The annealing characteristics of a cold rolled Al-6.5Mg-1.5Zn alloy newly designed as an automobile material is investigated in detail. The aluminum alloy in the ingot state is cut to a thickness of 4 mm, a total width of 30 mm and a length of 100 mm and then reduced to a thickness of 1 mm (reduction of 75 %) by multi-pass rolling at room temperature. Annealing after rolling is performed at temperatures ranging from 200 to $400^{\circ}C$ for 1 hour. The tensile strength of the annealed material tends to decrease with the annealing temperature and shows a maximum tensile strength of 482MPa in the material annealed at $200^{\circ}C$. The tensile elongation of the annealed material increases with the annealing temperature, while the tensile strength does not, and reaches a maximum value of 26 % at the $350^{\circ}C$ annealed material. For the microstructure, recovery and recrystallization actively occur as the annealing temperature increases. The recrystallization begins to occur at $300^{\circ}C$ and is completed at $350^{\circ}C$, which results in the formation of a fine grained structure. After the rolling, the rolling texture of {112}<111>(Cu-Orientation) develops, but after the annealing a specific texture does not develop.
Short-length and long-length Ni tapes were fabricated by powder processing, cold rolling and recrystallizatioon heat treatment. In the case of the short-length Ni tape, both in-plane and out-of-plane texture were less than $10^{\circ}$. In the case of the long-length Ni tape, the degree of texture is lower than that of the short-length Ni tape. The relationship between the texture formation and the processing parameter is reported.
An Ag/Ni bi-layer sheet was fabricated by the combination of powder metallurgy, diffusion bonding, cold rolling and texture annealing processes. After heat treating the cold rolled thin Ag/Ni bi-layer sheet at $900^{\circ}C$ for 4h, the excellent cube texture was developed on nickel surface. Qualitative chemical analysis using EPMA showed that inter diffusions of Ni and Ag in Ag/Ni bi-layer composite were negligible. It showed that Ag can be used as a chemical barrier for Ni and vice versa.
Desirable substrates for $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$ coated conductor are highly cube textured Ni or Ni-alloy tapes, which can be produced by cold rolling and recrystallization annealing. We have fabricated hi-axially textured pure Ni tapes for the application of coated conductors. The sintered Ni rod was cold-rolled into the thin tapes of $50{\mu}m$ thickness and the tapes were heat-treated for texture development with line-focused infrared heater. The temperature was maintained at $800\sim1050^{\circ}C$, using 1kW double ended linear halogen lamp in $96%Ar-4%H_2$ atmosphere The biaxially tortured Ni tapes were successfully formed by line-focused infrared heat treatment The texture of the annealed Ni tapes was analysed using the GADDS (general area detector diffraction system). The full width at half maximum values of phi and omega scan for the Ni tapes were less than $10^{\circ}$ and the grain size was $20-50{\mu}m$.
Biaxially textured Ni tapes were fabricated by a cold working and recrystallization heat treatment processes from powder compact rods. The processing parameters associated with the cube texture formation in Ni tapes were systematically investigated by using X-ray diffraction and pole-figure analysis. The Ni powder used in this study was 5 $\mu$m in size and 99.99% in purity. To find the optimum sintering temperature, tensile tests were performed for Ni rods sintered at various temperatures. The Ni rods sintered at 100$0^{\circ}C$ showed poor elongation and low fracture strength, while the Wi rods sintered above 100$0^{\circ}C$ revealed good mechanical properties. The higher elongation and fracture strength of the Ni rods sintered at higher temperatures than 100$0^{\circ}C$ are attributed to the full densification of the sintered rods. The sintered Ni rods were cold-rolled with 5% reduction to the final thickness of 100 $\mu$m and then annealed for development of rube texture in rolled Ni tapes. The annealed Ni tapes depicted strong cube texture with FWHM(full-width at half-maximum) of in-plane and out-of-plane in the range of 8$^{\circ}$ to 10$^{\circ}$. The NiO deposited on the Ni tapes by MOCVD process showed good epitaxy with FWHM=10$^{\circ}$, which indicates that the Ni tapes can be used as a substrate for YBCO coated conductors.
The effect of initial orientation on the microstructure and texture evolution of two ferritic stainless steels was investigated. the columnar and equiaxed crystal specimens which were prepared from continuous casting slab were hot rolled annealed cold rolled and annealed respectively. The rolling and recrystallization textures at each process stage were examined by orientation distribution function (ODF) and electron back-scattered diffraction (EBSD); The observation showed that the orientation density of the $\alpha$-fibre of hot rolled band of columnar crystal specimen was more pronounced than that of the equaxed one at the center layer. Nevertheless the cold rolled textures of Type 430 steel have demonstrated a rather similar development . Compared to Type 430 steel the development of the $\alpha$-fibre in the center layer of Type 409L steel was much more pronounced. The relation between texture evolution and ridging behaviour has been discussed.
Changes in the microstructure and mechanical properties of as-roll-bonded AA6061/AA5052/AA1050 three-layered sheet with increasing annealing temperature were investigated in detail. The commercial AA6061, AA5052 and AA1050 sheets with 2 mm thickness were roll-bonded by multi-pass rolling at ambient temperature. The roll-bonded Al sheets were then annealed for 1 h at various temperatures from 200 to 400 ℃. The specimens annealed up to 250 ℃ showed a typical deformation structure where the grains are elongated in the rolling direction in all regions. However, after annealing at 300 ℃, while AA6061 and AA1050 regions still retained the deformation structure, but AA5052 region changed into complete recrystallization. For all the annealed materials, the fraction of high angle grain boundaries was lower than that of low angle grain boundaries. In addition, while the rolling texture of the {110}<112> and {123}<634> components strongly developed in the AA6061 and AA1050 regions, in the AA5052 region the recrystallization texture of the {100}<001> component developed. After annealing at 350 ℃ the recrystallization texture developed in all regions. The as-rolled material exhibited a relatively high tensile strength of 282 MPa and elongation of 18 %. However, the tensile strength decreased and the elongation increased gradually with the increase in annealing temperature. The changes in mechanical properties with increasing annealing temperature were compared with those of other three-layered Al sheets fabricated in previous studies.
사용한 알루미늄 캔을 다시 캔으로 재활용 하는 단계는 폐캔의 수집, 폐쇄, 선별, 도료제거, 용해 및 2차지금을 제작하는 단계와 이 2차지금을 이용하여 열처리, 열간 및 냉간압연, 중간소둔처리 등을 거쳐 다시 캔을 성형하는 단계로 나눌수 있다. 본 연구에서는 2차지금에서 켄성형까지의 과정에서 중요한 요소인 미세조직 및 열간압연후의 집합조직에 미치는 합금원소의 영향을 조사하였다. 폐캔을 이용하여 다시 캔을 제조하기 위한 판재가공에서는 주조시 형성된 공석상들의 구형화와 $\alpha$상 ($Al_{12}(Fe, Mn)_3Si)$)으로의 상변화 제어가 필요한데, 열처리에 의한 석출거동을 조사하여 $615^{\circ}C$, 5시간 균질화 처리조건에서 최적의 미세조직을 얻을 수 있었다. 2차자금을 이용하여 캔소재를 제조한 결과, Mn량이 증가할수록 고용효과에 의해 전기전도도는 감소하고 집합조직의 발달이 억제되었다. Si 과 Fe는 금속간화합물 형태로 존재하며, 함량이 증가할수록 석출효과에 의해 전기전도도가 증가하고 변형집합조직의 발달이 촉진되었다. 캔은 냉간압연후 다른처리 없이 바로 제조되기 때문에 집합조직의 제어는 열간압연 및 소둔처리 단계에서 제어되어야 한다.
Nickel and nickel-tungsten alloy were electroplated on a cold rolled and heat treated copper(Cu) substrate. 4 mm-thick high purity commercial grade Cu was rolled to various thicknesses of 50, 70, 100 and 150 micron. High reduction ratio of 30% was applied down to 150 micron. Rolled texture was converted into cube texture via high temperature heat treatment at $400-800^{\circ}C$. Grain size of Cu was about 50 micron which is much smaller compared to >300 micron for the Cu prepared using smaller reduction pass of 5%. 1.5 km-long 150 micron Cu was fabricated with a rolling speed of 33 m/min and texture of Cu was uniform along length. Abnormal grain growth and non-cube texture appeared for the specimen anneal above $900^{\circ}C$. 1-10 micron thick Ni and Ni-W film was electroplated onto an annealed cube-textured Cu or directly on a cold rolled Cu. Both specimens were annealed and the degree of texture was measured. For electroplating of Ni on annealed Cu, Ni layer duplicated the cube-texture of Cu substrate and the FWHM of in plane XRD measurement for annealed Cu layer and electroplated layer was $9.9^{\circ}\;and\;13.4^{\irc}$, respectively. But the FWHM of in plane XRD measurement of the specimen which electroplated Ni directly on cold rolled Cu was $8.6^{\circ}$, which is better texture than that of nickel electroplated on annealed Cu and it might be caused by the suppression of secondary recrystallization and abnormal grain growth of Cu at high temperature above $900^{\circ}C$ by electroplated nickel.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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