$\alpha$,$\omega$-Bis(4-glycidyloxybenzylidene-4-aminophenyl)methane (BGBAM) was synthesized from the initial materials, 4-hydroxylbenzaldehyde (HBA), 4,4'-methylenedianiline (MDA) and epichlorohydrin. The DSC trace for BGBAM shows two endotherms associated with the liquid crystalline phase transition around $104.2^{\circ}C$ and the isotropic transition around $171.2^{\circ}C$, and it also has a broad exotherm in the range of $178~300^{\circ}C$ due to the anionic homopolymerization of BGBAM. DSC curve for the curing of BGBAM with hexamethylene diamine (HMD) shows an endothermic peak around $93^{\circ}C$ attributed to the melting of BGBAM. It also has three exothermic peaks around $128.4^{\circ}C$ and $180.2^{\circ}C$ associated with the epoxide-amine reaction and weak peak in the range of $200~263^{\circ}C$ related to the anionic homopolymerization between the unreacted epoxide groups. The activation energy values of cure reaction by Kissinger method are 66.5, 67.3 and 90.6 kJ/mol for $T_{pl},\; T_{p2}\; and \;T_{p3},\; respectively$. The kinetic parameters by isoconverional method are similar value to those from Kissinger method.
Kim, Wonho;Bae, Jong-Woo;Kang, Ho-young;Lee, Moo-Jung;Choi, II-Dong
Applied Chemistry for Engineering
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v.8
no.3
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pp.533-542
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1997
Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60~70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.
Surface of crystalline silica was sequentially reacted with silane(A 187), liquid $rubber(CTBN{\times}8)$, and vinyl monomer(GMA) in existence of TEA(triethylamine) or BPO(benzoyl peroxide). It was mixed with epoxy resin at a ratio $0{\times}60%$ (vol. % ) of total component. For mixtures, viscous properties were investigated experimentally. 1) Coating ratio depended on pH of mixture and quantity of catalyst. 2) Treated silica represented lower viscosity than untreated. 3) Thixotropic index represented best at silica_content $15{\sim}23%$ and showed more large deviation over $120^{\circ}C$. 4) Relative viscosity followed kernel's at $0{\times}10%$ of silica content and get out of Mooney's at more than 15%.
The LB71350,(3S, 4R)-Epoxy-(5S)-[[N-(1-methylethoxy)carbonyl]-3-(methylsulfonyl)-L-valinyl]amino]-N-[2-methyl-(1R)-[(phenyl)carbonylpropyl-6-phenylhexanamide, is a novel HIV protease inhibitor. Its equilibrium solubility at room temperature was less than $40{\mu}g/mL.$ It was speculated that the low aqueous solubility might be due to the high crystalline lattice energy resulting from intermolecular hydrogen bonds. The present study was carried out to learn the solid-state characteristics of LB71350 using analytical methods such as NMR, FT-IR and XRD. $^{13}C$ Solid-state NMR, solution NMR, and FT-IR spectra of the various solid forms of LB71350 were used to identify the conformation and structure of the solid forms. The chemical shifts of $^{13}C$ solid-state NMR spectra suggest that the crystalline form might have 3 intermolecular hydrogen bondings between monomers.
A new concept of the microlens array is fabricated using a birefringent layer on the concave microlens array. The stacked layers of liquid crystalline polymer (LCP) and the UV epoxy focus an incident light due to the surface relief structure. The ferroelectric liquid crystal layer was added to control the focusing intensity with a fast switching time.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.6
no.4
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pp.41-48
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1999
Silica is the most popular materials as a filler of EMC for microelectronic packaging. However, because of its low thermal conductivity, the use of silica is restricted to parts requiring high thermal dissipation. The superior fluidity of EMC can be achieved with a combination of filler size distribution. In this study, physical properties of EMC filled with the crystalline silica(13$\mu\textrm{m}$) which have high fluidity and low cost and the AlN(2 $\mu\textrm{m}$) which have high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion were evaluated by changing the AlN/silica ratios. As a result of the evaluation of physical properties of EMC, the optimum mixing ratio of AlN/crystalline silica was 0.3/0.7. In this condition, binary mixture(AlN/crystalline silica) filled EMC showed superior properties, i.e., in the thermal conductivity, CTE, dielectric constant, flexural strength, and thermal shock resistance without reduction of fluidity.
Ahn, Wonsool;Chang, Jin Gyu;Keum, Chang Dae;Park, Lee Soon
Applied Chemistry for Engineering
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v.9
no.1
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pp.71-75
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1998
Liquid crystalline compounds with amine terminal group and related linear and cross-linked liquid crystal polymers with epoxy resin structure were synthesized and characterized to develope matrix materials for polymer dispersed liquid display applications. Both linear and crosslinked side chain type liquid crystal polymers made with aromatic amine mesogens and ethylene glycol diglycidyl ether exhibited nematic texture as shown by polarized optical microscope(POM) and their transition temperatures were determined both by DSC and POM. Liquid crystal polymer samples also showed even-odd effect as the spacer length of aromatic amine mesogens were varied, however, the effect was samller than that of low molecular weight mesogens. Changes of nematic-to-isotropic transition($T_{NI}$) of crosslinked type polymer liquid crystals were also disscussed in relation to the concentration change of crosslinking agent 1,10-diaminodecane.
Microstructural morphology and bending strengths of moulded composites of thermotropic liquid crystalline polymer(LCP) and polyamide 6 (PA6) have been studied as a function of epoxy fraction. Injection-moulding of a composite plaque at a temperature below the melting point of the LCP fibrils generated a multi-layered structure: the surface skin layer with thickness of $65\;-\;120{\mu\textrm{m}}$ exhibiting a transverse orientation; the sub-skin layer with an orientation in the flow direction; the core layer with arc-curved flow patterns. The plaques containing epoxy 4.8vol% exhibited superior bending strength and large fracture strain. With an increase of epoxy fraction equal to and beyond 4.8vol%, geometry of LCP domains was changed from fibrillar shape to lamella-like one, which caused a shear-mode fracture. An analysis of the bending strength of the composite plaques by using a symmetric layered model beam suggested that addition of epoxy component altered not only the microstructural geometry but also the elastic moduli and strengths of the respective layers.
Park, Se Kwang;Ahn, Wonsool;Keum, Chang Dae;Park, Lee Soon
Applied Chemistry for Engineering
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v.9
no.1
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pp.66-70
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1998
Several liquid crystalline monomers were synthesized and characterized to utilize as new matrix materials of liquid crystal/polymer composite films for display application. Liquid crystalline compounds which have azo group as center link, cyano group at one of the terminal position in common and bromoalkyl(azo(n)), azidoalkyl(AZI(n)), aminoalkyl(ALC(n)) as the terminal group were synthesized and identified respectively by FT-lR, $^1H-NMR$ spectrometer and elemental analysis. All these compounds exhibited nematic liquid crystalline region in the certain temperature range as determined by DSC and polarized optical microscope. These liquid crystalline compounds also showed a typical even-odd effect in both $T_{KN}$ and $T_{NI}$ due to conformational change as the length of terminal alkyl chain, $-(CH_2)n-$. was varied.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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