, 원소분석 및 전기전도도법의 결과로부터 논의하였다. 그 결과 고체상태의 화학조성과 기하구조는 팔면체의 $[CoL_2(OH_2)Cl]Cl{\cdot}2H_2O$, 팔면체의 $[NiL_2(OH_2)Cl]Cl{\cdot}2H_2O$, 사각피라밋형의 [CuLCl]Cl, 그리고 팔면체의 $[ZnLCl_2]{\cdot}\frac{1}{2}H_2O$임을 알 수 있었다.

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$Ni_{0.65}Zn_{0.35}Cu_{0.1}Fe_{1.9}O_4$의 결정학적 및 Mossbauer 효과 연구 (Crystallographic and Mossbauer studies of $Ni_{0.65}Zn_{0.35}Cu_{0.1}Fe_{1.9}O_4$)

  • 김우철;이승화;홍성렬;옥항남;김철성
    • 한국자기학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.118-124
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    • 1998
  • Ni0.65Zn0.35Cu0.1Fe1.9O4의 결정학적 및 자기적 성질을 Mossbauer 분광법과 X-선 회절법으로 연구하였다. 결정구조는 cubic spinel 구조이며, 격자상수 a0=8.390$\AA$임을 알았다. Mossbauer 스펙트럼은 12K부터 705K까지 취하였으며, 상온에서 이성질체 이동결과 사면체자리 [A 자리], 팔면체자리[B 자리] 모두 Fe+3가 임을 알았고, Neel 온도 TN=705K로 결정하였다. 온도가 상승함에 따라 Mossbauer 스펙트럼의 선폭이 증가하였는데 이는 철의 자리에서 여러 다른 초미세자기장의 온도의존성으로부터 기인된다고 몰 수 있으며, 전기사중극자 분열값이 Neel 온도에서 0.41mm.s인 반면 TN이하에소는 실험적인 오차범위에서 0으로 나타났는데 이것은 전기장기울센터의 주축에 대한 초미세자기장의 방향이 임의적이라는데 기인하는 것으로 해석이 된다.

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A Study of Synthesis of NiCuZn-Ferrite Sintering in Low Temperature by Metal Nitrates and its Electromagnetic Property

  • Kim, Chul Won;Koh, Jae Gui
    • Journal of Magnetics
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    • 제7권2호
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    • pp.29-39
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    • 2002
  • The initial NiCuZn synthetic ferrite were acquired from thermally decomposing the metal nitrates $Fe(NO_3)_39H_2O, Zn(NO_3)_26H_2O, Ni(NO_3)_26H_2O, and Cu(NO_3)_23H_2O$ at $150^circ{C}$ for 24 hours, and then we calcined the synthetic powder at $500^circ{C}$, pulverized each of those for 3, 6, 9, 12, and 15 hours in a steel ball mill, sintered each at $700^circ{C}$ to $1,000^circ{C}$ for 1 hour, and thus studied their microstructures and electromagnetic properties. We could make the initial specimens chemically bonded in liquidity at a low-temperature $150^circ{C}$, by using the low melting points less than $200^circ{C}$ of the metal nitrates instead of the mechanical ball-mill pulverization, then narrow a distance between the particles into a molecular one, and thus lower the reaction point of sintering by at least $200^circ{C}$ to $300^circ{C}$. Their initial permeability was 50 to 400 and their maximum magnetic induction density and coercive force, 2,400 G and 0.3 Oe to 0.5 Oe respectively, which was similar to those of NiZnCu ferrite synthesized in the conventional process. In the graph of initial permeability by frequencies, a $180^circ{C}$ rotation of the magnetic domains which appears in a broad band of micro-wave before and after the resonance frequency, could be perceived.

염산용액중에서 망간분말에 의한 구리, 니켈 및 코발트 이온의 세멘테이션에 관한 연구 (A Study on the Cementation of Cu, Ni and Co Ions with Mn Powders in Chloride Solution)

  • 안재우;안종관;박경호
    • 자원리싸이클링
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    • 제9권3호
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    • pp.3-12
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    • 2000
  • 철 성분을 미리 제거한 망간단과의 합성염산침출용액중에서 구리, 니켈 및 코발트 성분을 회수하기 위하여 금속망간분말을 이용한 세멘테이션 연구를 수행하였다. 합성염산용액의 pH와 반응온도를 변화시켜 실험한 결과 pH, 반응온도 그리고 염소이온농도가 증가할수록 망간분말에 의한 구리, 니켈 및 코발트의 회수율은 증가하였으며 망간분말의 첨가량을 각 금속함량의 1.0배 당량에서 2.0배 당량까지 변화시키면서 실험한 결과 니켈 및 코발트의 경우는 회수율이 증가하였으나 구리의 경우는 거의 일정하게 98%이상의 회수율을 나타내었다. 또한 망간분말에 의해 치환된 석출물의 크기는 약 $5\mu\textrm{m}$ 정도였다. 한편 본 연구결과 구리, 니켈 및 코발트의 혼합용액에서 망간분말에 의해 구리성분을 먼저 회수하고 남은 여액으로부터 니켈 및 코발트를 회수할 수 있는 2단계 세멘테이션 공정을 제시하였다.

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바이오매스 발전소 저회를 활용한 수용액 내 중금속(Zn, Ni, Cd, Cu) 흡착 효과 (Adsorption Effect of Heavy Metals (Zn, Ni, Cd, Cu) in Aqueous Solution Using Bottom Ash of Biomass Power Plant)

  • 김소희;이승규;윤진주;박재혁;강세원;조주식
    • 한국환경농학회지
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    • 제41권4호
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    • pp.252-260
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    • 2022
  • BACKGROUND: The number of biomass power plants is increasing around the world and the amount of wastes from power plants is expected to increase. But the bottom ash (BA) is not recycled and has been dumped in landfill. This study was conducted to find out functional groups of BA and adsorption rate of heavy metals on BA. METHODS AND RESULTS: The BA was dried in oven at 105℃ for 24 hours, and characterized by analyzing the chemistry, functional group, and surface area. The adsorption rates of heavy metals on BA were evaluated by different concentration, time, and pH. As a result, the adsorption amount of the heavy metals was high in the order of Zn> Cu> Cd> Ni and the removal rates of Zn, Cu, Cd, and Ni by BA was 49.75, 30.20, 32.46, and 36.10%, respectively. Also, the maximum adsorption capacity of BA was different by the heavy metal in the environmental conditions, and it was suggested that the isotherms for Zn, Ni, Cd, and Cu were adequate to Langmuir model. CONCLUSION(S): It is suggested that it would be effective to remove heavy metals in aqueous solution by using BA from biomass power plants in South Korea.

구리 시료의 정량분석을 위한 LIBS의 최적조건 연구 (Investigation of the optimum condition for the quantitative analysis of Cu sample by Laser induced breakdown spectroscopy)

  • 김승현;신희성;주준식;김호동
    • 분석과학
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    • 제22권2호
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    • pp.141-147
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    • 2009
  • Laser induced breakdown spectroscopy (LIBS)의 정량분석에 대한 측정의 정확도를 향상시키고자, 플라즈마의 특성을 분석하여, 상대적으로 안정적인 Outer sphere에 해당하는 영역을 측정하는 방법으로 Cu alloy sample을 측정하여 분석하였다. 신호의 높은 재현성을 고려한 측정 조건에서 측정이 수행되었으며, 600 mtorr 진공상태에서 20 mm정도의 크기로 플라즈마를 성장시켜, Outer sphere 영역인 플라즈마 성장방향으로 6.0 mm 지점을 측정하였다. 그 결과 Cu의 선형 분석 $R^2$ 값은 0.9886로, Ni의 $R^2$ 값은 0.9988로 획득하였으며, 측정오차는 Ni의 경우 기존보다는 향상된 0.78%의 측정오차를 획득하였다.

Eutectic Au-20Sn solder와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응 (Interfacial Reactions Between Au-20Sn Solder and Cu Substrate with or without ENIG plating layer)

  • 전현석;윤정원;정승부
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
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    • pp.230-232
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    • 2006
  • Eutectic Au-20Sn solder has been widely used for optoelectronic packages because of fluxless soldering process and thus are particularly valuable for many applications such as biomedical, photonic, and MEMS devices that can not use any flux. Also when good joint strength, superior resistance to corrosion, whisker-free, and good thermal conductivity are demanded, eutectic Au-20Sn solder can be satisfied with above-mentions best. In this study, we tried to know the interfacial reactions between Au-20Sn solder and Cu substrate with or without ENIG plating layer In the results, Au-Cu-Sn ternary phases were formed at the Au-20Sn/Cu substrate, and Au-Ni-Sn, Au-Ni-Cu-Sn phases were formed at the Au-20Sn/ENIG substrate.

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스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성 (Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder)

  • 이재식;조선연;이영우;김규석;전주선;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제12권4호통권37호
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    • pp.301-306
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    • 2005
  • 새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.

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Properties of Synthesized Al2O3-CuO-ZnO/Ni Composite for Hydrogen Membranes

  • Rim, Saetbyol;Jung, Miewon
    • 한국세라믹학회지
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    • 제51권5호
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    • pp.477-480
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    • 2014
  • An $Al_2O_3$-CuO-ZnO (ACZ) precursor powder was synthesized by a facial sol-gel process using a nonionic surfactant span 80 as the chelating agent to improve the surface area and morphology. When creating a hydrogen membrane, several kinds of properties are required, such as easy dissociation of hydrogen molecules, fast hydrogen diffusion, high hydrogen solubility, and resistance to hydrogen embrittlement. ACZ-Ni composite membranes (cermet) were prepared with this precursor and pure Ni powder via the hot press sintering (HPS) method. The ACZ powder was characterized by XRD, BET, and FE-SEM. Hydrogen permeation experiments were performed by Sievert's type of hydrogen permeation membrane equipment. The hydrogen permeability of ACZ/Ni 10 wt% and ACZ/Ni 20 wt% was obtained as 7.2 and $10molm^{-2}s^{-1}$ at RT, respectively. These values of the corresponding membranes were slightly increased with increasing pressures.

무전해 도금을 이용한 Si 태양전지 Ni-W-P/Cu 전극 형성 (Formation of Ni-W-P/Cu Electrodes for Silicon Solar Cells by Electroless Deposition)

  • 김은주;김광호;이덕행;정운석;임재홍
    • 한국표면공학회지
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    • 제49권1호
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    • pp.54-61
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    • 2016
  • Screen printing of commercially available Ag paste is the most widely used method for the front side metallization of Si solar cells. However, the metallization using Ag paste is expensive and needs high temperature annealing for reliable contact. Among many metallization schemes, Ni/Cu/Sn plating is one of the most promising methods due to low contact resistance and mass production, resulting in high efficiency and low production cost. Ni layer serves as a barrier which would prevent copper atoms from diffusion into the silicon substrate. However, Ni based schemes by electroless deposition usually have low thermal stability, and require high annealing process due to phosphorus content in the Ni based films. These problems can be resolved by adding W element in Ni-based film. In this study, Ni-W-P alloys were formed by electroless plating and properties of it such as sheet resistance, resistivity, specific contact resistivity, crystallinity, and morphology were investigated before and after annealing process by means of transmission line method (TLM), 4-point probe, X-ray diffraction (XRD), and Scanning Electron Microscopy (SEM).