• 한국가스학회지
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• 제26권2호
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• pp.14-20
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• 2022

본 연구에서는 메탄올 수증기 개질 반응을 이용하여 수소를 제조할 수 있는 촉매 반응 특성을 조사하였다. 메탄의 수증기 개질 반응시 자주 사용되는 니켈, 그리고 메탄올 합성 시 자주 사용되는 구리를 주 활성금속으로 사용하였으며, 지지체로는 다공성 및 열적 안정성이 우수하고, 높은 비표면적, 약한 루이스 산점과 염기성을 가지고 있는 하이드로탈사이트를 이용함으로서 높은 활성을 가지는 촉매와 그 특성에 대해서 파악하였다. 본 연구에서는 환원성이 높은 구리금속의 촉매에서 높은 반응성을 나타내었으며, 각각의 촉매에서는 함침량이 높아질수록 메탄올 전환율 및 높은 수소 선택도를 보여 주었다.

• 농업과학연구
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• 제7권1호
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• pp.52-58
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• 1980

농작물(農作物) 및 농경지(農耕地) 토양중(土壤中)의 유해중금속원소(有害重金屬元素)의 축적(蓄積)과 그 대책구명(對策究明)의 관(關)한 일환(一環)으로, 과수목(果樹木)(사과, 배, 감귤) 토양중(土壤中)에 축적(蓄積)된 동함량(銅含量)을 공해관계(公害關係) 공정분석법(公定分析法)으로 통용(通用)되는 원자흡광법(原字吸光法)에 의하여 주요산지별(主要産地別)(사과밭 : 대구(大邱), 예산((禮山), 충주(忠州) ; 배 밭 : 성환(成歡), 부천(富川), 양주(楊州) ; 감귤밭 : 서귀포(西歸浦)), 토심별(土深別)(0~10cm, 10~20cm 및 20~30cm), 및 수령(樹令)(경작년수(耕作年數)) 별(別)로 조사(調査)한 바 그 결과(結果)를 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사과밭토양(土壤)의 경우(境遇), 수령(樹令)이 5년(年) 미만(未滿)인 때 동(銅)의 축적(蓄積)은 없었으나 10년(年) 이상(以上)부터는 오염(汚染)되기 시작(始作)하여 30년(年) 정도(程度)이면 100ppm 수준(水準)에 이르고, 50~60년(年) 정도(程度)의 토양(土壤)에서는 130~170ppm이 축적(蓄積)되었으며, 대부분(大部分) 표토(表土)(0~10cm)에 함유(含有)되고 그 오염도(汚染度)가 심(甚)하면 표토(表土)(10~20cm)까지 전이오염(轉移汚染)되나 그 정도(程度)는 매우 낮았다. 2. 배밭토양(土壤)에 있어서도 수령(樹令)이 많을수록 동(銅)의 축적량(蓄積量)은 증가(增加)되는 경향(傾向)이었고, 30년(年) 이상(以上)이면 20~30ppm 수준(水準)이었다. 지역별(地域別)로는 최고(最高) 36.8ppm으로 양주군(楊洲君)에 이어 성환(成歡), 부천(富川)의 순(順)으로 낮았고, 토심별(土深別) 수직분포(垂直分布)로는 역시(亦是) 표토(表土)에 대부분(大部分)이 집적(集積)되어 있었다. 3. 감귤밭에 있어서도 수령(樹令)에 따른 경향(傾向)은 전술(前述)한 바와 같았고, 35년(年)된 수원(樹園)의 표토(表土)에서 57ppm이 검출(檢出)되었으나, 15년(年) 미만(未滿)인 경우(境遇)에는 적용(適用)한 분석법(分析法)의 검출한계농도(檢出限界濃度)에 불과(不過)한 흔적(痕迹)만을 보였으며, 20년(年) 및 30년(年)인때 표토(表土)에 각각(各各) 23ppm 및 38ppm이 축적(蓄積)되었고, 심토(深土)에의 수직전이(垂直轉移)는 다른 과원토양(果園土壤)에 비(比)하여 적은 경향(傾向)을 나타냈다. 4. 조사지역(調査地域) 전반(全般)을 통(通)하여 살펴볼 때, 농작물(農作物)의 생육장해(生育障害)와 감수(減收)를 감안하여 외국(外國)에서 규제(規制)하고 있는 농경지(農耕地) 토양중(土壤中)의 동함량(銅含量) 허용기준농도(許容基準濃度) 125ppm(N/10-HCl 침출(浸出))에 비(比)하면 현격(懸隔)하게 미량(微量)이어서 농경상(農耕上)의 문제점(問題點)은 전혀 없다고 사료(思料)된다.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2001년도 추계학술대회(한국공작기계학회)
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• pp.38-42
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• 2001

A complete quantitative understanding of DT has been difficult because the process represents such a broad field of research. The experimental measurement of tool force is a single area of DT which still covers a wide range of possibilities. There are numerous parameters of the process which affect cutting forces. There are also many turnable materials of current interest. To obtain information toward a better understanding of the process, a few cutting parameters and materials were selected for detail study. It was decided that free-oxygen copper and 6061-T6 alloy aluminum would be the primary test materials. There are materials which other workers have also used because of there wide use in reflective applications. The experimental phase of the research project began by designing tests to isolate certain cutting parameters. The parameters chosen to study were those that affected the cross-sectional area of the uncut chip. The specific parameters which cause this area to vary are the depth of cut and infeed per revolution, or feedrates. Other parameter such a tool nose radius and surface roughness were investigated as they became relevant to the research.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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• pp.957-960
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• 1997

A complete quantitative understanding of DT has been difficult because the process represents such s broad field of research. The experimental measurement of tool force is a single area of DT which still covers a wide range of possibilities. Here are numerous parameters of the process which affect cutting forces. There are also many turnable materials of current interest. To obtain information toward a better understanding of the process, a few cutting parameters and materials were selected for detail study. It was decided that free-oxygen copper and 6061-T6 alloy aluminum would be the primary test materials. There are materials which other workers have also used because of there wide use in reflective applications. The experimental phase of the research project began by designing tests to isolate certain cutting parameters. The parameters chosen to study were those that affected the cross-sectional area of the uncut chip. The specific parameters which cause this area to vary are the depth of cut and infeed per revolution, or feedrates. Other parameter such a tool nose radius and surface roughness were investigated as they became relevant to the research.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2003년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.4-4
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• 2003

Various Cu films were fabricated using sputtering and electroplating with and without additive, and their surface damages after annealing were investigated. After annealing at 43SoC, the difference between damage morphologies of the films was observed. In some films stress-induced grooves along the grain boundaries were observed, while in the others voids at the grain boundary triple junctions were observed. It was also observed that the stress-induced groove was formed along the high energy grain boundaries. It was found out that the difference of the morphologies of surface damages in Cu films depends on not process type but grain boundary characteristics. To explain the morphological difference of surface damages, a simple parameter considering the contributions of grain structures and grain boundary characteristics to surface and grain boundary diffusions is suggested. The effective grain boundary area, which is a function of grain size, film thickness and the fraction of high energy grain boundaries, played a key role in the morphological difference.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권10호
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• pp.934-937
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• 2008

Organic field-effect transistors (OFETs) are of interest for use in widely area electronic applications. We fabricated a copper phthalocyanine (CuPc) based field-effect transistor with different metal electrode. So we need the effect of the substituent group attached to the phthalocyanine on the surface potential was investigated by Kelvin probe method with varying temperature of the substrate. We were obtained the positive shift of the surface potential for CuPc thin film. We observed the electron displacement at the interface between Au electrode and CuPc layer and we were confirmed by the surface potential measurement.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.492-493
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• 2007

Organic field-effect transistors (OFETs) are of interest for use in widely area electronic applications. We fabricated a copper phthalocyanine(CuPc) based field-effect transistor with different metal electrode. So we need the effect of the substituent group attached to the phthalocyanine on the surface potential was investigated by Kelvin probe method with varying temperature of the substrate. We were obtained the positive shift of the surface potential for CuPc thin film. We observed the electron displacement at the interface between Au electrode and CuPc layer and we were confirmed by the surface potential measurement.

• International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration
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• 제9권3호
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• pp.57-62
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• 2001

Falling film heat transfer analyses with aqueous lithium bromide solution were performed to investigate the transfer characteristics of the copper tubes. Finned (knurled) tube and a smooth tube were selected as test specimens. Averaged generation fluxes of water and the heat flux were obtained. As the film flow rate of the solution increased, the generation fluxes of water decreased for both tubes due to the fact that the heat transfer resistance increased with the film thickness. The effect of the enlarged surface area at the knurled tube was supposed to be dominant at a small flow rate. The generation fluxes of water increased with the increasing degree of tube wall superheat. Nucleate boiling is supposed to occur at a wall superheat of 20K for a smooth tube, and at 10K for a knurled tube. The increased performance of the knurled tube was supposed to mainly come from the effect of the increased heating surface area.

• Composites Research
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• 제34권6호
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• pp.387-393
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• 2021

본 논문에서는 습식 식각으로 제작된 구리 전극을 가진 다중벽 탄소나노튜브 PDMS 복합재료 변형율 센서의 전기적 특성을 고찰하였다. MWCNT의 질량분율에 따라 MWCNT-PDMS 변형율 센서를 제작한 후, 전극 부착 표면을 습식 식각한 후 은-에폭시 전도성 접착제를 이용하여 구리 박판을 부착하였다. 2-프로브 방법으로 변형율 센서의 전기 전도성을 측정한 결과, 초기 저항은 MWCNT 함량과 식각 시간에 반비례하였지만 30% 변형율에 대한 저항 변화율은 MWCNT 함량과식각 시간에 비례하였다. 100회 반복 하중 시험 후 저항 변형율 감소는 MWCNT 함량이 증가할수록 식각 시간이 짧아질수록 상대적으로 작게 나타났다. 이는 식각에 의해 MWCNT-PDMS 변형율 센서의 초기 저항 감소에 기인한 것으로 판단된다.

• 청정기술
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• 제27권3호
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• pp.240-246
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• 2021

COF (Chip on film)용 폐에칭용액 내 구리가 약 3.5% 함유되어 있으며, 철 시편을 사용한 시멘테이션을 통해 구리를 회수하고자 하였다. 철 시편 3종류(플레이트, 칩, 분말)에 따른 시멘테이션 반응에 미치는 영향을 조사하였으며, 구리의 회수율을 높이고자 구리에 대한 철의 몰 비를 변수로 하였다. 반응 전·후 용액 내 시간에 따른 구리 농도의 변화를 확인하였으며, 몰 비를 증가시킬수록 초기 용액 내 구리 함량이 급격히 줄어드는 경향이 나타났다. 상온에서 1시간의 시멘테이션 반응 후 철 시편의 비표면적 값이 큰 플레이트, 칩, 분말 순으로 구리의 회수율이 증가하였다. 회수된 분말은 X선 회절 분석기(X-ray diffraction, XRD), 주사전자현미경(scanning electron microscopy, SEM) 및 에너지 분산형 분광분석법(Energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDM) 분석을 통해 결정상과 결정 형태를 확인하였으며, 철 분말의 경우에는 회수된 구리 분말에 미반응된 철 성분이 혼재하였다. 구리에 대한 철의 몰 비 4의 조건으로 철 칩을 사용하였을 때, 구리 회수율 약 98.4%로 최적 조건으로 달성하였다.