• 제목/요약/키워드: CuNi

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제주도 화산회토양에서 Ni, Cu 및 Zn의 자연함유량 특성 (Characteristics of Natural Pedo-geochemical Background for Ni, Cu and Zn in Volcanic Soils of Jeju)

  • 임한철;문경환;전승종;장공만;현해남
    • 한국토양비료학회지
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    • 제41권3호
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    • pp.199-205
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    • 2008
  • 본 연구는 제주지역 토양에서 Ni 함량이 높은 원인을 밝히고 인위적인 함량증가가 우려되는 Cu와 Zn의 함량 특성을 구명하기 위해 수행되었다. 토양시료는 Alfisols 4개통, Andisols 35개통, Endisols 9개통, Inceptisols 16개통, Ultisols 1개통에서 채취하였으며, 동일한 지점에서 모암(자갈) 시료를 채취하였다. 토양색별 Ni, Cu 및 Zn의 함량은 통계적인 유의성은 보이지 않았으나 Ni 평균함량은 $79.2mg\;kg^{-1}$으로 토양색으로 분류한 토양별 평균함량이 토양오염우려기준을 초과하였다. Cu 함량은 $40mg\;kg^{-1}$ 내외, Zn은 $108mg\;kg^{-1}$ 내외로 토양오염우려기준에 비해 낮았으며, 토양색간 함량 차이가 크지 않았다. 토양목별 Ni 함량은 Entisols에서 특이하게 높았으며, 그 외의 토양목에서는 비슷한 함량을 보였다. Cu와 Zn은 토양목과 무관하게 비슷한 경향을 나타내었다. Ni 함량이 많은 암석은 성산층, 신더어콘 및 침상장석 감람석현무암에서 높았으며, 장석현무암 및 조면질 안산암에서 낮았다. Ni은 경작지에 비해 비경작지 함량이 높았으나, Cu와 Zn 함량은 비경작지에 비해 경작지에서 높은 현상이 뚜렷하였다. Ni은 총 시료 중에서 표토/심토 비가 1보다 낮은 토양이 대부분이었으나 Cu와 Zn은 전함량의 표토/심토 비는 1보다 높은 토양이 많아 인위적인 요인에 의해 표토에 Cu가 집적되는 것으로 보인다.

Cobalt 치환된 칩인덕터용 NiZnCu Ferrite의 자기적 특성 연구 (Effect of Cobalt Substitution on the Magnetic Properties of NiZnCu Ferrite for Multilayer Chip Inductors)

  • 안성용;김익섭;손수환;송소연;한진우;최강룡
    • 한국자기학회지
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    • 제20권5호
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    • pp.182-186
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    • 2010
  • Cobalt가 치환된 NiZnCu ferrite의 소결 및 자기적 성질에 미치는 영향에 대해 연구 하였다. 칩인덕터용 $Ni_{0.36-x}Co_xZn_{0.44}Cu_{0.22}Fe_{1.98}O_4(0{\leq}x{\leq}0.04)$를 고상반응법으로 제조하였다. 소결조제를 사용하지 않고 $880{\sim}920^{\circ}C$에서 공기중 2시간 열처리 하였으며 초투자율, 품질계수 Q, 밀도, 수축율, 포화자화, 및 보자력을 측정하였다. Cobalt가 치환된 NiZnCu ferrite는 품질계수 Q를 증가시켰으며 칩인덕터용으로 사용 가능함을 알 수 있었다. 품질계수 Q는 치환량이 x = 0.01까지 증가한 후 x = 0.01 이후로 급격히 감소하였다. Cobalt의 치환량이 증가함에 따라 초투자율 및 밀도값은 감소하였다. $900^{\circ}C$에서 소성된 $Ni_{0.35}Co_{0.01}Zn_{0.44}Cu_{0.22}Fe_{1.98}O_4$ 토로이달 core 샘플의 경우 1 MHz에서 측정 시 초투자율값은 130이었고 품질계수 Q값은 230으로 나타났다.

저온소결 온도변화에 따른 Ni-Zn-Cu 페라이트의 자기적 특성 연구 (The Study of Magnetic Properties of Ni-Zn-Cu Ferrite by variation of Low Temperature Sintered)

  • 고재귀
    • 한국자기학회지
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    • 제17권6호
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    • pp.232-237
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    • 2007
  • 기본조성 $(Ni_{0.2}Cu_{0.2}Zn_{0.6})_{1+x}(Fe_2O_3)_{1-x}$에서 $Fe_2O_3$가 약간 부족한 비화학양론적인 조성비를 택하여 Ni-Zn-Cu 페라이트의 입계에 높은 저항층을 형성하고 소결을 촉진시켜 낮은 손실, 높은 투자율 및 자기유도 와 주성분을 치환해서 스피넬 격자를 고용시킬 목적으로 $TiO_2$$Li_2CO_3$를 소량 첨가하였다. 이들 원료들을 혼합한 후 가소 후 소결온도 $875^{\circ}C,\;900^{\circ}C,\;925^{\circ}C$$950^{\circ}C$에서 소결하였다. 각 시편들에 대한 소결밀도는 $4.85\sim5.32g/cm^3$으로 나타났고, 각 시편들의 고유저항은 $10^8\sim10^{12}\Omega-cm$으로 측정되었다. 시편들의 자기유도 특성 값은 대략 $800\sim1300G$ 부근이었으며, $TiO_2$를 첨가한 경우보다 $Li_2CO_3$를 첨가한 경우가 약간 높게 측정되었다. 각각 시편들의 보자력은 $2.5\sim4.5$ Oe로 연자성 재료의 범위로 나타났다. 초투자율 및 품질계수는 각각 $125\sim275$$65\sim83$으로 나타나 Ni-Zn-Cu 페라미트에서 측정되는 값들과 대동소이했다. 물리적인 특성값(고유저항, 자기유도, 초투자율, 품질계수 등)으로 미루어 보마 각종 고주파영역(microwave영역까지 포함) 통신기기 코어 및 편향 요크 코어 등으로 응용이 가능하다.

고온초전도 박막선재용 Ni-$W_{xat.%}$ 및 (Ni-$W_{3at.%}$)-$CU_{xat.%}$ 이축배향 금속 기판들의 자기적 특성 (Magnetic Properties of Both Ni-W and (Ni-3%W)-Cu Textured Substrates for ReBCO Coated Conductor)

  • 송규정;김태형;김호섭;고락길;하홍수;하동우;오상수;박찬;유상임;주진호;김민무;김찬중
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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    • pp.28-29
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    • 2006
  • The magnetic properties of a series of both annealed and as-rolled Ni-$W_y$ alloy tapes with compositions y = 0, 1, 3, and 5 at.%, were studied. To compare with Ni-W alloys, the magnetic properties of a series of both annealed and as-rolled $[Ni_{97at.%}W_{3at.%}]_{100-x}Cu_x$ alloy tapes with compositions x = 0, 1, 3, 5 and 7 at.%, were studied, as well. Both the isothermal mass magnetization M(H) of a series of samples, such as both Ni-W and [Ni-W]-Cu alloy tapes, at different fixed temperatures and M(T) in fixed field, were measured using a PPMS-9 (Quantum Design). The degree of ferromagnetism of Ni-$W_y$ alloys have reduced as W-content y increases. Both the saturation magnetization $M_{sat}$ and Curie temperature $T_c$ decrease linearly with W-content y, and both $M_{sat}$ and $T_c$ go to zero at critical concentration of $y_c$ ~ 9.50 at.% W. The effect of Cu addition on both the saturation magnetization $M_sat$ and Curie temperature $T_c$ decrease linearly with Cu-content x in $[Ni_{97at.%}W_{3at.%}]_{100-x}Cu_x$ alloy tapes with compositions x = 0, 1, 3, 5, and 7 at.%. The results confirm that [Ni-W]-Cu alloy tapes can have much reduced ferromagnetism as Cu-content x increases.

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Interlayer Coupling of CoFe/Cu/NiFe Trilayer Films

  • Baek, Jong-Sung;Lim, Woo-Woung;Lee, Soo-Hyung;Kim, Mee-Yang;Rhee, Jang-Roh
    • Journal of Magnetics
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    • 제5권4호
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    • pp.139-142
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    • 2000
  • The interlayer coupling between adjacent ferromagnetic layers was examined for CoFe/Cu/NiFe trilayer systems. A series of films of CoFe (20 nm)/Cu($t_{cu}$)/NiFe (20 nm) trilayers with Cu spacer thickness, $t_{cu}$, in the range of 1~10 m was deposited on Si(100) wafers at room temperature by DC magnetron sputtering. In order to understand the dependence of the magnetic interaction between ferromagnetic $Co_{90}Fe_{10}$ (wt.%) and $Ni_{81}Fe_{19}$ (wt.%) layers separated by a nonmagnetic Cu spacer on the Cu layer thickness, we investigated the derivative ferromagnetic resonance (FMR) spectra. The FMR results were analyzed using the model of Layadi and Art-man for interlayer interaction. The interlayer coupling constant decreases in an oscillatory manner as the Cu spacer thickness increases up to 10 nm and approaches zero above 10 nm. The interlayer coupling constant is positive for all samples. Hence, it seems that the exchange coupling between adjacent CoFe and NiFe layers separated by a Cu layer is ferromagnetic.

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Alumina substrate 상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구 (A study on adhesion strength of electroless plated deposits on Alumina substrate)

  • 조용균;안균영;박용수
    • 한국표면공학회지
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    • 제24권4호
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    • pp.187-195
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    • 1991
  • Adhesion strength of electroless-plated Ni, Ni-P and Cu deposites on alumina substrate has been studied. Grain boundary spaces produced on the substrate surface by etching treatment provided anchoring sites for enhancing the adhesion strength. Adhesion strengths of Ni-P and Ni deposit were higher than that of Cu deposit, because of higher initial nucleation rates than the latter. The electroless-plated Ni-P and Ni underlayer improved the adhesion strength of the Cu deposit. In could be attributed to the enhanced adhesion between the substrate and those underlayers as well as the satisfactory adhesion between Cu deposits and those underlayers. Heat treatment was also conducted in order to enhance the adhesion strength of Cu layer. The strength was enhanced by about 19% when the treatment was conducted at $150^{\circ}C$ for 2 hours. The enhancement was attributed to relief of internal stress and release of hydrogen.

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비정질 분말의 열간 성형법에 의한 벌크 비정질합금의 제조 (Fabrication of Bulk Metallic Glass Alloys by Warm Processing of Amorphous Powders)

  • 이민하;김도향
    • 한국분말재료학회지
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    • 제11권3호
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    • pp.193-201
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    • 2004
  • 1960년 Au-Si계 합금에서 처음으로 비정질상이 급속 응고법에 의해 보고된 이래/sup 1)/ 지난 40년 간 많은 합금계에서 비정질상이 보고되어졌다. 대표적으로 Fe-, Ni-, Co기 합금 등 많은 합금계에서 비정질상이 보고되었으나, 비정질상의 형성을 위해서는 약 105 K/s이상의 높은 냉각속도를 필요로 하였다. 1980년대 수백 K/s의 낮은 냉각속도 하에서도 비정질상이 형성될 수 있는 다원계 합금(multi-component alloy)이 Mg-Ln-(Ni, Cu, Zn), Ln-Al-TM 합금에서 보고되어 졌으나 많은 관심을 받지 못하다가 1993년 Zr-Ti-Ni-Cu-Be 합금에서 수 ㎝ 크기의 비정질합금 제조가 보고되면서 전 세계적으로 많은 관심을 받게 되었다. Zr-Ti-Ni-Cu-Be계 벌크 비정질 합금이 보고된 후 Zr-(Nb,Pd)-Al-TM, Pd-Cu-Ni-P, Fe-Co-Zr-Mo-W-B, Ti-Zr-Ni-Cu-Sn등 여러 합금계에서 벌크 비정질 합금이 보고되었다. (중략)

전주된 Fe-Ni-Cu 박판의 열팽창 거동 및 내식성 평가 (Study on the Thermal Expansion Property and Corrosion Resistance of Electro-deposited Fe-Ni-Cu Thin Sheet)

  • 한상선;송문섭;최용
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.121-121
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    • 2015
  • Fe-44%Ni-2.7%Cu와 Fe-55Ni-0.8%Cu 합금의 $60{\sim}300^{\circ}C$에서의 열팽창계수는 Fe-55%Ni과 유사한 낮은 열팽창계수를 보였으나 Fe-38%Ni-1.5%Cu함금은 약 1,400%로 증가되었고 $600^{\circ}C$ 진공 열처리로써 약 230%로 증가되었다. $0.2N-H_2SO_4$ 용액에서의 부식전위와 부식속도는 각각 $-0.907V_{SHE}$$1{\times}10^{-5}A/cm^2$로써 내식성이 향상되는 경향을 보였다.

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습식합성법을 이용한 칩인덕터용 (NiCuZn)-Ferrites의 제조공정과 전자기적 특성 (Electro-Magnetic Properties & Manufacturing Process of (NiCuZn)-Ferrites for Multilayer chip inductor by Wet Process)

  • 허은광;김정식
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.165-168
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    • 2002
  • 본 연구에서는 칩인덕터 코어 소재로 사용되는 (NiCuZn)-ferrite를 습식합성법을 이용하여 나노크기의 초미세 분말을 합성하였으며, 합성된 (ZiCuZn)-ferrite 의 제조공정 및 전파기적 특성에 관하여 고찰하였다. 조성은 (N $i_{0.4-x}$C $u_{x}$Z $n_{0.6}$)$_{1+w}$ (F $e_2$ $O_4$)$_{1-w}$에서 x의 값을 0.05~0.25 범위로 변화시켰으며, w 값은 0.03으로 고정하였다. 소결은 8$50^{\circ}C$에서 9$50^{\circ}C$의 범위에서 진행하였다. 나노크기의(NiCuZn)-ferrite를 사용함으로서 시약급 원료로 제조된 것보다 소결온도를 낮출 수 있었고, 밀도가 높은 페라이트 소결체를 얻을 수 있었다. 또한 초투자율, 품질계수 등 전자기적 특성이 우수하게 나타났다. 그 밖에 습식합성법으로 합성한 (NiCuZn)-ferrite 의 결정성, 미세구조 등을 XRD, SEM 을 이용하여 고찰하였다.하였다.다.

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Transformation Behavior of Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr (at%) (x = 0.5-2.0) Shape Memory Alloys

  • Im, Yeon-Min;Jeon, Young-Min;Kim, Min-Su;Lee, Yong-Hee;Kim, Min-Kyun;Nam, Tae-Hyun
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제12권1호
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    • pp.28-31
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    • 2011
  • Transformation behavior and shape memory characteristics of Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr (x=0.5-2.0) alloys have been investigated by means of electrical resistivity measurements, differential scanning calorimetry, X-ray diffraction and thermal cycling tests under constant load. Two-stage B2-B19-B19' transformation occurred in Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr alloys. The B2-B19 transformation was separated clearly from the B19-B19' transformation in Ti-44.0Ni-5Cu-1.0Cr and Ti-43.5Ni-5Cu-1.5Cr alloys. A temperature range where the B19 martensite exists was expanded with increasing Cr content because decreasing rate of Ms (85 K / % Cr) was larger than that of Ms' (17 K / % Cr). Ti-(45-x)Ni-5Cu-xCr alloys were deformed in plastic manner with a fracture strain of 68% ~ 43% depending on Cr content. Substitution of Cr for Ni improves the critical stress for slip deformation in a Ti-45Ni-5Cu alloy due to solid solution hardening.