• 한국자기학회지
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• 제13권1호
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• pp.15-20
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• 2003

Cu 금속 미분말은 확산속도가 CuO 보다 CuO 보다 빠르고 소결시 입자성장을 촉진시키기 때문에 기본조성 (N $i_{0.204}$C $u_{0.204}$Z $n_{0.612}$ $O_{1.02}$)F $e_{1.98}$ $O_{2.98}$에 들어가는 CuO대신 Cu/CuO의 비를 변화시켜 가면서 Cu가 ferrite에 미치는 영향을 조사하였다. Cu를 CuO 대신 치환함으로써 90$0^{\circ}C$에서 완전한 Spinel구조를 가짐을 XRD pattern을 통하여 확인하였고, Cu/CuO 비가 60%일 때가 투자율 1100, Ms 87 emu/g의 최적조건을 얻었다. Cu는 소결시 확산속도를 증가시켜 입자성장에 영향을 주었으며, CuO대신 Cu의 치환은 저온에서 투자율이 개선됨을 확인하고 소결온도를 3$0^{\circ}C$이상 낮출 수 있었다. 소결이 끝난 후에는 CuO와 같은 거동을 하는 것으로 확인되었다.

• 한국진공학회지
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• 제6권3호
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• pp.187-193
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• 1997

상온에서 polyimide 위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide의 계면의 형 태에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 Cu가 증착됨에 따라, 초기단계에 는 강한 결합의 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/polyimide 계명을 형성하고, Cu의 증착 두께가 증가함에 따라, 약한 결합의 Cu산화물에서 서서히 metallic Cu로서 성장하는 것을 볼 수 있었다. 이상이 결과들을 통해, Cu/polyimide의 계면은 Cu-N-O complex와 Cu산화물 이 혼합되어 있는 형태이며 polyimide 표면에 가까울수록 Cu-N-O complex가 주가 되고, Cu쪽에 가까울수록 Cu산화물이 주가 되는 형태를 이루고 있다는 것을 알 수 있었다.

• 한국진공학회지
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• 제7권2호
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• pp.135-140
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• 1998

고온($350^{\circ}C$)에서 polyimide위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide계면에서 의 반응물 형성에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 고온 중에서의 Cu 증착시, 상온에서와는 달리 초기에는 Cu-C-N complex가 먼저 형성되고, 다음에 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/Polyimide 계면을 형성하고, Cu의 증착두께가 증가함에 따라 Cu 산화물에서 서서히 metallic Cu로 성장하는 것을 볼 수 있었다. 그리고 반응물 형성 관점에 서, Cu 고온 증착시에 형성된 Cu/polyimide의 계면이 상온에서 이루어진 계면보다 상당히 예리함을 볼 수 있었다.

• 한국진공학회지
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• 제15권1호
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• pp.45-49
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• 2006

깨끗한 Cu(110)와 산소가 흡착된 Cu(110) 표면에 Cu 성장에 의한 광학적 이방성의 변화를 RDS를 이용하여 연구하였다. 250K에서 Cu를 성장하면서 성장 모드와 산소의 계면활성제 효과를 확인하였다. 두 표면에 Cu를 성장하면서 4,25eV 봉우리의 규칙적인 변화를 확인하여 layer-by-layer 모드를 확인하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
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• pp.33-35
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• 2006

The interactions between Cu/Sn-Ag-(Cu) and Sn-Ag-(Cu)/Ni interfacial reactions were studied during isothermal aging at $150^{\circ}C$ for up to 1000h using Cu(ENIG)/Sn-3.5Ag-(0.7Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder joints. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer formed at the upper Sn-Ag/Cu interface after reflowing, whereas a $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer was observed at the Sn-Ag/ENIG interface. The Cu in the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni side was sourced from the dissolution of the opposite Cu metal pad or Cu-Sn IMC layer. When the dissolved Cu arrived at the interface of the Ni pad, the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer formed on the Ni interface, preventing the Ni pad from reacting with the solder. Although a long isothermal aging treatment was performed at $150^{\circ}C$, no Ni was detected in the Cu-Sn IMC layer formed on the Cu side. Compared to the single Sn-Ag/ENIG solder joint, the formation of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMC layer of the Cu/sn-Ag/ENIG sandwich joint effectively retarded the Ni consumption from the electroless Ni-P layer.

• 한국결정성장학회지
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• 제7권3호
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• pp.494-503
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• 1997

Polyimide(PI)위에서 Cu의 초기 성장과정을 설명하기 위해, PI 위에 Cu를 조금씩 증착시키면서 그리고 PI 위에 Cu 층을 쌓아놓고 이 Cu 층을 $Ar^+$ 이온으로 깍아내면서 계면에서의 변화를 XPS를 이용하여 비교ㆍ관측하였다. 상온에서 PI위에 Cu를 조금씩 증착하면서 관측하였을 때, 그 성장과정에 따르는 phase의 변화는 Cu-N-O complex에서 $Cu_2O$ phase로, 그리고 metallic Cu 순으로 성장하는 것이 관측되었다. 반면에 PI위에 증착되어 있는 Cu를 조금씩 깎아내면서 관측하였을 때, metallic Cu가 $Ar^+$ 이온으로 깍아내어 polyimide와의 계면에 도달하게 되었을 때에는 Cu$_2$O phase로서 관측되었다. 이상의 결과로부터, in-situ로 Cu를 조금씩 올리면서 계면을 조사하는 것과 Cu를 증착시킨 후, 깍으면서 계면을 조사하는 것과는 다른 결과를 얻게 된다는 것을 알 수 있었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제32권1호
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• pp.83-89
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• 1995

YBa2Cu3O7-$\delta$, Y2BaCuO5, and binary compounds in the Ba-Cu-O system with the nominal composition of Ba2CuO3, BaCuO2, Ba3Cu4O7, Ba3Cu5O8 were synthesized to investigate the heat evolutions and crystalline phases in the hydration reaction of orthorhombic YBa2Cu3O7-$\delta$ phase. The observed crystalline phases were YBa2Cu3O7-$\delta$, Y2BaCuO5, and BaCuO2, or Ba2Cu3O5＋x, and some amount of noncrystalline phase in the Ba-Cu system comounds. In contact with distilled water, YBa2Cu3O7-$\delta$ and Y2BaCuO5 did not have considerable heat liberation, but in the binary compounds of the Ba-Cu-O system, the amount of total heat liberation was increased with respect to the Cu content. It might be that the reaction of high temperature superconductor YBa2Cu3O7-$\delta$ with water and/or moisture originated from the unusual oxidation state of Cu ion and the presence of amorphous Ba-Cu oxide compound. The degradation of high Tc superconductor by moisture and water could be controlled by restricting the heterogeneous distribution of Tc comlposition and the formation of second phase, such as stable Y2BaCuO5, and the resulting unstable Ba-Cu oxide compound.

• Journal of Welding and Joining
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• 제20권6호
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• pp.59-59
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• 2002

Sn-Ag-Cu solder is known as most competitive in many kinds of Pb-free solders. In this study, effects of solderability with plated layers such as Cu, Cu/Sn, Cu/Ni and Cu/Ni/Au were investigated. Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls were reflowed in commercial reflow machine (peak temp. : 250℃ and conveyer speed : 0.6m/min). In wetting test, immersion speed was 5mm/sec., immersion time 5sec., immersion depth 4mm and temperature of solder bath was 250℃. Wettability of Sn-3.5Ag-0.7Cu on Cu, Cu/Sn (5㎛), Cu/Ni (5㎛), and Cu/Ni/Au (5㎛/500Å) layers was investigated. Cu/Ni/Au layer had the best wettability as zero cross time and equilibrium force, and the measured values were 0.93 sec and 7mN, respectively. Surface tension of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder turmed out to be 0.52N/m. The thickness of IMC is reduced in the order of Cu, Cu/Sn, Cu/Mi and Cu/Ni/Au coated layer. Shear strength of Cu/Ni, Cu/Sn and Cu was around 560gf but Cu/Ni/Au was 370gf.

• Journal of Welding and Joining
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• 제20권6호
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• pp.783-788
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• 2002

Sn-Ag-Cu solder is known as most competitive in many kinds of Pb-free solders. In this study, effects of solderability with plated layers such as Cu, Cu/Sn, Cu/Ni and Cu/Ni/Au were investigated. Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls were reflowed in commercial reflow machine (peak temp.:$250^{\circ}C$and conveyer speed:0.6m/min). In wetting test, immersion speed was 5mm/sec., immersion time 5sec., immersion depth 4mm and temperature of solder bath was $250^{\circ}C$. Wettability of Sn-3.5Ag-0.7Cu on Cu, Cu/Sn ($5\mu\textrm{m}$), Cu/Ni ($5\mu\textrm{m}$), and Cu/Ni/Au ($5\mu\textrm{m}/500{\AA}$) layers was investigated. Cu/Ni/Au layer had the best wettability as zero cross time and equilibrium force, and the measured values were 0.93 sec and 7mN, respectively. Surface tension of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder turmed out to be 0.52N/m. The thickness of IMC is reduced in the order of Cu, Cu/Sn, Cu/Mi and Cu/Ni/Au coated layer. Shear strength of Cu/Ni, Cu/Sn and Cu was around 560gf but Cu/Ni/Au was 370gf.

• 한국가금학회지
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• 제35권3호
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• pp.303-311
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• 2008

본 실험은 Cu-methionine chelate(Cu-Met)와 Cu-soy proteinate(Cu-SP)가 산란계의 생산성과 소장내 미생물 균총 및 면역 체계에 미치는 영향을 조사하기 위해 실시하였다. 사양시험은 39주령의 산란계(Hy-line $Brown^{(R)}$) 960수를 선별하여 A형 2단 4열 케이지에 대조구 포함 총 6처리구로 구성하여 처리당 4반복, 반복당 40수씩(2수 수용 케이지 20개) 난괴법으로 임의 배치하였다. 시험 기간 동안 물과 사료는 자유 섭취하게 하였으며, 일반적인 점등 관리(자연 일조+조명; 16 hr)를 실시하였다. 시험구는 대조구, 항생제구(avilamycin 6 ppm), Cu- Met 50(Cu-methionine으로 Cu 50 ppm), Cu-Met 100(Cu- methionine으로 Cu 100 ppm), Cu-SP 50(Cu-soy proteinate로 Cu 50 ppm) 그리고 Cu-SP 100(Cu-soy proteinate로 Cu 100 ppm) 등 총 6처리였다. 일계 산란율(Hen-day egg production)과 산란지수(Hen-house egg production)는 Cu 첨가구들과 항생제 첨가구들이 대조구에 비해 높은 경향을 보였는데, 특히 Cu-Met 100 구는 대조구에 비하여 유의적으로(P<0.05) 높았으며 Cu 처리구들 간에 종류나 첨가 수준에 따른 차이는 유의하지 않았다. 난중에서는 항생제구와 Cu-SP 첨가구들이 대조구보다 무거운 경향을 보였고, Cu-Met 첨가구들보다는 유의하게(P<0.05) 무거웠다. 난각 강도, 난각 두께, 난각색, 난황색, Haugh unit 등 계란 품질에 있어서 처리구간에 유의적인 차이는 나타나지 않았다. Leukocytes와 erythrocytes 관련 모수들은 평균 적혈구 혈색소량(MCH)을 제외한 모든 항목에서 처리간에 유의적인 차이는 나타나지 않았다. MCH는 Cu-SP 100이 대조구와 비교하여 유의적으로 높았다(P<0.05). 혈청 IgG와 IgA의 농도는 처리구간에 유의적인 차이는 나타나지 않았다. 간 내 구리의 함량은 처리간에 유의한(P<0.05) 차이가 있었는데, 구리의 첨가 수준이 높을수록 높아지는 경향이 있었으며 같은 첨가 수준에서는 Cu-SP 첨가구들이 Cu-Met 첨가구들보다 높은 경향이 있었다. 소장 내용물 중 Cl. perfringens의 수는 항생제와 Cu 첨가구들이 대조구에 비해 적었고 E. coli 수는 첨가구들에서 감소하는 경향이 있었으며, Lactobacilli 수는 Cu 첨가구들이 대조구나 항생제구와 비교하였을 때 많았다. 결론적으로 Cu-Met와 Cu-SP는 산란계의 산란율 개선에 있어서 항생제와 유사한 효과를 나타내었다. Cu-SP는 Cu-Met보다 난중을 유의하게 증가시켰으나 다른 항목들에 있어서는 Cu 공급원(Cu-Met vs Cu-SP)과 첨가수준(50 vs 100 ppm)에 따른 유의적 차이는 없었다.