• 한국소음진동공학회논문집
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• 제11권8호
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• pp.331-337
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• 2001

The purpose of this study is to analyze the principal causes of vibration problem and find out the method of vibration reduction in a chip-mount system. The principal causes are investigated through measurements of vibration spectrum and model parameters. Modal parameters are obtained by using an experimental model test. Based on the model parameters from experiments. a model of finite element method is formulated. The model presents effective redesign of increasing the natural frequencies in order to reduce the vibration of a chip-mount system. Further, through computer simulation for the behavior of head to be main vibration source, the best acceleration pattern of head movement can be verified to achieve effective head-positioning and reduce the vibration due to head movement.

• 한국소음진동공학회논문집
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• 제21권8호
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• pp.768-773
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• 2011

This work presents an experimental investigation on vibration control of the active hybrid mount system for naval ships. To reduce unwanted vibrations, this paper proposes an active mount which consists of rubber element, piezostack actuator and inertial mass. The rubber element supports a mass. The piezostack actuator generates a proper control force and supply it to the mount system. To avoid being broken piezostack actuator, an actuator of the proposed mount is devised as an inertial type, in which a piezostack actuator is positioned between inertial mass and rubber element. Vibration control performances of the active mount system are evaluated via experiment. To attenuate the unwanted vibrations transferred from upper mass, the feedforward control is designed. In order to implement a control experiment, the active mount system supported by four active mounts is constructed. For realization of the controller, one-chip board is manufactured and utilized. Subsequently, vibration control performances of the proposed active mount system are experimentally evaluated in frequency domains.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권9호
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• pp.4138-4146
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• 2011

표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)에 있어서 휴대폰 및 평판 디스플레이가 점점 가볍고 얇아지면서 이 제품에 사용되는 전자부품이 작아지고 있어, 0402, 0603 Chip등과 같은 SMD(Surface Mount Device) 부품을 실장하는 기술이 대두되고 있다. 따라서 Chip Mounter 제조회사들은 미삽이나 오삽을 방지하기 위한 실장기술에 대해 지속적인 연구를 해오고 있다. 본 연구는 이러한 미삽 오삽 방지를 실현하기 위하여 Fiber sensor를 이용하여 기계적 구조를 마련하고, 이를 활용한 시스템 알고리즘을 개선하는 기술을 제시한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2016년도 춘계학술대회
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• pp.674-675
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• 2016

본 논문에서는 전기 및 전자 쓰레기의 대책으로 Printed Circuit Board (PCB) 부착형 Radio-Frequency Identification (RFID) 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정에 대한 모델을 제안한다. 전기 및 전자제품은 PCB 부품실장 공정과 검사가 필요하다. 또한 현재 제조사들이 사용하는 바코드 시스템은 Surface Mount Technology (SMT)공정이 완료되기 전까지 PCB 이력 관리가 불가능하다. 논문에서 제안한 PCB 부착형 RFID 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정 모델은 바코드 방식과 같은 출력-부착 단계가 필요하지 않다. 태그 칩은 각 단계의 공정 데이터가 기록될 수 있고, 데이터베이스 시스템 (DBMS) 접속 횟수를 현격히 줄일 수 있다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2011년도 춘계학술대회
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• pp.519-521
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• 2011

NFC는 10cm 이내의 거리에서 무선기기 간의 통신을 가능케 해주는 기술로 13.56MHz 주파수 대역을 이용한 비접촉식 근거리 무선통신의 한 종류이다. 이는 RFID의 기술의 하나로 파일전송과 비접촉식결제와 RFID기능을 모두 포함하고 있다. NFC기술은 2003년 이미 표준화된 기술이지만 최근 주목을 받고 있는 이유는 안드로이드 2.3에 NFC를 본격지원 한다고 발표했기 때문이다. 또한 애플은 아이폰 5에 NFC 칩을 탑재할 예정이라고 발표하면서 모바일 결제 시스템에 판도가 바뀔 것으로 예상되고 있다. 이미 삼성전자는 NFC칩을 탑재한 넥서스S를 출시완료 했고, 갤럭시S2에도 NFC를 탑재한다고 발표했다. LG전자도 올해부터 출시될 스마트폰에 NFC칩을 기본으로 탑재할 예정이라고 밝혔다. 본 논문은 NFC의 기술에 대한 분석과 최근 동향 및 활용 사례 연구 사항을 발표 하고자 한다.

• 한국기계가공학회지
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• 제6권3호
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• pp.24-30
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• 2007

The FPCs(Flexible Printed Circuit) are currently used in several electronic products like digital cameras, cellular phones because of flexible material characteristics. Because the FPC is usually small size and flexible, only one FPC should not enter chip mounting process, instead, several FPCs are placed on the large rigid pallette and enter into the chip mounting process. Currently the job of mounting FPC on the pallette is carried by totally manual way. Thus, the goals of the research is develop the automatic machine of FPC mounting on pallette using vision alignment. Instead of using two cameras or using moving one camera, the proposed vision system with only one fixed camera is adopted. Moreover, the two picker heads which can handle two FPCs simultaneously are used to make process time shortened. The procedure of operation is firstly to measure alignment error of FPC, correct alignment errors, and finally mount well-aligned FPC on the pallette. The vision technology is used to measure alignment error accurately, and precision motion control is used in correcting errors and mounting FPC.

• 한국전자파학회논문지
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• 제15권3호
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• pp.271-277
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• 2004

초고주파 및 밀리미터파 통신 시스템의 집적회로 및 실장 기술로서 CPW기반의 전송선로를 갖는 MMIC 개발이 크게 증가하고 있으나, 실장시 패키지에서 발생되는 기생공진 현상으로 인해 그 성능이 크게 저하될 수 있다. 이런 기생 공진 현상을 억제시키기 위하여 도핑된 lossy 실리콘 웨이퍼를 칩 캐리어로 사용하고, HRS wafer를 사용하여 표면 및 벌크 MEMS 공정이 가능한 실리콘 MEMS 패키지가 해석적으로 제안되었다. 제안된 구조를 제작하여 세 가지의 칩 캐리어(conductor-back metal, 15 Ω$.$cm lossy Si, 15 ㏀$.$cm HRS)위에서 측정하여 실리콘 MEMS 패키지의 특성을 확인하였다. 제안된 실리콘 MEMS 패키지는 15 Ω$.$cm lossy 실리콘 칩 캐리어를 사용하여, 기생 공진 현상을 효과적으로 억제시킬 수 있었다. 전체 패키지에서 중앙의 GaAs CPW 패턴을 de-embedding하여 순수한 CPW MMIC 용의 실리콘 MEMS 패키지는 40 ㎓에서 삽입 손실은 - 2.0 ㏈이며, 전력 손실은 - 7.5 ㏈의 결과를 얻었다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2001년도 ICCAS
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• pp.139.2-139
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• 2001

This paper presents identification and control of a surface mounting system. The mount head of the system is modeled to analyze its dynamic characteristics, which is critical to the placement performance of the mounter. Based on this model, an identification work is carried out to estimate the modeled parameters by using genetic algorithm (GA), which plays a role of minimizing an error between the actual response and the model response. Having obtained the identified parameters, we design a disturbance observer control to compensate the friction. The disturbance observer can estimate the friction force and the uncertainty of the system. From the experimental results, it is found that the proposed disturbance observer plus PID controller show a better performance than PID controller alone. In order to accomplish a stable contact content control for fast mounting a ...

• 한국전자파학회논문지
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• 제20권9호
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• pp.930-935
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• 2009

본 논문은 이동 통신용 단말기에 적용할 수 있는 초소형 metamaterial BT(Bluetooth) 칩 안테나에 대해 기술하였다. 제안된 안테나 크기는 $3.0\;mm(W){\times}2.0\;mm(L){\times}1.2\;mm(H)$이며, SMD(Surface Mount Device) 가능한 칩 형태로 제작되었다. 0차 공진 특성은 surface current scanning system을 이용하여 surface current의 magnitude와 phase 분포를 통해 분석하였다. 제작된 안테나는 전방향성의 방사 패턴을 가지며, 3D 평균 이득 측정 결과 -1.7 dBi 이상의 특성을 가짐을 확인할 수 있었다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제37권3호
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• pp.63-71
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• 2000

모든 물체에서 방출되는 적외선을 감지하여 영상신호로 만들어 주는 적외선 감지 칩은 보편적으로 적외선감지 소자와 신호 취득 회로가 각기 다른 칩으로 제작되어 하이브리드 본딩 기법을 통해 만들어 진다. 본 논문에서는 신호 취득 회로의 설계 과정과 시뮬레이션 결과를 보여 주며, 실제 제작 결과, 6V의 인가 전압에서 설계 사양에 만족하는 동작 특성을 보임을 확인하였다. 제작된 신호 취득 회로를 이용하여 적외선 감지칩을 제작하고 이를 자체 제작한 열영상 시스템에 장착하여 열영상을 구현해 보았다. 얻어진 열영상은 고온과 상온의 물체에 대해서 인식이 가능한 수준이었으며, 열영상 시스템의 잡음 특성을 좀 더 개선할 경우 더나은 열영상을 얻을 수 있으리라 기대한다.