오차드그래스의 완숙 종자배양에서 배지 내에 첨가되는 copper의 농도가 캘러스 형성과 식물체 재분화율에 미치는 영향을 조사하였다. 캘러스의 유도는 $2\;mg/{\ell}$의 2,4-D와 $0.1-100\;{\mu}mol$의 copper sulfate를 첨가한 MS 배지를 이용하였으며, 식물체 재분화는 $1\;mg/{\ell}$의 NAA, $5\;mg/{\ell}$의 kinetin 및 $0.1-100\;{\mu}mol$의 copper sulfate가 첨가된 N6 배지를 이용하였다.그 결과, copper의 첨가는 캘러스 형성능력에는 유의성있는 차이를 나타내지 않았으나, copper가 첨가된 배지에서 생성된 캘러스에서 백색이면서 조직이 치밀한 즉, 식물체 재분화에 적합한 캘러스의 비율이 높게 나타났다. 식물체 재분화율은 copper가 첨가된 배지에서 생성된 캘러스가 첨가되지 않은 배지에서 생성된 캘러스보다 높게 나타났으며, 특히 $70\;{\mu}mol$의 copper가 첨가된 백지에서 생성된 캘러스가 대구조에 비해 2.5배 이상 증가된 가장 높은 재분화 능력을 나타내었다. 또한, 캘러스당 재분화된 식물체의 수는 $70\;{\mu}mol$의 copper가 첨가된 배지에서 생성된 캘러스에서 대조구에 비해 2.6배 이상 증가된 것으로 나타났다.
구리관의 절단 공정에서 구리 칩 스크랩이 발생해왔다. 분쇄에 의하여 구리칩 스크랩을 분말화하는 가능성이 연구되었다. 본 연구에서는 로드 밀링, 수평식 볼밀링과 같은 두 가지 타입의 분쇄 방식이 적용되었다. 구리 칩은 로드 밀링에 의하여 분말 형태로 분쇄될 수 없었다. 반면에 36시간 이상 수평식 볼밀링에 의하여 구리칩은 분말로 변화하였다. 수평식 볼밀링에 의한 구리 칩의 분말로 재활용이 가능하였고 48시간 동안 밀링된 원료중 $75{\sim}150{\mu}m$ 범위의 분말은 25.3%이였다.
PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화동 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 copper oxycloride를 제조하였다. PCB제조 산업은 구리 소재를 이용한 전자 부품 가공 산업으로서 제조 공정인 부식 과정에서 다량의 구리가 함유된 에칭 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 구리성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 가성소다로 폐액을 중화하여 copper oxychloride를 회수하는 공정의 반응 조건을 확립하였다. 반응 온도 2$0^{\circ}C$-4$0^{\circ}C$, pH 5-7 사이에서 순수한 copper oxychloride제조가 가능하였고 이때 수득율은 95% 이상이었다. 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, TGA, ICP 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.
In copper metallization, resistivity of copper seed layer is very important. Conventionally MOCVD has been used for this purpose however electroless copper plating is simple process and the resistivity of copper deposit is less than that of copper prepared by MOCVD. In this study electroless copper plating was conducted on different substrate to find optimum conditions of electroless copper plating for electronic applications. To find optimum conditions, the effects and selectivity of activation method on several substrates were investigated. The effects of copper bath composition on morphology were investigated. The effects of pH and stabilizer on deposition rate were also investigated. The optimum pH of the bath was 12 with addition of stabilizer. The resistivity of copper was decreased with addition of stabilizer and alter heat treatment.
Copper metal is widely used in tubes installed in sprinkler water services because of its excellent corrosion resistance. Copper corrosion is considered to be insignificant in water system and the incident of copper pipeline failure is relatively low. However, pitting corrosion is a major problem with all copper tubes. In this study, leaked sprinkler copper tubes were collected from three different locations and examined on the causes of pitting corrosion of copper tubes in sprinkler water plumbing systems. Electrochemical tests such as potentiodynamic polarization, as well as surface and chemical analyses were performed. Results show that pitting corrosion of copper tubes were found as Type I pitting that the carbon film formed on the copper tubes have a harmful effects, causing the pinhole failure in the pipe and resulting in leakage of water. The contermeasures on Type I pitting corrosion of copper tubes were proposed.
In order to analyze the characteristics of series arcs that could happen in poor connections of electrical facilities, we made an apparatus which is similar to actual situation. series arcs are generated between copper and copper, copper and bronze, copper and brass, bronze and bronze, and then oxidation growth and voltage waveform were measured. A very small vibration with constant movement is needed to grow oxidation initially, whereas oxidation growth proceeded without a vibration after a certain amount of time. At first, blue white flame was generated initially between copper and copper, and then yellow flame was generated. In case of contact between copper and copper, the length of oxidation growth was about 7.1[mm] in 90[min]. In case of contact between copper and brass, the length of oxidation growth was about 4.3[mm] in 90[min], When bronze is contacted with copper, the lengths of oxidation growth were about 1.4[mm] in 20[min] and 2.7[mm] in 40[min] respectively, and no more oxidation growth was shown after that. In case of contact between brass and brass, the length of oxidation growth was about 1.2[mm] in 90[min], so it was the smallest compared to other cases. When copper is contacted with copper, the current through the load was about 1.6[A] and the power dissipation increased from 19[W] to 31[W]. In case of oxidation growth between copper and brass, the voltage changed from 8.4[V] to 11[V]. However, the voltage drop and the power dissipation between copper and brass were small compared to oxidation growth between copper and copper. When series arcs were generated between bronze and copper, a peak was shown at the beginning of voltage increase, and 40[min] later, oxidation material was not grown any longer. When oxidation growth occurred, voltage waveform showed irregular waveforms with tiny ripples.
A two-step recovery method was developed to produce copper powders from copper chloride waste solution as byproducts of MoO$_3$ leaching process. The first step consisted of replacing noble copper ions with external Fe$^{3+}$ ions which were formed by dissolving iron scraps in the copper chloride waste solution. The replaced copper ions were subsequently precipitated as copper powders. The second step was cementation of entire solution mixture to separate (pure) copper powders from aqueous solution of iron chloride. Cementation process variables of temperature, time, and added amount of iron scraps were optimized by using design of experiment method and individual effects on yield and efficiency of copper powder recovery were investigated. Copper powders thus obtained from cementation process were further characterized using various analytical tools such as XRD, SEM-EDS and laser diffraction and scattering methods.Cementation process necessitated further purification of recovered copper powders and centrifugal separation method was employed, which successfully yielded copper powders of more than 99% purity and average 1$\sim$2$\mu$m in size.
The deformation characteristics of a double round copper pipe and a single round copper pipe under biaxial compression were studied using a horizontal compression die. The change in punch load and in deformation behavior was measured during the experiments using various compressive deformation rates in the range of 10mm/min. ~ 450mm/min. The maximum punch load for both the double round copper pipe and the single round copper pipe decreased with increasing compressive deformation rate. The maximum punch load for the single round copper pipe was twice that of the double round copper pipe. After a 4.0mm stroke, the deformed shape of the single round copper pipe remained rectangular. However the outer tube of double round copper pipe remained rectangular while the inner tube was clover shaped. The stress and strain distributions in the double round copper pipe and the single round copper pipe show clear differences. The results of numerical simulations using Deform-2D are in good agreement with experimental results.
Copper slag is produced about 700,000 tons annually though copper refining process in Korea. In the paper, a laboratory investigation was carried out to estimate the geotechnical properties of copper slag and examine the feasibility of using the copper slag as a substitute for conventional construction materials and the improvement of the soft clay deposit. The specific gravity of copper slag is 3.45, and pH is 7.83. And the size distribution of the copper slag is well graded, so usage of copper slag will be extended in Geotechnical engineering fields. Copper slag has the permeability of 3.502${\times}$10 ̄$^2$cm/sec, which is satisfied with the criterion of sand drainage materials.. At the same time, it is thought to be suitable material for sand mat since it meets JIS of grain size distribution. The content of CaO from steel slag is about 40 percent while that of CaO from copper slag is about 5 percent. Based on this fact, copper slag has less hardening property compared to steel slag. Therefore, copper slag can be used as vertical drains, filters, and sand mats for improving the soft deposit.
Geology of the Zbezkazgan copper deposit in Kazhkstan is mainly composed of Permian and Carboniferous sedimenary rocks in which copper minerals are mainly contained in grey sandstone of Carboniferous age. There are 28 layers of copper ore bodies in Zbezkazgan suite. Thickness of the ore bodies ranges from one to 35 meters, grade of the crude ore ranges from 2 to 5 wt % Cu and the extension of the orebodies is 5 to 7 km. Microscopic study on specimens from the Zbezkazgan ore deposit has exposed clues to understand the origin of this deposit. Alternatively deposited grey sandstone and red sandstone are mainly composed of quartz and feldspar grains. A big difference between the grey sandstone and the red sandstone is in grain size, the former is larger than the latter. Chalcocites as main copper minerals have cemented through grain boundary. It is assumed that quartz, feldspar and copper were derived from granitoid in which copper mineralization had taken place before exposing to weathering. The chalcocites were precipitated by a sudden change of geochemical condition (Eh, pH, temperature, etc.) of fluid which had carried quartz, feldspars, copper ions and sulphate during formation of grey sandstones. The copper ions and sulphate were stable in fluid during sedimentation of oxidation environment, however, the copper ions were no more stable at the reduced environment and changed to stable forms to precipitate copper minerals by reaction of copper ions and hydrogen sulfides. This chemical precipitation of copper minerals in the sandstone attributes to the assumption of hydrothermal origin on this sedimentary origined deposit.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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