• 생명과학회지
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• 제12권2호
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• pp.129-135
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• 2002

여러 종류의 호열성, 호기성 간균(Bacillus genus)군, 중금속 leaching 미생물군(Thiobacillus, T. ferooxidans), 그리고 여러 가지 난분해성 물질을 분해하는 미생물군 (Pseudomonas genus)을 활용하여 퇴비화의 조건을 연구하고 이를 이용하여 축산폐기물의 퇴비화에 미치는 효과를 연구하였다. 35∼40의 C/N비, 50∼65%의 함수율 범위에서 실험실용 회전드럼형 반응조에서의 퇴비화는 온도상승이 수동식 반응조보다 낮으며 느리게 일어났다. 퇴비화 후 성분분석에서 높은 수준의 광물질을 함유하는 것으로 화학비료 대체효과를 보여주며 퇴비화 전후 중금속 분석에서 As는 모든 퇴비에서, Cr은 돈분, ph은 축분, Hg은 계분, 그리고 Cu는 축분퇴비에서 규제값 이하를 보여주었다. 여러 가지 부숙도 분석에서 퇴비의 숙성도를 나타내었다. SS 또는 EMB agar plate을 이용한 살모넬라균과 대장균의 검사에서 병원균에 대한 퇴비의 안전성이 확인되었다. 이러한 결과는 금속 및 다른 난분해성 물질을 생분해하는 미생물을 투입하여 퇴비의 중금속감소와 퇴비화 속도증가의 가능성을 시사한다.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제47권4호
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• pp.224-243
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• 2014

"용재총화", "천공개물", "The Korean Review"등의 고문헌을 통하여 청동유물 제작에 사용된 소재, 거푸집, 합금 등의 주조기술을 확인하였다. 상평통보 복원 주조실험은 "The Korean Review"를 기초한 주물사주조법을 적용하여 황동, 청동 소재의 모전판(母錢版, 鑄錢版)을 제작하였다. 거푸집은 본기(本器)틀과 목틀, 주물사로 구성되는데 본기틀은 주물사를 담는 바깥 틀의 재질에 따라 목틀과 쇠틀로 나뉘며, 주물사는 옅은 황색의 전북 이리사를 사용했다. 주물사주조법으로 상평통보 복원에 사용된 모합금 성분비를 살펴보면, 황동은 "The Korean Review" 기록의 성분비인 Cu 60%, Zn 30%, Pb 10%를 근거로 삼았으며, 실제 복원에는 합금 시 아연과 납이 기화되어 성분비율이 감소될 것을 감안하여 Cu 60%, Zn 35%, Pb 15%로 설정하였다. 청동은 청주시 신봉동유적 출토 해동 통보의 성분비인 Cu 80%, Sn 6%, Pb 14%를 근거로 하였으며, 실제 복원에는 Cu 80%, Sn 11%, Pb 19%로 설정하였다. 주물사주조법에 의한 상평통보 복원은 목재로 부전(父錢)을 먼저 제작하고 목틀과 본기쇠틀을 이용한 거푸집 만들기, 합금, 주조하기, 모전 만들기 등의 과정으로 모전판(母錢版, 鑄錢版)을 복원하였다. 복원된 상평통보의 모합금과 1차 주조, 2차 주조물의 성분분석을 실시한 결과 청동 모합금은 구리는 약 5%가 증가하고 납은 약 4% 손실되었으며, 황동 모합금은 구리는 약 5%가 증가하고 납은 약 4%, 아연은 12%은 감소하여 아연의 손실률이 큰 것을 알 수 있다. 1차, 2차 모전판의 EDS 분석결과 청동 모전판은 1차에 비해 2차에서 납이, 황동 모전판은 아연이 낮게 나온 것은 1차 모전판의 용융과정에서 납과 아연이 기화된 결과로 보인다. 또한 청동과 황동의 모합금과 1차, 2차 주전판의 미세조직에서는 ${\alpha}$상과 크고 작은 납 편석물이 보이고, 황동 모전판에서만 불순물로 보이는 Al, Si 등이 확인되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권7호
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• pp.17-25
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• 2017

최근에 LED나 OLED와 같은 조명용 소자의 온도 상승에 따른 문제점을 개선하기 위하여 전기 도금 방법을 사용하여 제작한 두께가 두꺼운 금속 필름을 heat sink로 사용하고 있다. Cu 필름과 같은 두꺼운 금속 필름은 습식 방법인 전기 도금으로 제작하여 주로 소자의 방열판으로 사용되어 왔으나 건식의 증착 방법을 이용한 수 백 ${\mu}m$의 Cu 금속 필름에 대한 필요성이 요구되고 있다. 본 연구에서 설계 제작된 유도 가열 방식의 Cu 필름 증착 장비는 가열부가 세라믹 도가니 히터 부분과 세라믹 도가니 부분으로 분리된 이중 구조의 heating 방식을 채택하여 열 손실을 최소화 하고 보온 효과를 극대화시켰다. 또한 유도 가열 방식으로 초고속의 필름 증착 속도를 구현하였다. 그리고 열전도도가 높고 안정적인 두꺼운 Cu 필름 증착기술을 확보하고 최적화 하여 $1000{\AA}/s$의 증착율로 $100{\mu}m$의 필름을 증착 하였으며 ~2.0% 이내의 두께 균일도를 얻었다.

• 한국산림과학회지
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• 제85권2호
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• pp.329-339
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• 1996

곰솔(Pinus thunbergii)유묘(幼苗)에 Pisolithus tinctorius(Pt., KJ-1)를 접종(接種)하고 $CuCl_2$용액을 0, 40, 120, 260, 430ppm 농도(濃度)로 처리수준(處理水準)을 달리하여 균근형성(菌根形成)및 발달(發達), 유묘생장(幼苗生長), 양분흡수(養分吸收)에 미치는 영향(影響)을 생장(生長) 시기별(時期別)(6월(月) 1일(日), 7월(月) 1일(日), 8월(月) 1일(日), 9월(月) 1일(日), 10월(月) 1일(日), 11월(月) 1일(日))로 조사(調査)하여 얻어진 결과(結果)는 다음과 같다. 1. 곰솔종자(種子)의 발아율(發芽率)은 균근접종구(菌根接種區)가 비접종구(非接種區)보다 높았다. 곰솔유묘(幼苗)의 균근형성율(菌根形成率)은 고농도(高濃度)로 갈수록 현저히 감소(減少)하였으며, Pt. 균(菌)의 Cu 내성조사(耐性調査)를 위해 실시한 MMN Agar평판배지실험(培地實驗)에서도 고농도(高濃度)로 갈수록 생장(生長)이 감소(減少)하였다. 2. 곰솔유묘(幼苗)의 묘고생장(苗高生長)에서 접종구(接種區) 40ppm구(區)와 120ppm구(區)에서 생장효과(生長效果)가 크게 나타났으며, 비접종구(非接種區) 430ppm구(區)에서 가장 저조(低調)했다. 3. 균근(菌根)의 외부형태(外部形態)는 0, 40ppm구(區)에서는 monopodial type, fern-like type, cluster-like type이 나타났으나, 260, 430ppm에서는 monopodial type만이 나타났다. 4. 접종구(接種區)에서 근(根)길이, 유기엽(幼期葉)의 수(數), 유기엽(幼期葉)의 총(總)길이, 총건중량(總乾重量), 본엽수(本葉數), 본엽총(本葉總)길이 등(等)이 비접종구(非接種區)보다 높게 나타났으며, 일반적(一般的)으로 접종구(接種區) 40, 120ppm구(區)에서 생장효과(生長效果)가 크게 나타났다. 5. 곰솔유묘(幼苗) 생육배지(生育培地)인 토양분석(土壤分析) 결과(結果)는 pH, Na, CEC는 고농도(高濃度)로 갈수록 증가(增加)하는 경향(傾向)을 나타내었고, 전질소(全窒素), 유기물(有機物), P, K, Ca, Mg는 40, 120ppm구(區)에서 감소(減少)하였다. 토양내(土壤內) Cu 분석결과(分析結果) 0ppm구(區)에서는 접종구(接種區)에서 높게 나타났으며, 고농도(高濃度)로 갈수록 뚜렷하게 비접종구(非接種區)에서 높은 함량(含量)이 나타났다. 6. 지상부(地上部) 분석결과(分析結果) 접종구(接種區)에서 전질소(全窒素), P, K의 흡수(吸收)가 많았고, 비접종구(非接種區)에서 Cu 흡수(吸收)가 많았다. 지하부(地下部) 분석결과(分析結果) 전질소(全窒素)는 생장(生長)이 좋은 40, 120ppm구(區)에서 많은 함량(含量)을 나타내었고, P은 비접종구(非接種區)보다 접종구(接種區)에서 아주 높은 흡수(吸收)가 있었고, Cu는 비접종구(非接種區)에서 높은 함량(含量)을 나타냈다. 그리고 모든 처리구(處理區)에서 지상부(地上部)보다 지하부(地下部)에서 현저(顯著)하게 높은 Cu 함량(含量)이 나타났다.

• 생명과학회지
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• 제15권3호
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• pp.434-438
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• 2005

멸치 액젖을 이용하여 ammonium sulfate침전, ion exchange, gel filtration, ethanol침전등의 과정을 거쳐 혈전분해 효소(myulchikinase, MK)를 분리 및 정제하였다. 이 정제된 효소를 SDS-PACE gel 전기영동한 결과 분자량은 약 28 kDa 이었다. MK의 활성에 대한 특성을 조사한 결과 NaCl $30\%$까지 활성이 $80\%$이상 유지되는 것으로 보아 내염성 효소로 판단된다. 온도에 대한 효소활성을 조사한 결과, MK의 온도에 대한 안정성은 $40^{\circ}C$까지는 안정하였으나 $50^{\circ}C$이상의 온도에서는 급격하게 활성 떨어졌고, 최적온도는 $40^{\circ}C$였다 MK의 활성은 $pH6\~9$범위에서 매우 안정하였고, 최적 pH는 8이였다. 또한 2가 금속 양이온에 대한 효과는 $Hg^{2+} (1mM)$에 의하여 완전히 활성저해를 보였고, $Zn^{2+}(1mM)$에 의하여 약 $50^{\circ}C$의 저해되는 것을 알았다. Fibrinogen-rich plate와 Fibrinogen-free plate에서 활성을 측정 한 결과, Fibrinogen-rich plate에서는 fibrin 분해능이 있었지만 Fiberinogen-free Plate에서는 분해활성이 없는 것으로 보아 본 효소는 plasminogen activator type의 혈전용해효소로 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.27-33
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• 2010

We have successfully demonstrated a high-pin-count and thin embedded-LSI package to realize next generation's mobile terminals. The following three design key points were applied: (i) Using Cu posts, (ii) Using the coreless structure, (iii) Using a Cu plate as the ground plane. In order to quantitatively determine the contribution of the three points, the five-stage process for reducing the number of metal layers is described by means of the electrical simulation. The point-(i) and (ii) are effective from the viewpoint of the power integrity (PI); that is, these points play important roles in reducing the number of metal layers, and especially the point-(ii) contributes at least twice as the point-(i). The point-(iii) is not effective in the PI, but has a few effects on the signal integrity (SI). For reducing the number of metal layers, we should, at first, pay attention whether the PI characteristics fulfill the specification, and then we should confirm the SI characteristics.

• Journal of Welding and Joining
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• 제30권2호
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• pp.54-58
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• 2012

Al-coated steel sheets with excellent heat and corrosion resistance are widely used in various applications. In welding of thin plate, some defects such as unmelted zone and metal-through occur easily in the beginning and ending of welding line. In the study, the welding defects in Al-coated steel sheets were investigated with respect to plasma arc current, height between Cu block and base metals, and using a roller to align the height of the base metal. Full penetration and voids free welds were obtained with a plasma arc current 52A and weld speed 2.3m/min. An unmelted zone increased and Ericshen rate decreased as the height between Cu block and base metal increased from 0 to 0.6mm. Using a roller moving ahead of the plasma arc, the length of unmelted zone decreased from 1.7mm to 0.5mm.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.160-165
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• 2009

연료전지 분리판은 연료전지 스택을 구성하는 부품 중에서 가장 많은 수량이 사용되는 부품의 하나로서 연료전지의 출력밀도(Power Density, W/L), 비출력(Specific Power, W/kg) 및 가격($/kWe) 관점에서 가능한 저가의 소재 및 제조공정으로 경량, 박형화가 이루어져야 하는 핵심 부품이다. 이러한 저가의 경량, 박형화 분리판 개발의 전제조건은 연료전지 스택에서 요구하는 다양한 물성, 장기수명 및 신뢰성은 나타내는 내구성을 만족해야 하는 것이다. 이렇듯 연료전지 분리판은 다음과 같은 요구 조건을 만족해야 한다. 높은 전기전도도, 전기화학적 부식 저항성, 화학적 안전성, 가스 기밀성, 기계적 강도 및 가공성 등이라 하겠다. 본 연구에서는 분리판의 요구 조건을 만족할 수 있는 분리판을 제작하기 위하여 고분자 복합소재(PCB; Printed Circuit Board)를 이용하여 전기도금을 통해 Cu/Au(1st PCB 분리판)과 Cu/Ni/Au(2st PCB 분리판)을 코팅하여 분리판을 제작하였다. 제조된 분리판을 이용하여, 접촉저항, 부식특성, 가스 기밀성, 기계적 강도를 분석하였으며, 단위전지를 제작 하여 상용 Graphite 분리판과 성능을 비교분석하였다.

• 소성∙가공
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• 제15권2호
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• pp.118-125
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• 2006

API steel is used for line-pipe to transport the oil and natural gas. As the recent trends in the development of API steel are towards the use of larger diameter and thicker plate, many researches have been studied to achieve higher strength, higher toughness and lower yield ratio in API steel. However, the strength of API steel after pipe forming is changed depending on the competition of the Bauschinger effect and work hardening which are affected by the strain history during pipe forming process. So, the purpose of this study is to investigate the influence of microstructure on the Bauschinger effect for API steel. To change the microstructure of API steel we have changed the hot rolling condition and the amounts of V and Cu addition. The compression-tensile test and the microstructure observation by OM and TEM were conducted to investigate the yield strength drop and the correlation between the Bauschinger effect and microstructure of API steel. The experimental results show that the increase of polygonal ferrites volume fraction increases the Baushcinger effect due to the back stress which comes from the increase of mobile dislocation density at polygonal ferrite interior during the compressive deformation. The hot rolling condition was more effective on the Bauschinger effect in API steel than the small amount of V and Cu addition.

• 한국재료학회지
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• 제24권3호
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• pp.123-128
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• 2014

To realize high-performance thin film solar cells, we prepared CIGS by the co-evaporation technique on both sodalime and Corning glass substrates. The structural and efficient properties were investigated by varying the thickness of the Mo:Na layer, where the total thickness of the back contact was fixed at 1${\mu}m$. As a result, when the Mo:Na thickness was 300 nm on soda-lime glass, the measured Na content was 0.28 %, the surface morphology was a plate-like compact structure, and the crystallinity by XRD showed a strong peak of (112) preferential orientation together with relatively intense (220) and (204) peaks as the secondary phases influenced crystal formation. In addition, the substrates on soda-lime glass effected the lowest surface roughness of 2.76 nm and the highest carrier density and short circuit current. Through the optimization of the Mo:Na layer, a solar conversion efficiency of 11.34% was achieved. When using the Corning glass, a rather low conversion efficiency of 9.59% was obtained. To determine the effects of the concentration of sodium and in order to develop a highefficiency solar cells, a very small amount of sodium was added to the soda lime glass substrate.