We reported compositional separation(CS) into Co-enriched and Cri-enriched components inside the grains of Co-Cr based thin films prepared by rf sputtering. CS strongly depends on the sputtering conditions of substrate temperature and target composition. Tuning the microstructure of the Co-Cr films is important in order to employ the CS for high-density magnetic recording. We investigated the origin of CS from thermodynamic viewpoint. We employ a spinodal decomposition-like model to describe the origin of the CS in Co-Cr films. We consider the total free energy of the Co-Cr films as the sum of several free energies of; 1) thermodynamic mixing entropy of a binary solid solution, 2) magnetic ordering interaction(MOI) energy below the Curie temperature, and 3) excess interaction energy(XS) caused by the sputtering process as a function of temperature and composition. Those energies distorted the total free energy like the spinodal decomposition and caused the compositionally separated fine microstructure inside the grains. If the second derivative of the total free energy with respect to Cr composition becomes negative at a given substrate temperature, we may observe a metastable compositional separation inside the Co-Cr alloy films. We expect to exploit the microstructure of CS for ultra-high density magnetic recording.
Le, Duc Duy;Hong, Soon-Ku;Ngo, Trong Si;Lee, Jeongkuk;Park, Yun Chang;Hong, Sun Ig;Na, Young-Sang
Metals and materials international
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v.24
no.6
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pp.1285-1292
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2018
Microstructural properties of as-grown and annealed CoCrFeMnNi high entropy alloy (HEA) oxynitride thin films were investigated. The CoCrFeMnNi HEA oxynitride thin film was grown by magnetron sputtering method using an air gas, and annealed under the argon plus air flow for 5 h at $800^{\circ}C$. The as-grown film was homogeneous and uniform composed of nanometer-sized crystalline regions mixed with amorphous-like phase. The crystalline phase in the as-grown film was face centered cubic structure with the lattice constant of 0.4242 nm. Significant microstructural changes were observed after the annealing process. First, it was fully recrystallized and grain growth happened. Second, Ni-rich region was observed in nanometer-scale range. Third, phase change happened and it was determined to be $Fe_3O_4$ spinel structure with the lattice constant of 0.8326 nm. Hardness and Young's modulus of the as-grown film were 4.1 and 150.5 GPa, while those were 9.4 and 156.4 GPa for the annealed film, respectively.
SEO, Soo-Hyung;LEE, Jae-Yup;PARK, Chang-Kyun;PARK, Jin-Seok
Proceedings of the KIEE Conference
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2000.07c
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pp.1485-1487
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2000
A variety of target configurations in sputtering process have been proposed to deposit various structures of thin film alloys and compound films. In this study, we presented the comparative experimental results regarding to the characterization of properties of Cu-Ni thin films deposited by using a magnetron co-sputtering method, as a function of target configurations; one is using a single target with varying the area of Ni chips attached on the Cu target and another is using a dual-type target with two targets of Ni and Cu separated each other. Structural(d-spacing, crystal orientation, crystallite size, cross-sectional morphology) and electrical(resistivity) properties of deposited films are characterized and compared as a function of target configurations as well as deposition conditions.
Koshimoto, Y.;Hirono, S.;Ohkubo, T.;Umemura, S.;Maeda, Y.
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.5
no.5
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pp.690-694
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1995
Reducing media noise is a key to realizing high areal recording density. However, perpendicularly oriented Co-Cr films, stong candidates for high density recording media, have received little attention in terms of recording noise. We studied the noise characteristics of Co-Cr based alloy films by varying the compositionally separated structure. Co-Cr films with fine compositionally separated microstructure were observed to have low noise, which recording density dependence were negative or week. Studies on control of the microstructure and magnetic properties in combination with noise analysis are important to realize high density recording media.
We have produced $Co_{1-x}Pt_{x}(X\;=\;0.53\;and\;0.75)$ alloy films by DC magnetron sputtering at various substrate temperatures and sputtering pressures. Sputter-deposited Co-Pt alloy films showed a strong (111) texture, and the degree of (111) texture of the as-deposited film was found to depend on the substrate temperature and Ar pressure. However, we observed that the degree of (111) texture did not affect the magnetic properties. In addition, we have investigated the effect of heat-treatment on magnetic properties of these films. While the magnetic properties of the $Co_{0.25}Pt_{0.75}$ alloy films showed no noticeable changes, the coercivities and the squarenesses of the $Co_{0.47}Pt_{0.53}$ alloy films were drastically increased by annealing. Structural analysis using transmission electron microscopy(TEM) and x-ray diffractornetry(XRD) revealed that $CoPt(L1_{0})$ and $CoPt_3(L1_{2})$ ordered phases, respectively, were formed, each with a strong (111) texture. By comparing the magnetic properties between $CoPt(L1_{0})$ and $CoPt_3(L1_{2})$ ordered phases in relation to the atomic arrangements in a unit cell, we conclude that the magnetic anisotropy in the Co-Pt alloy system depends mainly on the atomic arrangements of Co and Pt.
A study on the shear bonding strength between dental alloy and porcelain according to various kidns of sputtered metallic thin films was established by Ingtron universal testing machine, and the change of the elemental weight % at the surface of dental alloy was studied by E.D.S. The kind of metallic thin films were Al, Ni, In, Cr. Ti and Sn with $0.3{\mu}m$ thickness. The dental alloys were Verabond made by Aalba Dent. Co. and Degudent H manufactured by Degussa Co. The control groups were Verabond and Degudent H. The obtained results were as follows; 1. The shear bonding strength of Al plated sample was the strongest of all. 2. The shear bonding strength of Ni plated sample was stronger than that of Degudent H, Sn plated samples. 3. The shear bonding strength of Verabond was weaker than that of Al, Ni, In, Cr, plated samples. 4. After degassing, it is more weight % of Ni at the alloy surface of the Ni sputtered specimen than the Sn sputtered sample.
Magnetic CoW thin film alloys were electrodeposited from citrate baths to investigate the resulting microstructure and magnetic properties. Deposit tungsten (W) content in the films electrodeposited at $70^{\circ}C$ were independent of current density, while coercivity decreased from hard $(H_{c,//}\~150\;Oe\;and\;H_{c.{\bot}}\;\~240\;Oe)$ to soft magnetic properties $(H_{c,//}\~20\;Oe\;and\;H_{c.{\bot}}\;\~30\;Oe)$ with increasing current densities from $10\;to\;100mA{\cdot}cm^2$, with deposit W content $(\~40\%)$ relatively unaffected by the applied current density. X-ray diffraction analysis indicated that hcp $Co_3W$ phases [(200), (201) and (220) planes] in the CoW films electrodeposited at $70^{\circ}C\;and\;10mA{\cdot}cm^{-2}$ were dominant, whereas amorphous CoW phases with small amount of hcp $Co_3W$ [(002) planes] were dominant with deposition at $70^{\circ}C\;and\;100mA{\cdot}cm^{-2}$. At intermediate current densities $(25\;and\;50mA{\cdot}cm^{-2}),\;hop\;Co_3W$ phases [(200), (002), (201) and (220)] were observed. The average grain size was measured to be 30 nm from Sheller formula. It is suggested that the change of the deposit coercivities in the CoW thin films electrodeposited at $70^{\circ}C$ is attributed to the change of microstructures with varying the current density. Nanostructured $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers were fabricated by alternating current density between 10 and $100 mA{\cdot}cm^{-2}$, varying the individual layer thickness. The magnetic properties of $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers were strongly dependent on the thickness of the alternating hard and soft magnetic thin films. The nanostructured $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers exhibited a shift from low to high coercivities suggesting a strong coupling effect.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.29
no.6
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pp.824-828
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1996
Co-based alloy thin films ddeposited by fcing targets sputtering(FTS) were investigated for use in high-density magnetic recording media to determine how their magnetic properties are dependent on the sputtering conditions, and thus to find appropriate parameters that allow the sputtering and thin films to meet the specificiations for magnetic properties. FTS can discharge at lower working gas pressure than other sputtering methods such as dcmagnetron sputteing because the plasma is sufficiently confined by a magnetic field applied perpendicular to both of the target planes, which results in plasma-free substrates. Co-Cr-Ta films were deposited by FTS on glass and silicon substrates at substrate temperature between room temperature and $350^{\circ}C$, and at argon gas pressure between 0.1 and 10mTorr. The films were also deposited on polyimide tapes at substrate temperature of $130^{\circ}C$ and argon gas pressure of 1 mTorr. The effective advantages of Ta as an additional element were investigated, using the same films on the tapes. As a result of the experiment, it was found that better magnetic properties were obtained in the ranges of higher temperature and lower argon gas pressure with background pressure in thr range of $1.5 \times 10^{-6}$ Torr. Ta addition at 2 to 4 atomic percent almost havled the Co-Cr grain sizes, indicating that Ta addition at an appropriate atomic percent is effective for improving the microstructure and characteristics of Co-Cr films.
$CuInSe_2$ thin films have been formed by two-step method in which Cu-In alloy layer was first deposited and then it was selenized. Cu-In alloy layers were deposited by co-sputtering method at ambient tem-perature. XRD analysis showed that both of $Cu_{11}In_{9}$ and CuIn$_2$ phases were formed from these films. $Cu_{11}In_{9}$ peak intensity was increased increased with varying the composition from In-rich to Cu-rich. The metallic layers were selenized either in low pressure of 10 mTorr or in atmospheric pressure(AP) Less compounds of Cu-Se and In-Se were observed during the early stage of selenization and also $CuInSe_2$ thin films selenized in vacuum showed lower roughness larger grain size and better crystallinity than those in AP.
Seo, Soo-Hyung;Lee, Jae-Yup;Park, Chang-Kyun;Park, Jin-Seok
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.50
no.1
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pp.11-16
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2001
CuNi alloy films are deposited by co-sputtering of dual targets (Cu and Ni, respectively). Effects of the co-sputtering conditions, such as powers applied to the targets, deposition pressures, and substrate temperatures, on the structural and electrical properties of deposited films are systematically investigated. The composition ratio of Ni/Cu is almost linearly decreased by increasing the DC power applied to the Cu target from 25.6 W to 69.7 W with the RF power applied to the Ni target unchanged(140 W). it is noted that the chamber pressure during deposition and the film thickness give rise to a change of the Ni/Cu ratio within the films deposited. The former may be due to a higher sputtering yield of Cu atom and the latter due to the re-sputtering phenomenon of Cu atoms on the surface of deposited film. The film deposited at higher pressures or at lower substrate temperatures have a smaller crystallite size, a higher electrical resistivity, and much more voids. This may be attributed to a lower surface mobility of sputtered atoms over the substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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