금속시료의 미량원소를 분석하기 위하여 jet형과 글로우방전 이온원을 제작하여 질량 분석기와 연결시킨 후 상대이온세기와 검출한계를 측정하였다. Jet형 이온원으로 구리시료의 시료 손실속도를 측정하였을 때 가스흐름속도가 0.01L/min이었을 때 0.23 mg/min이고 가스흐름이 없을 때는 0.11 mg/min이었다. 그러나 구리의 이온세기를 측정하였을 때는 두 이온원에서 큰 차이가 없었다. 여섯 개의 동합금시료의 검정곡선으로부터 구한 각 원소의 상대이온세기는 철의 0.57부터 크롬의 3.5 범위였다. Jet형 이온원으로 4mA, 1000V 방전시 순수 구리시료의 각 원소에 대한 검출한계는 0.9 ppm에서 2 ppm 수준으로 나타났다.
The synthesis and properties of 2,13-bis(3'-pyridylmethyl) $(L^3)$, 2,13-bis(4'-pyridylmethyl) $(L^4)$, and 2,13-bis(phenylmethyl) $(L^5)$ derivatives of 5,16-dimethyl-2,6,13,17-tetraazatrcyclo$[16.4.0.^{1.18}0^{7.12}]$docosane are reported. The 3- or 4-pyridylmethyl groups of $[ML^3](ClO_4)_2\;or\;[ML^4](ClO_4)_2$ (M = Ni(Ⅱ) or Cu(Ⅱ)) are not involved in coordination, and the coordination geometry (square-planar) and ligand field strength of the complexes are quite similar to those of $[ML^5](ClO_4)_2$, bearing two phenylmethyl pendant arms. However, the complex formation reactions of $L^3\;and\;L^4$ are strongly influenced by the pyridyl groups, which can interact with a proton or metal ion outside the macrocyclic ring. The macrocycle $L^5$ exhibits a high copper(Ⅱ) ion selectivity against nickel(Ⅱ) ion; the ligand readily reacts with copper(Ⅱ) ion to form $[CuL^5]^{2+}$ but does not react with hydrated nickel(Ⅱ) ion in methanol solutions. On the other hand, $L^3\;and\;L^4$ form their copper(Ⅱ) and nickel(Ⅱ) complexes under a similar condition, without showing any considerable metal ion selectivity. The ligands $L^3\;and\;L^4$ react with copper(Ⅱ) ion more rapidly than does $L^5$ at pH 6.4. At pH 5.0, however, the reaction rate of the former macrocycles is slower than that of the latter. The effects of the 3- or 4-pyridylmethyl pendant arms on the complex formation reaction of $L^3\;and\;L^4$ are discussed.
A simple and fast ion chromatographic method is developed for the determination of transition metals such as Fe, Cu, Ni, Zn and Co in atmospheric particulates. The method involves acid digestion, on-column preconcentration, and subsequent ion chromatogaphic detection. The precision of the method is less than 3${\%}$ RSD at parts per billion level for the metals studied. No significant interferences are observed. The results obtained with this method agree well with those by ICP-AES.
Oh, Ji Seon;Kim, Duri;Chae, Seung Ho;Oh, Seungjoo;Yoo, Seong Tae;Kim, Haebeen;Ryu, Ji Heon
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제10권3호
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pp.329-334
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2019
Sn-Cu alloy powders were prepared via a simple chemical reduction method for the negative electrode materials in lithiumion batteries. The addition of Cu can suppress the growth of Sn particles during synthetic process. Furthermore, the Cu also acts as a matrix phase against the volume change during cycling. With increasing amount of the Cu, a stable $Cu_6Sn_5$ phase formed in the Sn-Cu alloy and its cycle performance greatly enhanced depending on the Cu content. To promote the generation of the $Cu_6Sn_5$ phase, the synthesis temperature is raised to $60-100^{\circ}C$ from the ambient temperature. The Sn-Cu alloy powders prepared at elevated temperatures showed remarkable cycle performances. The Sn-Cu alloy powder obtained at $60^{\circ}C$ exhibited a significantly high volumetric capacity of over 2,000 mAh/cc at the 50th cycle.
Adhesion of Copper film on the aluminum oxide layer formed by anodizing an aluminum plate was enhanced by applying ion beam mixing method. Forming an conductive metal layer on the insulating oxide surface without using adhesive epoxy bonds provide metal-PCB(Printed Circuit Board) better thermal conductivities, which are crucial for high power electric device working condition. IBM (Ion beam mixing) process consists of 3 steps; a preliminary deposition of an film, ion beam bombardment, and additional deposition of film with a proper thickness for the application. For the deposition of the films, e-beam evaporation method was used and 70 KeV N-ions were applied for the ion beam bombardment in this work. Adhesions of the interfaces measured by the adhesive tape test and the pull-off test showed an enhancement with the aid of IBM and the adhesion of the ion-beam-mixed films were commercially acceptable. The mixing feature of the atoms near the interface was studied by scanning electron microscopy, Auger electron spectroscopy, and X-ray photoelectron spectroscopy.
아스콜빈산 (Ascorbic acid, AA)과 Aflatoxin ($B_1\; AFB_1$) 의 반응생성물 ($37^{\circ}C$ pH5에서 5일간 반응) 그리고 산화제(cupric ion, $Cu^{2+}$)와 환원제(cysteine) 존재하에서 얻어진 동 반응생성물의 돌연변이 유발성에 대한 특성을 Salmonella assay system에 의하여 살펴보았다. AA와 $AFB_1$의 반응생성물의 돌연변이 유발성은 대조군인 $AFB_1$의 경우보다 73 감소하였고, $Cu^{2+}$이 첨가된 AA와$AFB_1$반응생성물의 돌연변이 유발성은 더욱 감소되어 거의 돌연변이성을 나타내지 않았다. 그리고 cysteine의 존재하의 AA와 $AFB_1$ 반응생성의 돌연변이 유발성은 $AFB_1$ 단독보다는 약간 낮고, $Cu^{2+}$나 AA+$AFB_1$ 반응생성물보다는 약간 높은 경향을 보였다. 그러므로 AA와 $AFB_1$의 반응 체계에 있어서 AA는 $AFB_1$의 분해 또는 전환에 영향을 주고 있으며 동 반응생성물은 $AFB_1$ 단독이 갖는 돌연변이 유발성보다는 현저히 낮았고 이 때 산화환원제의 존재 역시 돌연변이성에 영향을 주었다.
The cylindrical magnetron sputtering has not been widely used, although this system is useful for only certain types of applications such as fiber coatings. This paper presents electrode configurations which improved the complicacy of the target assembly by using the positive voltage power supply. It is a modified type which has a target constructed with a large cylindrical part, a conical part and a small cylindrical part. When positive voltage was applied to an anode, a stable glow discharge was established and a high deposition rate was obtained. The substrate bias current was monitored to estimate the effect of ion bombardment. As a result, it was found that the substrate current was large. With cylindrical and conical cathode magnetron sputter deposition on the surface of the substrate to prevent re-sputtering, ion impact because it can increase the effectiveness with excellent ductility and adhesion of Ti film deposition can be obtained. We board at the front end of the ground resistance of $5\;k{\Omega}$ attached to the substrate potential can be controlled easily, and Ti film deposition with excellent adhesion can be obtained. Microstructure and morphology of Ti films deposited on pure Cu wires were investigated by scanning electron microscopy in relation to preparation conditions. High level ion bombardment was found to be effective in obtaining a good adhesion for Cu wire coatings.
The azacrown compound, 1,7-dioxa-4,10,13-triazacyclopentadecane-N,N',N"-tri(methyl-acetic acid)(N3O2-tri(methylacetic acid)) was synthesized by modified procedure of Krespan. Potentiometric method has been used to determine the protonation constants of N3O2-tri(methylacetic acid) and stability constants of complexes on the divalent transition metal ions (Co2+, Ni2+, Cu2+, and Zn2+) and trivalent metal ions (Ce3+, Eu3+, Gd3+, and Yb3+) with N3O2-tri(methylacetic acid). The stability constants for the complexes of the divalent transition metal ions studied in the present work with N3O2-tri(methylacetic acid) were 11.4 for Co2+, 11.63 for Ni2+, 13.51 for Cu2+, and 11.65 for Zn2+, respectively. Thus, the order of the stability constants for complexes on the transition metal ions with N3O2-tri(methylacetic acid) was shown Co2+ < Ni2+ < Cu2+ > Zn2+ as same as the order of Irving-Williams series. The stability constants of Ce3+, Eu3+, Gd3+, and Yb3+ trivalent lanthanide metal ion complexes of N3O2-tri(methylacetic acid) were, respectively, 11.26 for Ce3+, 11.56 for Eu3+, 11.49 for Gd3+, and 11.80 for Yb3+. The values of the stability constants on trivalent metal ions with the ligand are increasing according to increase atomic number, due to increase acidity. But the value of stability constant of Gd3+ ion is less than the value of Eu3+ ion. This disordered behavior is also reported by Moeller.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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