• 한국환경농학회지
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• 제22권2호
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• pp.118-123
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• 2003

본 연구는 서울 도심에 위치한 가로수 중에서 수령이 30년 이상 된 양버즘나무(Platanus occidentalis L.)와 은행나무(Ginkgo biloba L.)를 대상으로 토양 및 가로수의 연륜층별로 중금속 농도를 분석하여 이들 중금속이 가로수의 연륜 생장에 미치는 영향 정도를 비교 검토하였다. 가로수가 식재되어 있는 토양의 pH는 $6.62{\sim}8.01$이었으며, 중금속 평균농도는 Cr 0.63, Zn 109.03, Pb 26.49, Ni 1.98, Cu 44.98 mg/kg으로써 이 중 Zn, Pb, Cu의 농도는 일반 산림토양보다 높은 것으로 나타났다. 특히 금속 및 철물을 취급하는 상가가 밀집해 있고 차량통행이 많은 청계 2가 지역의 중금속 농토가 가장 높게 나타났다. 가로수의 연륜폭을 1979년부터 2000년까지 측정하여 회귀식으로 나타낸 결과, 두 수종 모두 감소하는 경향을 보였다. 또한, 토양 내 Cr, Pb, Cu의 농도는 양버즘나무의 최근 5년간 연륜층 내 Cr, Pb, Cu 농도와 양의 상관관계를 보였으며, 토양 내 Ni 농도는 은행나무의 연륜층 내 Ni 농도와 양의 상관관계를 보였다. 양버즘나무의 5년 단위 연륜층별 Cr 농도와 은행나무의 5년 단위 연륜층별 Ni, Cu 농도는 각각 연륜생장에 음의 상관관계를 나타냈다. 한편 서울지역의 연평균 기온, 강수량, 강수일수와 연륜폭의 연도별 변화 경향은 유사하였으나 통계적으로 유의성은 인정되지 않았다.

• 한국표면공학회지
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• 제29권6호
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• pp.851-856
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• 1996

Copper Phthalocyanine (CuPc) thin films were fabricated on the silicon wafers by plasma activated evaporation method and structural analysis were carried out with various spectroscopies. The CuPc films had dense and smooth morphology and they also showed good mechanical properties and chemical resistance. The main molecular structure of the CuPc, which is the conjugated aromatic heterocyclic ring structure, was maintained even in the plasma process. However, metal-ligand (Cu-N) bands were deformed by the plasma process and the structure became amorphous especially at higher process pressures. Oxygen impurities were incorporated in the film and carboxyl functional groups were formed at the peripheral benzene ring. The structure and morphology of the films were dependent on the process pressure but relatively irrespective of the RF power.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제11권3호
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• pp.206-208
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• 1990

Cu(II) hexaazamacrotricyclic complexes $[Cu(L)](ClO_4)_2$ and $[(Cu(L)Cl]ClO_4$, where L = 1,3,6,9,11,14-hexaazatricyclo$[12.2.1.1^{6,9}]octadecane(L_1)$ or 1,3,6,10,12,15-hexaazatricyclo$[13.3.1.1^{6,10}]eicosane(L_2)$, have been prepared by the simple template condensation reactions of triamines, diethylenetriamine for $L_1$, and N-(2-aminoethyl)-1,3-propanediamine for $L_2$, with formaldehyde in the presence of $Cu(OAc)_2\;or\;CuCl_2$. The Cu(II) complexes of $L_1$ contain two 1,3-diazacyclopentane ring moieties and those of $L_2$ contain two 1,3-diazacyclohexane ring moieties that are fused to the 14-membered macrocyclic framework. Spectra indicate that complexes $[Cu(L)](ClO_4)_2\;and\;[Cu(L)Cl]ClO_4$ have square-planar and square-pyramidal chromophores, respectively. square-planar $[Cu(L)](ClO_4)_2$ are remarkably stable against ligand dissociation in acidic aqueous solutions. Square-pyramidal $[Cu(L)Cl]ClO_4$ complexes dissociate their axial Cl-ligands easily in aqueous solutions to form $[Cu(L)H_2O]^{2+}$ species. Infrared and UV/vis absorption spectra of the Cu(II) complexes reveal that Cu-N interactions and the ligand field strengths are significantly weaker in the complexes of $L_2$ than in the complexes of $L_1$.

• 한국재료학회지
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• 제11권4호
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• pp.266-271
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• 2001

Al-Cu-Mn 주조합금의 응력부식균열 저항성에 미치는 Cd첨가의 영향을 C-ring test와 전기전도도 시험을 통하여 조사하였다. Cd첨가량이 증가함에 따라 전기전도도가 증가하였고 SCC 저항성도 증가하였다. SCC 시험결과 균열이 입계를 따라 전파되는 입계파괴가 일어났으며, 파면은 취성파괴양상을 나타내었고, 입계를 따라 조대 석출물과 무석출대가 나타난 것으로 보아서 이 합금의 SCC 기구는 anodic dissolution model이라고 판단된다. Cd을 첨가하지 않은 경우 최대경도값은 127Hv였으나, Cd을 첨가한 경우 최대경도값은 138∼146Hv로 증가하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.500-502
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• 2000

BiPbSrCaCuO 계 초전도체에서 관측되는 자기부양효과에 대하여 연구를 수행하였다. BiPbSrCaCuO 계 초전도체에 산화은을 첨가한 시료와 첨가하지 않은 시료의 자기적 특성을 측정하여 자기부양효과의 메카니즘에 대하여 고찰하였다. toroidal자석에서 관측되는 자기부양 효과는 자석의 중심부분에서만 발생하며, 자석의 ring 부분에서는 관측되지 않았다. 이 결과는 본 연구의 자기 부양효과의 발생에는 자석의 형상 및 자속의 분포 형태와 밀접한 관련이 있음을 의미한다.

• 대한화학회지
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• 제33권5호
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• pp.510-515
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• 1989

테트라에틸렌펜타아민과 포름알데히드의 주형축합반응으로부터 새로운 펜타아자 거대두고리 리간드인 1,3,6,9,12-펜타아자비시클로[10,2,1]펜타데칸(D)의 니켈(II) 및 구리(II) 착화합물 $[Ni(D)]^{2+},\;[Cu(d)]6{2+}\;그리고\;[Cu(D)Cl]^+$를 합성하였다. 거대두고리 리간드인 D에는 한 개의 이미다졸리딘 고리가 있다. $[Ni(D)]^{2+}와 [Cu(D)]^{2+}$는 5-5-5-6 킬레이트고리 배열로 된 평면사각형 구조를 이루며, 5-배위 착이온인 $[Cu(D)Cl]^+$의 구조는 그의 전자스펙트럼으로 볼 때 사각피라미드일 것으로 보인다. 이들 니켈(II) 및 구리(II) 착화합물의 합성과 확인 그리고 분광학적인 특성과 화학적인 특성이 논의된다.

• 대한화학회지
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• 제24권6호
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• pp.421-425
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• 1980

Cu(Ⅱ) 이온이 교환된 zeolite Y에 푸란이 흡착되는 형태를 알아보기 위해, 푸란과 2-메틸푸란이 흡착될 때 나타나는 EPR 스펙트럼을 조사하였다. 푸란이 흡착되면, Cu(Ⅱ) 이온의 흡수 피이크는 감소되면서 g-factor가 2.002, 피이크폭이 8 gauss인 단일 흡수피이크가 나타난다. 메틸기가 치환된 2-메틸푸란이 Cu(15)Y에 흡착되면, 푸란고리 및 메틸기의 수소에 의한 초미세구조가 나타나며, 구리의 이온 교환도가 커지면, 초미세구조는 약해진다. 푸란이 Cu(Ⅱ) 이온이 교환된 zeolite Y에 흡착되어 나타나는 새로운 흡수피이크는 Cu(Ⅱ) 이온과 푸란고리사이에 형성된 전하이동착물에 의한 것으로 생각되었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제17권8호
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• pp.688-693
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• 1996

Tetradentate Schiff base ligands derived from 2-hydroxy-1-naphthaldehyde and aliphatic diamine have been synthesized. Cu(Ⅱ) complexes of Schiff base ligands have been synthesized from the free ligands and copper acetate. The mole ratio of ligand to copper was identified to be 1:1 by the result of elemental analysis and Cu(Ⅱ) complexes were in a four-coordinated configuration. The electrochemical redox process of Cu(Ⅱ) complexes in a DMF solution has been investigated by cyclic voltammetry, chronoamperometry, differential pulse voltammetry, and controlled potential coulometry. The redox process of Cu(Ⅱ) complexes is one electron transfer process in quasi-reversible and diffusion-controlled reaction. The electrochemical redox potentials and the kinetic parameters of Cu(Ⅱ) complexes are affected by the chelate ring of Schiff base ligands.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제14권11호
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• pp.874-878
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• 2001

Solder bump was electroplated on wafer for flip chip application. The process is as follows. Ti/Cu were sputtered and thick PR was formed by several coating PR layer. Fine pitch vias were opened using via mask and then Cu stud and solder bump were electroplated. Finally solder bump was formed by reflow process. In this paper, we opened 40㎛ vias on 57㎛ thick PR layer and electroplated solder bump with 70㎛ height and 40㎛ diameter. After reflow process, we could form solder bump with 53㎛ height and 43㎛ diameter. In plating process, we improved the plating uniformity within 3% by using ring contact instead of conventional multi-point contact.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제11권5호
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• pp.431-434
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• 1990

Template condensation reaction of diethylenetriamine, ethylenediamine, methylamine, and formaldehyde in the presence of Ni(II) or Cu(II) ion yields new saturated hexaaza macrobicyclic complexes $[Ni(C)]^{2+}\;and\;[Cu(C)]^{2+}$, where C is 8-methyl-1,3,6,8,10,13-hexaazabicyclo[11,2,1]hexad ecane. The macrobicyclic complexes contain one 1,3-diazacyclopentane ring and one methyl pendant arm in the ligand C and have square planar geometry with 5-6-5-6 chelate ring sequence. Synthesis, characterization, and the properties of the macrobicyclic complexes are described.