• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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• pp.658-662
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• 2000

The microstructure, adhesion strength and conductivity of electroplated Sn-Cu Films on Alloy42 lead Frame were measured for comparison. In the case of electroplated 90Sn10Cu, 99Sn1Cu, Cu$\sub$10/Sn$_3$Phase was formed and Ni$_3$Sn$_2$Phase was formed after 200$^{\circ}C$, 30min annealing. In the case of electroplated 99Sn1Cu, Cu$\sub$10/Sn, Ni$_3$Sn phases were formed and Ni$_3$Sn$_4$, Ni$_3$Sn$_4$phases were formed after 200$^{\circ}C$, 30min annealing. 90Sn10Cu film was measured better uniformity, adhesion strength and conductivity than 99Sn1Cu.

• 한국자기학회지
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• 제20권1호
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• pp.8-12
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• 2010

$NiFeCr/(Cu/Co_{90}Fe_{10}){\times}N/NiFeCr$ 다층박막의 자기변형과 응력에 관하여 연구하였다. Cu $15{\AA}$/CoFe $15{\AA}$ 이중층의 수가 증가할수록 포화자기변형상수가 2층에서 $-5.6\times10^{-6}$로부터 20층에서 $-8.5\times10^{-6}$으로 감소하였다. CoFe층의 두께가 10에서 $20{\AA}$으로 증가되었을 때 포화자기변형상수의 크기가 약 $1\times10^{-6}$ 만큼 감소하였다. Cu $15{\AA}$/CoFe $15{\AA}$ 이중층의 층수가 2에서 20으로 증가 되었을때 다층박막의 인장응력의 크기가 980 MPa에서 590 MPa로 감소하였다. 자기변형과 박막의 응력으로부터 형성될 수 있는 최대 자기변형이방성자장은 Cu $15{\AA}$/CoFe $15{\AA}$ 이중층의 수가 10일 때 135.7 Oe 이었다.

• 한국자기학회지
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• 제12권5호
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• pp.184-188
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• 2002

수직자기이방성을 가지는 Cu/Ni/Cu(002)/Si(100) 자성박막을 전자빔 증발법을 이용하여 초고진공에서 증착 하였다. 증착 시 RHEED로 측정 한 결과 실리콘 기판 위에 자성박막이 적층성장되었음을 확인하였다. 이러한 Cu/Ni/Cu(001)/Si(100) 자성박막에 1 MeV C 이온을 이온선량 2$\times$$10^{16}$ ions/$\textrm{cm}^2$로 조사한 후 MOKE로 자기이력곡선을 측정한 결과 이온 조사에 의해 자화용이축이 수직에서 수평방향으로 변화되었음을 확인하였다 포항 방사광가속기를 이용하여 X-선 반사도와 Grazing Incident X-ray diffraction(GE) 분석을 수행한 결과 첫 번째 Cu층과 Ni층 사이의 계면은 이온 조사 후 거칠기는 증가하였으나, Cu와 Ni의 전자밀도의 대비는 더욱 명확해졌다. 그리고, 증착 후 Cu와 Ni원자의 격자 상수 차이에 의해 Ni층이 가지고 있었던 strain은 이온 조사 후 완화되었음을 알 수 있었다. 끝으로, 이온조사 시 자성특성 변화와 직접적인 관계가 있는 strain 완화, 계면 혼합층(혹은 새로운 상)등이 생성되는 기구를 탄성충돌 및 비탄성충돌에 의한 열화학적 구동력으로 규명하였다.

• 한국재료학회지
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• 제14권8호
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• pp.552-557
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• 2004

Thin Ni-B films, 1 ${\mu}m$ thick, were electrolessly deposited on Cu bus electrode fabricated by electro deposition. The purpose of these films is to encapsulate Cu electrodes for preventing Cu oxidation and to serve as a diffusion barrier against copper contamination of dielectric layer in AC-plasma display panel. The layers were heat treated at $580^{\circ}C$(baking temperature of dielectric layer) with and without pre-annealing at $300^{\circ}C$($Ni_{3}B$ formation temperature) for 30 minutes. In the layer with pre-annealing, amount of Cu diffusion was lower about 5 times than that in the layer without pre-annealing. The difference of Cu concentration could be attributed to Cu diffusion before $Ni_{3}B$ formation at grain boundaries. However, the diffusion behavior of the layer with pre-annealing was similar to that of the layer without pre-annealing after $Ni_{3}B$ formation. With increasing annealing time, Cu concentration of both layers increased due to grain growth.

• 한국주조공학회지
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• 제14권1호
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• pp.52-61
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• 1994

The effect of Ni addition, on the mechanical properties and fracture characteristics of Mo-Cu and Mo-Ni-Cu alloyed ductile iron austenitized at $900^{\circ}C$ and austempering temperatures of $250^{\circ}C$, $300^{\circ}C$ and $350^{\circ}C$. The tensile strength, yield strength and hardness are decreased and elongation and impact value are increased in both Mo-Cu and Mo-Ni-Cu alloyed austempered ductile iron, with increased austempering temperature. According to the austempering temperature are increased, the amount of retained austenite are increased. Maximum value of fracture toughness is obtained at $350^{\circ}C$ austempering temperature at this condition, the amount of retained austenite came to 40% in Mo-Ni-Cu alloyed ADI and 34% in Mo-Cu alloyed ADI. The fracture surface of ADI which had represented high toughness are showed a quasi-cleavage pattern and a dimple pattern with micro void. Comparing the fracture characteristics of Mo-Cu alloyed ADI with that of Mo-Ni-Cu alloyed ADI, the latter was superior to the former.

• 한국분말재료학회지
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• 제17권6호
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• pp.470-476
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• 2010

In this study, Cu-10Sn and Cu-10Sn-2Ni-0.2Si alloys have been manufactured by spray casting in order to achieve a fine scale microstructure and high tensile strength, and investigated in terms of microstructural evolution, aging characteristics and tensile properties. Spray cast alloys had a much lower microhardness than continuous cast billet because of an improved homogenization and an extended Sn solid solubility. Spray cast Cu-Sn-Ni-Si alloy was characterized by an equiaxed grain microstructure with a small-sized (Ni, Si)-rich precipitates. Cold rolling of Cu-Sn-Ni-Si alloy increased a tensile strength to 1220 MPa, but subsequent ageing treatment reduced a ultimate tensile strength to 780 MPa with an elongation of 18%.

• 한국자기학회지
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• 제12권6호
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• pp.212-217
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• 2002

비자성층을 사이에 둔 두 강자성층의 보자력 차이를 이용하여 거대자기저항특성을 나타내는 Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조의 pseudo 스핀밸브를 DC 마그네트론 스퍼터링 방법으로 제조하였다. Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조에서 CoFe층의 두께 변화에 따른 자화 특성 및 자기저항 특성을 조사하였으며, 이 구조에서 CoFe층의 두께가 60 $\AA$일 때 자기저항비는 3.82%이고 CoFe층과 NiFe층 사이의 보자력 차이는 27.4 Oe이다. Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조를 갖는 pseudo 스핀밸브에서 CoFe층과 NiFe층의 보자력 차이는 CoFe층의 두께가 20 $\AA$에서 40 $\AA$까지 증가함에 따라 증가하였으며 40 $\AA$ 이상에서는 감소하였다. 이와 같은 결과는 박막의 결정성 및 포화 자기변형(λ$_{s}$)의 변화에 의한 것으로 판단된다. Cu층과 NiFe층 사이에 CoFe층을 삽입한 Ta/CoFe/Cu/NiFe/Ta 구조에서 삽입층인 CoFe층의 두께 변화에 따른 자화특성 및 자기저항 특성을 조사한 결과 CoFe두께가 10$\AA$시 자기저항비가 6.7 %이며. 삼층막 구조 보다 자기저항비가 약 1.5배 이상 증가함을 알 수 있었다.

• 한국분말재료학회지
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• 제12권6호
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• pp.406-412
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• 2005

This work is to present a new synthesis of metallic glass (MG)/metallic glass (MG) composites using gas atomization and spark plasma sintering (SPS) processes. The MG powders of $Cu_{54}Ni_6Zr_{22}Ti_{18}$ (CuA) and $Ni_{59}Zr_{15}Ti_{13}Nb_7Si_3Sn_2Al_1$(NiA) as atomized consist of fully amorphous phases and present a different thermal behavior; $T_g$ (glass transition temperature) and $T_x$ (crystallization temperature) are 716K and 765K for the Cu base powder, but 836K and 890K for the Ni base ones, respectively. SPS process was used to consolidate the mixture of each amorphous powder, being $CuA/10\%NiA\;and\;NiA/10\%CuA$ in weight. The resultant phases were Cu crystalline dispersed NiA matrix composites as well as NiA phase dispersed CuA matrix composites, depending on the SPS temperatures. Effect of the second phases embedded in the MG matrix was discussed on the micro-structure and mechanical properties.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제28권7호
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• pp.1119-1126
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• 2007

Hydrogen gas and carbon nanotubes along with nanocarbon were produced from commercial natural gas using fixed bed catalyst reactor system. The maximum amount of carbon (491 g/g of catalyst) formation was achieved on 25% Ni, 3% Cu supported catalyst without formation of CO/CO2. Pure carbon nanotubes with length of 308 nm having balloon and horn type shapes were also formed at 673 K. Three sets of catalysts were prepared by varying the concentration of Ni in the first set, Cu concentration in the second set and doping with K in the third set to investigate the effect on stabilization of the catalyst and production of carbon nanotubes and hydrogen by copper and potassium doping. Particle size analysis revealed that most of the catalyst particles are in the range of 20-35 nm. All the catalysts were characterized using powder XRD, SEM/EDX, TPR, CHN, BET and CO-chemisorption. These studies indicate that surface geometry is modified electronically with the formation of different Ni, Cu and K phases, consequently, increasing the surface reactivity of the catalyst and in turn the Carbon nanotubes/H2 production. The addition of Cu and K enhances the catalyst dispersion with the increase in Ni loadings and maximum dispersion is achieved on 25% Ni: 3% Cu/Al catalyst. Clearly, the effect of particle size coupled with specific surface geometry on the production of hydrogen gas and carbon nanotubes prevails. Addition of K increases the catalyst stability with decrease in carbon formation, due to its interaction with Cu and Ni, masking Ni and Ni:Cu active sites.

• 한국재료학회지
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• 제10권12호
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• pp.853-863
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• 2000

Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu$_{6}$Sn$_{5}$상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni$_3$Sn$_4$상이 형성되어 무전해 구리 UBM의 경우에 비해 범프 접합 강도가 높게 나타났다. 따라서 무전해 도금을 이용하여 Cu 칩의 Cu pad 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 UBM 제작시 무전해 니켈/무전해 구리 UBM을 선택하는 것이 접합 강도 측면에서 유리하다는 것을 확인하였다.다.