Liu, Kun;Khan, Muhammad Mansoor;Rana, Ahmad;Fei, Dong
Journal of Power Electronics
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제18권2호
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pp.588-603
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2018
This paper presents the idea of a smart load that can adjust the input power flow based on the intermittent power available from RESs (Renewable Energy Resources) to regulate the line voltage, and draw a constant power from the grid. To this effect, an innovative power flow controller is presented based on a Resistive ES (Electric Spring) in combination with a PEAT (Power Electronics based Adjustable Transformer), which can effectively shape the load power flow at the subnetwork level. With a PEAT incorporated in the step down transformer at the grid side, the proposed controller can supply non-critical loads through local RESs, and the critical loads can draw a relatively constant power from the grid. If there is an abundance of power produced by the RESs, the controller can supply both non-critical loads and critical loads through the RES, which significantly reduces the power demand from the grid. The principle, practicality, stability analysis, and controller design are presented. In addition, simulation results show that the power flow controller performs well in shaping the load power flow at the subnetwork level, which decreases the power demand on the grid. Experimental results are also provided to show that the controller can be realized.
Kim, Mun-Seog;Kim, Kyu-Tae;Kim, Wan-Seop;Park, Po-Gyu;Lee, Kyu-Won;Lee, Sung-Ik
Journal of Magnetics
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제10권4호
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pp.157-162
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2005
We report the magnetic-field dependence of the irreversible magnetization of binary superconductor $MgB_2$. For the temperature region of $T\;<\;0.9T_c$, the contribution of the bulk pinning to the magnetization overwhelms that of the surface pinning. This was evident from the fact that the magnetization curves, M(H), were well described by the critical-state model without considering the reversible magnetization and the surface pinning effect. It was also found that the M(H) curves at various temperatures scaled when the field and the magnetization were normalized by the characteristic caling factors H$\ast$(T) and M$\ast$(T), respectively. This feature suggests that the pinning mechanism determining the hysteresis in M(H) is unique below $T\;=\;T_c$.
일련의 CID 삼축압축시험과 실내콘관입시험을 통하여 부산모래에서의 상태정수와 정규화된 콘저항치의 상관관계를 파악하였다. 삼축압축시험결과를 토대로 부산모래의 한계상태선을 도출하였으며 3개의 한계상태정수는 $M=1.39(\phi_{cs}=34^{\circ}),\;\Gamma=1.07$ 및 $\lambda=0.068$인 것으로 산출되었다. 부산모래의 상태정수와 정규화된 콘저항치의 상관관계는 $(q_c-p)/p'=27.6\exp(-10.9\Psi)$의 식으로 표현되었으며, 이는 응력이력에 관계없이 동일함을 확인하였다. 문헌조사를 통해 얻은 다른 모래시료의 정규화된 콘저항치 기울기 m 및 $\Psi=0$에서의 절편값 $\kappa$를 비교 분석한 결과, 부산모래는 유사한 $\lambda_{ss}$ 값을 갖는 모래시료 중 가장 큰 $\kappa$값을 보였으나, m과 $\kappa$가 $\lambda_{ss}$와 갖는 관계는 기존에 발표된 자료와 일치함을 확인하였다.
The present study is concerned with the hydrostatic extrusion process of copper-clad aluminium bar to investigate the basic flow characteristics. Considering the bonding mechanism of bi-metal contact surface as cold pressure welding, the normal pressure and the contact surface expansion are selected as process parameters governing the bonding condition. The critical pressure required for the bonding at the interface is obtained by solving a "local extrusion" using a slip line meyhod. A viscoplastic finite element method is used to analyze the steady state extrusion process. The boundary profile of bi-metal rod is predicted by tracking a particle path adjacent to interface surface. The variations of contact surface area and the normal pressure along the interface profile are predicted and compared to those by experiments.
Electromigration is a one of a critical failure mechanism in microelectronic devices. Minimizing the thin film interconnections in microelectronic devices make high current densities at electrrical line. Under high current densities, an electromigration becomes critical problems in a microelectronic device. This phenomena under DC conditions was investigated with high temperature. The current density of 1.5MA/cm2 was stressed in interconnections under DC condition, and temperature condition $150^{\circ}C,\;175^{\circ}C,\;200^{\circ}C$. By increasing of thin film interconections, microelectronic devices durability is decreased and it gets more restriction by temperature. Electromigration makes electronic open by void induced, and hillock induced makes electronic short state.
Actual buckling curves are always characterised by the erosion of ideal buckling curves. In case of compact sections this erosion is due to the imperfections, while for thin-walled members, a supplementary erosion is induced by the phenomenon of coupled instabilities. The ECBL approach- Erosion of Critical Bifurcation Load - represents a practical and convenient tool to characterise the instability behaviour of thin-walled members. The present state-of-art paper describes the theoretical background of this method and the applications to cold-formed steel sections in compression and bending. Special attention is paid to the evaluation methods of erosion coefficient and to their validation. The ECBL approach can be also used to the plastic-elastic interactive buckling of thin-walled members, and the paper provides significant results on this line.
This paper is a study on the computer simulation of the characteristics of the superconducting fault current limiter. Input variable parameters are apparent power, load resistance value, line resistance value and so on. Initial fault current 2 times larger than the trigger current is required to reduce the switching time of SFCL. The propagation velocity increases abruptly, the transport current is several times larger than the ciritical current. In this paper, the switching time is calculated to be 323$\mu$ sec, and the initial fault current is 19 times larger than the critical current. Because the trigger coils are bifilar winding, they have little impedance in superconducting state. After fault occurred, the limiting coil acts as a superconducting reactor and the trigger coils quench at a critical current. Without the SFCL in the circuit, fault current after the load impedence is shorted might be increased to 1100A. The fault current is, therefore, successfully limited by the superconducting limiting coil to 100A determined by the coil inductance.
본 연구는 저소성 실트의 비배수 전단거동특성을 파악하기 위해서 낙동강 중류에서 채취한 저소성 실트를 이용하여 비배수 삼축압축시험을 수행하였다. 시험 결과 축차응력은 항복응력에 도달한 후 사질토의 거동인 경화현상이 나타났으며, 간극수압은 최대값 이후 감소하여 한계상태에 도달하였다. 유효응력경로에서는 압밀응력이나 과압밀비에 상관없이 사질토와 같이 한계상태선(CSL)과 상태전이선(PTL)이 존재하였다. 저소성 실트 거동에 대해 Modified Cam-Clay(MCC) 모델과 동적인공신경망 모델인 Jordan과 Elman-Jordan 모델을 적용하여 예측을 실시하였다. 예측결과, MCC model은 저소성 실트의 전반적인 거동을 예측할 수 없었으나, Jordan과 Elman-Jordan 모델은 모두 저소성 실트의 거동을 비교적 잘 예측하였다.
The paper investigates the effect of two parameters - sand content (SC) and grain migration during shearing - on the mechanical properties of gravel-sand mixtures. Consolidated undrained (CU) triaxial tests were carried out on eight series of mixtures containing gravel (1<d<16 mm) and sand (0.1<d<1 mm). The prepared mixtures have sand contents of 0, 10, 15, 20, 40, 54, 94 and 100%, and a relative density of 60%. The transition sand content (TSC) is experimentally defined and marks the transition from gravel-driven to sand-driven behavior. For SC<TSC, the dry density of the mixture increases with SC. This induces an increase in undrained peak strength and dilative trend. The slope and position of the critical state line (CSL) are also deeply dependent on SC. At SC=TSC, the mixtures exhibit the largest dry density and yield the highest undrained peak strength and the largest dilative trend. During shearing, large internal migration of grains was observed at the TSC, causing heterogeneity in the sample. Analysis of the CSL deduced from the final points of the triaxial tests shows that, at the TSC, failure appears to correspond to the behavior of the coarsest fraction of the soil. This fraction is located in the upper part of the sample, where the sand particles had been eliminated by suffusion. On the other hand, in the more stable materials, the CSL is consistent with the bulk grain size distribution of the soil.
The creep crack growth properties in 3.5NiCrMoV steel were investigated at $550^{\circ}C$ by using CT specimen under constant $C_t$ condition that was held during crack growth of 1mm distance. $C_t$ lely on load line displacement rate and $C^*$ usually increase with crack length though load is reduced in order to maintain constant $C_t$ value as crack growth. Fully coalesced area(FCA) ahead of crack tip tend to increase as $C_t$ increase to the critical value, and after that value FCA decrease. For the tertiary creep stage of crack growth test, the most of displacement is due to the steady state creep, except only small part due to the primary creep and other effects. Therefore, tests were mainly interrupted in the tertiary stage to obtain high value of $C_t$. At constant load and $C_t$ region, crack growth slope was 0.900 and 0.844 each, on the other hand $C^*$ slope was 0.480.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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