• 한국주조공학회지
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• 제17권5호
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• pp.458-464
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• 1997

Mg-Cu-Si과 Mg-Cu-Ge계 3원 합금에서 비정질 생성범위와 열적, 기계적 성질을 조사하였다. Mg-Cu-Si계에서는 $15{\sim}45%Cu$, $0{\sim}10%Si$, Mg-Cu-Ge계에서는 $15{\sim}45%Cu$, $0{\sim}5%Ge$의 조성범위에서 각각 비정질 단상이 생성되었고, $15{\sim}22.5%Cu$, 2.5%Si(or Ge)의 조성범위에서 생성되는 비정질상은 180도 밀착굽힘을 하여도 파단되지 않는 양호한 인성을 가지고 있었으며, $Mg_{82.5}Cu_{15}Ge_{2.5}$비정질합금의 최대인장강도는 800 MPa로 결정질 Mg기 합금의 최대치인 300 MPa에 비해 월등히 높은 값을 나타내었다. 그러고 비정질합금의 결정화는 다음과 같은 과정으로 일어났다. 1) Si(or Ge) ${\le}$ 2.5%: 비정질 ${\to}$ 비정질+$Mg_2Cu$+Mg ${\to}$ $Mg_2Cu$+Mg+$Mg_2Si$(or Ge), 2) Si(or Ge)=5%: 비정질 ${\to}$ $Mg_2Cu$+Mg+$Mg_2Si$(or Ge), 3) Si=10%: 비정질 ${\to}$ 비정질+$Mg_2Si$ ${\to}$ $Mg_2Si$+$Mg_2Cu$+Mg.

• The Korean Journal of Ecology
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• 제28권1호
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• pp.7-13
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• 2005

In the present study, we investigated the tolerance of Commelina communis to growth in Cu-contaminated soil and water We examined the germination rate, root and shoot growth of seedlings, fresh biomass in soil and water, and ability to eliminate Cu. We found that C. communis eliminated 41% of Cu in soil containing 50 mg Cu/kg and removed over 50% of Cu from water containing 100 mg Cu/L Cu. In addition, the plants could accumulate 90 mg Cu/g when grown in soil containing 50 mg Cu/kg and 140 mg Cu/g when grown in soil containing 100 mg Cu/kg thus higher levels of Cu removal were observed in soils containing higher Cu concentrations. In water, the maximal accumulation rate was 4.9 mg Cu/g root and 1.2 mg Cu/g shoot in water containing 20 mg Cu/L, and 7 days after exposure, Cu absorption saturated. Further, the growth rate of C. communis was not affected by up to 100 mg Cu/kg in the soil. Therefore, the phytotoxic effect of Cu on plants increased as the concentration of Cu was raised, although to different extents depending on whether the Cu was in soil or water. Overall, Cu removal from soil by C. communis was most effective at 100 mg Cu/kg in soil and 10 mg Cu/L in water. Finally, we identified two peaks of Cu-binding ligands in C. communis. Which is a high molecular weight peak (HMWL) at 60 kDa (Fraction 17 to 25) and a Cu binding peptide peak at <1 kDa (Very low molecular weight ligand: VLMWL). Cu-binding peptide (Cu-BP) was observed to have an amino acid composition typical of phytochelations.

• 한국진공학회지
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• 제9권2호
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• pp.144-149
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• 2000

Cu(4.5at.% Mg) target을 이용하여 sputtering에 의해 증착된 Cu(Mg) alloy박막의 열처리시 형성되는 산화 방지막 MgO의 박막 특성에 영향을 주는 인자에 대해 살펴보았다. MgO 박막의 산화방지 능력 및 막질에 영향을 주는 인자로는 열처리 온도, $O_2$ 압력, Mg 농도 등으로 나타났다. MgO 박막의 두께는 열처리 온도가 증가함에 따라 증가하다 $500^{\circ}C$ 이상에서는 150 $\AA$ 정도의 성장한계두께를 나타내었다. 표면에 형성되는 MgO 박막은 $O_2$압력이 낮을수록, Mg의 농도가 높을수록 치밀한 MgO가 형성되어 산화방지에 우수한 특성을 보였으며 전 열처리 과정인 진공 열처리 공정은 1at.%정도의 낮은 Mg 농도에서도 치밀한 MgO형성에 매우 효과적임이 확인되었다. 본 연구에서 Cu(Mg) alloy박막의 열처리를 통해 낮은 저항의 Cu박막의 형성과 동시에 산화방지에 우수한 특성을 보이는 MgO 박막을 열처리 온도, $O_2$ 압력, Mg 농도 등의 최적조건을 이용하여 얻어질 수 있음을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.89-98
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• 2003

반도체 소자의 배선용 재료로서 사용가능한 합금원소 Mg를 첨가한 Cu(Mg) 박막의 기계 및 전기적 특성 변화를 조사하였다. Cu(2.7at.%Mg) 박막은 열처리를 할 경우 Cu 박막에 비하여 표면거칠기는 약 1/10 정도로 줄고 $SiO_2$와의 접착력도 2배 이상 향상된 결과를 나타내었다. 또한 $300^{\circ}C$이상의 온도에서 10분 이상 열처리를 할 경우 급격한 저항감소를 보여주었는데 이는 Mg 원소의 확산으로 인해 표면 및 계면에서 Mg 산화물이 형성되고 내부에는 순수 Cu와 같이 되었기 때문이다. 경도 및 열응력에 대한 저항력도 Cu박막에 비해 우수한 것으로 나타났으며 열응력으로 인해 Cu 박막에 나타나던 표면 void가 Cu(Mg) 박막에서는 전혀 관찰되지 않았다. EM Test 결과 lifetime은 2.5MA/$cm^2$, $297^[\circ}C$에서 순수 Cu 라인보다 5배 이상 길고 BTS Test 결과 Capacitance-Voltage 그래프의 플랫 밴드 전압(V$_{F}$ )의 shift현상이 Cu에서는 나타났지만 Cu(Mg) 박막에서는 발생하지 않는 우수한 신뢰성을 보여주었다. 누설전류 측정을 통한 $SiO_2$의 파괴시간은 Cu에 비하여 약 3배 이상 길어 합금원소에 의한 확산방지 효과가 있음을 확인하였다.

• 한국재료학회지
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• 제14권1호
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• pp.46-51
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• 2004

The annealing of a Cu(4.5at.% Mg)/$SiO_2$/Si structure in ambient $O_2$, at 10 mTorr, and $300-500^{\circ}C$, allows for the outdiffusion of the Mg to the Cu surface, forming a thin MgO (15 nm) layer on the surface. The surface MgO layer was patterned, and successfully served as a hard mask, for the subsequent dry etching of the underlying Mg-depleted Cu films using an $O_2$ plasma and hexafluoroacetylacetone [H(hfac)] chemistry. The resultant MgO/Cu structure, with a taper slope of about $30^{\circ}C$ shows the feasibility of the dry etching of Cu(Mg) alloy films using a surface MgO mask scheme. A dry-etched Cu(4.5at.% Mg) gate a-Si:H TFT has a field effect mobility of 0.86 $\textrm{cm}^2$/Vs, a subthreshold swing of 1.08 V/dec, and a threshold voltage of 5.7 V. A novel process for the dry etching of Cu(Mg) alloy films, which eliminates the use of a hard mask, such as Ti, and results in a reduction in the process steps is reported for the first time in this work.

• 한국재료학회지
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• 제10권2호
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• pp.160-165
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• 2000

Sputter Cu(1-4.5at.%Mg) alloy를 100mTorr이하의 산소압력에서 온도를 증가시키며 열처리하였을 때 표연과 계면에서 형성된 MgO의 확산방지막 특성을 살펴보았다 먼저, $Cu(Mg)/SiO_2/Si$ 구조의 샘플을 열처리했을 때 계면에서는 $2Mg+SiO_2{\rightarrow}2MgO+Si$의 화학반응에 의해 MgO가 형성되는데 이 MgO충에 의해 Cu가 $SiO_2$로 확산되는 것이 현저하게 감소하였다. TiN/Si 기판 위에서도 Cu(Mg)과 TiN 계면에 MgO가 형성되어 Cu(4.5at.%Mg)의 경우 $800^{\circ}C$까지 Cu와 Si의 확산을 방지할 수 있었다. 표면에 형성된 MgO위에 Si을 증착하여 $Si/MgO(150\;{\AA})/Cu(Mg)/SiO_2/Si$구조로 만든 후 열처리했을 때 $150\;{\AA}$의 MgO는 $700^{\circ}C$까지 Si과 Cu의 확산을 방지할 수 있었다. 표면에 형성된 MgO($150\;{\AA}$)의 누설전류특성은 break down 5V, 누설전류 $10^{-7}A/\textrm{cm}^2$의 값을 나타냈다. 또한 $Si_3N_4/MgO$ 이중구조에서는 매우 낮은 누설전류밀도를 나타냈으며 MgO에 의해 $Si_3N_4$ 증착시 안정적인 계면이 형성됨을 확인하였다.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제16권8호
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• pp.1131-1136
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• 2003

Forty-eight individually fed Angus steers (body weight $220kg{\pm}9.1$) were utilized to investigate the effects of copper (Cu) source and concentration on lipid metabolism and carcass quality. Steers were stratified by body weight and initial liver Cu concentration and randomly assigned to one of five groups. Groups were then randomly assigned to treatments. Treatments consisted of: 1) control (no supplemental Cu); 2) 10 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$; 3) 10 mg Cu/kg DM from a Cu amino acid complex (Availa Cu) 4) 20 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$; and 5) 20 mg Cu/kg DM from Availa Cu. Steers were fed a corn-alfalfa-based growing diet for 56 d. Steers were then switched to a high concentrate finishing diet for 145 d. On day 74 of the finishing phase subcutaneous adipose tissue biopsies were obtained from three steers/treatment to determine basal and stimulated lipolytic rates in vitro. Steers were then slaughtered after receiving the finishing diet for 145 d. Control steers tended (p<0.12) to have lower ceruloplasmin (Cp) activity than Cu supplemented steers. Steers receiving 20 mg Cu/kg DM from Availa Cu had higher (p<0.03) Cp activity than steers receiving 20 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$. Plasma non-esterified fatty acids were similar across treatments. Steers receiving 10 mg Cu/kg DM from Availa Cu had higher (p<0.02) total plasma cholesterol concentrations relative to steers receiving 10 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$. Steers receiving 20 mg Cu/kg DM from Availa Cu had lower (p<0.03) plasma triglyceride concentrations than steers supplemented with 20 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$. Fatty acid profile of longissimus muscle was similar across treatments. Backfat depth tended (p<0.18) to be lower in Cu supplemented steers relative to controls. Steers supplemented with 20 mg Cu/kg DM from Availa Cu had heavier (p<0.03) hot carcass weights and a greater (p<0.02) dressing percentage than steers supplemented with 20 mg Cu/kg DM from $CuSO_4$. Furthermore, in vitro basal (p<0.06) and epinephrine stimulated (p<0.04) lipolytic rates of subcutaneous adipose tissue were higher in Cu supplemented steers relative to controls. The results of this study suggest that Cu supplementation has minimal effects on blood and lean tissue lipid profile. However, it appears that Cu may play a role in lipid metabolism in subcutaneous adipose tissue.

• 한국주조공학회지
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• 제41권6호
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• pp.528-534
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• 2021

본 연구는 Al-Mg-Si 합금에서 Cu가 첨가 후 자연시효와 인공시효에 따른 제2상 석출 반응이 합금의 열확산도 및 경도에 미치는 영향을 연구하였다. 연구에 사용된 Al-0.4Mg-0.2Si 합금과 Cu를 0.6 wt%, 1.0wt% 추가한 Al-Mg-Si-Cu 합금을 각각 중력 주조로 제작하고 열확산도 경도를 측정하고 석출 반응을 확인하기 위해 열량 분석을 실시 하였다. Al-Mg-Si 합금에 첨가된 Cu는 Q'상 및 θ'상과 같은 강화상 형성에 참여하여 합금의 경도와 고온 열확산도를 향상시켰다. 한편, 자연시효 시간 증가는 Al-Mg-Si-Cu 합금의 열확산도에는 큰 영향을 미치지 않았으나, 경도를 하락시키는 것으로 확인되었다.

• 분석과학
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• 제14권2호
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• pp.173-179
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• 2001

K 수계 6개 지점의 퇴적물에 대해 Fe, Cu, Cr, Zn, Cd를 측정분석하였으며 분석방법들을 비교 분석하였다. 마이크로웨이브에 의한 전처리 방법이 미국의 TCLT(toxicity characteristic leaching procedure)나 폐기물공정시험방법보다 Fe, Cu, Cr, Zn, Cd 모두 높은 값을 나타내었다. 마이크로웨이브, TCLP, 폐기물 공정시험방법에 의한 중금속 분석결과 각각 38.1-48.0 mgFe/kg, 10.2-15.9 mgFe/kg, 3.5-12.6 mgFe/kg, 37.0-50.1 mgCu/kg, 0.06-0.24 mgCu/kg, 0.01-0.03 mgCu/kg 및 137.2-152.0 mgZn/kg, 0.67-0.82 mgZn/kg, 0.3-0.5 mgZn/kg으로 나타났다. 이상의 결과로부터 퇴적물 중에 오염도를 정확히 평가하기 위해서는 효율적이고 새로운 시험방법 개발 연구에 관심을 두어야 한다.

• Applied Microscopy
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• 제26권2호
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• pp.235-241
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• 1996

Amophization and decomposition behaviour in $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy prepared by melt spinning method and wedge type metal mold casting method have been investigated by a detailed transmission electron microscopy. Amorphous phase has formed in melt-spun ribbon. In the case of the wedge type specimen, however, the amorphous phase has formed only around the tip area within about 2 mm thickness. The remaining part of the wedge type specimen consists of crystalline phases, $Mg_{2}Cu\;and\;Cu_{2}Y$. The supercooling for crystallization behaviour of the amorphous $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy, ${\Delta}T_x$ has been measured to be about 60 K. Such a large undercooling of the crystallization bahaviour enables formation of the amorphous phase in the $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy under the cooling rate of $10^{2}K/s$. The amorphous $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ has decomposed into crystalline phases, $Mg_{2}Cu\;and\;Cu_{2}Y$ after heat treatment at $170^{\circ}C\;and\;250^{\circ}C$.