• 제목/요약/키워드: Cu-Cu direct bonding

검색결과 32건 처리시간 0.021초

The Crystal and Molecular Structure of Chloramphenicol Base

  • Shin, Whan-Chul;Pyo, Myung_Ho
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
    • /
    • 제5권4호
    • /
    • pp.158-162
    • /
    • 1984
  • The crystal structure of chloramphenicol base, $C_9H_{l2}N_2O_4$, the deacylated base of antibiotic chloramphenicol, has been determined by X-ray diffraction techniques using diffractometer data obtained by the ${\omega}-2{\theta}$ scan technique with CuK${\alpha}$ radiation from a crystal with space group symmetry $P2_12_12_1$ and unit cell parameters a = 22.322(6), b = 7.535(6), c = 5.781(5) ${\AA}$. The structure was solved by direct methods and refined by full-matrix least-squares to a final R = 0.051 for the 573 observed reflections. The overall conformation of the base is quite different from those of the chloramphenicol congeners which are similar despite the presence of many rotatable single bonds. The propane chain in the base is bent with respect to the phenyl ring, while it is extended in the chloramphenicol congeners. There is no intramolecular hydrogen bond between the hydroxyl groups of the propanediol moiety. All of the molecules in the crystal lattice are connected by a three-dimensional hydrogen bonding network.

Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength (Peel strengths of the Composite Structure of Metal and Metal Oxide Laminate)

  • 신형원;정택균;이효수;정승부
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제20권4호
    • /
    • pp.13-16
    • /
    • 2013
  • 양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. 그러나 열전도도가 낮은 폴리머로 인하여 LED부품의 열 방출이 원활하지 못하므로 LED의 수명단축 및 오작동에 영향을 미친다. 따라서, 본 연구에서는 폴리머 대신 상대적으로 열전도도가 우수한 AAO를 양극산화 공정으로 제작하여 히트스프레더(heat spread)로 사용하였다. 이때, AAO와 금속인 구리 회로층간의 접착력을 향상시키기 위하여 스퍼터링 DBC(direct bonding copper)법으로 시드층(seed layer)을 형성한 뒤 최종적으로 전해도금공정으로 구리회로층을 형성하였다. 본 연구에서는 양극 산화공정으로 AAO와 금속간의 접착강도를 개선하여 1.18~1.45 kgf/cm와 같은 우수한 peel strength 값을 얻었다.