Kim, Si Myeong;Jo, Yoo Shin;Kim, Sung June;Kim, Sang Ho
한국표면공학회지
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제50권3호
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pp.164-169
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2017
Ni-Cr-X ternary interlayers were investigated to improve the adhesion of Cu/Ni-Cr/Polyimide flexible copper clad laminates. The ternary compounds are sputtered Ni-Cr-X films (where X is one of Nb, V, Mo, or Ti), and the effect of third elements on the adhesion was evaluated and investigated chemically and mechanically. The feel strength was higher in the order of Ni-Cr-Nb > Ni-Cr-V > Ni-Cr > Ni-Cr-Mo > Ni-Cr-Ti. Nb, which has a comparable standard electrode potential to Cr, increased the adhesion, while Ti, with a low standard electrode potential, degraded the adhesion. The Ni-Cr-Nb interlayer was amorphous, while Ni-Cr-Ti was partially crystalline. The similar morphology structure of the Ni-Cr-Nb interlayer with polyimide resulted in a better adhesion.
Interfacial properties of electrode and organic thin layer is one of the most important factor in performing a Light Emitting Diodes(LED). Phthalocyanine copper was used as a buffer layer to improve interface characteristic, so that device efficiency was improved. In this study, LEDs were fabricated as like structures of Indium-Tin-Oxide (ITO) / N,N' -Diphenyl-N,N'-di(m-tolyl)-benzidine (TPD) / 8-Hydroxyquinoline aluminum(Alq) / Aluminum(Al) and Indium-Tin-Oxide(ITO) / N,N'-Diphenyl-N,N' -di(m-tolyl)-benzidine(TPD) / 2-(4-Biphenylyl)-5(4-tert-butyl-phenyl)-1,3,4-oxadiazole(PBD) / Aluminum(Al). In these devices, CuPC was layered at electrode/organic layer interface. As position is changing and thickness is changing, devices showed characteristic luminescence efficiency and luminescence inensity respectively. We showed in this study that luminescence efficiency was improved with CuPC layer in LEDs. The efficiency of device with layer CuPC is higher than that of 2 layer CuPC. However, the luminescence of 2 layer CuPC device got higher value.
Copper sulfide (CuxS) has been extensively utilized as a counter electrode (CE) material for quantum dot solar cells (QDSCs) due to its exceptional catalytic activity for polysulfide electrolytes. The typical fabrication method of Cu2S CEs based on brass substrate is dangerous, involving the use of a highly concentrated hydrochloric acid solution in a relatively high temperature. In contrast, electroplating presents a safer alternative by employing a less acidic solution at a room temperature. In addition, the electroplating method increases the probability of obtaining CEs of consistent quality compared to the brass method. In this study, the optimized electroplating cycle for CuS CEs in QDSCs has been studied for the highly efficient photovoltaic performances. The QDSCs, featuring electroplated CuS CEs, achieved an impressive efficiency of 7.18%, surpassing the conventional method employing brass CEs, which yielded an efficiency of 6.62%.
최근 정보 보호가 이슈화됨에 따라 지문인식센서의 활용이 점차 증가하고 있으며, 센서 인식률 오차를 최소화 할 수 있는 품질평가를 요구한다. 지문인식센서 전극과 검사부 프로브 팁이 접촉 시 발생하는 저항 값의 변화에 의해 센서의 품질이 평가되며, 품질평가의 재현성을 확보하기 위해서는 센서 전극의 변형 유발을 최소화할 수 있는 프로브 소재의 적합성과 구조 최적화 연구가 필요하다. 프로브 팁의 적합성 평가를 위한 소재로 니켈(Ni), 스틸(SK4), 베릴륨동(Beryllium copper), 인청동(Phosphor bronze)을 비교하였으며, 프로브 팁 접촉 후 전극의 압흔 크기와 접촉저항을 고려할 때 베릴륨동이 프로브 소재로 적합하다. 검사부 프로브는 지문인식센서 전극의 물리적 손상 방지와 다수의 지문인식센서 동시 검사가 가능한 구조를 위해 일체형 프로브 방식으로 제작하였다. 검사부의 재현성은 특정 전류 값을 인가하여 지문인식센서의 전압 변화로 판단하였으며, 베릴륨동 프로브 소재와 일체형 구조를 통해 센서 전극에 프로브가 300회 접촉하는 동안 센서의 전압 변화는 ${\pm}0.003V$ 이내의 우수한 재현성을 확인하였다.
In this study, an electric resistance-heated surface friction spot-welding process was proposed and tested for the spot-welding ability of copper and aluminum dissimilar metal sheets using electric resistance heating and surface friction heating. This process has welding variables, such as the current value, energizing cycles, rotational speed, and friction time. The current value and energizing cycle can affect the resistance heat, and the rotational speed of the rotating pin and friction time influence frictional heat generation. Resistance heating before friction heating has a preheating effect on the Cu-Al contact interface and a positive effect on preventing friction heat loss during the friction stage. However, because resistance preheating can soften the copper sheet and affect the contact stress and friction coefficient, it has difficulties that may adversely affect frictional heat generation. Therefore, the optimal combination of welding variables should be determined through simulations and experiments of the spot-welding process to determine the effects of electric resistance preheating on the suggested process. Through this procedure, it is known that the proposed spot-welding process can improve the welding quality during the spot welding of Cu-Al sheets.
PCB에칭에 의해 발생한 염화철 폐식각액 중 염화철을 산화시키고 구리를 석출시키는 전기화학적 재생공정은 환경오염을 줄이면서도 부산물을 얻어내어 경제성이 크다. 그러나, 염화철 폐식각액은 철과 구리, 두 가지 금속이 함께 함유되어 있기 때문에 전해조에서 일어나는 반응이 복잡하다. 본 연구에서는 회분식 공정을 통하여 전기화학적인 염화철 산화 및 구리 석출반응의 특성을 조사하고 관련된 공정변수들의 최적 조건을 도출해내었다. 염화철의 산화는 항상 원하는 수준으로 되었으며, 탄소 음전극을 사용한 반응에서 $350mA/cm^2$의 전류밀도와 12 g/L의 구리 농도 조건에서, $Fe^{2+}$이온의 비율이 높을수록 구리 석출 효율이 높았다. 또한, 도출해낸 최적 조건을 바탕으로 Bench 장치 연속운전을 통해서 scale-up 가능성을 확인하였다.
In this work, we proposed a facile method to fabricate the three-dimensional porous copper current collector (3D Cu CC) for a Si-dominant anode in a Li-ion battery (LiB). The 3D Cu CC was prepared by combining chemical etching and thermal reduction from a planar copper foil. It had a porous layer employing micro-sized Cu balls with a large surface area. In particular, it had strengthened attachment of Si-dominant active material on the CC compared to a planar 2D copper foil. Moreover, the increased contact area between a Si-dominant active material and the 3D Cu could minimize contact loss of active materials from a CC. As a result of a battery test, Si-dominant active materials on 3D Cu showed higher cyclic performance and rate-capability than those on a conventional planar copper foil. Specifically, the Si electrode employing 3D Cu exhibited an areal capacity of 0.9 mAh cm-2 at the 300th cycles (@ 1.0 mA cm-2), which was 5.6 times higher than that on the 2D copper foil (0.16 mAh cm-2).
A nano-porous structure of tin oxide was prepared using an anodic oxidation process and the sample's electrochemical properties were evaluated for application as an anode in a rechargeable lithium battery. Microscopic images of the as-anodized sample indicated that it has a nano-porous structure with an average pore size of several tens of nanometers and a pore wall size of about 10 nanometers; the structural/compositional analyses proved that it is amorphous stannous oxide (SnO). The powder form of the as-anodized specimen was satisfactorily lithiated and delithiated as the anode in a lithium battery. Furthermore, it showed high initial reversible capacity and superior rate performance when compared to previous fabrication attempts. Its excellent electrode performance is probably due to the effective alleviation of strain arising from a cycling-induced large volume change and the short diffusion length of lithium through the nano-structured sample. To further enhance the rate performance, the attempt was made to create porous tin oxide film on copper substrate by anodizing the electrodeposited tin. Nevertheless, the full anodization of tin film on a copper substrate led to the mechanical disintegration of the anodic tin oxide, due most likely to the vigorous gas evolution and the surface oxidation of copper substrate. The adhesion of anodic tin oxide to the substrate, together with the initial reversibility and cycling stability, needs to be further improved for its application to high-power electrode materials in lithium batteries.
This study investigates Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles that are produced with a changing molar ratio of Ag and $Cu_2O$. The results of XRD analysis reveal that each nanoparticle has a diffraction pattern peculiar to Ag and $Cu_2O$ determination, and SEM image analysis confirms that Ag is partially coated on the surface of $Cu_2O$ nanoparticles. The conductive paste with Ag coated $Cu_2O$ nanoparticles approaches the specific resistance of $6.4{\Omega}{\cdot}cm$ for silver paste(SP) as $(Ag)/(Cu_2O)$ the molar ratio increases. The paste(containing 70 % content and average a 100 nm particle size for the silver nanoparticles) for commercial use for mounting with a fine line width of $100{\mu}m$ or less has a surface resistance of 5 to $20{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$, while in this research an Ag coated $Cu_2O$ paste has a larger surface resistance, which is disadvantageous. Its performance deteriorates as a material required for application of a fine line width electrode for a touch panel. A touch panel module that utilizes a nano imprinting technique of $10{\mu}m$ or less is expected to be used as an electrode material for electric and electronic parts where large precision(mounting with fine line width) is not required.
니켈, 코발트 및 구리 전해채취의 반응율속단계 규명을 위해 회전원판전극(rotating disc electrode, RDE)를 사용하여 전해액 온도 및 교반속도에 대한 실험을 수행하였다. 유가금속 별 전해채취 공정에서의 활성화에너지를 구하여 반응율속단계를 규명한 결과 니켈은 혼합율속, 코발트는 화학반응율속, 구리는 물질전달율속으로 판단되었다. 니켈, 코발트 및 구리의 전해액 온도 및 교반속도 변화에 따른 전해채취 공정을 수행하여 전류효율을 비교한 결과 반응율속단계 결과와 일치하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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