• 대한화학회지
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• 제64권2호
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• pp.61-66
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• 2020

In this study, we investigate the structural and electronic properties of copper oxide clusters, Cu_nO_n (n = 9 - 15). To find the lowest energy structures of copper oxide clusters, we use ReaxFF and density functional theory calculations. We calculate many initial copper oxide clusters using ReaxFF quickly. Then we calculate the lowest energy structures of copper oxide clusters using B3LYP/LANL2DZ model chemistry. We examine the atomization energies per atom, average bond angles, Bader charges, ionization potentials, and electronic affinities of copper oxide clusters. In addition, the second difference in energies is investigated for relative energies of copper oxide clusters.

• 전기학회논문지
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• 제61권1호
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• pp.70-74
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• 2012

Copper die casting motor (CDM) has a better design flexibility than aluminium die casting motor (ADM) because of the higher conductivity of copper. However, CDM has an economic and manufacturing weak point due to high copper price and high melting temperature compared to ADM. This paper describes a comparison of the design parameters, specifications, performances and material cost between CDM and ADM of 5.5kW_6P.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제30권2호
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• pp.151-157
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• 2002

갈색부후균 Tyromyces palustris를 이용하여 CCA, CCFZ처리 목재에서 구리를 제거하였다. 균에 의한 구리의 제거효율을 높이기 위한 전처리 방법으로서 증기압처리와 수산처리를 검토하였으며, 적정 배양 방법을 찾기 위하여 진탕배양, 고체배양, 정치배양에서 구리 제거율을 비교하였다. 전처리 방법에서, 증기압 처리만으로는 효과적인 구리제거가 불가능하였으며, 수산처리는 구리제거율은 낮았으나 수산처리 후 균처리를 하면 제거율이 향상되었다. 배양 방법에서는 정치 배양의 구리 제거효율이 높게 나타났다. 대량 배양을 위한 공기부양식 생물반응기에 의한 구리의 제거율은 7일 배양 이후 61%의 제거율을 보였다. T. palustris에 의한 구리제거기작을 탐색하기 위하여 배양액 중에 생성된 물질을 LC/Mass 분석 결과 T. palustris에서 분비되어진 수산과 방부처리 목재 중의 구리가 결합된 수산구리 착염체의 형성이 배양액 중에 존재함이 확인됨으로 균체 외 수산의 작용이 처리재의 구리제거에 크게 관여함이 밝혀졌다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권1호
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• pp.147-150
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• 2014

Copper ink has been prepared by mixing copper(II) formate and 2-ethyl-1-hexylammonium bicarbonate (EHABC) to overcome some weak points such as aggregation and degradation of copper nano-type ink. Ink was coated on glass substrate and calcined at $110^{\circ}C$ to $150^{\circ}C$ to generate electrically conductive copper film under two different atmospheres such as nitrogen gas and gaseous mixture of formic acid and methanol. The lowest resistivity of $1.88{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ of copper film was obtained at $150^{\circ}C$ in gaseous formic acid condition. The long-term resistivity shows to increase from $1.88{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ to $2.61{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ after one month.

• 방사성폐기물학회지
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• 제8권3호
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• pp.247-260
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• 2010

한국원자력연구원 처분시스템개발과제에서는 처분용기 재료로 개발중인 저온분사코팅 구리에 대한 틈새부식(Crevice Corrosion) 시험을 실시하였다. 본 시험을 통하여 틈새에서의 부식의 발생여부와 발생되는 시점인 재부동태 전위(Repassivation Potential)를 측정하고자 하였다. 틈새부식 시험 방법으로 (1) ASTM G61-86 : Cyclic Potentiodynamic Polarization Measurements, (2) SWRI의 Potentiodynamic Polarization plus intermediate Potentiostatic Hold method, 그리고 (3) ASTM G192-08 (THE method) :Potentiodynamic- Galvanostatic -Potentiostatic Method 등의 3가지 방법을 소개하였다. 실제 저온분사 코팅구리의 부식시험에서는 ASTM G61-86에 따라서 틈새부식장치를 설치하고, 저온분사코팅구리가 KURT 지하수를 모사한 용액에서 어떻게 틈새부식이 일어나는지 살펴보았다. 전기적 부식조건으로는 Cyclic Polarization Test, Potentiostatic Polarization Test, 및 Electrochemical Impedance Spectroscopy 등을 사용하였다. 그리고 부식이 된 시편에 대해 Profilometer Measurement를 통해 실제 부식표면의 높낮이를 조사하여 틈새부식 유무를 관찰하였다. 최종적인 결론에서는 저온분사코팅구리는 틈새부식을 나타나지 않는다는 것을 확인할 수 있었다. 그리고 시험에 사용된 세종류의 구리에 대한 상대적인 부식평가를 한 결과, 부식전위를 나타내는 개방회로(Open Cell)에서의 전위는 구리의 제조방식과 상관없이 구리의 순도가 높을수록 높은 값을 보이는 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 KURT 심층지하수 조건에서는 구리는 틈새부식이 발생되지 않는다고 결론지었다.

• 대한방사성의약품학회지
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• 제5권2호
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• pp.79-82
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• 2019

⁶¹Cu is a promising PET radiometal having favorable nuclear decay characteristics with appropriate half-life of 3.3 h. Owing its promising capabilities in radiopharmaceutical chemistry and its chemical similarities with its isotopes ⁶⁴Cu and ⁶⁷Cu, in this work we have tried to optimize the production and separation conditions of ⁶¹Cu. ⁶¹Cu was produced via (p, x) reaction with natural nickel which was electroplated on the high purity silver coated copper backing target holder. The optimization of target electrodeposition, beam energy and current modulation, target dissolution and separation were optimized in this study. Preliminary studies show that ⁶¹Cu was successfully produced and separated which can be further extended for the production of ⁶⁴Cu and ⁶⁷Cu.

• 농약과학회지
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• 제7권2호
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• pp.149-154
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• 2003

Erwinia carotovora subsp. atroseptica 에 의하여 발생하는 감자 흑각병은 국내의 감자생산에 큰 피해를 주고 있다. 감자흑각병에 대하여 효과적인 방제약제를 선발하기 위한 선행 실내시험에서 억제효과가 높은 것으로 보고된 4종의 혼합제 [streptomycin(9.3 ppm) + copper oxide(171.6 ppm)/copper hydroxide(146.3 ppm), streptomycin sulfate(7.0 ppm) + copper oxide(171.6 ppm)/copper hydroxide(146.3 ppm)]와 2 종의 항생제 streptomycin(11.6 ppm)과 streptomycin sulfate(8.75 ppm)에 대한 포장에서의 감자흑각병 방제효과를 조사하였다. 감자 이병 종서에 대한 방제효과 시험결과 streptomycin(81.4 ppm)과 streptomycin sulfate(61.3 ppm) 가 각각 상이한 토양조건에서 높은 방제효과가 나타나, 이들 약제를 이병 종서에 대한 종자소독제로 사용할 수 있는 것으로 확인되었다. 감자 식물체에 대한 방제효과 시험에서는 streptomycin(27.9 ppm)+copper oxide(514.8 ppm) 혼합제와 streptomycin sulfate(21.0 ppm) + copper hydroxide(438.9 ppm) 혼합제가 다른 기상조건에서 높은 방제효과를 나타내었는데, 이들 약제를 경엽 처리제로 사용한다면 감자흑각병 방제에 효과적일 것으로 사료된다.

• 열처리공학회지
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• 제14권4호
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• pp.220-227
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• 2001

The static creep behaviors of dispersion strengthened copper GlidCop were investigated over the temperature range of $650{\sim}690^{\circ}C$ (0.7Tm) and the stress range of 40~55 MPa (4.077~5.61 $kg/mm^2$). The stress exponents for the static creep deformation of this alloy was 8.42, 9.01, 9.25, 9.66 at the temperature of 690, 677, 663, and $650^{\circ}C$, respectively. The stress exponent, (n) increased with decreasing the temperature and became dose to 10. The apparent activation energy for the static creep deformation, (Q) was 374.79, 368.06, 361.83, and 357.61 kg/mole for the stress of 40, 45, 50, and 55 MPa, respectively. The activation energy (Q) decreased with increasing the stress and was higher than that of self diffusion of Cu in the dispersion strengthened copper. In results, it can be concluded that the static creep deformation for dispersion strengthened copper was controlled by the dislocation climb over the ranges of the experimental conditions. Larson-Miller parameter (P) for the crept specimens for dispersion strengthened copper under the static creep conditions was obtained as P=(T+460)(logtr+23). The failure plane observed for SEM slightly showed up transgranular at that experimental range, however, universally it was dominated by characteristic of the intergranular fracture.

• Current Photovoltaic Research
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• 제3권2호
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• pp.61-64
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• 2015

In solar industry, numerous researchers reported about cold spray method among various electrode formation technic, but there are no known a bonding mechanism of metal powder. In this study, a cross-section of copper electrode formed by cold spray method was observed and heterogeneous phase between silicon substrate and copper electrode was analyzed using morphology observation technic. SEM and TEM analysis were performed to analyze a crystallinity and distribution shape of heterogeneous copper phase. Molecular dynamics simulation was performed to calculate glass transition temperature of copper metal. In the result, amorphous copper phase was observed near interface between silicon substrate and metal electrode. The results of the molecular dynamics simulation show that an amorphous copper phase could be formed at a temperature below the melting point of copper because cold spraying resulted in a lower glass transition temperature.

• 식물병연구
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• 제14권2호
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• pp.102-106
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• 2008

Bacillus subtilis QST713(BS QST713)의 단독, 살균제와 혼합 및 교호처리하여 인삼 점무늬병의 방제효과를 검정하였다. BS QST713를 10일 간격으로 단독으로 처리했을 때, 인삼 점무늬병에 대한 방제가는 83.3%, azoxystrobin, chlorothalonil copper sulfate basic, copper sulfate basic, kresoxim-methyl, difenoconazole, mancozeb 단독 처리구는 $80.4{\sim}83.7%$로 나타났다. BS QST713와 mancozeb를 혼합하여 14일 간격으로 처리하였을 때의 방제가는 83.6%, BS QST713와 azoxystrobin 혼합 처리구는 82.6%이었으나, difenoconazole, kresoxim-methyl, copper sulfate basic 및 chlorothalonil copper sulfate basic와 혼합 처리구는 $61.1{\sim}76.4%$로 방제효과가 약간 감소하였다. 대전에서 BS QST713와 copper sulfate basic를 10일 간격으로 교호처리시 방제가가 85.9%이었으나, 다른 살균제와의 교호처리 시는 $55.5{\sim}78.2%$로 낮아 졌다. 그러나 무주에서 모든 교호처리에서 방제가가 90% 이상으로 나타났다. 이상의 결과에 의하면 BS QST713의 단독, 혼합 및 교호처리는 살균제의 사용량을 줄일 수 있는 방제법으로 이용될 것이다.