Transactions on Electrical and Electronic Materials
/
제13권6호
/
pp.322-325
/
2012
Crystalline silica was synthesized by annealing amorphous silica at $1,300^{\circ}C$ or $1,400^{\circ}C$ for various times, and the crystallinity was estimated by X-ray diffraction (XRD) analysis. In order to prepare a low dielectric material, epoxy/crystalline silica composites were prepared, and the effect of silica content on the dielectric properties was studied under various functions of frequency and ambient temperature. The dielectric constant decreased with increasing crystalline silica content in the epoxy composites, and it also decreased with increasing frequency. At 120 Hz, the value of 5 wt% silica decreased by 0.25 compared to that of 40 wt% silica, and at 23 kHz, the value of 5 wt% silica decreased by 0.23 compared to that of 40 wt% silica. The value increased with increasing ambient temperature.
Liquid crystalline thermosetting epoxy oligomer DD-A was synthesized with Diglycidyl ether of 4,4'-dihydroxy-α-methylstilbene (DGE-DHMS) and aniline in a ratio of 2:1 and cured with a catalytic curing agent, 1-Methyl Imidazole. The gelation times and vitrification times were measured to create Time-Temperature-Transition Diagrams with liquid crystalline phase changes. It was found that the gelation and vitrification times were decreased as the concentration of curing agent increased, and the vitrification curve showing a typical S-shape was confirmed.
A liquid crystalline thermosetting epoxy was synthesizes with DGE-DHMS and 1-Methyl Imidazole. To investigate thermal stability, activation energies for thermal decomposition were calculated via Flynn-Wall-Ozawa method and Kissinger method with the data obtained from TGA analysis. The result showed that there were no differences in thermal decomposition behavior between liquid crystalline phases and isotropic phase and also the same thermal decomposition mechanism was applied to the entire process.
Due to the formation of random three dimensional network structure, which cause a lot of scattering of phonons, the thermal conductivity is low when the liquid crystalline epoxy is cured with amine-based curing agent. This problem is solved by using a cationic initiator that can make mesogen groups to be stacked structure. In this experiment, the thermal stability is compared by investigating the activation energy of isothermal decomposition through TGA of an epoxy using an amine-based curing agent and a cationic initiator. As a result, the energy of the activation of the epoxy using a cationic initiator is high. Compared with the previous experiments, the thermal stability is similar to the thermal conductivity.
A liquid crystalline thermosetting-epoxy-based composite was fabricated using diglycidyl ether of 4,4'-biphenol, tin(IV) oxide as a filler, and sulfanilamide as a curing agent. To investigate the thermal behavior, Thermogravimetric Analysis and Laser Flash Apparatus were performed using 3.0-7.0 wt% Tin(IV) oxide. The result showed that the activation energy and thermal conductivity were proportional to the amount of added filler.
Over the past decade, liquid crystalline epoxy (LCER) has attracted much attention as a promising matrix for the development of efficient heat dissipation materials. This study presents a comprehensive study including synthesis, preparation and chacterization of polymer/inorganic composites using typical 4,4-diglycidyloxybiphenyl (DP) epoxy among LECR. To confirm the thermal conductivity of composite materials, we have prepared composite samples composed of epoxy resin and single-wall carbon nanotube (SWCNT) as a filler. In particular, DP composites exhibit higher thermal conductivity than commercial epoxy composites that use the same type of filler due to the highly ordered microstructure of the LCER. In addition, the thermal conductivity of the DP composite can be controlled by controlling the amount of filler. In particular, the DP composite containing a SWCNT content of 50 wt% has the highest thermal conductivity of 2.008 W/mK.
The new liquid crystalline (LC) epoxy was designed by substituting the phenylcyclohexyl (PCH) mesogen moiety with an alkyl chain at the 2,5 position of the diglycidyl terephthalate. The mesomorphic properties were evaluated by differential scanning calorimetry (DSC) and polarized optical microscopy (POM). All LC epoxy derivatives exhibited an enantiotropic smectic phase upon heating and cooling process. The LC phase temperature range was widened by mixing the eutectic mixture of LC epoxies. Interestingly, the cured LC epoxy exhibited the highest thermal conductivity of $0.4W{\cdot}m^{-1}{\cdot}K^{-1}$. The novel LC epoxy with high thermal conductivity might be used as a composite material for electronic and display devices.
The basic catalyst 1-benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH) was synthesized and analyzed by FT-IR and 1H-NMR. A crystalized biphenyl-based epoxy was synthesized by using tetramethyl biphenol (TMBP) and epichlorohdrine. In order to consider the curing tendency of the synthesized BMH, the mass ratio was changed to 0.5, 1.0, 2.0 wt.% under heated conditions and the curing tendency was analyzed by differential scanning calorimeter (DSC). As a result, the BMH catalyst showed a fast curing result in the stepwise heating pr℃ess of the biphenol-A epoxy and the cationic polymer. From these results, the BMH catalyst showed excellent thermal stability as a potential heat curing catalyst. In addition, we considered the application possibility of epoxy molding compound (EMC) which required a skeleton structure and a high heat resistance because the synthesized biphenyl epoxy had a characteristic of rapidly lowering viscosity at a constant temperature and a rigid skeleton structure of biphenol. As a result, it was confirmed that the TMBP-based epoxy developed in this study was composed of a crystalline structure, and a curing reaction was observed with a Novolac resin at a high temperature. In the presence of a catalyst, a curing reaction was observed around 150 ℃ and thus TMBP-based epoxy was successfully applied as a raw material of EMC.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
/
제24권7호
/
pp.1703-1711
/
2000
Microstructural morphology of molded composites of thermotropic liquid crystalline polymer(LCP) and polyamide 6 (PA6) has been studied as a function of epoxy fraction. Injection-moulding of a thin composite plaque at a temperature below the melting point of the LCP fibrils by suing the extruded LCP/PA6 pellets produced multi-layered structures: 1) the surface skin layer with thickness of 65-120 ym exhibiting a transverse orientation, 2) the sub-skin layer with an orientation perpendicular to the surface skin, i.e. in the flow direction, 3) the core layer with arc-curved flow patterns. Similar microstructural orientations were observed in the respective layers for the composite plaques with different fractions of epoxy.
Kim, Youngsu;Jung, Jin;Yeo, Hyeonuk;You, Nam-Ho;Jang, Se Gyu;Ahn, Seakhoon;Lee, Seung Hee;Goh, Munju
Composites Research
/
제30권1호
/
pp.1-6
/
2017
Epoxy resin (EP) is one of the most famous thermoset materials. In general, because EP has three-dimensional random network, it possesses thermal properties like a typical heat insulator. Recently, there has been increasing interest in controlling the network structure for making new functionality from EP. Indeed, the new modified EP represented as liquid crystalline epoxy (LCE) is spotlighted as an enabling technology for producing novel functionalities, which cannot be obtained from the conventional EPs, by replacing the random network structure to oriented one. In this paper, we review current progress in the field of LCEs and their application for the highly thermal conductive composite materials.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.