한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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pp.57-64
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2000
As integrated circuits become more complex, the number of I/O connections per chip grow. Conventional wire-bonding, lead-frame mounting techniques are unable to keep up. The space saved by shrinking die size is lost when the die is packaged in a huge device with hundreds of leads. The solution is bumps; gold, conductive adhesive, but most importantly solder bumps. Virtually every semiconductor manufacturer in the world is using or planning to use bump technology fur their larger and more complex devices. Several wafer-bumping processes used in the manufacture of bumped wafer. Some of the more popular techniques are evaporative, stencil or screen printing, electroplating, electrodes nickel, solder jetting, stud bumping, decal transfer, punch and die, solder injection or extrusion, tacky dot process and ball placement. This paper will discuss the process steps for bumping wafers using these techniques. Critical cleaning is a requirement for each of these processes. Key contaminants that require removal are photoresist and flux residue. Removal of these contaminants requires wet processes, which will not attack, wafer metallization or passivation. research has focused on enhanced cleaning solutions that meet this critical cleaning requirement. Process parameters defining time, temperature, solvency and impingement energy required to solvate and remove residues from bumped wafers will be presented herein.
As integrated circuits become more complex, the number of I/O connections per chip grow. Conventional wire-bonding, lead-frame mounting techniques are unable to keep up. The space saved by shrinking die size is lost when the die is packaged in a huge device with hundreds of leads. The solution is bumps; gold, conductive adhesive, but most importantly solder bumps. Virtually every semiconductor manufacturer in the world is using or planning to use bump technology for their larger and more complex devices. Several wafer-bumping processes used in the manufacture of bumped wafer. Some of the more popular techniques are evaporative, stencil or screen printing, electroplating, electroless nickel, solder jetting, stud humping, decal transfer, punch and die, solder injection or extrusion, tacky dot process and ball placement. This paper will discuss the process steps for bumping wafers using these techniques. Critical cleaning is a requirement for each of these processes. Key contaminants that require removal are photoresist and flux residue. Removal of these contaminants requires wet processes, which will not attack, wafer metallization or passivation. Research has focused on enhanced cleaning solutions that meet this critical cleaning requirement. Process parameters defining time, temperature, solvency and impingement energy required to solvate and remove residues from bumped wafers will be presented herein.
The hepato-protective activity of the GODEX (Hepadif-s capsule) has been studied in the rats against $CCl_4$-ethanol induced liver toxicity. The rats were oral1y treated with $CCl_4$ (corn oil/ $CCl_4$ 1:1, 1 mg/kg). And one week passes, $CCl_4$(0.4 mg/kg) administered two times a week for 7 weeks. The drugs have been administered every two days for 4 weeks after $CCl_4$ injection. The experimental groups have consisted of the GODEX (250 mg/kg), Hepadif (200 mg/kg), DDB complex (DDB 50 mg/kg and garlic oil powder 50 mg/kg), DDB (50 mg/kg), and vehicle control respectively. There was a significant decrement on the serum level of aspartate aminotransferase (AST), alanine aminotransferase (ALT) and total bilirubin in all treated groups. Specially, ALT level of GODEX and Hepadif only treated groups was decreased c1early. Also, serum albumin level was significantly enhanced in GODEX treated group compared with control and DDB treated groups. In histological results, hepatocellular vacuolar degeneration, lobular restructure and necrosis of bile duct were severely showed in control. But other treated groups showed centerilobular degeneration and mild hyper-plasia. Hepadif or DDB has a effects of the recovery on serum parameters and structure ill liver injury. When it was compared GODEX to Hepadif alone or DDB complex or DDB, it suggested to have the best activity of the liver recovery.
우리나라의 석유화학산업단지는 폭발성 가스와 가연성 가스로 인하여 언제나 폭발 위험성이 높다. 이러한 폭발을 방지하기 위한 방법으로 석유화학산업단지의 대부분 설비에 방폭 성능을 요구하고 있다. 방폭용으로 현재 사용하고 있는 제어기 패널은 패널의 내부와 외부의 압력(양압)과 온도를 일정하게 유지를 위해 외부에서 수동으로 공기를 주입하는 방식을 사용하고 있다. 이에 본 논문은 자동으로 온도를 제어할 수 있도록 패널 내부의 온도에 따라 가열과 냉각을 자동으로 수행하는 자동 온도조절기를 제안한다.
Bretylium tosylate is a quaternary ammonium compound used for the treatment of ventricular fibrilation in humans. It is advantageous to other cationic compound in the study of biliary excretion in that negligible amount is bound to plasma protein and metabolite is not likely is to be formed. Some researchers reported that the formation of ion-pair complex caused to increase the lipothilicity of cationic compound. The partition of bretylium between water and organic phase was increased with the addition of sodium taurodeoxycholate. Also sensitive gas chromatographical assay procedure using flame ionization detector was studied. This procedure can detect as low as 0.1 mg/ml using 0.1 ml biological sample, but contamination by previous injection is the major problem of this method.
Radiosynovectomy has been used as an effective treatment in patients with resistant synovitis after failure of long-term medication and intraarticular steroid injection. Although $^{90}Y$ silicate/citrate, $^{186}Re$ sulfide, and $^{169}Er$ citrate were approved in Europe for the appropriate radiopharmaceuticals for radiosynovectomy other radionuclides such as $^{32}P$-chromic phosphate, $^{165}Dy$-ferric hydroxide macroaggregate, $^{188}Rh$-microspheres, $^{153}Sm-particulate, and $^{166}Ho$-ferric hydroxide macroaggregate have been used in many countries. Reported success rates range from 40% to 90% for the different joints and underlying disease. In Korea, $^{188}Re$-tin-colloid and $^{166}Ho$-chitosan complex are now using as the major radionuclides in radiosynovectomy with good clinical results. A study on radiation synovectomy using $^{188}Re$-tin-colloid for patients with Korean rheumatoid arthritis shows the treatment resulted in the improvement of arthritis and well tolerated in our study, the radiosynovectomy with $^{166}Ho$-chitosan complex in 53 hemophilic patients markedly decreased intra-articular bleeding frequency and need for coagulation factor. This review inculdes general priciples in the application of radiosynovectomy and the clinical experience in Korea.
A 50-year-old Korean male tour guide without any medical or family history complained of left knee pain. After receiving umbilical cord blood injection treatment, the pain gradually worsened. After being diagnosed with septic arthritis in the left knee, arthroscopic lavage, debridement, antibiotic treatment, and routine rehabilitation therapy were performed, but the symptoms persisted. In the hospital, acupuncture, pharmacopuncture, acupotomy, Chuna manual therapy, and cupping therapy were performed in addition to the usual treatment for 59 days. To evaluate the patient's improvement, the numeric rating scale, EuroQol 5-dimension, pain disability index, and Lysholm knee scoring system were used. After treatment, the symptoms improved in all assessment tools, swelling, and range of motion of the joint. Through this study, it was found that complex Korean medical therapies may be effective for postoperative ankylosis in septic arthritis of the knee, and further studies are needed to clarify the therapeutic effect.
Recently, the use of high-tech ceramic parts in functional electronic parts, automobile parts and semiconductor equipment parts is increasing. These ceramics materials are required to have high reproducibility, reliability, large size and complex shapes. The researchers initiated the work to develop a new shaping method called gel casting, which allows high performance ceramic materials with a complex shape to be produced. The manufacturing process parameters of gel casting include uniform mixing of the initiator, bubble removal, and slip injection. In this study, we analyzed the dispersion and gelation characteristics according to the change in the additive content of the alumina slurry in the gel casting process. The alumina slurry for gel casting was prepared by mixing a solvent, a monomer and a dispersant through a ball mill. Alumina powder and a gelation initiator were added to the mixed solution, and ball milling was performed for 24 hours. A viscosity of 6,435 cps and a stable zeta potential value were obtained under the conditions of alumina powder content of 55 vol% and dispersant 2.0 wt%. After curing for 12 hours by adding aps 0.1wt%, TEMED 0.2wt%, and Monomer 3, 5wt%, it was possible to separate from the molding cup, confirming that the gelation was completed.
A comprehensive numerical study is carried out to investigate for the understanding of the flow evolution and flame development in a supersonic combustor with normal injection of ncumally injecting hydrogen in airsupersonic flows. The formulation treats the complete conservation equations of mass, momentum, energy, and species concentration for a multi-component chemically reacting system. For the numerical simulation of supersonic combustion, multi-species Navier-Stokes equations and detailed chemistry of H2-Air is considered. It also accommodates a finite-rate chemical kinetics mechanism of hydrogen-air combustion GRI-Mech. 2.11[1], which consists of nine species and twenty-five reaction steps. Turbulence closure is achieved by means of a k-two-equation model (2). The governing equations are spatially discretized using a finite-volume approach, and temporally integrated by means of a second-order accurate implicit scheme (3-5).The supersonic combustor consists of a flat channel of 10 cm height and a fuel-injection slit of 0.1 cm width located at 10 cm downstream of the inlet. A cavity of 5 cm height and 20 cm width is installed at 15 cm downstream of the injection slit. A total of 936160 grids are used for the main-combustor flow passage, and 159161 grids for the cavity. The grids are clustered in the flow direction near the fuel injector and cavity, as well as in the vertical direction near the bottom wall. The no-slip and adiabatic conditions are assumed throughout the entire wall boundary. As a specific example, the inflow Mach number is assumed to be 3, and the temperature and pressure are 600 K and 0.1 MPa, respectively. Gaseous hydrogen at a temperature of 151.5 K is injected normal to the wall from a choked injector.A series of calculations were carried out by varying the fuel injection pressure from 0.5 to 1.5MPa. This amounts to changing the fuel mass flow rate or the overall equivalence ratio for different operating regimes. Figure 1 shows the instantaneous temperature fields in the supersonic combustor at four different conditions. The dark blue region represents the hot burned gases. At the fuel injection pressure of 0.5 MPa, the flame is stably anchored, but the flow field exhibits a high-amplitude oscillation. At the fuel injection pressure of 1.0 MPa, the Mach reflection occurs ahead of the injector. The interaction between the incoming air and the injection flow becomes much more complex, and the fuel/air mixing is strongly enhanced. The Mach reflection oscillates and results in a strong fluctuation in the combustor wall pressure. At the fuel injection pressure of 1.5MPa, the flow inside the combustor becomes nearly choked and the Mach reflection is displaced forward. The leading shock wave moves slowly toward the inlet, and eventually causes the combustor-upstart due to the thermal choking. The cavity appears to play a secondary role in driving the flow unsteadiness, in spite of its influence on the fuel/air mixing and flame evolution. Further investigation is necessary on this issue. The present study features detailed resolution of the flow and flame dynamics in the combustor, which was not typically available in most of the previous works. In particular, the oscillatory flow characteristics are captured at a scale sufficient to identify the underlying physical mechanisms. Much of the flow unsteadiness is not related to the cavity, but rather to the intrinsic unsteadiness in the flowfield, as also shown experimentally by Ben-Yakar et al. [6], The interactions between the unsteady flow and flame evolution may cause a large excursion of flow oscillation. The work appears to be the first of its kind in the numerical study of combustion oscillations in a supersonic combustor, although a similar phenomenon was previously reported experimentally. A more comprehensive discussion will be given in the final paper presented at the colloquium.
우주환경에서 운용되는 위성은 상호 유기적으로 연결된 다양한 전자장비에서 방출하는 전도성/복사성 에너지 결합에 의해 다양한 잡음 신호를 발생하게 되는데, 이러한 잡음은 탑재체를 포함한 위성 시스템과 발사체의 전자기적인 영향에 의하여 주요 기능에 중대한 결함을 유발시킬 수 있다. 이에 위성 시스템은 개발 단계에서부터 전자파환경에 대한 영향을 최소화하기 위한 시스템 설계 검증이 요구된다. 위성 시스템에서 검증하여야 하는 전자파 환경 요소는 위성으로부터 방출되는 전도성/복사성 잡음과 이러한 잡음 환경에서 위성의 정상운용을 검증하는 감응성 잡음이 있다. 통신해양기상위성 시스템의 전자파 호환성 설계 검증은 PSR의 출력을 각 유닛에 분배하는 과정에서 전원선에서 방출하는 전도성 방출특성을 측정하여 시스템에서 통제하는 전자파 규격에 적합한지를 검증하고, 이러한 방출 레벨로부터 6 dB 시스템 안전성마진을 고려한 레벨의 전도성 잡음을 전원선에 인가하여 시스템의 성능을 검증하는 것이다. 아울러, 각 유닛의 전자파 복사 특성을 종합하여 시스템 수준의 복사성 잡음 수준을 예측하고 발사체 요구 규격과의 적합성을 분석하는 것이다. 본 논문에서는 통신해양기상위성의 전자파 환경시험 결과를 토대로 시스템 수준의 전자파 호환 특성 및 발사체와의 적합성 분석 결과를 제시하였으며, 잡음요소 분석 결과는 FM EMC 시험에 반영될 것이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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