• 제목/요약/키워드: Copper displacement

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A magneto-thermo-viscoelastic problem with fractional order strain under GN-II model

  • Deswal, Sunita;Kalkal, Kapil Kumar;Sheoran, Sandeep Singh
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제63권1호
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    • pp.89-102
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    • 2017
  • In this work, we present a theoretical framework to study the thermovisco-elastic responses of homogeneous, isotropic and perfectly conducting medium subjected to inclined load. Based on recently developed generalized thermoelasticity theory with fractional order strain, the two-dimensional governing equations are obtained in the context of generalized magnetothermo-viscoelasticity theory without energy dissipation. The Kelvin-Voigt model of linear viscoelasticity is employed to describe the viscoelastic nature of the material. The resulting formulation of the field equations is solved analytically in the Laplace and Fourier transform domain. On the application of inclined load at the surface of half-space, the analytical expressions for the normal displacement, strain, temperature, normal stress and tangential stress are derived in the joint-transformed domain. To restore the fields in physical domain, an appropriate numerical algorithm is used for the inversion of the Laplace and Fourier transforms. Finally, we have demonstrated the effect of magnetic field, viscosity, mechanical relaxation time, fractional order parameter and time on the physical fields in graphical form for copper material. Some special cases have also been deduced from the present investigation.

가솔린엔진에서의 2차원 화염 가시화 (2-Dimensional Visualization of the Flame Propagation in a Four-Valve Spark-Ignition Engine)

  • 배충식
    • 한국연소학회지
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    • 제1권1호
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    • pp.65-73
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    • 1996
  • Flame propagation in a four-valve spark-ignition optical engine was visualized under lean-bum conditions with A/F=18 at 2000rpm. The early flame development in a four-valve pentroof-chamber single-cylinder engine was examined with imaging of the laser-induced Mie scattered light using an image-intensified CCD camera. Flame profiles along the line-of-sight were also visualized through a quartz piston window. Two-dimensional flame structures were visualized with a Proxitronic HF-1 fast motion camera system by Mie scattering from titanium dioxide particles along a planar laser sheet generated by a copper vapor laser. The flame propagation images were subsequently analysed with an image processing programme to obtain information about the flame structure under different tumble flow conditions generated by sleeved and non-sleeved intake ports. This allowed enhancement of the flame images and calculation of the enflamed area, and the displacement of its center, as a function of the tumble flow induced by the pentroof-chamber in the vicinity of spark plug. Image processing of the early flame development quantified the correlation between flame and flow characteristics near the spark plug at the time of ignition which has been known to be one of the most important factors in cyclic combustion variations in lean-burn engines. The results were also compared with direct flame images obtained from the natural flame luminosity of the lean mixture.

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New Application of 2-(4-N-Phenyl-3-thiosemicarbazone)-8-hydroxyquinoline as a Sensor for Relay Recognition of Cu2+ and Sulfide in Aqueous Solution

  • Tang, Lijun;Zhou, Pei;Huang, Zhenlong;Zhao, Jia;Cai, Mingjun
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제34권10호
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    • pp.2905-2908
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    • 2013
  • Fluorescent and colorimetric recognition properties of 2-(4-N-phenyl-3-thiosemicarbazone)-8-hydroxyquinoline (1) in buffered aqueous solution (1% DMSO, HEPES 20 mM, pH = 7.4) have been examined. Sensor 1 displays highly selective and sensitive recognition to $Cu^{2+}$ with fluorescence "ON-OFF" performance. The in situ formed 1-$Cu^{2+}$ complex exhibits an excellent selectivity toward sulfide ions with fluorescence "OFF-ON" behavior via $Cu^{2+}$ displacement approach. Thus, relay recognition of $Cu^{2+}$ and sulfide by a known molecule 1 has been achieved.

Ag 필름/ Cu기판의 나노인덴테이션 거동 해석 (Nanoindentation behaviours of silver film/copper substrate)

  • 트란딘롱;김엄기;전성식
    • Composites Research
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    • 제22권3호
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    • pp.9-17
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    • 2009
  • 본 논문에서는 분자동력학 방법을 이용하여 Ag 필름/Cu기판에 대한 나노인덴테이션 특성을 파악하였다. 필름의 강성과 경도는 필름의 두께에 관계되어있으며, 임계범위 내에서, 그래인 크기가 증기하면 강성과 경도도 증가하는 것을 확인하였다. 5nm 두께 이하의 Ag필름/Cu기판의 강성과 경도는 벌크 Ag의 경우에 비해 낮은 값을 나타내었다. 특히 4nm 두께 이하의 Ag필름/Cu기판의 인덴테이션에 있어서, 전위 집적과 불일치 전위사이의 상호작용에 의해 계면상에서 꽃모양의 전위 루프가 발생 하였다. 이는 인덴테이션 하중과 변위 커브에서 하중이 저하되는 것과 관계있는 것으로 사료되고 있다.

글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층 (Fabrication of a Ultrathin Ag Film on a Thin Cu Film by Low-Temperature Immersion Plating in an Grycol-Based Solution)

  • 김지환;조영학;이종현
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.79-84
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    • 2014
  • Citric acid 함유 diethylene glycol 용매 기반 용액의 치환 은도금 특성을 분석하기 위하여 Cu 박막 시편을 사용한 상온~$50^{\circ}C$ 온도 범위에서의 도금을 실시하였다. 사용된 Cu 박막 시편은 스퍼터링된 Cu를 과에칭하여 다수의 핀홀이 형성된 상태로 사용하였다. 도금을 $40^{\circ}C$에서 실시한 경우 갈바닉 치환 반응이 주로 발휘되면서 5분간의 도금 후에는 Cu 표면의 핀홀들이 완전히 Ag로 채워지고 Cu 표면도 전면적으로 Ag로 도금된 결과를 관찰할 수 있어 가장 우수한 Ag도금 특성을 얻을 수 있었다. 이후 도금 시간을 30분까지 증가시키게 되면 용액 내 환원 반응을 통한 입자들의 증착이 진행되면서 Ag 도금부의 요철이 점차 심해지는 현상이 관찰되었다. 전면적이 Ag로 도금된 Cu 시편의 대기 중 고온 내산화성을 평가한 결과 Ag가 도금되지 않은 Cu 시편에 비해 약 $50^{\circ}C$ 정도가 높은 온도에서 산화 거동이 관찰되어 향상된 내산화 특성을 확인할 수 있었다.

방전플라즈마소결법 적용 승온속도 변화에 따라 제조된 Fe-20Cu-1C 소결체 제조 및 특성평가 (Fabrication and Mechanical Property of Fe-20Cu-1C Compacts by SPS process with Different Heating Rate)

  • 유정한;신수식;유병록;김경식;장준호;오익현;김갑태;박현국
    • 한국분말재료학회지
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    • 제24권4호
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    • pp.302-307
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    • 2017
  • In this study, Fe-Cu-C alloy is sintered by spark plasma sintering (SPS). The sintering conditions are 60 MPa pressure with heating rates of 30, 60 and $9^{\circ}C/min$ to determine the influence of heating rate on the mechanical and microstructure properties of the sintered alloys. The microstructure and mechanical properties of the sintered Fe-Cu-C alloy is investigated by X-ray diffraction (XRD) and field-emission scanning electron microscopy (FE-SEM). The temperature of shrinkage displacement is changed at $450^{\circ}C$ with heating rates 30, 60, and $90^{\circ}C/min$. The temperature of the shrinkage displacement is finished at $650^{\circ}C$ when heating rate $30^{\circ}C/min$, at $700^{\circ}C$ when heating rate $60^{\circ}C/min$ and at $800^{\circ}C$ when heating rate $90^{\circ}C/min$. For the sintered alloy at heating rates of 30, 60, and $90^{\circ}C/min$, the apparent porosity is calculated to be 3.7%, 5.2%, and 7.7%, respectively. The hardness of the sintered alloys is investigated using Rockwell hardness measurements. The objective of this study is to investigate the densification behavior, porosity, and mechanical properties of the sintered Fe-Cu-C alloys depending on the heating rate.

CuPe/Au 소자의 기판 온도 변화에 따른 표면전위 특성 (Surface Potential Properties of CuPc/Au Device with Different Substrate Temperature)

  • 이호식;박용필;김영표;천민우;유성미
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2007년도 추계종합학술대회
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    • pp.758-760
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    • 2007
  • 최근에 유기물 전계효과 트랜지스터의 연구는 전자 소자 분야에서 널리 알려져 있다. 특히 본 연구에서는 CuPc 물질을 기본으로 하여 소자를 제작하고, 또한 기판의 온도를 달리 하여 CuPc/Au 구조 소자의 표면 전위 특성을 측정하였다. 기판은 slide glass를 사용하였고, CuPc 박막파 Au 전극은 진공 증착법을 이용하였다. 측정 온도의 범위는 0 - $100^{\circ}C$이었으며, 모든 측정은 진공 상태에서 측정이 이루어 졌다. 상온에서의 표면 전위 값은 약 600mV의 값을 보이고 있으며, 기판의 온도가 $100^{\circ}C$일 때 표면 전위 값은 약 500mV의 값으로 감소하는 것을 알 수 있다. 이러한 표면 전위 값의 변화는 기판의 온도가 상승하면서 CuPc 벌크 박막의 특성이 변화하는 것으로 판단되며, AFM 측정을 통해 확인 할 수 있었다.

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반응성 밀링에 의해 제조된 Cr2O3 분산강화형 Cu 합금의 미세조직과 입자조대화 (The Microstructure and Coarsening Behavior of Cr2O3 Dispersoid in ODS Cu Produced by Reactive Milling)

  • 박은범;황승준
    • 열처리공학회지
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    • 제31권4호
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    • pp.171-179
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    • 2018
  • Copper powder dispersed with 4 vol.% of $Cr_2O_3$ was successfully produced by a simple milling at 210 K with a mixture of $Cu_2O$, Cu and Cr elemental powders, followed by Hot Pressing (HP) at 1123 K and 50 MPa for 2h to consolidate the milled powder. The microstructure of the HPed material was characterized by standard metallographic techniques such as XRD (X-ray Diffraction), TEM and STEM-EDS. The results of STEMEDS analysis showed that the HPed materials comprised a mixture of nanocrystalline Cu matrix and $Cr_2O_3$ dispersoid with a homogeneous bimodal size distribution. The mechanical properties of the HPed materials were characterized by micro Vickers hardness test at room temperature. The thermodynamic considerations on the heat of formation, the incubation time to ignite MSR (Mechanically induced Self-sustaining Reaction), and the adiabatic temperature for the heat of displacement reaction between the oxide-metal are made for the delayed formation of $Cr_2O_3$ dispersoid in terms of MSR suppression. The results of TEM observation and hardness test indicated that the relatively large dispersoids in the HPed materials are attributed to the significant coarsening for the high temperature consolidation; this leads to the low Vickers hardness value. Based on the thermodynamic calculation for the operating processes with a limited number of parameters, the formation kinetics and coarsening of the $Cr_2O_3$ dispersoid are discussed.

탄소성유강화플라스틱으로 만들어진 소형 인장 시험편에서 여러 종류의 심재에 따른 파손 연구 (Fracture Study due to Various Core at Compact Tension Specimen Made of Carbon Fiber Reinforced Plastic)

  • 김재원;조재웅
    • 예술인문사회 융합 멀티미디어 논문지
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    • 제8권3호
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    • pp.589-596
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    • 2018
  • 현대 사회에서 의식주 중에서 구조물이나 운송수단은 중요한 역할을 가진다. 만약 구조물이나 운송수단에 작은 크랙이라도 생기고 크랙이 진전되면 그 부품들이 파괴되어 큰 사고를 야기할 수 있다. 이러한 상황을 방지하기 위한 본 연구에서는 크랙의 진전에 따른 파손 경향을 조사하기 위하여 시험편을 이용하였다. CT 시험편의 재질로는 요즘 각광받는 복합재료인 단방향 탄소섬유 강화플라스틱을 사용하였다. 시험편 모델은 단방향성 섬유로서 적층각도를 주었고 적층각도는 [60/-60/60/-60]순으로 지정하였다. 해석 조건으로는 하단부의 홀을 고정시킨후 상단부 홀을 15mm의 강제 변위를 가하였다. 본 연구 결과로는 구조용 강, 구리, 티타늄, 알루미늄 순으로 등가응력과 전단응력이 높게 나왔다. 이러한 결과는 이종재료로 만들어진 CT 시험편의 파손을 검증하는 데 유용하게 사용될 수 있다고 사료된다.

단일층 CVD 그래핀과 유전체 사이의 접착에너지 측정 (Measurements of the Adhesion Energy of CVD-grown Monolayer Graphene on Dielectric Substrates)

  • 서봉현;;석지원
    • Composites Research
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    • 제36권5호
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    • pp.377-382
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    • 2023
  • 그래핀 기반 소자의 성능을 개선하기 위해서는 그래핀과 기판 사이의 계면 상호 작용을 이해하는 것이 중요하다. 본 연구에서는 유전체 기판에 놓인 단일층 그래핀의 접착에너지를 모드 I 시험을 통해 측정하였다. 메탄과 수소 가스 분위기에서 화학기상증착법(CVD)을 통해 구리 포일 위에 대면적 단일층 그래핀을 합성하였다. 합성한 그래핀을 폴리머를 이용한 습식 전사 공정을 통해 유전체 기판 위에 전사하였다. 이중외팔보 형상을 이용한 모드 I 시험을 통해 기판 위에 올려진 그래핀을 기계적으로 박리하였다. 이 때, 얻어지는 힘-변위 곡선을 분석하여 접착에너지를 평가하였는데, 산화실리콘 기판에 대해서는 1.13 ± 0.12 J/m2, 질화실리콘 기판에 대해서는 2.90 ± 0.08 J/m2의 접착에너지를 나타냈다. 본 연구를 통해 유전체 기판 위에 올려진 CVD 그래핀의 계면 상호 작용력에 대해 정량적인 측정을 진행하였다.