Cooling technology has been a vital prerequisite for the rapid, if not explosive, growth of the electronic equipment industry. This has been especially true during the last 20 years with the advent of intergrated circuit chips and their applications in computers and related electronic products. The purpose of this study is to develop a telecommunication equipment cooling system using a thermoelectric module combined with cooling fan. Thermoelectric module is a device that can perform cooling only by input of electric power. In the present study, the cooling package using the thermoeletric module has been developed to improve the thermal performance. The cooling characteristics of the electronic chip was placed into the subrack and it can be rapidly assembled or disassembled in the equipment rack. As a preliminary experiment, the cooling performances between a conventional way using a cooling fin and a proposed method applying the thermoelectric module was comosed and analyzyed. The cooling performance at a simulated electronic component packaging a thermomodule operated well.
International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration
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제16권2호
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pp.64-69
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2008
Electronic and telecommunication industries are constantly striving towards miniaturization of electronic devices. Miniaturization of chips creates extra space on PCBs that can be populated with additional components, which decreases the heat transfer surface area and generates very high heat flux. Even though an air-cooling technology for telecommunication equipment has been developed in accordance with rapid growth in electrical industry, it is confronted with the limitation of cooling capacity due to the rapid increase of heat density. In this study, liquid-cooling heat exchangers were designed and tested by varying geometry and operating conditions. In addition, air-cooling heat exchangers were tested to provide performance data for the comparison with the liquid-cooling heat exchangers. The liquid-cooling heat exchangers had twelve rectangular channels with different flow paths of 1, 2, and 12. Silicon rubber heaters were used to control the heat load to the heat exchangers. Heat input ranged from 293 to 800W, and inlet temperatures of working fluid varied from 15 to $27^{\circ}C$. The heat transfer coefficients were strongly affected by flow conditions. All liquid-cooling heat exchangers showed higher cooling performance than the air-cooling heat exchanger. The heat exchanger with 2-paths could provide more controllability on the maximum temperature than the others.
Recently, the amount of electrical heat pump(EHP), a electrical conditioning equipment, is sharply increasing due to the luxury and multi-story trend of building. Accordingly, the cooling load that occupying substantial part of summer electric consumption has increased dramatically, making difficulties in domestic supply of electricity in summer. There are some efforts to replace it with an alternative cooling equipment such as gas heat pump(GHP), a gas cooling equipment, in order to solve the problem of summer electricity supply through reducing the summer electricity peak. It is rare, however, to find studies on the actual effects of GHP on the reduction of summer electricity peak. This study, therefore, estimated the effects of the GHP on the summer electricity peak by the gas consumption and characteristics of gas cooling systems. In addition, electric substitution effects by gas cooling systems were analyzed through case studies in the summer of 2010.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제28권1호
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pp.46-55
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2004
Thermal characteristics of the various cooling methods in electronic equipment are studied numerically. A common chip cooling system is modeled as a parallel channel with protruding heat sources. A two-dimensional model has been developed for the numerical analysis of compressible. viscous. laminar flow. and conjugate heat transfer between parallel plates with uniform block heat sources. The finite volume method is used to solve this problem. The assembly consists of two channels formed by two covers and one printed circuit board that is assumed to have three uniform heat source blocks. Various cooling methods are considered to find out the efficient cooling method in a given geometry and heat sources. The velocity and the temperature fields. the local temperature distribution along the surface of blocks. and the maximum temperature in each block are obtained. The results are compared to examine the thermal characteristics of the different cooling methods both quantitatively and qualitatively.
Seoul Metro has operated the air cooling equipment established in a machine room of a station building to improve our services focused on our customers who use Seoul Metro during the summer season. However, a new set of problems has arisen with the cooling tower to support a heat exchange of cooling water. One of them is loss of efficiency in the air conditioner. The leading cause of this problem is that we use an underground type of the cooling tower. As the machine room of a station building is located in the underground of inner city because of the nature of the subway, it is difficult to establish the cooling tower on the ground. The underground structure of the No. $1{\sim}4$ subway line is unsuitable for the location requirements of the underground type of the one because it has a limited space to set up the air cooling equipment, for example, the cooling tower and a ventilating opening. As a result of such an unfavorable condition, the cooling tower doesn't work efficiently and the warmth of cooling water because of insufficiency of a heat exchange and a refrigerator's technical obstacle such as a high-temperature and a high-pressure has arisen. Accordingly, the efficiency of the air conditioning is getting lower and lower. Another problem is too wasteful with water. Each station uses the water over 30 tons every day with waterworks to replenish the cooling tower such as a evaporation, a scattering and a distribution of water. Nevertheless, the more an air conditioner increase, the more the use of water supply increase. For this reason, we can't help wasting an enormous amount of water and discharging the congelation of a low temperature(about $15^{\circ}C$) occurred in a heat exchanger inside an air conditioner. The purpose of this study is to analyze the utility of congealing water to improve efficiency of the air cooling equipment and save energy as a supplementary water for the cooling tower.
The purpose of this study was to evaluate the thermal environment of present state and energy consumption and to verify the improvement of energy performance applying free cooling in 5ESS-2000 telecommunication equipment room. Analysis program is used the DOE-2.1E and commercial CFD code, Star-CD. The results of the simulation show that free cooling could reduce 42.1% of cooling energy, increase 48.5% of heating energy because introduced outdoor air must heating and humidification. Therefore free cooling could reduce yearly 34,609.9 kWh of heating and cooling energy and this is reaching to 21.6% of total energy.
The basic factors determining the amount of energy used in hospital buildings are weather conditions and building factors. But the real energy consumer is central plant equipment such as boilers and chillers that produce thermal energy for heating and cooling. Inaccurate decision of the primary equipment's size can cause a high initial-cost, an excessive equipment space, a wasted energy by low operation-efficiency and shortening of the machine's life. In this reason, the decision of optimal size for central plant equipment is very important. There are several factors for the decision such as an operation factor, a factor (equipment factor), piping losses and a simultaneous usage factor applied in the sizing process except a basic cooling load. But there is no standard method for applying those factors. Usually, factors are applied individually by an experience or custom of each engineer. In this study, the authors emphasize the meaning and the problem of those factors, examine them by analyzing factors which were applied to actual practices, and propose the recommendation value of safety, load, operation factors and application methods.
본 논문에서는 고정익 항공기 환경제어장치(Environmental Control System) 운용 시 발생될 수 있는 냉각공기의 급격한 온도변화가 항공전자장비에 미치는 영향성을 알아보기 위한 시험장비 구성 및 설계안을 제시한다. ECS 시동 시, 항공기 ECS에서 공급되는 공기의 온도는 초당 5.0℃로 높아질 수 있다. 항공전자장비 개발 시 ECS에서 냉각공기를 제공받는 항공전자장비의 운용성 확보를 위하여, 냉각공기 특성 시험환경을 구현할 수 있는 시험장비가 필요하다. 시험장비 설계 시 열/유동해석을 수행하여 냉각공기의 급격한 온도변화율의 가능성을 확인하였고, 실제 탑재되는 항공전자장비를 적용하여 구현된 시험장비의 성능을 확인하였다.
The objective of this study is to analyze the cooling performance of an air- cooling system for telecommunication equipment. Temperature variation and capacity were measured in an actual unit for telecommunication equipment. In addition, the cooling performance was measured by installing a silicon rubber heater as a heat source in a cabinet. The standard thermal load for telecommunication equipment was approximately 293 W, and the maximum temperature of the heated surface was $64.5^{\circ}C$. The average and maximum temperatures of the heated surface were proportional to the inlet air temperature. When the heat load increased from 293 W to 400 W, the maximum temperature of the heated surface was higher than $64.5^{\circ}C$ even though the inlet air temperature decreased from 25 to $11^{\circ}C$.
Recently, Research and development activity of HTS (High Temperature Superconducting) power application is very progressive worldwide. Especially, HTS cable system and HTSFCL (HTS Fault current limiter) system are proceeding to practical stages. In such system and equipment, cryogenic cooling system, which makes HTS equipment cooled lower than critical temperature, is one of crucial components. In this article, cryogenic cooling system for HTS application, mainly cable, is reviewed. Cryogenic cooling system can be categorized into conduction cooling system and immersion cooling system. In practical HTS power application area, immersion cooling system with sub-cooled liquid nitrogen is preferred. The immersion cooling system is besides grouped into open cycle system and closed cycle system. Turbo-Brayton refrigerator is a key component for closed cycle system. Those two cooling systems are focused in this article. And, each design and component of the cooling system is explained.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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